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首页 > 热门关键词 > 华新电容
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100nF ±5% 25V
型号：0402B104J250CT 编号：C3846904
封装：0402
品牌：Walsin(华新科)
MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。由NPO、X7R、X6S和X5R介电材料制成,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。

  • 100+

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    ±0.5pF 9pF 50V
    型号：0603N9R0D500CT 编号：C296070
    封装：0603
    品牌：Walsin(华新科)
    MLCC由导电材料和电极组成。为了制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。由NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料制成,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
    数据手册

    • 100+

      ￥0.0239

    • 1000+

      ￥0.0178

    • 4000+

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    • 8000+

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    100pF ±5% 50V
    型号：SH15N101J500CT 编号：C396886
    封装：0402
    品牌：Walsin(华新科)
    软端接系列多层陶瓷电容器在产品端接内设计有聚合物层,可吸收表面贴装技术(SMT)生产线中印刷电路板(PCB)处理所产生的机械应力,并减少对产品的机械冲击,在应用中能提供更强大、可靠的性能。
    数据手册

    • 100+

      ￥0.0241

    • 1000+

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    15pF ±5% 50V
    型号：SH15N150J500CT 编号：C396888
    封装：0402
    品牌：Walsin(华新科)
    数据手册

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    390pF 50V
    型号：0402N391J500CT-C 编号：C2991410
    封装：0402
    品牌：Walsin(华新科)
    MLCC由导电材料和电极组成。为制造片式SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NPO、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供高电气精度、稳定性和可靠性。
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      ￥0.0154

    • 10000+

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    ±0.1pF 5pF 50V
    型号：0201N5R0B500CT 编号：C555376
    封装：0201
    品牌：Walsin(华新科)
    MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
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      ￥0.0185

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    ±0.5pF 8.2pF 50V
    型号：0603N8R2D500CT 编号：C123601
    封装：0603
    品牌：Walsin(华新科)
    MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
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    ±0.5pF 5.6pF 50V
    型号：0603N5R6D500CT 编号：C388059
    封装：0603
    品牌：Walsin(华新科)
    MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
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    10nF -20%~+80% 50V 停产
    型号：0402F103Z500CT 编号：C408912
    封装：0402
    品牌：Walsin(华新科)
    MLCC由导电材料和电极组成。为了制造片式SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。由NPO、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料制成,具有高电气精度、稳定性和可靠性。
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    680pF ±10% 50V
    型号：0201B681K500CT 编号：C2991383
    封装：0201
    品牌：Walsin(华新科)
    MLCC 由导电材料和电极组成。为制造片式 SMT 并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。由 NP0、X7R、X6S、X5R 和 Y5V 介电材料制成,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
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    ±0.1pF 1.1pF 50V
    型号：0402N1R1B500CT 编号：C2918539
    封装：0402
    品牌：Walsin(华新科)
    MLCC 由导电材料和电极组成。为制造片式 SMT 并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。由 NP0、X7R、X6S、X5R 和 Y5V 介电材料制成,为产品提供高电气精度、稳定性和可靠性。
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    ±0.25pF 0.5pF 50V
    型号：0603N0R5C500CT 编号：C237158
    封装：0603
    品牌：Walsin(华新科)
    MLCC由导电材料和电极组成。为了制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。由NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料制成,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
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    • 4000+

      ￥0.0121
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    ±0.25pF 7pF 50V
    型号：0402N7R0C500CT-C 编号：C2991471
    封装：0402
    品牌：Walsin(华新科)
    MLCC由导电材料和电极组成。为制造片式SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NPO、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供高电气精度、稳定性和可靠性。
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    390pF ±10% 50V
    型号：0603B391K500CT 编号：C296029
    封装：0603
    品牌：Walsin(华新科)
    MLCC由导电材料和电极组成。为了制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。由NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料制成,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
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    • 100+

      ￥0.0253

    • 1000+

      ￥0.0194

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    47nF ±10% 10V
    型号：0402X473K100CT 编号：C458872
    封装：0402
    品牌：Walsin(华新科)
    MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
    数据手册

    • 100+

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    • 1000+

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      ￥0.0163

    • 10000+

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    1.2nF ±20% 50V
    型号：0402B122M500CT 编号：C295921
    封装：0402
    品牌：Walsin(华新科)
    MLCC由导电材料和电极组成。为了制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。由NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料制成,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0267

    • 500+

      ￥0.0209

    • 1500+

      ￥0.0177

    • 10000+

      ￥0.0158

    • 20000+

      ￥0.0142

    • 50000+

      ￥0.0133
  • 有货
    • 立即购买
    ±0.25pF 4pF 50V
    型号：0603N4R0C500CT 编号：C123575
    封装：0603
    品牌：Walsin(华新科)
    MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
    数据手册

    • 100+

      ￥0.0268

    • 1000+

      ￥0.0206

    • 4000+

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    • 8000+

      ￥0.0136

    • 48000+

      ￥0.0116
  • 订货
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    ±0.5pF 5pF 50V
    型号：0603N5R0D500CT 编号：C2886129
    封装：0603
    品牌：Walsin(华新科)
    MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
    数据手册

    • 100+

      ￥0.027

    • 1000+

      ￥0.0213

    • 4000+

      ￥0.0176

    • 8000+

      ￥0.0157

    • 48000+

      ￥0.0141

    • 100000+

      ￥0.0132
  • 有货
    • 立即购买
    10pF ±5% 50V
    型号：RF15N100J500CT 编号：C304676
    封装：0402
    品牌：Walsin(华新科)
    MLCC由导电材料和电极组成。为了制造片式SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。RF系列MLCC用于高频,通常具有较小的电容温度系数,典型值在NP0(COG)分类要求的±30ppm/°C以内,并且具有优异的内部电极导电性。因此,RF系列MLCC具有低ESR和高Q值的特性。
    数据手册

    • 10000+

      ￥0.015

    • 30000+

      ￥0.014375

    • 90000+

      ￥0.014

    • 120000+

      ￥0.01375
    我要订货
    ±0.1pF 1pF 50V
    型号：MT15N1R0B500CT 编号：C323585
    封装：0402
    品牌：Walsin(华新科)
    MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R电介质,为产品提供高电气精度、稳定性和可靠性。此外,严格控制质量,以确保在汽车应用中的质量性能。
    数据手册

    • 100+

      ￥0.0275

    • 1000+

      ￥0.0211

    • 3000+

      ￥0.0178

    • 10000+

      ￥0.014

    • 50000+

      ￥0.012
  • 有货
    • 立即购买
    470pF ±20% 50V
    型号：0402B471M500CT 编号：C295931
    封装：0402
    品牌：Walsin(华新科)
    MLCC由导电材料和电极组成。为了制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。由NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料制成,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0275

    • 500+

      ￥0.0218

    • 1500+

      ￥0.0186

    • 10000+

      ￥0.0143

    • 20000+

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    • 50000+

      ￥0.0118
  • 订货
    • 我要订货
    15pF ±5% 25V
    型号：0201N150J250CT 编号：C301914
    封装：0201
    品牌：Walsin(华新科)
    MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
    数据手册

    • 75000+

      ￥0.00492

    • 120000+

      ￥0.004838

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    24pF ±5% 50V
    型号：0201N240J500CT 编号：C384826
    封装：0201
    品牌：Walsin(华新科)
    MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0279

    • 500+

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    • 1500+

      ￥0.0189

    • 15000+

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      ￥0.0128

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      ￥0.0119
  • 有货
    • 立即购买
    100nF ±20% 25V
    型号：0201X104M250CT 编号：C2886124
    封装：0201
    品牌：Walsin(华新科)
    MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
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    • 100+

      ￥0.0289

    • 1000+

      ￥0.0227

    • 3000+

      ￥0.0193

    • 15000+

      ￥0.0165

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    18nF ±10% 16V
    型号：0402B183K160CT 编号：C387944
    封装：0402
    品牌：Walsin(华新科)
    MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
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    ±0.25pF 9pF 50V
    型号：RF15N9R0C500CT 编号：C180252
    封装：0402
    品牌：Walsin(华新科)
    MLCC由导电材料和电极组成。为了制造片式SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。RF系列MLCC用于高频,通常具有较小的电容温度系数,典型值在NP0(COG)分类要求的±30ppm/°C以内,并且具有优异的内部电极导电性。因此,RF系列MLCC具有低ESR和高Q值的特性。
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    18pF ±5% 50V
    型号：0603N180J500CT-C 编号：C880835
    封装：0603
    品牌：Walsin(华新科)
    MLCC 由导电材料和电极组成。为制造芯片型 SMT 并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。由 NP0、X7R、X6S、X7S 和 X5R 介电材料制成,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。

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    ±0.25pF 3pF 50V
    型号：RF15N3R0C500CT 编号：C396879
    封装：0402
    品牌：Walsin(华新科)
    MLCC由导电材料和电极组成。为了制造片式SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。RF系列MLCC用于高频,通常具有较小的电容温度系数,典型值在NP0(COG)分类要求的±30ppm/°C以内,并且具有优异的内部电极导电性。因此,RF系列MLCC具有低ESR和高Q值的特性。
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    ±0.25pF 1pF 50V
    型号：0805N1R0C500CT 编号：C424847
    封装：0805
    品牌：Walsin(华新科)
    MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
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    100nF ±10% 50V
    型号：0805B104K500CT 编号：C2859289
    封装：0805
    品牌：Walsin(华新科)
    MLCC由导电材料和电极组成。为制造片式SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。由NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料制成,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
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