1210钽电容_厂家_价格_品牌_库存

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。在J STD 020标准下,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85% RH的环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧连接工艺。这些器件的标准封装为符合EIA 481的卷带式封装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

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型号：CA55-H016M157TE060 编号：C50275376

封装：CASE-H-7343-21(mm)

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型号：TCJB107M006R0040 编号：C597702

封装：CASE-B-3528-21(mm)

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型号：TPSD476K016T0100V 编号：C6560574

封装：-

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型号：CA55-H025M476T 编号：C5173718

封装：SMD

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型号：PXTL2R5M477E015STU 编号：C52741096

封装：CASE-L-7343-20

品牌：CEC(振华新云)

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型号：593D156X9035D2TE3 编号：C1954925

封装：CASE-D-7343-31(mm)

品牌：VISHAY(威世)

特性：低等效串联电阻(ESR)。模制外壳,有五种外壳代码可供选择。端接:标准为100%雾锡,也提供锡/铅端接。高纹波电流承载能力。与“大批量”自动拾放设备兼容。符合EIA 717标准。应用：工业。电信基础设施

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型号：25TQC15MYFD 编号：C264032

封装：SMD,4.3x7.3mm

品牌：PANASONIC(松下)

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型号：T520V477M2R5ATE009 编号：C156467

封装：CASE-V-7343-19(mm)

是一种固体电解电容器,具有导电聚合物阴极,能够在高频下实现非常低的等效串联电阻(ESR)和改善的电容保持率。结合了多层陶瓷的低ESR、铝电解的高电容和钽的体积效率于一个表面贴装封装中。与基于液体电解质的电容器不同,具有很长的使用寿命和高纹波电流能力。T52x/T530系列在KO-CAP家族中提供了最广泛的电压、电容和外壳尺寸选项,适用于高达48V直流电压轨的通用直流应用。

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型号：TAJE107K020RNJ 编号：C78063

封装：CASE-E-7343-28(mm)

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型号：T491D335M050AT 编号：C1953544

封装：CASE-D-7343-31(mm)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。在J-STD-020标准下,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度≤30°C、相对湿度85%的环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接,用于导电环氧连接工艺。标准封装形式为符合EIA 481的卷带式封装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

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型号：T494D476M025AT 编号：C1954708

封装：CASE-D-7343-31(mm)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC,在J STD 020标准下被归类为MSL(湿度敏感度等级)1,在温度≤30°C/相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,并且与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接和镀金端接。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

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型号：593D226X9035D2TE3 编号：C1954541

封装：CASE-D-7343-31(mm)

品牌：VISHAY(威世)

特性：低等效串联电阻(ESR)。模制外壳,有五种外壳代码可供选择。端接:标准为100%雾锡,也提供锡/铅端接。高纹波电流承载能力。与“大批量”自动拾放设备兼容。符合EIA 717标准。应用：工业。电信基础设施

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型号：T491D157M016AT 编号：C1953765

封装：CASE-D-7343-31(mm)

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型号：TAP475K035SRW 编号：C5348493

封装：插件

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型号：T521D107M016ATE050 编号：C561874

封装：CASE-D-7343-31(mm)

有机电容器(KO CAP)是一种固体电解电容器,具有导电聚合物阴极,能够在高频下实现极低的等效串联电阻(ESR)和改善的电容保持率。KO CAP将多层陶瓷的低ESR、铝电解质的高电容和钽的体积效率结合在一个表面贴装封装中。与基于液体电解质的电容器不同,KO CAP具有很长的使用寿命和高纹波电流能力。适用于高达48伏直流电压轨的通用直流应用。

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型号：T520D227M010ATE018 编号：C116742

封装：CASE-D-7343-31(mm)

是一种固体电解电容器,具有导电聚合物阴极,能够在高频下实现极低的等效串联电阻 (ESR) 和改善的电容保持率。结合了多层陶瓷的低 ESR、铝电解的高电容和钽的体积效率,采用单一表面贴装封装。与基于液体电解质的电容器不同,具有非常长的使用寿命和高纹波电流能力。适用于高达 48V DC 电压轨的通用 DC 应用。

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型号：TC55C10V476M 编号：C53084657

封装：CASE-C-6032-25(mm)

品牌：TORCH(火炬)

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型号：2R5THE330MI 编号：C171849

封装：SMD,4.3x7.3mm

品牌：PANASONIC(松下)

MSL=5拆包后请尽快使用

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型号：TPSD337K010R0100 编号：C282233

封装：CASE-D-7343-31(mm)

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型号：CA55-H1035M476TE100 编号：C41417030

封装：CASE-H1-7343-15(mm)

应用：移动通信。计算机。消费电子。汽车电子。医疗电子

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型号：T495D477K006ATE100 编号：C561862

封装：CASE-D-7343-31(mm)

低 ESR、抗浪涌设计,适用于需要高浪涌电流和高纹波电流能力的苛刻应用。具备低 ESR、高纹波电流能力、出色的电容稳定性以及增强的抗高浪涌电流能力等优势。根据 J STD 020 标准,其湿度敏感度等级为 1 级,在 ≤30°C/85% RH 环境下具有无限的存放时间。

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型号：CA55-H016M227TE100 编号：C41417039

封装：CASE-H-7343-21(mm)

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型号：TPSD477K006R0060 编号：C1955003

封装：CASE-D-7343

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型号：293D476X9025E2TE3 编号：C1970968

封装：CASE-E-7343-43(mm)

品牌：VISHAY(威世)

钽电解电容器是在体积效率、稳定的电气参数、高可靠性和长使用寿命是主要考虑因素的应用中的首选。钽/钽氧化物/二氧化锰系统的稳定性和耐高温性,使固体钽电容器成为当今表面贴装组装技术的合适选择。

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型号：T520B107M010ATE070 编号：C600583

封装：CASE-B-3528-21(mm)