基美KEMET电容_厂家_价格_品牌_库存

封装：0805

Ultra-Stable X8R介质的最高工作温度为150°C,为极端温度应用提供了最新的高温介质技术和可靠性。它具有与传统X8R相同的温度能力,但不会因施加直流电压而导致电容损失。Ultra-Stable X8R的电容随电压无变化,且相对于环境温度的电容变化极小。它是高电容和大尺寸器件的合适替代品,这些器件无法提供电容稳定性

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￥1.04814 ￥1.1646
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型号：C0805C106K8RACTU 编号：C2167576

封装：0805

品牌：KEMET(基美)

X7R电介质的最高工作温度为125°C,被认为是温度稳定的。电子元件、组件和材料协会 (EIA) 将X7R电介质归类为II类材料。此类组件是固定陶瓷介质电容器,适用于去耦和旁路应用,或适用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X7R的电容随时间和电压的变化可预测,并且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C至 +125°C的温度范围内,电容变化限制在 ±15%。

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￥1.0638
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型号：T491A335K010AT 编号：C122266

封装：CASE-A-3216-18(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。该系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度≤30°C、相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。也可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,还提供镀金端接,适用于导电环氧连接工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带式包装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

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型号：C0805C101JCGACTU 编号：C2167413

封装：0805

品牌：KEMET(基美)

表面贴装多层陶瓷片式电容器(SMD MLCCs)采用C0G电介质,具有温度补偿特性,适用于谐振电路或需要Q值和电容特性稳定性的应用。C0G电容在时间和电压方面无变化,在环境温度方面变化可忽略不计。在 -55°C至 +125°C 范围内,电容变化限制在 ±30ppm/°C。这些器件在高频下具有低ESR,常用于开关电源和照明镇流器等应用中的缓冲器或滤波器。除商业级外,还有符合汽车电子委员会AEC Q200资格要求的汽车级器件。

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￥1.11492 ￥1.2388
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型号：C1210C104KCRACTU 编号：C2167751

封装：1210

品牌：KEMET(基美)

X7R电介质的高压贴片多层陶瓷片式电容器(SMD MLCC)具有最高125°C的工作温度,被认为是“温度稳定型”。电子工业联盟(EIA)将X7R电介质归类为II类材料。此类组件是固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的频率鉴别电路。X7R在时间和电压方面表现出可预测的电容变化,并且相对于环境温度的电容变化极小

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￥1.135725 ￥1.1955
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型号：ESH107M035AE3AA 编号：C1580237

封装：插件

品牌：KEMET(基美)

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￥0.63243 ￥0.7027
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型号：T491A225K010AT 编号：C117024

封装：CASE-A-3216-18(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选产品。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。此系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85%相对湿度环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接,适用于导电环氧附着工艺。器件的标准包装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

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￥1.1463
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￥0.8951
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型号：C0603C102J2GECAUTO 编号：C2169812

封装：0603

品牌：KEMET(基美)

表面贴装多层陶瓷片式电容器(SMD MLCCs)采用COG电介质,适用于各种可能在组装或操作过程中发生静电放电(ESD)事件的应用场景,这种事件可能会损坏电容器或电路。这些经ESD评级的电容器能够根据人体模型(HBM)AEC Q200 002标准进行设计。汽车级系列电容器还满足汽车电子委员会AEC Q200的其他严格要求。COG电介质的最高工作温度为125°C,被认为是“稳定的”

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型号：ESL106M050AC3AA 编号：C1019597

封装：插件

品牌：KEMET(基美)

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型号：C0603C225K8RACTU 编号：C2167142

封装：0603

品牌：KEMET(基美)

X7R电介质的最高工作温度为125°C,被认为是温度稳定的。电子元件、组件和材料协会 (EIA) 将X7R电介质归类为II类材料。此类组件是固定陶瓷介质电容器,适用于去耦和旁路应用,或适用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X7R的电容随时间和电压的变化可预测,并且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C至 +125°C的温度范围内,电容变化限制在 ±15%。

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￥1.251 ￥1.39
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型号：C0603X105J4RACAUTO 编号：C599812

封装：0603

品牌：KEMET(基美)

多层陶瓷电容器采用X7R电介质,集成独特的柔性端接系统,与标准端接材料相结合。在标准端接系统的贱金属和镍阻挡层之间使用导电银环氧树脂,以在保持端子强度、可焊性和电气性能的同时实现柔韧性。该技术旨在解决多层陶瓷电容器的主要故障模式弯曲裂纹,这种裂纹通常是由电路板弯曲和热循环过程中产生的过大拉伸和剪切应力导致的。柔性端接技术可抑制电路板应力传递到刚性陶瓷本体,从而减少可能导致低绝缘电阻或短路故障的弯曲裂纹

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型号：C1206C226K9PACTU 编号：C5349073

封装：1206

品牌：KEMET(基美)

X5R电介质的最高工作温度为85°C,被认为是“半稳定”的。电子元件、组件和材料协会(EIA)将X5R电介质归类为II类材料。此类组件是固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或适用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X5R的电容随时间和电压的变化具有可预测性,并且相对于环境温度的电容变化极小。在-55°C至+85°C的温度范围内,电容变化限制在±15%以内。

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￥1.341 ￥1.49
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型号：C0603C223J5RACAUTO 编号：C1845629

封装：0603

品牌：KEMET(基美)

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￥1.36683 ￥1.5187
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型号：R463I310050M1K 编号：C3298492

封装：插件,P=15mm

品牌：KEMET(基美)

由金属化聚丙烯薄膜构成,用自熄性树脂封装在符合UL 94 V-0要求的材料盒中。

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￥1.377405 ￥1.4499
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型号：C1210C106K3RACAUTO 编号：C129691

封装：1210

品牌：KEMET(基美)

X7R介质的汽车级贴片电容器适用于各种需要在恶劣环境中具备可靠性能的应用。无论是引擎盖下还是车内,这些器件都强调了关键汽车电路的任务和安全所需的电容器的重要性和耐用性。针对汽车级产品,考虑到可能的恶劣环境条件,已经制定了更严格的测试协议和检验标准。X7R介质的最高工作温度为125°C,被认为是“温度稳定型”

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￥1.401345 ￥1.4751
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型号：C0603C106M8PACTU 编号：C22418930

封装：0603

品牌：KEMET(基美)

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￥1.431 ￥1.59
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型号：T491A336M006AT 编号：C1953983

封装：CASE-A-3216-18(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。在J STD 020标准下,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85% RH的环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧连接工艺。这些器件的标准封装为符合EIA 481的卷带式封装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

数据手册

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￥1.4941
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￥1.173
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￥1.0353
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型号：T491B475M016AT 编号：C600513

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。根据J STD 020分类为湿度敏感度等级(MSL)1,在≤ 30°C/85%相对湿度下具有无限的车间寿命。标准端接为100%银锡,具有出色的润湿性和与当今表面贴装焊接系统的兼容性。应要求可提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧附着工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

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5+
￥1.5159
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型号：T491B226K004AT 编号：C1953267

封装：1411

品牌：KEMET(基美)

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￥1.60407 ￥1.7823
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￥0.82467 ￥0.9163

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型号：C0603C472J1GACAUTO 编号：C2170792

封装：0603

品牌：KEMET(基美)

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￥1.64277 ￥1.8253
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￥1.30995 ￥1.4555
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型号：C0402C221F5GACTU 编号：C24395297

封装：0402

品牌：KEMET(基美)

C0G电介质的最高工作温度为125°C,被认为是“稳定的”。电子元件、组件和材料协会(EIA)将C0G电介质归类为I类材料。此类组件具有温度补偿功能,适用于谐振电路应用或需要Q值和电容特性稳定性的场合。C0G的电容随时间和电压无变化,在 -55°C至 +125°C的环境温度下,电容变化限制在±30ppm/°C。

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￥1.65636 ￥1.8404
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￥1.18827 ￥1.3203
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￥0.88821 ￥0.9869

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型号：T491B225K025AT 编号：C122273

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。该系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度≤30°C、相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。也可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,还提供镀金端接,适用于导电环氧连接工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带式包装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

数据手册

5+
￥1.7261
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￥1.3664
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￥1.2122

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型号：C0402C101J1GACTU 编号：C22414064

封装：0402

品牌：KEMET(基美)

C0G电介质的最高工作温度为125°C,被认为是“稳定的”。电子元件、组件和材料协会(EIA)将C0G电介质归类为I类材料。此类组件具有温度补偿功能,适用于谐振电路应用或需要Q值和电容特性稳定性的场合。C0G的电容随时间和电压无变化,在 -55°C至 +125°C的环境温度下,电容变化限制在±30ppm/°C。

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￥1.73844 ￥1.9316
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￥0.93222 ￥1.0358

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型号：T491B156K016AT 编号：C1954941

封装：1411

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。在J STD 020标准下,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85% RH的环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧连接工艺。这些器件的标准封装为符合EIA 481的卷带式封装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

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￥1.7599
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￥0.983

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型号：C0603C226M9PACTU 编号：C22402131

封装：0603

品牌：KEMET(基美)

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￥1.9475 ￥2.05
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￥1.9095 ￥2.01
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型号：R60IF3100AA6AJ 编号：C3774536

封装：-

品牌：KEMET(基美)

由金属化聚酯薄膜(卷绕或堆叠技术)制成,带有镀锡线的径向引线。径向引线电焊接到电容器绕组端部的接触金属层上。电容器用热固性树脂封装在符合UL 94V 0要求的盒子材料中。引脚间距达22.5mm的产品符合汽车电子委员会的AEC Q200资格要求。

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￥1.995 ￥2.1
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￥1.919 ￥2.02
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￥1.8905 ￥1.99

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型号：C1206C221JGGACAUTO 编号：C5584050

封装：1206

品牌：KEMET(基美)

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￥2.061 ￥2.29
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￥2.016 ￥2.24
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￥1.98 ￥2.2
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￥1.953 ￥2.17

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型号：C1210C106K3RACTU 编号：C2167571

封装：1210

品牌：KEMET(基美)

X7R电介质的最高工作温度为125°C,被认为是温度稳定的。电子元件、组件和材料协会(EIA)将X7R电介质归类为II类材料。此类组件是固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或适用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X7R的电容随时间和电压的变化是可预测的,并且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C至 +125°C的温度范围内,电容变化限制在 ±15%。

数据手册

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￥2.061 ￥2.29
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￥2.016 ￥2.24
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￥1.989 ￥2.21
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￥1.962 ￥2.18

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型号：R82EC2220Z350J 编号：C5841977

封装：-

品牌：KEMET(基美)

由金属化聚酯薄膜(卷绕或堆叠技术)制成,带有镀锡线径向引线。径向引线通过电焊连接到电容器绕组端部的接触金属层。电容器采用热固性树脂封装在符合UL 94 V 0要求的材料盒中。汽车级器件满足汽车电子委员会的AEC Q200资格要求。

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￥2.09844 ￥2.3316
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￥1.68336 ￥1.8704
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￥1.50543 ￥1.6727
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￥1.18458 ￥1.3162
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￥1.12527 ￥1.2503

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型号：C1210C106K3PACTU 编号：C2171190

封装：1210

品牌：KEMET(基美)

X5R电介质的最高工作温度为85°C,被认为是“半稳定的”。电子元件、组件和材料协会(EIA)将X5R电介质归类为II类材料。此类组件为固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或适用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X5R的电容随时间和电压的变化可预测,且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C至 +85°C范围内,电容变化限制在±15%。

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