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  • 高频类:此类介质材料的电容器为I类电容器,包括通用型高频COG、COH电容器和温度补偿型高频HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器。其中COG、COH电容器电性能最稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求高的高频电路。HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器容量随温度变化而相应变化,适用于低损耗、温度补偿型电路中。X7R、X5R、X7S、X6S:此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比I类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中
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  • 多层陶瓷电容器具有厚度更低、节省空间的特点。高弯曲强度电容器更能抵抗电路板弯曲引起的应力。低声学噪声电容器是一种有效降低可听噪声的解决方案。低ESL电容器节省空间且能实现高速能量传输。阵列型电容器可降低安装成本和纹波电压。
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  • 多层陶瓷电容器(MLCC)是一种临时存储电荷的电子元件,是当今最流行的电容器类型。新技术使MLCC制造商能够顺应小型电子设备的发展趋势,如手机、计算机、数码相机(DSC)、数码摄像机(DVC)等。
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  • 高频类:此类介质材料的电容器为I类电容器,包括通用型高频 COG、COH 电容器和温度补偿型高频 HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL 电容器。其中 COG、COH 电容器电性能最稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求高的高频电路,HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL 电容器容量随温度变化而相应变化,适用于低损耗、温度补偿型电路中。X7R、X5R、X7S、X6S:此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比I类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中。Y5V:此类介质材料的电容器为II类电容器,是所有电容器中介电常数最大的电容器,但其容量稳定性较差,对温度、电压等条件较敏感,适用于要求大容量,温度变化不大的电路中。
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  • 特性:适用105°C、2000小时寿命保证。适用于表面黏着的高密度PCB设计。符合ROHS指令
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  • 适合厂家高密度、高效表面贴装的高压陶瓷电容器。产品采用NP0(C0G、C0H),X7R材质制作,具有电气性能优越、可靠性高的特点。
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  • 适合厂家高密度、高效表面贴装的陶瓷电容器。产品采用NP0(C0G、C0H),X7R、X5R、X7S和X6S材质制作,具有电气性能优越、可靠性高的特点。
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  • 特性:适用于回流焊。适用于高密度表面组装。性能可靠、可靠性高。寿命:105°C,2000小时。ROHS、REACH指令已对应完
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  • 特性:适用105°C、2000小时寿命保证。适用于表面黏着的高密度PCB设计。符合ROHS指令
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      ¥0.206055 ¥0.2169
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      ¥0.17138 ¥0.1804
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  • RVT系列贴片电解电容器 宽温通用品 47UF50V
    数据手册
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      ¥0.13365 ¥0.1485
  • 有货
  • 容值:10uF 精度:±10% 额定电压:35V 材质(温度系数): X7R 材质:X7R
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      ¥0.288
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      ¥0.1466
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  • 特性:105°C 2000H标准品。适用于高密度表面安装。高稳定性和可靠性
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      ¥0.232465 ¥0.2447
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      ¥0.20368 ¥0.2144
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      ¥0.182115 ¥0.1917
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