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470nF ±10% 16V
型号：C1608X7R1C474KT000N 编号：C194073
封装：0603
品牌：TDK
C1608X7R1C474K080AC
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    56pF ±5% 50V
    型号：C1005C0G1H560JT000F 编号：C694155
    封装：0402
    品牌：TDK
    积层陶瓷贴片电容器是由电体材料以及内部电极、导电材料相互积层的表面贴装(SMD)产品。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。又因其简单的构造,跟其他种类电容相比具有更低的ESR、ESL,频率特性良好。目前可以做到100uF的大容量,满足薄膜电容和电解电容的容量领域。
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    4.7nF ±10% 100V
    型号：C1608X7R2A472KT000N 编号：C342520
    封装：0603
    品牌：TDK
    特性：额定电压1000~630V,电容最高到15uF。随着陶瓷电介质层的薄层化和积层技术的进步,实现了高电容量。残余电感低,保证优异的频率特性。直流偏置特性优异。丰富的额定电压产品系列,可满足客户的各种选择需求。应用：电源的缓冲电路。数码相机的闪光电路
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    15pF ±5% 50V
    型号：C1608C0G1H150JT000N 编号：C189802
    封装：0603
    品牌：TDK
    C16081H150J080AA
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    1.2nF ±5% 50V
    型号：C1608C0G1H122JT000N 编号：C342564
    封装：0603
    品牌：TDK
    积层陶瓷贴片电容器的C系列,是由该电体材料以及内部电极、导电材料相互积层的表面贴装(SMD)产品。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。又因其简单的构造,跟其他种类电容相比具有更低的ESR、ESL,频率特性良好。目前可以做到100uF的大容量,满足薄膜电容和电解电容的容量领域。
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    2.2nF ±10% 100V
    型号：CGA3E2X7R2A222KT0Y0N 编号：C342898
    封装：0603
    品牌：TDK
    通用型CGA系列是一种表面贴装元件,其多层电介质和内部电极交替堆叠。 整体结构确保了卓越的机械强度和高可靠性。此外,由于其结构比其他电容器更简单,因此具有低ESR和低ESL等出色的频率特性。电容范围高达100μF,并且产品线已扩展到薄膜电容器和电解电容器的范围。
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    27pF ±5% 100V
    型号：CGA3E2C0G2A270JT0Y0N 编号：C338092
    封装：0603
    品牌：TDK
    应用：混合动力汽车或电动汽车的逆变器或直流-直流转换器的去耦、平滑和缓冲电路。连接器中的电压浪涌和噪声抑制
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    39pF ±5% 50V
    型号：C1005C0G1H390JT000F 编号：C694151
    封装：0402
    品牌：TDK
    积层陶瓷贴片电容器是由电体材料以及内部电极、导电材料相互积层的表面贴装(SMD)产品。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。又因其简单的构造,跟其他种类电容相比具有更低的ESR、ESL,频率特性良好。目前可以做到100uF的大容量,满足薄膜电容和电解电容的容量领域。
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    3.3nF ±10% 50V
    型号：CGA3E2X7R1H332KT0Y0N 编号：C342917
    封装：0603
    品牌：TDK
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    22pF ±5% 100V
    型号：CGA3E2C0G2A220JT0Y0N 编号：C5159449
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    品牌：TDK

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    1.8nF ±5% 50V
    型号：C1608C0G1H182JT000N 编号：C342567
    封装：0603
    品牌：TDK
    积层陶瓷贴片电容器的C系列,是由该电体材料以及内部电极、导电材料相互积层的表面贴装(SMD)产品。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。又因其简单的构造,跟其他种类电容相比具有更低的ESR、ESL,频率特性良好。目前可以做到100uF的大容量,满足薄膜电容和电解电容的容量领域。
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    6.8nF ±10% 50V
    型号：CGA3E2X7R1H682KT0Y0N 编号：C342918
    封装：0603
    品牌：TDK
    是由满电体材料以及内部电极、导电材料相互积层的表面贴装(SMD)产品,单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。又因其简单的构造,跟其他种类电容相比具有更低的ESR、ESL,频率特性良好。目前可以做到47uF的最大电容值,满足薄膜电容和电解电容的容量领域。
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    15nF ±10% 50V
    型号：CGA2B3X7R1H153KT0Y0F 编号：C343049
    封装：0402
    品牌：TDK
    通用型CGA系列多层陶瓷片式电容器是一种表面贴装元件,其多层电介质和内电极交替堆叠。整体结构确保了卓越的机械强度和高可靠性。此外,由于其结构比其他电容器更简单,因此具有出色的频率特性,如低ESR和低ESL。电容范围可达100μF,产品系列已扩展到薄膜电容器和电解电容器的范围。
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    330nF ±10% 16V
    型号：C1608X5R1C334KT000N 编号：C338026
    封装：0603
    品牌：TDK
    积层陶瓷贴片电容器的C系列,是由该电体材料以及内部电极、导电材料相互积层的表面贴装(SMD)产品。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。又因其简单的构造,跟其他种类电容相比具有更低的ESR、ESL,频率特性良好。目前可以做到100uF的大容量,满足薄膜电容和电解电容的容量领域。
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    68pF ±5% 50V
    型号：C1005NP01H680JT000F 编号：C343045
    封装：0402
    品牌：TDK
    特性：最高温度150°C,电容变化率在±15%以内,本系列适用于在高温环境下工作的设备。实现优异的直流偏压特性。应用：车载用(发动机室)。高温环境下使用的测量仪器
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    27pF ±5% 50V
    型号：C1608C0G1H270JT000N 编号：C361200
    封装：0603
    品牌：TDK
    积层陶瓷贴片电容器的C系列,是由该电体材料以及内部电极、导电材料相互积层的表面贴装(SMD)产品。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。又因其简单的构造,跟其他种类电容相比具有更低的ESR、ESL,频率特性良好。目前可以做到100μF的大容量,满足薄膜电容和电解电容的容量领域。
    数据手册

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    1nF ±5% 100V
    型号：C1608C0G2A102JT000N 编号：C342578
    封装：0603
    品牌：TDK
    特性：额定电压为100V至630V,电容范围可达15μF。通过精密技术实现高电容,可使用多个更薄的陶瓷介电层。低残余电感确保卓越的频率特性。出色的直流偏置特性。具有广泛额定电压的产品线,可根据需求进行选择。应用：电源中的缓冲器。数码相机中的电子闪光灯电路
    数据手册

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    10nF 50V
    型号：CGA4C2X7R1H103KT0Y0N 编号：C695388
    封装：SMD
    品牌：TDK

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    68pF ±5% 50V
    型号：C1608C0G1H680JT000N 编号：C191990
    封装：0603
    品牌：TDK
    C16081H680J080AA
    数据手册

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    680pF ±5% 100V
    型号：C1608C0G2A681JT000N 编号：C342580
    封装：0603
    品牌：TDK
    特性：额定电压1000~630V,电容最高到15uF。随着陶瓷电介质层的薄层化和积层技术的进步,实现了高电容量。残余电感低,保证优异的频率特性。直流偏置特性优异。丰富的额定电压产品系列,可满足客户的各种选择需求。应用：电源的缓冲电路。数码相机的闪光电路
    数据手册

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    2.2uF ±10% 25V
    型号：C2012X5R1E225KT000E 编号：C342586
    封装：0805
    品牌：TDK
    数据手册

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    22nF ±10% 50V
    型号：C2012X7R1H223KT000N 编号：C338020
    封装：0805
    品牌：TDK
    积层陶瓷贴片电容器的C系列,是由该电体材料以及内部电极、导电材料相互积层的表面贴装(SMD)产品。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。又因其简单的构造,跟其他种类电容相比具有更低的ESR、ESL,频率特性良好。目前可以做到100uF的大容量,满足薄膜电容和电解电容的容量领域。
    数据手册

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      ￥0.1075
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    10nF ±10% 250V
    型号：CGA4J3X7R2E103KT0Y0U 编号：C432946
    封装：0805
    品牌：TDK
    叠层陶瓷贴片电容的车载级中耐压产品,额定电压为100 630V,可应对电路中的较高压场景。其最大容量可达到15μF。
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    220pF ±5% 50V
    型号：C1608NP01H221JT000N 编号：C343009
    封装：0603
    品牌：TDK
    积层陶瓷贴片电容器的C系列,是由该电体材料以及内部电极、导电材料相互积层的表面贴装(SMD)产品。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。又因其简单的构造,跟其他种类电容相比具有更低的ESR、ESL,频率特性良好。目前可以做到100uF的大容量,满足薄膜电容和电解电容的容量领域。
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    33nF ±10% 100V
    型号：C2012X7R2A333KT0L0U 编号：C337997
    封装：0805
    品牌：TDK
    特性：额定电压为100V至630V,电容范围可达15μF。通过精密技术实现高电容,可使用多个更薄的陶瓷介电层。低残余电感确保卓越的频率特性。出色的直流偏置特性。具有广泛额定电压的产品线,可根据需求进行选择。应用：电源中的缓冲器。数码相机中的电子闪光灯电路
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    4.7nF ±10% 100V
    型号：CGA3E2X8R2A472KT0Y0H 编号：C880688
    封装：0603
    品牌：TDK
    是在端子电极中加入具有柔软性导电性树脂层的产品,树脂层能吸收热冲击和基板弯曲应力,因此具有良好的对应机械应力和热冲击的能力。
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    2.2nF ±5% 100V
    型号：C2012C0G2A222JT000N 编号：C342986
    封装：0805
    品牌：TDK
    特性：额定电压1000~630V,电容最高到15uF。随着陶瓷电介质层的薄层化和积层技术的进步,实现了高电容量。残余电感低,保证优异的频率特性。直流偏置特性优异。丰富的额定电压产品系列,可满足客户的各种选择需求。应用：电源的缓冲电路。数码相机的闪光电路
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    5pF 50V
    型号：CGA3E2C0G1H050CT0Y0N 编号：C5139611
    封装：0603
    品牌：TDK
    软端接CGA系列多层陶瓷贴片电容,将导电树脂层集成到终端电极中。树脂层通过缓解热冲击和电路板弯曲引起的应力,保护陶瓷体免受裂纹影响。
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    22pF ±5% 50V
    型号：C2012C0G1H220JT000N 编号：C2991830
    封装：-
    品牌：TDK
    特性：高精度技术实现了多层更薄陶瓷介电层的使用,从而获得高电容。整体结构确保了卓越的机械强度和可靠性。精确的尺寸公差便于高精度自动安装。仅由陶瓷和金属组成,即使在极端温度下也几乎不会出现性能下降,性能极其可靠。低杂散电容确保与标称值高度一致,简化了电路设计过程。低残余电感保证了卓越的频率特性。应用：电子设备。移动通信设备

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    680pF ±5% 50V
    型号：C1608NP01H681JT000N 编号：C342994
    封装：0603
    品牌：TDK
    特性：最高温度150°C,电容变化率在±15%以内,本系列适用于在高温环境下工作的设备。实现优异的直流偏压特性。应用：车载用(发动机室)。高温环境下使用的测量仪器
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