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价格(含税)

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1nF ±5% 50V

型号：CGA3E2NP01H102JT0Y0N 编号：C694500

封装：0603

多层陶瓷贴片电容汽车级CGA系列是一种表面贴装产品,由多层电介质和导电材料交替层叠而成。整体结构确保了卓越的机械强度和可靠性。与其他电容器相比,简单的结构具有更低的ESR、ESL和更好的频率特性。电容范围可达47μF,产品线已扩展到薄膜电容器或电解电容器领域。

数据手册

10+
￥0.279
100+
￥0.22
300+
￥0.1905

有货

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22nF ±10% 250V

型号：CGA4J3X7R2E223KT0Y0U 编号：C694511

封装：0805

中压 CGA 系列多层陶瓷片式电容器具有高耐压特性,实现了 100V 至 630V 的额定电压和高达 15μF 的电容范围。

数据手册

10+
￥0.3018
100+
￥0.2406
300+
￥0.2099
2000+
￥0.187
4000+
￥0.1686
10000+
￥0.1594

订货

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470nF ±10% 16V

型号：C2012X7R1C474KT000N 编号：C694187

封装：0805

积层陶瓷贴片电容器是由电体材料以及内部电极、导电材料相互积层的表面贴装(SMD)产品。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。又因其简单的构造,跟其他种类电容相比具有更低的ESR、ESL,频率特性良好。目前可以做到100uF的大容量,满足薄膜电容和电解电容的容量领域。

数据手册

10+
￥0.3337
100+
￥0.2627
300+
￥0.2272

有货

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100nF ±10% 50V

型号：CGA3E2X7R1H104K080AA 编号：C189228

封装：0603

通用型CGA系列是一种表面贴装元件,其多层电介质和内部电极交替堆叠。整体结构确保了卓越的机械强度和高可靠性。此外,由于其结构比其他电容器更简单,因此具有低ESR和低ESL等出色的频率特性。电容范围高达100μF,并且产品线已扩展到薄膜电容器和电解电容器的范围。

数据手册

10+
￥0.3523
100+
￥0.2823
300+
￥0.2473
1000+
￥0.2211
4000+
￥0.2001
8000+
￥0.1896

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33nF ±20% 50V

型号：CGA3E2X7R1H333M080AA 编号：C2181716

封装：0603

通用型CGA系列是一种表面贴装元件,其多层电介质和内部电极交替堆叠。整体结构确保了卓越的机械强度和高可靠性。此外,由于其结构比其他电容器更简单,因此具有低ESR和低ESL等出色的频率特性。电容范围高达100μF,并且产品线已扩展到薄膜电容器和电解电容器的范围。

数据手册

5+
￥0.4765
50+
￥0.3733
150+
￥0.3217

有货

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10uF ±10% 10V

型号：C2012X5R1A106KT000E 编号：C329960

封装：0805

积层陶瓷贴片电容器是由电体材料以及内部电极、导电材料相互积层的表面贴装(SMD)产品。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。又因其简单的构造,跟其他种类电容相比具有更低的ESR、ESL,频率特性良好。目前可以做到100uF的大容量,满足薄膜电容和电解电容的容量领域。

数据手册

1+
￥0.4844
10+
￥0.475
30+
￥0.4687

有货

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2.2uF ±10% 10V

型号：CGA3E3X7S1A225K080AE 编号：C2169766

封装：0603

数据手册

5+
￥0.5521
50+
￥0.5403
150+
￥0.5325
500+
￥0.5246

订货

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33nF ±10% 50V

型号：CGA2B3X5R1H333K050BB 编号：C2182428

封装：0402

通用型CGA系列是一种表面贴装元件,其多层电介质和内部电极交替堆叠。整体结构确保了卓越的机械强度和高可靠性。此外,由于其结构比其他电容器更简单,因此具有低ESR和低ESL等出色的频率特性。电容范围高达100μF,并且产品线已扩展到薄膜电容器和电解电容器的范围。

数据手册

10+
￥0.5541
100+
￥0.4341
300+
￥0.3741

有货

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100nF ±10% 50V

型号：CGA4J2X8R1H104K125AA 编号：C2167424

封装：0805

高温应用的多层陶瓷片式电容器,最高工作温度为150°C,电容范围可达22μF。

数据手册

5+
￥0.5735
50+
￥0.5593
150+
￥0.5499

有货

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±0.5pF 10pF 50V

型号：C1005NP01H100D050BA 编号：C2176176

封装：0402

C系列,多层陶瓷片式电容器的商用级产品,最大工作温度下电容范围可达22μF。

数据手册

5+
￥0.5918
50+
￥0.467
150+
￥0.4046
500+
￥0.3578
2500+
￥0.3048
5000+
￥0.286

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2.2uF ±10% 16V

型号：C3216X7R1C225KT000N 编号：C329946

封装：1206

特性：通过精密技术实现了高电容,可使用多个更薄的陶瓷介电层。整体结构确保了卓越的机械强度和可靠性。通过保持非常精确的尺寸公差,便于高精度自动安装。仅由陶瓷和金属组成,即使在极端温度下也能提供极其可靠的性能,几乎没有性能下降。低杂散电容确保与标称值高度一致,从而简化了电路设计过程。低剩余电感确保了卓越的频率特性。应用：电子设备。移动通信设备

数据手册

10+
￥0.6002
100+
￥0.4841
300+
￥0.4261
2000+
￥0.3826
4000+
￥0.3478
10000+
￥0.3304

订货

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470pF ±5% 100V

型号：CGA3E2C0G2A471J080AE 编号：C3843989

封装：0603

汽车级软端接CGA系列产品是将导电树脂层集成到终端电极中的产品。树脂层通过缓解热冲击和电路板弯曲引起的应力,保护陶瓷体免受裂纹的影响。

单价：
￥0.6259 / 个

有货

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10uF ±20% 16V 停产

型号：C3216X7R1C106MT000N 编号：C342828

封装：1206

积层陶瓷贴片电容器的C系列,是由该电体材料以及内部电极、导电材料相互积层的表面贴装(SMD)产品。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。又因其简单的构造,跟其他种类电容相比具有更低的ESR、ESL,频率特性良好。目前可以做到100uF的大容量,满足薄膜电容和电解电容的容量领域。

数据手册

2+
￥0.6589
20+
￥0.534
60+
￥0.4716

有货

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100nF ±20% 25V

型号：CGA2B3X7R1E104M050BB 编号：C3876709

封装：0402

通用型CGA系列是一种表面贴装元件,其多层电介质和内部电极交替堆叠。整体结构确保了卓越的机械强度和高可靠性。此外,由于其结构比其他电容器更简单,因此具有低ESR和低ESL等出色的频率特性。电容范围高达100μF,并且产品线已扩展到薄膜电容器和电解电容器的范围。

5+
￥0.6804
50+
￥0.533
150+
￥0.4593

有货

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100nF ±10% 25V

型号：CGA2B3X5R1E104K050BB 编号：C2182323

封装：0402

通用型CGA系列是一种表面贴装元件,其多层电介质和内部电极交替堆叠。整体结构确保了卓越的机械强度和高可靠性。此外,由于其结构比其他电容器更简单,因此具有低ESR和低ESL等出色的频率特性。电容范围高达100μF,并且产品线已扩展到薄膜电容器和电解电容器的范围。

数据手册

5+
￥0.6819
50+
￥0.5399
150+
￥0.4688

有货

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68nF ±20% 50V

型号：CGA2B3X7R1H683M050BB 编号：C5331047

封装：0402

通用型CGA系列是一种表面贴装元件,其多层电介质和内部电极交替堆叠。整体结构确保了卓越的机械强度和高可靠性。此外,由于其结构比其他电容器更简单,因此具有低ESR和低ESL等出色的频率特性。电容范围高达100μF,并且产品线已扩展到薄膜电容器和电解电容器的范围。

数据手册

10+
￥0.7225
100+
￥0.566
300+
￥0.4877

有货

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470nF ±10% 50V

型号：C2012X7R1H474KT000N 编号：C694455

封装：0805

特性：高精度技术实现了多层更薄陶瓷介电层的使用,从而获得高电容。整体结构确保了卓越的机械强度和可靠性。精确的尺寸公差便于高精度自动安装。仅由陶瓷和金属组成,即使在极端温度下也几乎不会出现性能下降,性能极其可靠。低杂散电容确保与标称值高度一致,简化了电路设计过程。低残余电感保证了卓越的频率特性。应用：电子设备。移动通信设备

5+
￥0.7363
50+
￥0.5797
150+
￥0.5014
500+
￥0.4426
2000+
￥0.3956
4000+
￥0.3721

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5.6nF 100V

型号：C3216C0G2A562JT000N 编号：C2939044

封装：1206

积层陶瓷贴片电容器是由电体材料以及内部电极、导电材料相互积层的表面贴装(SMD)产品。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。又因其简单的构造,跟其他种类电容相比具有更低的ESR、ESL,频率特性良好。目前可以做到100uF的大容量,满足薄膜电容和电解电容的容量领域。

数据手册

5+
￥0.7785
50+
￥0.6212
150+
￥0.5426
500+
￥0.4836
2500+
￥0.4364
4000+
￥0.4128

订货

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1uF ±20% 25V

型号：CGA4J3X7R1E105M125AB 编号：C2171791

封装：0805

通用型CGA系列是一种表面贴装元件,其多层电介质和内部电极交替堆叠。整体结构确保了卓越的机械强度和高可靠性。此外,由于其结构比其他电容器更简单,因此具有低ESR和低ESL等出色的频率特性。电容范围高达100μF,并且产品线已扩展到薄膜电容器和电解电容器的范围。

数据手册

10+
￥0.9999
100+
￥0.7847
300+
￥0.6924

有货

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220nF ±10% 50V

型号：C1608X7R1H224K080AB 编号：C3844652

封装：0603

通用型C系列是表面贴装元件,多层电介质和内部电极交替堆叠。整体结构确保了出色的机械强度和高可靠性。此外,由于其结构比其他电容器更简单,因此具有出色的频率特性,如低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL)。电容范围高达100μF,产品线已扩展到薄膜电容器和电解电容器的范围。

5+
￥1.0366
50+
￥0.8266
150+
￥0.7366
500+
￥0.6243
2500+
￥0.5743
4000+
￥0.5443

订货

我要订货

330pF ±5% 100V

型号：C1005C0G2A331J050BE 编号：C1845586

封装：0402

产品将导电树脂层结合到终端电极中。树脂层可保护陶瓷体免受热冲击和电路板弯曲的影响。

数据手册

10+
￥1.0838
100+
￥0.8444
300+
￥0.7418

有货

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330pF ±5% 450V

型号：CGA4C4C0G2W331J060AE 编号：C2174407

封装：0805

汽车级软端接CGA系列产品是将导电树脂层集成到终端电极中的产品。树脂层通过缓解热冲击和电路板弯曲引起的应力,保护陶瓷体免受裂纹的影响。

数据手册

1+
￥1.23
500+
￥1.17

有货

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1nF ±5% 50V

型号：C1005C0G1H102J050BE 编号：C3859927

封装：0402

产品将导电树脂层结合到终端电极中。树脂层可保护陶瓷体免受热冲击和电路板弯曲的影响。

10+
￥1.2445
100+
￥0.9799
300+
￥0.8665

有货

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4.7uF ±10% 25V

型号：CGA4J3X5R1E475K125AB 编号：C2173047

封装：0805

通用型CGA系列是一种表面贴装元件,其多层电介质和内部电极交替堆叠。整体结构确保了卓越的机械强度和高可靠性。此外,由于其结构比其他电容器更简单,因此具有低ESR和低ESL等出色的频率特性。电容范围高达100μF,并且产品线已扩展到薄膜电容器和电解电容器的范围。

数据手册

单价：
￥1.27 / 个

有货

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1nF ±5% 100V

型号：C1608C0G2A102J080AE 编号：C3835066

封装：0603

产品将导电树脂层结合到终端电极中。树脂层可保护陶瓷体免受热冲击和电路板弯曲的影响。

5+
￥1.316
50+
￥1.0327
150+
￥0.9113

有货

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2.2uF ±20% 10V

型号：CGA3E3X7S1A225M080AB 编号：C3872398

封装：0603

通用型CGA系列是一种表面贴装元件,其多层电介质和内部电极交替堆叠。整体结构确保了卓越的机械强度和高可靠性。此外,由于其结构比其他电容器更简单,因此具有低ESR和低ESL等出色的频率特性。电容范围高达100μF,并且产品线已扩展到薄膜电容器和电解电容器的范围。

5+
￥1.5988
50+
￥1.25
150+
￥1.1005

有货

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10uF ±10% 16V

型号：CNC5L1X7R1C106K160AE 编号：C2178879

封装：1206

该系列产品将导电树脂层结合到终端电极中。树脂层可缓解电路板弯曲引起的机械应力,保护陶瓷体免受裂缝影响。此外,与传统的软端接C系列(整个终端电极都覆盖有树脂层)不同,该系列树脂层仅覆盖电路板安装侧。这种结构允许电流在树脂层外通过,从而降低了电阻。

数据手册

单价：
￥1.73 / 个

有货

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22uF ±20% 6.3V

型号：C2012X5R0J226MT0J0N 编号：C695149

封装：0805

积层陶瓷贴片电容器是由电体材料以及内部电极、导电材料相互积层的表面贴装(SMD)产品。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。又因其简单的构造,跟其他种类电容相比具有更低的ESR、ESL,频率特性良好。目前可以做到100uF的大容量,满足薄膜电容和电解电容的容量领域。

数据手册

1+
￥1.9062
10+
￥1.4851
30+
￥1.3046

有货

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4.7uF ±10% 35V

型号：CGA4J1X7R1V475KT000S 编号：C5119331

封装：0805

和层陶瓷贴片电容器的车载等级CGA系列,是由两电体以及内部电极相互积层的表面贴装(SIMD)产品。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。又因其简单的构造,跟其他种类电容相比具有更低的ESR、ESL,频率特性良好。目前可以做到100uF的最大电容值,满足薄膜电容和电解电容的容量领域。

数据手册

1+
￥2.2496
10+
￥1.7527
30+
￥1.5397

有货

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10uF ±20% 4V

型号：CGA3E1X7T0G106M080AC 编号：C2176626

封装：0603

通用型CGA系列是一种表面贴装元件,其多层电介质和内部电极交替堆叠。整体结构确保了卓越的机械强度和高可靠性。此外,由于其结构比其他电容器更简单,因此具有低ESR和低ESL等出色的频率特性。电容范围高达100μF,并且产品线已扩展到薄膜电容器和电解电容器的范围。

5+
￥2.2887
50+
￥1.8044
150+
￥1.5968

有货

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