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  • 特性:叠层独石结构,具有高可靠性能。具有优良的焊接与耐焊性能,适用于回流焊接与波峰焊接。具有较高的容量且容量性能稳定。应用:应用于各种滤波、耦合、谐振、旁路、高频电子线路
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      ¥0.029403 ¥0.0297
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  • 特性:相对传统产品,三明治结构产品增加了高强度介质层。三明治结构产品强度更高。应用:用于替代低容值常规X7R产品,如节能灯、LED灯、通用电源、工业控制、家电等要求元件具有较好抗折强度以保证产品可靠性的领域。
    数据手册
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      ¥0.0275
  • 有货
  • 容值:1uF,精度:±20%,额定电压:6.3V,材质(温度系数):X6S,材质:X6S
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      ¥0.0467
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      ¥0.0358
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      ¥0.023
    • 45000+

      ¥0.0214
  • 有货
  • 特性:以卷带形式供应。镍阻挡层端接。符合RoHS标准。符合无卤标准。MSL等级:一级。应用:个人电脑、硬盘、游戏电脑。 DVD、摄像机
    数据手册
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    • 500+

      ¥0.0481
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      ¥0.042
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    • 48000+

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    • 48000+

      ¥0.031
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  • MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
    数据手册
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      ¥0.0524
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      ¥0.039
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      ¥0.0346
    • 50000+

      ¥0.0323
  • 有货
  • COG 此类介质材料的电容器为 I 类电容器,电性能稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求高的电路。X7R、X5R、X6S、X7T 此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比 I 类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路。Y5V 此类介质材料的电容器为II类电容器,是所有电容器中介电常数最大的电容器,但其容量稳定性较差,对温度、电压等条件较敏感,适用于要求大容量,温度变化不大的电路。
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