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钽电解电容器是在体积效率、稳定的电气参数、高可靠性和长使用寿命是主要考虑因素的应用中的首选。钽/钽氧化物/二氧化锰系统的稳定性和耐高温性,使固体钽电容器成为当今表面贴装组装技术的合适选择。
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  • 特性:低ESR。100%浪涌电流测试(C、D和E尺寸)。符合EIA 717标准。模制外壳,有七种外壳代码可选。高纹波电流承载能力。端接:标准100%雾锡,可选锡/铅。与“大批量”自动拾放设备兼容。符合标准的端接。满足EIA 535 BAAC机械和性能要求。湿度敏感度等级1。材料分类:有关合规性定义请参阅相关文档。应用:工业。电信基础设施。消费电子。计算机。通用
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  • 钽电解电容器是在体积效率、稳定的电气参数、高可靠性和长使用寿命是主要考虑因素的应用中的首选。钽/钽氧化物/二氧化锰系统的稳定性和耐高温性使固体钽电容器成为当今表面贴装组装技术的合适选择。
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  • 特性:模制外壳,有五种外壳代码可供选择。引脚:标准为100%雾锡,也提供锡/铅材质。与“大批量”自动拾放设备兼容。标准EIA 535 BAAC外壳尺寸(A到E)。符合EIA 717标准。湿度敏感度等级为1。应用:工业。电信基础设施
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  • 钽电解电容器是在体积效率、稳定的电气参数、高可靠性和长使用寿命是主要考虑因素的应用中的首选。钽/钽氧化物/二氧化锰系统的稳定性和耐高温性,使固体钽电容器成为当今表面贴装组装技术的合适选择。
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  • 钽电解电容器是在优先考虑体积效率、稳定的电气参数、高可靠性和长使用寿命的应用中的首选。钽/钽氧化物/二氧化锰体系的稳定性和耐高温性,使其成为当今表面贴装组装技术的合适选择。
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  • 钽电解电容器是在体积效率、稳定的电气参数、高可靠性和长使用寿命是主要考虑因素的应用中的首选。钽/钽氧化物/二氧化锰系统的稳定性和耐高温性,使固体钽电容器成为当今表面贴装组装技术的合适选择。
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  • 特性:5.08 mm引脚间距。散装于盒中,或采用mmopack或卷轴封装。通过AEC Q200认证(修订版D)。材料分类:如需了解合规定义,请参见相关文档。应用:阻塞和耦合。旁路和储能
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  • 特性:5.08 mm引脚间距。散装于盒中,或采用mmopack或卷轴封装。通过AEC Q200认证(修订版D)。材料分类:如需了解合规定义,请参见相关文档。应用:阻塞和耦合。旁路和储能
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  • 特性:AEC Q200认证(修订版D),对于PCM ≤ 27.5 mm的产品,最高工作温度可达125°C(更大尺寸产品可按需提供)。高温性能好,最高可达150°C。电容值高达560 μF。对于间距 ≥ 37.5 mm的产品,可按需提供4引脚版本。应用:汽车领域。直流滤波
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      ¥4.51
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  • 特性:低等效串联电阻(ESR)。模制外壳,有五种外壳代码可供选择。端接:标准为100%雾锡,也提供锡/铅端接。高纹波电流承载能力。与“大批量”自动拾放设备兼容。符合EIA 717标准。应用:工业。电信基础设施
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  • 特性:延长使用寿命:在105°C下可达6000小时。极化铝电解电容器,非固体电解质,自修复。带基板的表面贴装版本,无铅回流焊。耐充电和放电,无峰值电流限制。符合JEDEC J-STD-020标准的先进温度回流焊。防震,有4引脚和6引脚版本。应用:SMD技术,用于高温回流焊。工业和专业应用
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      ¥4.63
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      ¥4.52
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      ¥4.45
  • 有货
  • 特性:低等效串联电阻(ESR)。浪涌电流测试:A和B型;特定额定值的C、D、E和W型;所有额定值。符合EIA 717标准。模制外壳,有七种外壳代码可选。高纹波电流承载能力。端接:标准为100%雾锡,可提供锡/铅端接。应用:工业。电信基础设施
    • 1+

      ¥4.71
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      ¥4.54
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  • 特性:15mm 至 27.5mm 引脚间距,散装于盒中或卷带包装。应用:隔直和耦合。旁路
    • 1+

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    • 30+

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  • 有货
  • 特性:高可靠性。低损耗。小尺寸大容量。弯脚引脚。应用:开关电源(SMPS)。高频镇流器
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  • 钽电解电容器是在体积效率、稳定的电气参数、高可靠性和长使用寿命是主要考虑因素的应用中的首选。钽/钽氧化物/二氧化锰系统的稳定性和耐高温性,使固体钽电容器成为当今表面贴装组装技术的合适选择。
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  • 特性:AEC Q200合格。低ESR。100%浪涌电流测试。B、C、D和E外壳尺寸。高纹波电流承载能力。有五种外壳代码的模制外壳。应用:汽车。工业
    • 1+

      ¥4.96
    • 10+

      ¥4.85
    • 30+

      ¥4.78
  • 有货
  • 钽电解电容器是在体积效率、稳定的电气参数、高可靠性和长使用寿命是主要考虑因素的应用中的首选。钽/钽氧化物/二氧化锰系统的稳定性和耐高温性,使固体钽电容器成为当今表面贴装组装技术的合适选择。
    数据手册
    • 1+

      ¥5.04
    • 10+

      ¥4.09
    • 30+

      ¥3.61
  • 有货
  • 特性:符合 IEC 60384 14 第 4 版。高可靠性。多种不同引脚样式。单层交流圆盘安全电容器。应用:X1, Y1 (根据 IEC 60384 14.4)。跨线
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      ¥5.29
    • 10+

      ¥4.22
    • 30+

      ¥3.68
  • 有货
  • 应用:低压应用中的隔直、旁路、滤波、定时、耦合和去耦、干扰抑制。
    • 1+

      ¥5.33
    • 10+

      ¥5.2
    • 30+

      ¥5.11
  • 有货
  • 特性:引脚间距为15mm至27.5mm,采用盒装散装和卷带包装。应用:隔直和耦合。旁路和储能
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    • 1+

      ¥5.33
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  • 特性:符合IEC 60384 14第4版。高可靠性。多种不同引脚样式。尺寸小。单层交流圆盘安全电容器。应用:X1、Y2(根据IEC 60384 14.4)。线路旁路
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      ¥4.54
    • 30+

      ¥4.09
  • 有货
  • 特性:低等效串联电阻(ESR)。浪涌电流测试:A和B型外壳。特定额定值的C、D、E和W型外壳。所有额定值。符合EIA 717标准。模制外壳有七种外壳代码可供选择。应用:工业。电信基础设施
    • 1+

      ¥5.57
    • 10+

      ¥5.45
    • 30+

      ¥5.37
  • 有货
  • 特性:低等效串联电阻(ESR)。浪涌电流测试:A和B型外壳。特定额定值的C、D、E和W型外壳。所有额定值。符合EIA 717标准。模制外壳有七种外壳代码可供选择。应用:工业。电信基础设施
    • 1+

      ¥5.7
    • 10+

      ¥5.58
    • 30+

      ¥5.5
  • 有货
  • 特性:超低等效串联电阻 (ESR)。100% 浪涌电流测试。加速电压调节。高纹波电流能力。在工作温度、电压和频率范围内电容稳定。无磨损效应。提供 9 种外壳代码的模制外壳。端接:C、J、P 外壳:100% 镀锡;A、T、B、Z、V、D 外壳:镍/钯/金。与“大批量”自动拾放设备兼容。防潮等级 3。材料分类:有关合规性定义请参阅相关文档。应用:去耦、平滑、滤波。无线卡中的大容量储能。基础设施设备。存储和网络。计算机主板。智能手机和平板电脑
    • 1+

      ¥5.76
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      ¥4
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      ¥3.42
  • 有货
  • 电容器由陶瓷圆盘制成,圆盘两侧镀银。连接引线由镀锡铜或镀锡铜包钢制成,直径为 0.020" (0.51 mm) 或 0.025" (0.64 mm)。电容器可以提供径向弯折或直引线,引线间距为 0.250" (6.35 mm) 或 0.375" (9.5 mm)。标准公差为 ±20%。涂层由树脂涂层或符合 “UL 94 V 0” 的阻燃环氧树脂制成。电容范围为 10 pF 至 0.1 μF,额定电压为 1000 VDC。引线之间的介电强度:元件测试为 2500 VDC,持续 2 s。陶瓷介质为 C0G、U2J(1 类)、X5F、X7R、Y5U、Z5U(2 类)。
    数据手册
    • 1+

      ¥5.78
    • 10+

      ¥4.79
    • 30+

      ¥4.29
  • 有货
  • 特性:低ESR。浪涌电流测试:A和B型,特定额定值;C、D、E和W型,所有额定值。符合EIA 717标准。模制外壳,有七种外壳代码可选。高纹波电流承载能力。端接:100%雾锡标准,也有锡/铅可选。与“大批量”自动拾放设备兼容。符合标准的端接。满足EIA 535 BAAC机械和性能要求。湿度敏感度等级1。应用:工业。电信基础设施。消费电子。计算机。通用
    • 1+

      ¥5.82
    • 10+

      ¥5.69
    • 30+

      ¥5.6
  • 有货
  • 特性:可采用卷带包装或散装于盒中。涂层采用阻燃环氧树脂材料(UL 等级 94 V 0)。结构为单绕组结构。引脚为镀锡线。电容范围(E12 系列):0.001 至 1.0 μF。电容公差:±10%;±5%。应用:隔直和耦合。旁路和储能
    • 1+

      ¥5.82
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