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MLCC 由导电材料和电极组成。为制造片式 SMT 并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。用于高频时,通常具有较小的电容温度系数,典型值在 NPO(COG)分类要求的±30ppm/°C 以内,并且内部电极具有出色的导电性。因此,具有低 ESR 和高 Q 特性、稳定性和可靠性。此外,在质量上进行严格控制,以确保在汽车应用中的质量性能。符合 AEC Q200 标准。
数据手册
  • 20+

    ¥0.06057 ¥0.2019
  • 200+

    ¥0.032 ¥0.16
  • 600+

    ¥0.01367 ¥0.1367
  • 2000+

    ¥0.01227 ¥0.1227
  • 10000+

    ¥0.01106 ¥0.1106
  • 20000+

    ¥0.01041 ¥0.1041
  • 有货
  • MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0618
    • 500+

      ¥0.0488
    • 1500+

      ¥0.0416
    • 4000+

      ¥0.0339
    • 24000+

      ¥0.0302
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      ¥0.0281
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  • MLCC由导电材料和电极组成。为了制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。由NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料制成,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
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    • 200+

      ¥0.03388 ¥0.1694
    • 600+

      ¥0.01448 ¥0.1448
    • 4000+

      ¥0.013 ¥0.13
    • 8000+

      ¥0.01172 ¥0.1172
    • 20000+

      ¥0.01103 ¥0.1103
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  • MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
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      ¥0.065144 ¥0.0958
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      ¥0.04408 ¥0.076
    • 1500+

      ¥0.031152 ¥0.0649
    • 4000+

      ¥0.023952 ¥0.0499
    • 24000+

      ¥0.021168 ¥0.0441
    • 48000+

      ¥0.01968 ¥0.041
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  • MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
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    • 50+

      ¥0.068376 ¥0.0888
    • 500+

      ¥0.047101 ¥0.0703
    • 1500+

      ¥0.034257 ¥0.0601
    • 4000+

      ¥0.03078 ¥0.054
    • 24000+

      ¥0.027759 ¥0.0487
    • 48000+

      ¥0.026106 ¥0.0458
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  • MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
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      ¥0.06993 ¥0.2331
    • 200+

      ¥0.03694 ¥0.1847
    • 600+

      ¥0.01579 ¥0.1579
    • 3000+

      ¥0.01213 ¥0.1213
    • 9000+

      ¥0.01073 ¥0.1073
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      ¥0.00998 ¥0.0998
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  • MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
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    • 50+

      ¥0.069944 ¥0.1249
    • 500+

      ¥0.04554 ¥0.099
    • 3000+

      ¥0.030456 ¥0.0846
    • 6000+

      ¥0.02736 ¥0.076
    • 24000+

      ¥0.02466 ¥0.0685
    • 51000+

      ¥0.023184 ¥0.0644
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    • 50+

      ¥0.0702
    • 500+

      ¥0.0547
    • 1500+

      ¥0.0461
    • 4000+

      ¥0.0409
    • 24000+

      ¥0.0364
    • 48000+

      ¥0.034
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  • MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
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    • 3000+

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    • 9000+

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    • 21000+

      ¥0.01211 ¥0.1211
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  • MLCC由导电材料和电极组成。为了制造片式SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。由NPO、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料制成,具有高电气精度、稳定性和可靠性。
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    • 3000+

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    • 21000+

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  • MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
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      ¥0.0403 ¥0.2015
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    • 8000+

      ¥0.01393 ¥0.1393
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      ¥0.01311 ¥0.1311
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  • MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
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    • 3000+

      ¥0.01633 ¥0.1633
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      ¥0.01482 ¥0.1482
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  • MLCC由导电材料和电极组成。为了制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。由NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料制成,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
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    • 50+

      ¥0.0781
    • 500+

      ¥0.0628
    • 1500+

      ¥0.0543
    • 4000+

      ¥0.0474
    • 24000+

      ¥0.043
    • 48000+

      ¥0.0406
  • 有货
  • MLCC由导电材料和电极组成。为了制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。由NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料制成,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0787
    • 500+

      ¥0.0619
    • 1500+

      ¥0.0526
    • 4000+

      ¥0.047
    • 24000+

      ¥0.0422
    • 48000+

      ¥0.0395
  • 有货
  • MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0809
    • 500+

      ¥0.0637
    • 3000+

      ¥0.0538
    • 6000+

      ¥0.0481
    • 24000+

      ¥0.0431
    • 51000+

      ¥0.0405
  • 有货
    • 50+

      ¥0.0824
    • 500+

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    • 3000+

      ¥0.0515
    • 6000+

      ¥0.046
    • 24000+

      ¥0.0413
    • 51000+

      ¥0.0387
  • 有货
  • MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0829
    • 500+

      ¥0.0665
    • 1500+

      ¥0.0573
    • 4000+

      ¥0.05
    • 24000+

      ¥0.0453
    • 48000+

      ¥0.0427
  • 有货
  • MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
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    • 10+

      ¥0.08352 ¥0.2784
    • 100+

      ¥0.0448 ¥0.224
    • 300+

      ¥0.01968 ¥0.1968
    • 3000+

      ¥0.01764 ¥0.1764
    • 6000+

      ¥0.01601 ¥0.1601
    • 9000+

      ¥0.0152 ¥0.152
  • 订货
  • MLCC由导电材料和电极组成。为了制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。由NPO、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料制成,为产品提供高电气精度、稳定性和可靠性。
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0852
    • 500+

      ¥0.0663
    • 1500+

      ¥0.0558
    • 4000+

      ¥0.0495
    • 24000+

      ¥0.044
    • 48000+

      ¥0.041
  • 有货
  • MLCC由导电材料和电极组成。为了制造片式SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。RF系列MLCC用于高频,通常具有较小的电容温度系数,典型值在NP0(COG)分类要求的±30ppm/°C以内,并且具有优异的内部电极导电性。因此,RF系列MLCC具有低ESR和高Q值的特性。
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0859
    • 500+

      ¥0.0693
    • 1500+

      ¥0.0601
    • 15000+

      ¥0.0546
    • 30000+

      ¥0.0498
    • 45000+

      ¥0.0473
  • 有货
  • MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
    数据手册
    • 10+

      ¥0.08847 ¥0.2949
    • 100+

      ¥0.04746 ¥0.2373
    • 300+

      ¥0.02085 ¥0.2085
    • 2000+

      ¥0.01869 ¥0.1869
    • 4000+

      ¥0.01696 ¥0.1696
    • 10000+

      ¥0.0161 ¥0.161
  • 订货
  • MLCC由导电材料和电极组成。为了制造片式SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。RF系列MLCC用于高频,通常具有较小的电容温度系数,典型值在NP0(COG)分类要求的±30ppm/°C以内,并且具有优异的内部电极导电性。因此,RF系列MLCC具有低ESR和高Q值的特性。
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0905
    • 500+

      ¥0.0721
    • 1500+

      ¥0.0619
    • 10000+

      ¥0.0552
    • 20000+

      ¥0.0499
    • 50000+

      ¥0.047
  • 有货
  • MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0911
    • 500+

      ¥0.0706
    • 1500+

      ¥0.0592
    • 4000+

      ¥0.0524
    • 24000+

      ¥0.0465
    • 48000+

      ¥0.0433
  • 有货
  • MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
    数据手册
    • 20+

      ¥0.094001 ¥0.1403
    • 200+

      ¥0.063384 ¥0.1112
    • 600+

      ¥0.04465 ¥0.095
    • 3000+

      ¥0.040091 ¥0.0853
    • 9000+

      ¥0.036143 ¥0.0769
    • 21000+

      ¥0.033981 ¥0.0723
  • 订货
  • 由特殊内部电极图案设计,可通过在整个电容器中分布电压梯度来降低电压集中。这种特殊设计还能在给定的外壳尺寸和额定电压下提供更高的电容值。具有 X7R 电介质的电容器不适用于交流线路滤波应用。电容器可能需要保护性表面涂层以防止外部电弧。
    数据手册
    • 50+

      ¥0.098496 ¥0.1296
    • 500+

      ¥0.067782 ¥0.1027
    • 1500+

      ¥0.049168 ¥0.0878
    • 4000+

      ¥0.044128 ¥0.0788
    • 24000+

      ¥0.039816 ¥0.0711
    • 48000+

      ¥0.037464 ¥0.0669
  • 订货
  • MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
    数据手册
    • 10+

      ¥0.1083
    • 100+

      ¥0.0849
    • 300+

      ¥0.0719
    • 3000+

      ¥0.0641
    • 6000+

      ¥0.0574
    • 9000+

      ¥0.0537
  • 有货
  • MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
    数据手册
    • 50+

      ¥0.1102
    • 500+

      ¥0.0897
    • 3000+

      ¥0.0696
    • 6000+

      ¥0.0628
    • 24000+

      ¥0.0568
    • 51000+

      ¥0.0536
  • 有货
  • MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。由NPO、X7R、X6S和X5R介电材料制成,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
    • 50+

      ¥0.1147
    • 500+

      ¥0.0902
    • 1500+

      ¥0.0766
    • 4000+

      ¥0.0685
  • 有货
  • MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
    数据手册
    • 10+

      ¥0.12438 ¥0.4146
    • 100+

      ¥0.06672 ¥0.3336
    • 300+

      ¥0.02931 ¥0.2931
    • 3000+

      ¥0.02627 ¥0.2627
    • 6000+

      ¥0.02385 ¥0.2385
    • 9000+

      ¥0.02263 ¥0.2263
  • 有货
  • MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。由NPO、X7R、X6S和X5R介电材料制成,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
    • 1+

      ¥0.519932
    • 100+

      ¥0.322542
    • 1500+

      ¥0.198611
    • 3000+

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