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  • 特性:提供从0402到1210的本体尺寸。超稳定的C0G (NP0) 电介质。X5R、X7R、Y5V具有高电容。适用于高频应用。带100%镀锡端接的镍阻挡层。干法片式工艺。应用:消费电子。电信
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  • 特性:提供从0402到1210的本体尺寸。超稳定的C0G (NP0) 电介质。X5R、X7R、Y5V具有高电容。适用于高频应用。带100%镀锡端接的镍阻挡层。干法片式工艺。应用:消费电子。电信
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  • 特性:提供从0402到1210的本体尺寸。超稳定的C0G (NP0) 电介质。X5R、X7R、Y5V具有高电容。适用于高频应用。带100%镀锡端接的镍阻挡层。干法片式工艺。应用:消费电子。电信
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  • 特性:COG (NPO) 和 X7R 电介质。COG (NPO) 是超稳定电介质,提供非常低的电容温度系数 (TCC)。COG (NPO) 具有低损耗。出色的老化特性。适用于去耦和滤波 (X7R)。适用于浪涌抑制和高压应用。多种外壳尺寸、电压额定值和电容值。湿法制造工艺。可靠的贵金属电极 (NME) 系统。应用:定时和调谐电路。传感器和扫描仪应用。去耦和滤波。浪涌抑制
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  • 特性:高电容小尺寸。高可靠性。轴向安装方式。应用:温度补偿。耦合和去耦
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  • 特性:提供从0402到1210的尺寸规格。超稳定的COG (NP0)电介质。X5R、X7R具有高电容。镍阻挡层,100%镀锡端子。干片技术工艺。贱金属电极系统 (BME)。应用:消费电子。电信
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  • 钽电解电容器是在优先考虑体积效率、稳定的电气参数、高可靠性和长使用寿命的应用中的首选。钽/钽氧化物/二氧化锰体系的稳定性和耐高温性,使其成为当今表面贴装组装技术的合适选择。
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      ¥0.4861
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      ¥0.4758
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      ¥0.4689
  • 有货
  • 特性:提供从0402到1210的本体尺寸。超稳定的C0G (NP0) 电介质。X5R、X7R、Y5V具有高电容。适用于高频应用。带100%镀锡端接的镍阻挡层。干法片式工艺。应用:消费电子。电信
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      ¥0.4804
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      ¥0.472
  • 有货
  • 特性:COG (NPO) 和 X7R 电介质。COG (NPO) 是超稳定电介质,提供非常低的电容温度系数 (TCC)。COG (NPO) 具有低损耗。出色的老化特性。适用于去耦和滤波 (X7R)。适用于浪涌抑制和高压应用。多种外壳尺寸、电压额定值和电容值。湿法制造工艺。可靠的贵金属电极 (NME) 系统。应用:定时和调谐电路。传感器和扫描仪应用。去耦和滤波。浪涌抑制
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  • 特性:提供从0402到1210的外壳尺寸。超稳定的C0G (NP0)电介质。X5R、X7R、Y5V具有高电容。符合RoHS标准。适用于高频应用。含镍阻挡层和100%镀锡终端。应用:消费电子。电信
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  • 特性:5.08 mm引脚间距。散装于盒中,或采用mmopack或卷轴封装。通过AEC Q200认证(修订版D)。材料分类:如需了解合规定义,请参见相关文档。应用:阻塞和耦合。旁路和储能
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