1210钽电容_厂家_价格_品牌_库存

型号：T491A225M016AT 编号：C1953932

封装：CASE-A-3216-18(mm)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。在J STD 020标准下,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85% RH的环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧连接工艺。这些器件的标准封装为符合EIA 481的卷带式封装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

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5+
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￥0.6849

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型号：TC211B476K006B 编号：C696919

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：Sunlord(顺络)

特性：符合或超过EIA 535BAAC标准。自修复能力,高可靠性。在工作温度范围内电容稳定性极佳。高体积效率。100%浪涌电流测试。应用：通信。消费电子

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型号：293D227X0004B2TE3 编号：C3028862

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：VISHAY(威世)

特性：模制外壳,有五种外壳代码可供选择。端接:标准为100%雾锡,也有锡/铅可选。与“大批量”自动拾放设备兼容。标准EIA 535 BAAC外壳尺寸(A到E)。符合EIA 717标准。湿度敏感度等级为1。应用：工业。电信基础设施

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￥1.2329
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型号：T491A334M035AT 编号：C452760

封装：CASE-A-3216-18(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。此系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1,在≤30°C/85%相对湿度环境下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有良好的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接用于导电环氧连接工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带贴装设备完全兼容。

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5+
￥1.2713
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￥1.0093
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型号：TC211A336K010Y 编号：C128347

封装：CASE-A-3216-18(mm)

品牌：Sunlord(顺络)

特性：符合或超过EIA 535BAAC标准。自修复能力,高可靠性。在工作温度范围内电容稳定性极佳。高体积效率。100%浪涌电流测试。应用：通信。消费电子

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5+
￥1.2787
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￥1.0305
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型号：CA45B-B-6.3V-100uF-M 编号：C688948

封装：CASE-B-3528-19(mm)

品牌：CEC(振华新云)

特性：模压封装、密封性好、片式、体积小、重量轻、极性电容器。电性能优良、稳定可靠、低ESR(等效串联电阻),等效串联电阻比CA45和CA45A型小。可生产无铅环保型产品。温度范围:-55°C ~ 125°C(85°C时,施加类别电压使用)。电容量允许偏差:K ±10%,M ±20%。应用：移动通讯。摄像机

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5+
￥1.2831
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型号：293D225X9035B2TE3 编号：C2859531

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：VISHAY(威世)

特性：模制外壳有六种外壳代码。端接:100%雾锡标准,可提供锡/铅。与“大批量”自动拾放设备兼容。符合EIA 535 BAAC机械和性能要求。通过EIA 717认证。湿度敏感度等级1。应用：工业。电信基础设施

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5+
￥1.3008
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￥1.0236
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￥0.9048

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型号：CA45-B-35V-0.47uF-K 编号：C560865

封装：CASE-B-3528-19(mm)

品牌：TORCH(火炬)

应用：滤波效果好、抗直流浪涌能力强,可使用在工作频率较高和存在浪涌的低阻抗电路和脉冲充放电电路。

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￥1.32
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￥1.0365
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型号：TAJB475K020RNJ 编号：C308805

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：Kyocera AVX

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1+
￥1.3408
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￥1.0428
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型号：T491A334K035AT 编号：C212667

封装：CASE-A-3216-18(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。在J STD 020下被分类为湿度敏感度等级(MSL)1,在 ≤30°C / 85% RH环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%哑光锡,具有出色的润湿性和与当今表面贴装焊接系统的兼容性。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧连接工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

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5+
￥1.4042
50+
￥1.1372
150+
￥1.0228

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型号：293D225X9020B2TE3 编号：C3009023

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：VISHAY(威世)

特性：模制外壳,有六种外壳代码可供选择。端接:标准100%雾锡,也提供锡/铅选项。与“大批量”自动拾放设备兼容。符合EIA 535 BAAC机械和性能要求。通过EIA 717认证。防潮等级1级。应用：工业。电信基础设施

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5+
￥1.437
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￥1.1524
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￥1.0305
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￥0.8783

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型号：T491A225M020AT 编号：C600495

封装：CASE-A-3216-18(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。根据J STD 020分类为湿度敏感度等级(MSL)1,在≤ 30°C/85%相对湿度下具有无限的车间寿命。标准端接为100%银锡,具有出色的润湿性和与当今表面贴装焊接系统的兼容性。应要求可提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧附着工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

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5+
￥1.4523
50+
￥1.153
150+
￥1.0247
500+
￥0.8646

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型号：T491A685K010AT 编号：C1953356

封装：1206

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。在J STD 020标准下,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85% RH的环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧连接工艺。这些器件的标准封装为符合EIA 481的卷带式封装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

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5+
￥1.4609
50+
￥1.1642
150+
￥1.0371

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型号：TAJA105K020RNJ 编号：C118086

封装：CASE-A-3216-18(mm)

品牌：Kyocera AVX

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5+
￥1.5257
50+
￥1.2604
150+
￥1.1467
500+
￥1.0048

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型号：CA45A-B-50V-2.2UF-K 编号：C3202859

封装：CASE-B-3528-19(mm)

品牌：CEC(振华新云)

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5+
￥1.5675
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￥1.2053
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￥1.0501

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型号：T491B105M035AT 编号：C600504

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。根据J STD 020分类为湿度敏感度等级(MSL)1,在≤ 30°C/85%相对湿度下具有无限的车间寿命。标准端接为100%银锡,具有出色的润湿性和与当今表面贴装焊接系统的兼容性。应要求可提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧附着工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

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￥1.6736
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￥1.3248
150+
￥1.1753
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￥0.9888

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型号：T491B105K025AT 编号：C452761

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。此系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1,在≤30°C/85%相对湿度环境下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有良好的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接用于导电环氧连接工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带贴装设备完全兼容。

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5+
￥1.6872
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￥1.3446
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￥1.1977

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型号：T491B475K010AT 编号：C600512

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。根据J STD 020分类为湿度敏感度等级(MSL)1,在≤ 30°C/85%相对湿度下具有无限的车间寿命。标准端接为100%银锡,具有出色的润湿性和与当今表面贴装焊接系统的兼容性。应要求可提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧附着工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

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