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首页 > 热门关键词 > tdk贴片电容
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1.2nF ±5% 50V
型号：CGA3E2C0G1H122JT0Y0N 编号：C49296939
封装：0603
品牌：TDK

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    150nF ±10% 50V
    型号：CGA3E3X7R1H154KT0Y0N 编号：C432943
    封装：0603
    品牌：TDK
    积层贴片陶瓷片式电容器是由满电体材料以及内部电极、导电材料相互积层的表面贴装(SMD)产品,单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。又因其简单的构造,跟其他种类电容相比具有更低的ESR、ESL,频率特性良好。目前可以做到47μF的最大电容值,满足薄膜电容和电解电容的容量领域。
    数据手册

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    2.2uF ±10% 25V
    型号：C2012X5R1E225KT0J5E 编号：C76638
    封装：0805
    品牌：TDK
    特性：随着陶瓷电介质层的薄层化和阳层技术的进步,实现了高电容量。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。由于有良好的频率特性,与理论值的设计相近。由于ESR较小的缘故,对波纹电流所引起的发热也小。应用：一般电子设备。移动通信设备
    数据手册

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      ￥0.3112

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    2.2nF ±10% 100V
    型号：CGA4F2X7R2A222KT0Y0U 编号：C531351
    封装：0805
    品牌：TDK
    叠层陶瓷贴片电容的车载级中耐压产品,额定电压为100 630V,可应对电路中的较高压场景。其最大容量可达到15μF。
    数据手册

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      ￥0.2139
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    2.2uF ±10% 10V
    型号：CGB4B1X7R1A225K055AC 编号：C2172067
    封装：0805
    品牌：TDK
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    • 单价：

      ￥0.39228 / 个 ￥0.9807 / 个
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    22nF ±20% 50V
    型号：C1608X7R1H223M080AA 编号：C3851280
    封装：0603
    品牌：TDK
    通用型C系列是表面贴装元件,多层电介质和内部电极交替堆叠。整体结构确保了出色的机械强度和高可靠性。此外,由于其结构比其他电容器更简单,因此具有出色的频率特性,如低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL)。电容范围高达100μF,产品线已扩展到薄膜电容器和电解电容器的范围。

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    33nF ±10% 50V
    型号：CGA2B3X5R1H333K050BB 编号：C2182428
    封装：0402
    品牌：TDK
    通用型CGA系列是一种表面贴装元件,其多层电介质和内部电极交替堆叠。 整体结构确保了卓越的机械强度和高可靠性。此外,由于其结构比其他电容器更简单,因此具有低ESR和低ESL等出色的频率特性。电容范围高达100μF,并且产品线已扩展到薄膜电容器和电解电容器的范围。
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      ￥0.53244 ￥0.5916

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    2.2nF ±10%
    型号：CGA5H4X7R2J222KT0Y0U 编号：C2939048
    封装：1206
    品牌：TDK
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    4.7uF ±10% 10V
    型号：C1608X6S1A475K080AC 编号：C2167150
    封装：0603
    品牌：TDK
    通用型C系列是表面贴装元件,多层电介质和内部电极交替堆叠。整体结构确保了出色的机械强度和高可靠性。此外,由于其结构比其他电容器更简单,因此具有出色的频率特性,如低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL)。电容范围高达100μF,产品线已扩展到薄膜电容器和电解电容器的范围。
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    680nF ±10% 50V
    型号：C3216X7R1H684KT000N 编号：C695155
    封装：1206
    品牌：TDK
    积层陶瓷贴片电容器是由电体材料以及内部电极、导电材料相互积层的表面贴装(SMD)产品。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。又因其简单的构造,跟其他种类电容相比具有更低的ESR、ESL,频率特性良好。目前可以做到100uF的大容量,满足薄膜电容和电解电容的容量领域。
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    470nF ±10% 50V
    型号：C2012X7R1H474KT000N 编号：C694455
    封装：0805
    品牌：TDK
    特性：高精度技术实现了多层更薄陶瓷介电层的使用,从而获得高电容。整体结构确保了卓越的机械强度和可靠性。精确的尺寸公差便于高精度自动安装。仅由陶瓷和金属组成,即使在极端温度下也几乎不会出现性能下降,性能极其可靠。低杂散电容确保与标称值高度一致,简化了电路设计过程。低残余电感保证了卓越的频率特性。应用：电子设备。移动通信设备

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    220nF ±10% 6.3V
    型号：C0603X5R0J224K030BB 编号：C2167350
    封装：0201
    品牌：TDK
    通用型C系列是表面贴装元件,多层电介质和内部电极交替堆叠。整体结构确保了出色的机械强度和高可靠性。此外,由于其结构比其他电容器更简单,因此具有出色的频率特性,如低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL)。电容范围高达100μF,产品线已扩展到薄膜电容器和电解电容器的范围。
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    • 5+

      ￥0.735965 ￥0.7747

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      ￥0.39026 ￥0.4108
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    2.2nF ±5% 100V
    型号：CGA3EANP02A222J080AC 编号：C2177908
    封装：0603
    品牌：TDK
    数据手册

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      ￥0.76536 ￥0.8504

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      ￥0.7263 ￥0.807
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    470nF ±10% 10V
    型号：CGA2B3X7S1A474K050BE 编号：C2167230
    封装：0402
    品牌：TDK
    汽车级软端接CGA系列产品是将导电树脂层集成到终端电极中的产品。树脂层通过缓解热冲击和电路板弯曲引起的应力,保护陶瓷体免受裂纹的影响。
    数据手册

    • 5+

      ￥0.89271 ￥0.9919

    • 50+

      ￥0.87318 ￥0.9702

    • 150+

      ￥0.86022 ￥0.9558

    • 500+

      ￥0.84717 ￥0.9413
  • 有货
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    1uF ±20% 25V
    型号：CGA4J3X7R1E105M125AB 编号：C2171791
    封装：0805
    品牌：TDK
    通用型CGA系列是一种表面贴装元件,其多层电介质和内部电极交替堆叠。 整体结构确保了卓越的机械强度和高可靠性。此外,由于其结构比其他电容器更简单,因此具有低ESR和低ESL等出色的频率特性。电容范围高达100μF,并且产品线已扩展到薄膜电容器和电解电容器的范围。
    数据手册

    • 10+

      ￥0.95751 ￥1.0639

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      ￥0.76383 ￥0.8487

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      ￥0.68085 ￥0.7565

    • 2000+

      ￥0.55422 ￥0.6158

    • 4000+

      ￥0.50805 ￥0.5645

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      ￥0.48042 ￥0.5338
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    4.7uF 25V
    型号：CGA4J1X7R1E475KT0Y0S 编号：C5159433
    封装：-
    品牌：TDK
    数据手册

    • 5+

      ￥1.0125 ￥1.125

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      ￥0.81225 ￥0.9025

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      ￥0.72639 ￥0.8071

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      ￥0.61929 ￥0.6881

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      ￥0.57159 ￥0.6351

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      ￥0.54297 ￥0.6033
  • 订货
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    33nF ±10% 100V
    型号：CGA3E3X8R2A333K080AB 编号：C2182170
    封装：0603
    品牌：TDK
    高温应用的多层陶瓷片式电容器,最高工作温度为150°C,电容范围可达22μF。
    数据手册

    • 5+

      ￥1.05393 ￥1.1094

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      ￥0.829825 ￥0.8735

    • 150+

      ￥0.73378 ￥0.7724

    • 500+

      ￥0.613985 ￥0.6463

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      ￥0.533995 ￥0.5621

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      ￥0.501885 ￥0.5283
  • 有货
    • 立即购买
    10uF ±10% 10V
    型号：CGA4J3X7S1A106KT000N 编号：C342720
    封装：0805
    品牌：TDK
    是由满电体材料以及内部电极、导电材料相互积层的表面贴装(SMD)产品,单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。又因其简单的构造,跟其他种类电容相比具有更低的ESR、ESL,频率特性良好。目前可以做到47uF的最大电容值,满足薄膜电容和电解电容的容量领域。
    数据手册

    • 1+

      ￥1.1674

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      ￥0.8216
  • 有货
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    4.7uF ±10% 16V
    型号：C2012X5R1C475K125AC 编号：C2182753
    封装：0805
    品牌：TDK
    通用型C系列是表面贴装元件,多层电介质和内部电极交替堆叠。整体结构确保了出色的机械强度和高可靠性。此外,由于其结构比其他电容器更简单,因此具有出色的频率特性,如低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL)。电容范围高达100μF,产品线已扩展到薄膜电容器和电解电容器的范围。
    数据手册

    • 5+

      ￥1.24011 ￥1.3779

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      ￥0.88371 ￥0.9819

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      ￥0.69093 ￥0.7677

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      ￥0.6552 ￥0.728
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    470nF ±10% 50V
    型号：CGA4J1X8L1H474K125AE 编号：C3870795
    封装：0805
    品牌：TDK

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    • 10+

      ￥1.368 ￥1.52

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    2.2uF ±10% 16V
    型号：C1005X5R1C225K050BC 编号：C2167238
    封装：0402
    品牌：TDK
    通用型C系列是表面贴装元件,多层电介质和内部电极交替堆叠。整体结构确保了出色的机械强度和高可靠性。此外,由于其结构比其他电容器更简单,因此具有出色的频率特性,如低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL)。电容范围高达100μF,产品线已扩展到薄膜电容器和电解电容器的范围。
    数据手册

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      ￥1.56906 ￥1.7434

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    680nF ±20% 50V
    型号：CGA3E3X5R1H684M080AB 编号：C2169780
    封装：0603
    品牌：TDK
    通用型CGA系列是一种表面贴装元件,其多层电介质和内部电极交替堆叠。 整体结构确保了卓越的机械强度和高可靠性。此外,由于其结构比其他电容器更简单,因此具有低ESR和低ESL等出色的频率特性。电容范围高达100μF,并且产品线已扩展到薄膜电容器和电解电容器的范围。
    数据手册

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      ￥1.7838 ￥1.982

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      ￥1.42632 ￥1.5848

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      ￥1.27314 ￥1.4146

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      ￥0.99693 ￥1.1077

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      ￥0.94581 ￥1.0509
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    47uF ±20% 10V
    型号：C3216X5R1A476MTJ00N 编号：C342308
    封装：1206
    品牌：TDK
    积层陶瓷贴片电容器的C系列,是由该电体材料以及内部电极、导电材料相互积层的表面贴装(SMD)产品。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。又因其简单的构造,跟其他种类电容相比具有更低的ESR、ESL,频率特性良好。目前可以做到100uF的大容量,满足薄膜电容和电解电容的容量领域。
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    22uF ±20% 16V
    型号：C3216X6S1C226M160AC 编号：C3879390
    封装：1206
    品牌：TDK
    通用型C系列是表面贴装元件,多层电介质和内部电极交替堆叠。整体结构确保了出色的机械强度和高可靠性。此外,由于其结构比其他电容器更简单,因此具有出色的频率特性,如低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL)。电容范围高达100μF,产品线已扩展到薄膜电容器和电解电容器的范围。

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    10nF ±5% 630V
    型号：C3225C0G2J103J125AA 编号：C2181508
    封装：1210
    品牌：TDK
    中压 C 系列产品支持额定电压为 100 至 630V 的高电压电路,电容值为 22μF。
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      ￥2.08 / 个 ￥5.2 / 个
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    10uF ±20% 10V
    型号：CGA4J3X5R1A106M125AB 编号：C193074
    封装：0805
    品牌：TDK
    通用型CGA系列是一种表面贴装元件,其多层电介质和内部电极交替堆叠。 整体结构确保了卓越的机械强度和高可靠性。此外,由于其结构比其他电容器更简单,因此具有低ESR和低ESL等出色的频率特性。电容范围高达100μF,并且产品线已扩展到薄膜电容器和电解电容器的范围。
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    22nF ±5% 50V
    型号：C2012C0G1H223J125AE 编号：C3839805
    封装：0805
    品牌：TDK
    产品将导电树脂层结合到终端电极中。树脂层可保护陶瓷体免受热冲击和电路板弯曲的影响。

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    1nF ±10% 10V
    型号：C0402X7R1A102K020BC 编号：C2182730
    封装：01005
    品牌：TDK
    通用型C系列是表面贴装元件,多层电介质和内部电极交替堆叠。整体结构确保了出色的机械强度和高可靠性。此外,由于其结构比其他电容器更简单,因此具有出色的频率特性,如低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL)。电容范围高达100μF,产品线已扩展到薄膜电容器和电解电容器的范围。
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    1uF ±10% 50V
    型号：CGA6L2X7R1H105K160AE 编号：C2172432
    封装：1210
    品牌：TDK
    汽车级软端接CGA系列产品是将导电树脂层集成到终端电极中的产品。树脂层通过缓解热冲击和电路板弯曲引起的应力,保护陶瓷体免受裂纹的影响。
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    4.7uF ±10% 25V
    型号：C3225X8R1E475K250AB 编号：C2168561
    封装：1210
    品牌：TDK
    C系列,多层陶瓷片式电容器的商用级产品,最大工作温度下电容范围可达22μF。
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