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首页 > 热门关键词 > tdk贴片电容
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3.3nF ±10% 50V
型号：C2012X7R1H332KT000N 编号：C338038
封装：0805
品牌：TDK
积层陶瓷贴片电容器的C系列,是由该电体材料以及内部电极、导电材料相互积层的表面贴装(SMD)产品。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。又因其简单的构造,跟其他种类电容相比具有更低的ESR、ESL,频率特性良好。目前可以做到100uF的大容量,满足薄膜电容和电解电容的容量领域。
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    2.2nF ±5% 100V
    型号：CGA4F2C0G2A222JT0Y0N 编号：C694508
    封装：0805
    品牌：TDK
    中压 CGA 系列多层陶瓷片式电容器具有高耐压特性,实现了 100V 至 630V 的额定电压和高达 15μF 的电容范围。
    数据手册

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    1.2nF ±5% 250V
    型号：C2012C0G2E122JT000N 编号：C26539564
    封装：-
    品牌：TDK

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    2.2uF ±20% 4V
    型号：C1005X6S0G225MTJ00F 编号：C343040
    封装：0402
    品牌：TDK
    积层陶瓷贴片电容器的C系列,是由该电体材料以及内部电极、导电材料相互积层的表面贴装(SMD)产品。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。又因其简单的构造,跟其他种类电容相比具有更低的ESR、ESL,频率特性良好。目前可以做到100uF的大容量,满足薄膜电容和电解电容的容量领域。
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    47pF 50V
    型号：CGA1A2C0G1H470JT0YNN 编号：C5454562
    封装：0201
    品牌：TDK
    通用型CGA系列是多层陶瓷片式电容器,是一种表面贴装元件,其多层电介质和内部电极交替堆叠。整体结构确保了卓越的机械强度和高可靠性。此外,由于其结构比其他电容器更简单,因此具有出色的频率特性,如低ESR和低ESL。电容范围高达100μF,产品阵容已扩展到薄膜电容器和电解电容器的范围。

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    2.7nF ±5% 50V
    型号：CGA3E2C0G1H272JT0Y0N 编号：C694497
    封装：0603
    品牌：TDK
    多层陶瓷贴片电容汽车级CGA系列是一种表面贴装产品,由多层电介质和导电材料交替层叠而成。整体结构确保了卓越的机械强度和可靠性。与其他电容器相比,简单的结构具有更低的ESR、ESL和更好的频率特性。电容范围可达47μF,产品线已扩展到薄膜电容器或电解电容器领域。
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    2.2uF ±10% 16V
    型号：CGA4J3X7R1C225KT0Y0N 编号：C338060
    封装：0805
    品牌：TDK
    多层陶瓷片式电容器汽车级产品,是一种表面贴装产品,由多层电介质和导电材料交替层叠而成。整体结构确保了卓越的机械强度和可靠性。与其他电容器相比,这种简单的结构具有更低的等效串联电阻(ESR)、等效串联电感(ESL)和更好的频率特性。电容范围可达47μF,产品系列已扩展到薄膜电容器或电解电容器领域。
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    4.7uF ±20% 4V
    型号：C1005X6S0G475MTJ00E 编号：C342992
    封装：0402
    品牌：TDK
    积层陶瓷贴片电容器的C系列,是由该电体材料以及内部电极、导电材料相互积层的表面贴装(SMD)产品。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。又因其简单的构造,跟其他种类电容相比具有更低的ESR、ESL,频率特性良好。目前可以做到100uF的大容量,满足薄膜电容和电解电容的容量领域。
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    470nF ±10% 16V
    型号：C1608X5R1C474KT000N 编号：C76613
    封装：0603
    品牌：TDK
    特性：随着陶瓷电介质层的薄层化和阳层技术的进步,实现了高电容量。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。由于有良好的频率特性,与理论值的设计相近。由于ESR较小的缘故,对波纹电流所引起的发热也小。应用：一般电子设备。移动通信设备
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    CGA3E2X7R1H472KT0Y0S
    型号：CGA3E2X7R1H472KT0Y0S 编号：C46617732
    封装：0603
    品牌：TDK

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    CGA3E1X7S1C225MT000N
    型号：CGA3E1X7S1C225MT000N 编号：C32006553
    封装：0603
    品牌：TDK

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    470nF ±10% 16V
    型号：C2012X7R1C474KT000N 编号：C694187
    封装：0805
    品牌：TDK
    积层陶瓷贴片电容器是由电体材料以及内部电极、导电材料相互积层的表面贴装(SMD)产品。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。又因其简单的构造,跟其他种类电容相比具有更低的ESR、ESL,频率特性良好。目前可以做到100uF的大容量,满足薄膜电容和电解电容的容量领域。
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    680nF ±10% 35V
    型号：CGA3E3X5R1V684K080AB 编号：C2170161
    封装：0603
    品牌：TDK
    通用型CGA系列是一种表面贴装元件,其多层电介质和内部电极交替堆叠。 整体结构确保了卓越的机械强度和高可靠性。此外,由于其结构比其他电容器更简单,因此具有低ESR和低ESL等出色的频率特性。电容范围高达100μF,并且产品线已扩展到薄膜电容器和电解电容器的范围。
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    • 单价：

      ￥0.33136 / 个 ￥0.8284 / 个
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    33pF ±5% 50V
    型号：CGA3E2C0G1H330J080AA 编号：C2169224
    封装：0603
    品牌：TDK
    通用型CGA系列是一种表面贴装元件,其多层电介质和内部电极交替堆叠。 整体结构确保了卓越的机械强度和高可靠性。此外,由于其结构比其他电容器更简单,因此具有低ESR和低ESL等出色的频率特性。电容范围高达100μF,并且产品线已扩展到薄膜电容器和电解电容器的范围。
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    4.7nF ±20% 50V
    型号：CGA2B2X7R1H472M050BA 编号：C2176134
    封装：0402
    品牌：TDK
    通用型CGA系列是一种表面贴装元件,其多层电介质和内部电极交替堆叠。 整体结构确保了卓越的机械强度和高可靠性。此外,由于其结构比其他电容器更简单,因此具有低ESR和低ESL等出色的频率特性。电容范围高达100μF,并且产品线已扩展到薄膜电容器和电解电容器的范围。
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    33nF ±10% 16V
    型号：CGA2B2X7R1C333K050BA 编号：C2176392
    封装：0402
    品牌：TDK
    通用型CGA系列是一种表面贴装元件,其多层电介质和内部电极交替堆叠。 整体结构确保了卓越的机械强度和高可靠性。此外,由于其结构比其他电容器更简单,因此具有低ESR和低ESL等出色的频率特性。电容范围高达100μF,并且产品线已扩展到薄膜电容器和电解电容器的范围。
    数据手册

    • 10+

      ￥0.39786 ￥0.4188

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      ￥0.210235 ￥0.2213
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    680nF ±10% 50V
    型号：CGA5L2X7R1H684KT0Y0N 编号：C342826
    封装：1206
    品牌：TDK
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      ￥0.4327

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  • 有货
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    47pF ±5% 50V
    型号：C0603C0G1H470J030BA 编号：C2180831
    封装：0201
    品牌：TDK
    通用型C系列是表面贴装元件,多层电介质和内部电极交替堆叠。整体结构确保了出色的机械强度和高可靠性。此外,由于其结构比其他电容器更简单,因此具有出色的频率特性,如低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL)。电容范围高达100μF,产品线已扩展到薄膜电容器和电解电容器的范围。
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    • 10+

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      ￥0.27297 ￥0.3033
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    470pF ±10% 16V
    型号：CGA1A2X7R1C471K030BA 编号：C3868054
    封装：0201
    品牌：TDK
    通用型CGA系列是一种表面贴装元件,其多层电介质和内部电极交替堆叠。 整体结构确保了卓越的机械强度和高可靠性。此外,由于其结构比其他电容器更简单,因此具有低ESR和低ESL等出色的频率特性。电容范围高达100μF,并且产品线已扩展到薄膜电容器和电解电容器的范围。

    • 10+

      ￥0.516135 ￥0.5433

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    4.7uF ±10% 10V
    型号：C1608X6S1A475K080AC 编号：C2167150
    封装：0603
    品牌：TDK
    通用型C系列是表面贴装元件,多层电介质和内部电极交替堆叠。整体结构确保了出色的机械强度和高可靠性。此外,由于其结构比其他电容器更简单,因此具有出色的频率特性,如低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL)。电容范围高达100μF,产品线已扩展到薄膜电容器和电解电容器的范围。
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      ￥0.51363 ￥0.5707
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    2.2nF 630V
    型号：CGA5H4C0G2J222JT0Y0N 编号：C2896596
    封装：1206
    品牌：TDK
    中压 CGA 系列多层陶瓷片式电容器具有高耐压特性,实现了 100V 至 630V 的额定电压和高达 15μF 的电容范围。
    数据手册

    • 5+

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    10uF ±20% 16V 停产
    型号：C3216X7R1C106MT000N 编号：C342828
    封装：1206
    品牌：TDK
    积层陶瓷贴片电容器的C系列,是由该电体材料以及内部电极、导电材料相互积层的表面贴装(SMD)产品。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。又因其简单的构造,跟其他种类电容相比具有更低的ESR、ESL,频率特性良好。目前可以做到100uF的大容量,满足薄膜电容和电解电容的容量领域。
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    • 2+

      ￥0.625955 ￥0.6589

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    330nF ±10% 25V
    型号：CGA4J2X8R1E334KT0Y0H 编号：C49296947
    封装：0805
    品牌：TDK

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      ￥0.3885
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    470pF ±5% 50V
    型号：C1005C0G1H471J050BA 编号：C3906850
    封装：0402
    品牌：TDK
    通用型C系列是表面贴装元件,多层电介质和内部电极交替堆叠。整体结构确保了出色的机械强度和高可靠性。此外,由于其结构比其他电容器更简单,因此具有出色的频率特性,如低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL)。电容范围高达100μF,产品线已扩展到薄膜电容器和电解电容器的范围。

    • 5+

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    68nF ±20% 50V
    型号：CGA2B3X7R1H683M050BB 编号：C5331047
    封装：0402
    品牌：TDK
    通用型CGA系列是一种表面贴装元件,其多层电介质和内部电极交替堆叠。 整体结构确保了卓越的机械强度和高可靠性。此外,由于其结构比其他电容器更简单,因此具有低ESR和低ESL等出色的频率特性。电容范围高达100μF,并且产品线已扩展到薄膜电容器和电解电容器的范围。
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      ￥0.73283 ￥0.7714

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    100pF ±5% 50V
    型号：C1608C0G1H101J080AE 编号：C3848670
    封装：0603
    品牌：TDK
    产品将导电树脂层结合到终端电极中。树脂层可保护陶瓷体免受热冲击和电路板弯曲的影响。

    • 5+

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    10nF ±5% 50V
    型号：CGA3E2C0G1H103J080AE 编号：C3853381
    封装：0603
    品牌：TDK
    汽车级软端接CGA系列产品是将导电树脂层集成到终端电极中的产品。树脂层通过缓解热冲击和电路板弯曲引起的应力,保护陶瓷体免受裂纹的影响。

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      ￥0.88488 ￥0.9832

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    4.7uF ±10% 35V
    型号：CGA4J1X7R1V475KT000S 编号：C5119331
    封装：0805
    品牌：TDK
    和层陶瓷贴片电容器的车载等级CGA系列,是由两电体以及内部电极相互积层的表面贴装(SIMD)产品。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。又因其简单的构造,跟其他种类电容相比具有更低的ESR、ESL,频率特性良好。目前可以做到100uF的最大电容值,满足薄膜电容和电解电容的容量领域。
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    • 1+

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    47nF ±5% 50V
    型号：C3216C0G1H473J115AA 编号：C2170734
    封装：1206
    品牌：TDK
    通用型C系列是表面贴装元件,多层电介质和内部电极交替堆叠。整体结构确保了出色的机械强度和高可靠性。此外,由于其结构比其他电容器更简单,因此具有出色的频率特性,如低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL)。电容范围高达100μF,产品线已扩展到薄膜电容器和电解电容器的范围。
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    330pF ±5% 100V
    型号：C1005C0G2A331J050BE 编号：C1845586
    封装：0402
    品牌：TDK
    产品将导电树脂层结合到终端电极中。树脂层可保护陶瓷体免受热冲击和电路板弯曲的影响。
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