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首页 > 热门关键词 > 贴片电容
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多层陶瓷贴片电容C系列是一种表面贴装产品,由多层电介质和导电材料交替层叠而成。整体结构确保了卓越的机械强度和可靠性。此外,与其他电容器相比,简单的结构具有较低的等效串联电阻(ESR)、等效串联电感(ESL)和更好的频率特性。电容范围可达100μF,产品线已扩展到薄膜电容器或电解电容器领域。
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  • 5+

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  • 特性:低损耗:通过设计陶瓷材料和电极材料,在甚高频 (VHF)、超高频 (UHF) 和微波或更高频段实现低损耗。低电感:该电容器设计为使电容器在高频侧的寄生电感分量 (ESL) 更低。适合降低声学噪声和低失真:通过设计材料和配置,该产品可抑制使用陶瓷电容器时产生的声学噪声。抗挠曲开裂:该电容器设计为在电路板挠曲时尽可能防止因开裂导致的短路故障。抗焊接裂纹:金属端子和引线可缓解焊料膨胀和收缩产生的应力,从而抑制焊接裂纹。推荐电压和温度降额使用:该产品适用于在工作电路中连续施加到电容器的电压低于(降额)电容器额定电压的情况。特性:
    数据手册
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      ¥0.2523
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      ¥0.1208
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  • 特性:以卷带形式供应。镍屏障端接。符合RoHS标准。符合无卤标准。应用:PCs、硬盘、游戏PC。电源
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      ¥0.1422
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      ¥0.1332
  • 有货
  • 容值:2.2uF,精度:±10%,额定电压:25V,材质(温度系数):X6S,材质:X6S
    • 10+

      ¥0.2982
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    • 8000+

      ¥0.1932
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  • 应用:计算机设备。通信设备
    数据手册
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    • 10000+

      ¥0.20538 ¥0.2282
  • 有货
  • 高频类:此类介质材料的电容器为I类电容器,包括通用型高频COG、COH电容器和温度补偿型高频HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器。其中COG、COH电容器电性能最稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求高的高频电路。HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器容量随温度变化而相应变化,适用于低损耗、温度补偿型电路中。X7R、X5R、X7S、X6S:此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比I类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中
    数据手册
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      ¥0.3828
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  • 有货
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      ¥0.2635
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      ¥0.1979
  • 有货
  • 特性:随着陶瓷电介质层的薄层化和阳层技术的进步,实现了高电容量。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。由于有良好的频率特性,与理论值的设计相近。由于ESR较小的缘故,对波纹电流所引起的发热也小。应用:一般电子设备。移动通信设备
    数据手册
    • 10+

      ¥0.414865 ¥0.4367
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      ¥0.34219 ¥0.3602
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      ¥0.305805 ¥0.3219
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      ¥0.27854 ¥0.2932
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      ¥0.25669 ¥0.2702
    • 10000+

      ¥0.24586 ¥0.2588
  • 有货
  • 高频类:此类介质材料的电容器为 I 类电容器,包括通用型高频 COG、COH 电容器和温度补偿型高频 HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL 电容器。其中 COG、COH 电容器电性能最稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求高的高频电路,HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL 电容器容量随温度变化而相应变化,适用于低损耗、温度补偿型电路中。X7R、X5R、X7S、X6S:此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比 I 类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中。
    • 10+

      ¥0.4154
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      ¥0.2624
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      ¥0.2379
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      ¥0.2257
  • 有货
  • 材质:X5R
    数据手册
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      ¥0.4171
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      ¥0.2028
  • 有货
  • 采用无铅和无镉的绿色材料制造。这些电容器的特点是在多层陶瓷电容器(MLCC)中采用多层电容器单元串联,以实现高压性能。通过精确配制介电粉末、制备导电浆料、先进的自动化制造和严格的质量控制,内置可靠性能,以确保对介电厚度、电极完整性和电极到端接连续性的出色控制。
    数据手册
    • 10+

      ¥0.4428
    • 100+

      ¥0.3513
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      ¥0.3056
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    • 5000+

      ¥0.2439
    • 10000+

      ¥0.2302
  • 有货
  • C1608X5R1E106M080AC
    数据手册
    • 10+

      ¥0.45353 ¥0.4774
    • 100+

      ¥0.36651 ¥0.3858
    • 300+

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      ¥0.290415 ¥0.3057
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      ¥0.210425 ¥0.2215
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      ¥0.197315 ¥0.2077
  • 有货
  • 采用特殊的内部电极图案设计,可通过在整个电容器中分布电压梯度来降低电压集中。这种特殊设计还能在给定的尺寸和额定电压下增加电容值。芯片尺寸为1206及更大的产品仅适用于回流焊接工艺。X7R电介质的电容器不适用于交流线路滤波应用。电容器可能需要保护性表面涂层以防止外部电弧。
    数据手册
    • 10+

      ¥0.4555
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      ¥0.3136
    • 1000+

      ¥0.2781
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    • 10000+

      ¥0.2355
  • 有货
  • 应用:一般电子设备(如AV设备、办公自动化设备、家用电器、办公设备、信息和通信设备,包括但不限于手机和个人电脑)。汽车电子设备。电信基础设施。工业设备。医疗设备(GHTF A C类,日本I III类)
    数据手册
    • 10+

      ¥0.4704
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      ¥0.2243
    • 10000+

      ¥0.2105
  • 有货
  • 特性:以卷带形式供应。镍屏障端接。符合RoHS标准。符合无卤标准。应用:PCs、硬盘、游戏PC。电源
    数据手册
    • 10+

      ¥0.4794
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      ¥0.3044
    • 9000+

      ¥0.2928
  • 有货
  • C2012X5R1E106K125AB
    数据手册
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  • 有货
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  • 有货
  • 高频类:此类介质材料的电容器为I类电容器,包括通用型高频COG、COH电容器和温度补偿型高频HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器。其中COG、COH电容器电性能最稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求高的高频电路。HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器容量随温度变化而相应变化,适用于低损耗、温度补偿型电路中。X7R、X5R、X7S、X6S:此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比I类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中
    数据手册
    • 5+

      ¥0.5632
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