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首页 > 热门关键词 > tdk贴片电容
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470pF ±5% 250V
型号：CGA3E3C0G2E471JT0Y0N 编号：C5139502
封装：0603
品牌：TDK
软端接CGA系列多层陶瓷贴片电容,将导电树脂层集成到终端电极中。树脂层通过缓解热冲击和电路板弯曲引起的应力,保护陶瓷体免受裂纹影响。
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    3.9nF ±5% 50V 停产
    型号：C1608C0G1H392JT000N 编号：C466552
    封装：0603
    品牌：TDK
    多层陶瓷贴片电容C系列是用于表面贴装的产品,由多层介电材料和导电材料交替层叠而成。整体结构确保了卓越的机械强度和可靠性。与其他电容器相比,简单的结构提供了更低的等效串联电阻(ESR)、等效串联电感(ESL)和更好的频率特性。电容范围高达100μF,产品线已扩展到薄膜电容器或电解电容器领域。
    数据手册

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    47nF ±10% 100V
    型号：C3216X7R2A473KT020U 编号：C338000
    封装：1206
    品牌：TDK
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    2.2nF ±10% 630V
    型号：C3216X7R2J222KT020U 编号：C342855
    封装：1206
    品牌：TDK
    特性：额定电压1000~630V,电容最高到15uF。随着陶瓷电介质层的薄层化和积层技术的进步,实现了高电容量。残余电感低,保证优异的频率特性。直流偏置特性优异。丰富的额定电压产品系列,可满足客户的各种选择需求。应用：电源的缓冲电路。数码相机的闪光电路
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    4.7nF ±5% 50V
    型号：C2012C0G1H472JT0J0N 编号：C76631
    封装：0805
    品牌：TDK
    特性：随着陶瓷电介质层的薄层化和阳层技术的进步,实现了高电容量。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。由于有良好的频率特性,与理论值的设计相近。由于ESR较小的缘故,对波纹电流所引起的发热也小。应用：一般电子设备。移动通信设备
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    3.3uF ±10% 10V
    型号：C1608X5R1A335KTK00E 编号：C340593
    封装：0603
    品牌：TDK
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    1uF ±10% 50V
    型号：C2012X7R1H105KT0J0E 编号：C880685
    封装：0805
    品牌：TDK
    多层陶瓷贴片电容器C系列是表面贴装产品,由多层电介质和导电材料交替层叠而成。整体结构确保了卓越的机械强度和可靠性。与其他电容器相比,简单的结构具有较低的ESR、ESL和更好的频率特性。电容范围可达100uF,产品线已扩展到薄膜电容器或电解电容器领域。
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    4.7uF ±10% 10V
    型号：CGA4J3X7R1A475KT0Y0N 编号：C193119
    封装：0805
    品牌：TDK
    多层陶瓷片式电容器CGA系列是用于表面贴装的产品,由多层介电材料和导电材料交替层叠而成。整体结构确保了卓越的机械强度和可靠性。此外,与其他电容器相比,这种简单的结构具有更低的ESR、ESL和更好的频率特性。电容范围高达47μF,产品系列已扩展到薄膜电容器或电解电容器领域。
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    220nF ±10% 100V
    型号：C3216X7R2A224KT0L0U 编号：C342861
    封装：1206
    品牌：TDK
    特性：额定电压1000~630V,电容最高到15uF。随着陶瓷电介质层的薄层化和积层技术的进步,实现了高电容量。残余电感低,保证优异的频率特性。直流偏置特性优异。丰富的额定电压产品系列,可满足客户的各种选择需求。应用：电源的缓冲电路。数码相机的闪光电路
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    4.7nF ±5% 50V
    型号：C2012C0G1H472JT000N 编号：C508855
    封装：0805
    品牌：TDK
    多层陶瓷片式电容器。软端接。通用等级,C系列产品的端接中包含导电树脂层。软端接系列通过吸收热应力和机械应力的柔性树脂层具有更高的机械耐久性。
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    22uF ±20% 6.3V
    型号：C2012JB0J226MT000N 编号：C2939041
    封装：0805
    品牌：TDK
    积层陶瓷贴片电容器是由电体材料以及内部电极、导电材料相互积层的表面贴装(SMD)产品。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。又因其简单的构造,跟其他种类电容相比具有更低的ESR、ESL,频率特性良好。目前可以做到100uF的大容量,满足薄膜电容和电解电容的容量领域。
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    3.3uF ±10% 16V
    型号：CGA4J3X7R1C335KT0Y0N 编号：C415306
    封装：0805
    品牌：TDK
    多层陶瓷贴片电容汽车级CGA系列是一种表面贴装产品,由多层电介质和导电材料交替层叠而成。整体结构确保了卓越的机械强度和可靠性。与其他电容器相比,简单的结构具有更低的ESR、ESL和更好的频率特性。电容范围可达47μF,产品线已扩展到薄膜电容器或电解电容器领域。
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    1.5uF ±10% 25V
    型号：C3216X7R1E155KT000N 编号：C76662
    封装：1206
    品牌：TDK
    特性：随着陶瓷电介质层的薄层化和阳层技术的进步,实现了高电容量。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。由于有良好的频率特性,与理论值的设计相近。由于ESR较小的缘故,对波纹电流所引起的发热也小。应用：一般电子设备。移动通信设备
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    10uF ±10% 6.3V
    型号：C2012X7R0J106KT0A0N 编号：C342751
    封装：0805
    品牌：TDK

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    470nF ±10% 100V
    型号：CGA5L2X7R2A474KT0Y0U 编号：C338107
    封装：1206
    品牌：TDK
    CGA5L2X7R2A474K160AA
    数据手册

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    470nF ±10% 100V
    型号：CGA4J3X7S2A474KT0Y0N 编号：C342736
    封装：0805
    品牌：TDK
    数据手册

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    4.7nF ±5% 100V
    型号：C3216C0G2A472JT000N 编号：C508859
    封装：1206
    品牌：TDK
    积层陶瓷贴片电容器的C系列,是由该电体材料以及内部电极、导电材料相互积层的表面贴装(SMD)产品。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。又因其简单的构造,跟其他种类电容相比具有更低的ESR、ESL,频率特性良好。目前可以做到100uF的大容量,满足薄膜电容和电解电容的容量领域。
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    68nF ±10% 250V
    型号：C3216X7R2E683KT0L0U 编号：C338040
    封装：1206
    品牌：TDK
    特性：额定电压为100V至630V,电容范围可达15μF。通过精密技术实现高电容,可使用多个更薄的陶瓷介电层。低残余电感确保卓越的频率特性。出色的直流偏置特性。具有广泛额定电压的产品线,可根据需求进行选择。应用：电源中的缓冲器。数码相机中的电子闪光灯电路
    数据手册

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    4.7uF ±10% 50V
    型号：C2012X6S1H475KT000E 编号：C342753
    封装：0805
    品牌：TDK
    积层陶瓷贴片电容器的C系列,是由该电体材料以及内部电极、导电材料相互积层的表面贴装(SMD)产品。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。又因其简单的构造,跟其他种类电容相比具有更低的ESR、ESL,频率特性良好。目前可以做到100uF的大容量,满足薄膜电容和电解电容的容量领域。
    数据手册

    • 5+

      ￥0.8855

    • 50+

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    • 150+

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    3.3nF ±5% 250V
    型号：C3216C0G2E332JT000N 编号：C342766
    封装：1206
    品牌：TDK
    特性：额定电压1000~630V,电容最高到15uF。随着陶瓷电介质层的薄层化和积层技术的进步,实现了高电容量。残余电感低,保证优异的频率特性。直流偏置特性优异。丰富的额定电压产品系列,可满足客户的各种选择需求。应用：电源的缓冲电路。数码相机的闪光电路
    数据手册

    • 5+

      ￥0.8885

    • 50+

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    4.7uF ±10% 25V
    型号：C2012X5R1E475KTJ00E 编号：C435253
    封装：0805
    品牌：TDK
    特性：随着陶瓷电介质层的薄层化和阳层技术的进步,实现了高电容量。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。由于有良好的频率特性,与理论值的设计相近。由于ESR较小的缘故,对波纹电流所引起的发热也小。应用：一般电子设备。移动通信设备
    数据手册

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    22uF ±20% 10V
    型号：C2012X6S1A226MT000E 编号：C342716
    封装：0805
    品牌：TDK
    积层陶瓷贴片电容器的C系列,是由该电体材料以及内部电极、导电材料相互积层的表面贴装(SMD)产品。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。又因其简单的构造,跟其他种类电容相比具有更低的ESR、ESL,频率特性良好。目前可以做到100uF的大容量,满足薄膜电容和电解电容的容量领域。
    数据手册

    • 5+

      ￥0.9254

    • 50+

      ￥0.721

    • 150+

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    1uF ±10% 50V
    型号：CGA6L2X7R1H105KT0Y0N 编号：C342727
    封装：1210
    品牌：TDK
    是在端子电极中加入具有柔软性导电性树脂层的产品,树脂层能吸收热冲击和基板弯曲应力,因此具有良好的对应机械应力和热冲击的能力。
    数据手册

    • 1+

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    • 10+

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    • 30+

      ￥0.637
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    1nF ±10% 630V
    型号：CGA5H4X7R2J102KT0Y0U 编号：C342833
    封装：1206
    品牌：TDK
    中压CGA系列多层陶瓷片式电容器具有高耐压特性,实现了100V至630V的额定电压和高达15μF的电容范围。
    数据手册

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    10uF ±10% 16V
    型号：C2012X5R1C106KT0J0E 编号：C342740
    封装：0805
    品牌：TDK
    积层陶瓷贴片电容器的C系列,是由该电体材料以及内部电极、导电材料相互积层的表面贴装(SMD)产品。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。又因其简单的构造,跟其他种类电容相比具有更低的ESR、ESL,频率特性良好。目前可以做到100uF的大容量,满足薄膜电容和电解电容的容量领域。
    数据手册

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    • 30+

      ￥0.6706
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    • 立即购买
    10uF ±20% 6.3V
    型号：C2012X7R0J106MT0A0N 编号：C342752
    封装：0805
    品牌：TDK
    积层陶瓷贴片电容器的C系列,是由该电体材料以及内部电极、导电材料相互积层的表面贴装(SMD)产品。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。又因其简单的构造,跟其他种类电容相比具有更低的ESR、ESL,频率特性良好。目前可以做到100uF的大容量,满足薄膜电容和电解电容的容量领域。
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    1uF ±10% 100V
    型号：C3216X7R2A105KT5L0U 编号：C508861
    封装：1206
    品牌：TDK
    积层陶瓷贴片电容器的C系列,是由该电体材料以及内部电极、导电材料相互积层的表面贴装(SMD)产品。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。又因其简单的构造,跟其他种类电容相比具有更低的ESR、ESL,频率特性良好。目前可以做到100uF的大容量,满足薄膜电容和电解电容的容量领域。
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    10uF ±20% 25V
    型号：C3225X5R1E106MTJ00N 编号：C338001
    封装：1210
    品牌：TDK
    积层陶瓷贴片电容器的C系列,是由该电体材料以及内部电极、导电材料相互积层的表面贴装(SMD)产品。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。又因其简单的构造,跟其他种类电容相比具有更低的ESR、ESL,频率特性良好。目前可以做到100uF的大容量,满足薄膜电容和电解电容的容量领域。
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    10nF ±5% 50V
    型号：C3216C0G1H103JT0J0N 编号：C694462
    封装：1206
    品牌：TDK
    特性：高精度技术实现了多层更薄陶瓷介电层的使用,从而获得高电容。整体结构确保了卓越的机械强度和可靠性。精确的尺寸公差便于高精度自动安装。仅由陶瓷和金属组成,即使在极端温度下也几乎不会出现性能下降,性能极其可靠。低杂散电容确保与标称值高度一致,简化了电路设计过程。低残余电感保证了卓越的频率特性。应用：电子设备。移动通信设备

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    10uF ±10% 10V
    型号：CGA4J3X7S1A106KT000N 编号：C342720
    封装：0805
    品牌：TDK
    是由满电体材料以及内部电极、导电材料相互积层的表面贴装(SMD)产品,单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。又因其简单的构造,跟其他种类电容相比具有更低的ESR、ESL,频率特性良好。目前可以做到47uF的最大电容值,满足薄膜电容和电解电容的容量领域。
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