华新电容_厂家_价格_品牌_库存

型号：YV0AH152M070L20C0B 编号：C2991380

封装：插件,P=10mm

品牌：Walsin(华新科)

特性：工作温度范围:-40至+125°C。封装:环氧树脂,阻燃性UL94 V-0。涂层(加强绝缘)最小厚度为0.4mm。应用：电子设备中的陶瓷绝缘圆盘式电容器。天线耦合、线路旁路和跨线应用

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10+
￥0.3003
100+
￥0.2417
500+
￥0.1873

有货

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型号：1206N152J631CT 编号：C384725

封装：1206

品牌：Walsin(华新科)

MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。

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10+
￥0.3048
100+
￥0.2443
300+
￥0.214

有货

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型号：1206B475K160CT 编号：C237223

封装：1206

品牌：Walsin(华新科)

MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。

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10+
￥0.3129
100+
￥0.2528
300+
￥0.2228
2000+
￥0.1817
4000+
￥0.1637
10000+
￥0.1547

有货

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型号：RF18N470F500CT 编号：C2909457

封装：0603

品牌：Walsin(华新科)

MLCC由导电材料和电极组成。为了制造片式SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。RF系列MLCC用于高频,通常具有较小的电容温度系数,典型值在NP0(COG)分类要求的±30ppm/°C以内,并且具有优异的内部电极导电性。因此,RF系列MLCC具有低ESR和高Q值的特性。

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10+
￥0.3222
100+
￥0.2593
300+
￥0.2278
1000+
￥0.2042
4000+
￥0.1583
8000+
￥0.1488

有货

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型号：YP0AH101K060D03A0H 编号：C2991458

封装：插件,P=10mm

品牌：Walsin(华新科)

特性：工作温度范围:-40至+125°C。封装:环氧树脂,阻燃性UL94 V-0。涂层(加强绝缘)最小厚度为0.4mm。应用：电子设备中的陶瓷绝缘圆盘式电容器。天线耦合、线路旁路和跨线应用

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10+
￥0.3232
100+
￥0.2601
500+
￥0.1985

有货

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型号：TT21X475K160CT 编号：C384657

封装：0805

品牌：Walsin(华新科)

MLCC由导电材料和电极组成。为了制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。用于对厚度有要求的产品,通常具有高电容和更薄的产品厚度。该系列产品使用高介电常数材料X7R、X5R和Y5V。

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10+
￥0.3237
100+
￥0.2605
300+
￥0.2289
1000+
￥0.2052
4000+
￥0.154
8000+
￥0.1446

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型号：YP0AH681K080L3EAAH 编号：C2991345

封装：插件,P=10mm

品牌：Walsin(华新科)

特性：工作温度范围:-40至+125°C。封装:环氧树脂,阻燃性UL94 V-0。涂层(加强绝缘)最小厚度为0.4mm。应用：电子设备中的陶瓷绝缘圆盘式电容器。天线耦合、线路旁路和跨线应用

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10+
￥0.3416
100+
￥0.2745
500+
￥0.209
1000+
￥0.1839
5000+
￥0.1638
10000+
￥0.1537

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型号：YU1AH152M080DAMDAB 编号：C5346400

封装：插件,P=10mm

品牌：Walsin(华新科)

特性：工作温度范围:-40至+125°C。封装:环氧树脂,阻燃性UL94 V-0。涂层(加强绝缘)最小厚度为0.4mm。应用：电子设备中的陶瓷绝缘圆盘式电容器。天线耦合、线路旁路和跨线应用

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10+
￥0.377
100+
￥0.2953
300+
￥0.2544
1000+
￥0.2238
5000+
￥0.1993
10000+
￥0.187

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型号：0805B475K100CT 编号：C152867

封装：0805

品牌：Walsin(华新科)

MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。由NPO、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料制成,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。

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1+
￥0.470031
10+
￥0.383335
100+
￥0.287625
300+
￥0.201032
3000+
￥0.162437

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型号：1210B333K101CT 编号：C3867432

封装：1210

品牌：Walsin(华新科)

MLCC由导电材料和电极组成。为制造片式SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S和X5R介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。

10+
￥0.3934
100+
￥0.3131
300+
￥0.273

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型号：1206F225Z160 编号：C123662

封装：1206

品牌：Walsin(华新科)

MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。

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10+
￥0.4133
100+
￥0.3291
300+
￥0.2871
3000+
￥0.2295
6000+
￥0.2042
9000+
￥0.1916

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型号：MT21N181J101CT 编号：C5139737

封装：0805

品牌：Walsin(华新科)

MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R电介质,为产品提供高电气精度、稳定性和可靠性。此外,严格控制质量,以确保在汽车应用中的质量性能。

数据手册

10+
￥0.4263
100+
￥0.3395
300+
￥0.2961
1000+
￥0.2635
4000+
￥0.2266
8000+
￥0.2136

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型号：1206F106Z100CT 编号：C152957

封装：1206

品牌：Walsin(华新科)

老批次：批次号20+

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10+
￥0.4476
100+
￥0.3602
600+
￥0.3165
1200+
￥0.2837
4800+
￥0.2574
10200+
￥0.2443

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型号：1206X226K100CT 编号：C304004

封装：1206

品牌：Walsin(华新科)

MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。

数据手册

10+
￥0.4556
100+
￥0.3628
300+
￥0.3164
2000+
￥0.2795
4000+
￥0.2516
10000+
￥0.2377

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型号：1206B332J501CT 编号：C303958

封装：1206

品牌：Walsin(华新科)

采用特殊的内部电极图案设计,可通过在整个电容器中分布电压梯度来降低电压集中。这种特殊设计还能在给定的尺寸和额定电压下增加电容值。芯片尺寸为1206及更大的产品仅适用于回流焊接工艺。X7R电介质的电容器不适用于交流线路滤波应用。电容器可能需要保护性表面涂层以防止外部电弧。

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10+
￥0.4717
100+
￥0.3796
300+
￥0.3335

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型号：0805X106M250CT 编号：C2909426

封装：0805

品牌：Walsin(华新科)

MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。

数据手册

1+
￥0.278299
20+
￥0.233951
200+
￥0.189721
600+
￥0.141308
3000+
￥0.112093

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型号：1206X226M100CT 编号：C2909444

封装：1206

品牌：Walsin(华新科)

MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。

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5+
￥0.5356
50+
￥0.4266
150+
￥0.372
500+
￥0.3312
2000+
￥0.2693
4000+
￥0.253

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型号：1206B203K500CT 编号：C123656

封装：1206

品牌：Walsin(华新科)

MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。

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5+
￥0.6047
50+
￥0.4866
150+
￥0.4275
500+
￥0.3832
2500+
￥0.2877
4000+
￥0.27

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型号：RF18N680F500CT 编号：C2909472

封装：0603

品牌：Walsin(华新科)

MLCC由导电材料和电极组成。为了制造片式SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。RF系列MLCC用于高频,通常具有较小的电容温度系数,典型值在NP0(COG)分类要求的±30ppm/°C以内,并且具有优异的内部电极导电性。因此,RF系列MLCC具有低ESR和高Q值的特性。

数据手册

5+
￥0.7055
50+
￥0.5657
150+
￥0.4958
500+
￥0.4434
2500+
￥0.3559
4000+
￥0.3349

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型号：1812B104K251CT 编号：C3846693

封装：1812

品牌：Walsin(华新科)

采用特殊内部电极图案设计,可通过在整个电容器中分布电压梯度来降低电压集中。这种特殊设计还能在给定的尺寸和额定电压下增加电容值。具有X7R电介质的电容器不适用于交流线路滤波应用。电容器可能需要保护性表面涂层以防止外部电弧。

5+
￥0.8662
50+
￥0.6894
150+
￥0.6011
1000+
￥0.5348
2000+
￥0.4818
5000+
￥0.4553

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型号：1210X476M6R3CT 编号：C515693

封装：1210

品牌：Walsin(华新科)

MLCC由导电材料和电极组成。为了制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。由NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料制成,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。

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5+
￥1.5536
50+
￥1.2477
150+
￥1.1166

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型号：0201X103K250CT 编号：C2443209

封装：0201

品牌：Walsin(华新科)

MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。由NPO、X7R、X6S和X5R介电材料制成,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。

100+
￥0.0027
1000+
￥0.0021
3000+
￥0.0017
15000+
￥0.0013
45000+
￥0.0011

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型号：0201B102K160CT 编号：C338142

封装：0201

品牌：Walsin(华新科)

MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。

数据手册

100+
￥0.0059
1000+
￥0.0045
3000+
￥0.0037
15000+
￥0.0034
45000+
￥0.0029

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型号：0402N330J500CT-C 编号：C2991421

封装：0402

品牌：Walsin(华新科)

MLCC由导电材料和电极组成。为制造片式SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NPO、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供高电气精度、稳定性和可靠性。

数据手册

100+
￥0.0077
1000+
￥0.0059
3000+
￥0.0049
10000+
￥0.0041
50000+
￥0.0036

有货

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型号：0201N101J250CT 编号：C388112

封装：0201

品牌：Walsin(华新科)

MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。

数据手册

100+
￥0.0079
1000+
￥0.0061
3000+
￥0.0051
15000+
￥0.0041
45000+
￥0.0035

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型号：0201N1R8C500CT 编号：C295907

封装：0201

品牌：Walsin(华新科)

MLCC由导电材料和电极组成。为了制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。由NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料制成,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。

数据手册

100+
￥0.008
1000+
￥0.0061
3000+
￥0.0051
15000+
￥0.0042
45000+
￥0.0036

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型号：0201N1R2C250CT 编号：C3848064

封装：0201

品牌：Walsin(华新科)

MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。由NPO、X7R、X6S和X5R介电材料制成,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。

100+
￥0.0082
1000+
￥0.0062
3000+
￥0.0051
15000+
￥0.0046
45000+
￥0.0039

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我要订货

型号：0201B103K160CT 编号：C301892

封装：0201

品牌：Walsin(华新科)

MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。

数据手册

75000+
￥0.004094
120000+
￥0.004026
150000+
￥0.003958
180000+
￥0.003856

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型号：0201B102K500CT 编号：C237167

封装：0201

品牌：Walsin(华新科)

MLCC由导电材料和电极组成。为了制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。由NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料制成,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。

数据手册

100+
￥0.0085
1000+
￥0.0065
3000+
￥0.0055
15000+
￥0.0043
45000+
￥0.0037

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型号：0402B103M500CT 编号：C295918

封装：0402

品牌：Walsin(华新科)

MLCC由导电材料和电极组成。为了制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。由NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料制成,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。

数据手册

100+
￥0.0085
1000+
￥0.0065
3000+
￥0.0055
10000+
￥0.0044
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