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  • 特性:芯片类型,低阻抗。温度范围可达 +105°C。适用于载带自动贴装机。符合 RoHS 指令 (2011/65/EU)。AEC Q200 认证
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  • 特性:低ESR,低ESL,高容许纹波电流。高度8.0mm。105°C 2000/5000小时保证。引线型,对应无铅流动焊接条件
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  • 特性:高频范围内阻抗更低。更小的外壳尺寸和高纹波电流。符合 RoHS 指令 (2011/65/EU, (EU)2015/863)
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  • 芯片类型,低阻抗,温度范围可达 +105°C,专为高密度 PCB 板表面贴装设计,适用于载带自动贴装机,符合 RoHS 指令 (2011/65/EU, (EU)2015/863),符合 AEC Q200 标准。
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  • 特性:芯片类型,低阻抗,温度范围高达 +105°C。专为高密度印刷电路板表面贴装而设计。适用于载带自动贴装机。符合 RoHS 指令 (2011/65/EU)
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