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首页 > 热门关键词 > 尼吉康Nichicon电容
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描述
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150uF ±20% 16V
型号：UCD1C151MCL1GS 编号：C445477
封装：SMD,D6.3xL7.7mm
品牌：Nichicon(尼吉康)
芯片类型,低阻抗,温度范围可达 +105°C,专为高密度 PCB 板表面贴装设计,适用于载带自动贴装机,符合 RoHS 指令 (2011/65/EU, (EU)2015/863),符合 AEC Q200 标准。
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    22uF ±20% 35V
    型号：UCD1V220MCL1GS 编号：C445449
    封装：SMD,D5xL5.8mm
    品牌：Nichicon(尼吉康)
    芯片类型,低阻抗,温度范围可达 +105°C,专为高密度 PCB 板表面贴装设计,适用于载带自动贴装机,符合 RoHS 指令 (2011/65/EU, (EU)2015/863),符合 AEC Q200 标准。
    数据手册

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    560uF ±20% 6.3V
    型号：FP-6R3RE561M-S8CGL-FEH 编号：C340736
    封装：插件,D6.3xL8mm
    品牌：Nichicon(尼吉康)
    特性：低ESR,低ESL,高容许纹波电流。高8.0mm。105°C 2000/5000小时保证。引线型,对应无铅流动焊接条件。RoHS指令(2011/65/EU)已对应完毕
    数据手册

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    10uF ±20% 63V
    型号：UCD1J100MCL1GS 编号：C445457
    封装：SMD,D6.3xL5.8mm
    品牌：Nichicon(尼吉康)
    芯片类型,低阻抗,温度范围可达 +105°C,专为高密度 PCB 板表面贴装设计,适用于载带自动贴装机,符合 RoHS 指令 (2011/65/EU, (EU)2015/863),符合 AEC Q200 标准。
    数据手册

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    10uF ±20% 25V
    型号：UUA1E100MCL1GS 编号：C2163726
    封装：SMD,D5xL5.8mm
    品牌：Nichicon(尼吉康)
    芯片类型,在 +105°C 时负载寿命为 3000 至 5000 小时,专为高密度 PCB 板表面贴装设计,符合 RoHS 指令 (2011/65/EU, (EU)2015/863),符合 AEC Q200 标准。
    数据手册

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    330uF ±20% 25V
    型号：UPW1E331MPD 编号：C445339
    封装：插件,D10xL12.5mm
    品牌：Nichicon(尼吉康)
    特性：尺寸更小,阻抗低于UPM。低阻抗,高可靠性,耐受2000小时至8000小时。电容范围根据JIS的E12系列数值提供。符合RoHS指令(2011/65/EU)
    数据手册

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    1000uF ±20% 16V
    型号：UHW1C102MPD 编号：C1497999
    封装：插件,D10xL16mm
    品牌：Nichicon(尼吉康)
    特性：高频范围内阻抗较低。外壳尺寸较小。纹波电流较大。符合RoHS指令 (2011/65/EU, (EU)2015/863)
    数据手册

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    330uF ±20% 6.3V
    型号：UCL0J331MCL1GS 编号：C5979080
    封装：SMD,D6.3xL7.7mm
    品牌：Nichicon(尼吉康)

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    3.3uF ±20% 450V
    型号：UVR2W3R3MPD 编号：C507615
    封装：插件,D10xL16mm
    品牌：Nichicon(尼吉康)
    数据手册

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    47uF ±20% 35V
    型号：UCZ1V470MCL6GS 编号：C2163644
    封装：SMD,D6.3xL7.7mm
    品牌：Nichicon(尼吉康)
    特性：芯片类型,高温范围,适用于 +125°C。增加 -40°C 测试后的 ESR 规格。适用于带载带的自动贴装机。符合 RoHS 指令 (2011/65/EU, (EU)2015/863)。AEC Q200 认证
    数据手册

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    330uF ±20% 16V
    型号：UCW1C331MNL1GS 编号：C3829851
    封装：SMD,D8xL10mm
    品牌：Nichicon(尼吉康)
    芯片类型,在 +105°C 下负载寿命为 7000 小时。低阻抗温度范围可达 +105°C。适用于载带供料的自动贴装机。符合 RoHS 指令 (2011/65/EU,(EU)2015/863)。通过 AEC Q200 认证。

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    47uF ±20% 35V
    型号：UCJ1V470MCL1GS 编号：C2163651
    封装：SMD,D6.3xL8.7mm
    品牌：Nichicon(尼吉康)
    特性：芯片类型。高可靠性。具备低温 ESR 规格。高温范围,适用于 +125°C。经过 -40°C 测试后增加了 ESR 规格(φ6.3 尺寸仅提供第一阶段)。适用于载带自动贴装机。符合 RoHS 指令 (2011/65/EU, (EU)2015/863)。符合 AEC Q200 标准
    数据手册

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    100uF ±20% 63V
    型号：UPW1J101MPD6TD 编号：C5111944
    封装：插件,D8xL15mm
    品牌：Nichicon(尼吉康)
    特性：较小的外壳尺寸和比UPM更低的阻抗。低阻抗和高可靠性,可承受3000小时至8000小时。电容范围根据JIS的E12系列数值提供。符合RoHS指令(2011/65/EU, (EU)2015/863)。AEC Q200认证

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    33uF ±20% 160V
    型号：UPJ2C330MHD 编号：C1587880
    封装：插件,D12.5xL25mm
    品牌：Nichicon(尼吉康)
    数据手册

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    100uF ±20% 100V
    型号：UVK2A101MPD 编号：C340718
    封装：插件,D10xL16mm
    品牌：Nichicon(尼吉康)
    特性：尺寸比UVR小一个规格。符合RoHS指令(2011/65/EU)
    数据手册

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      ￥2.2087

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      ￥1.5575
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    1000uF ±20% 25V
    型号：URS1E102MHD1TO 编号：C250981
    封装：插件,D12.5xL15mm
    品牌：Nichicon(尼吉康)
    特性：紧凑低矮的外壳尺寸。符合RoHS指令(2011/65/EU)
    数据手册

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      ￥2.3566

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      ￥1.8709

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      ￥1.6627
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    1000uF ±20% 10V
    型号：UCD1A102MNL1GS 编号：C497529
    封装：SMD,D10xL10.5mm
    品牌：Nichicon(尼吉康)
    芯片类型,低阻抗,温度范围可达 +105°C,专为高密度 PCB 板表面贴装设计,适用于载带自动贴装机,符合 RoHS 指令 (2011/65/EU, (EU)2015/863),符合 AEC Q200 标准。
    数据手册

    • 1+

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      ￥2.05
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    100uF ±20% 16V
    型号：FP-016ME101M-SAR 编号：C190566
    封装：SMD,D6.3xL7.7mm
    品牌：Nichicon(尼吉康)
    特性：低等效串联电阻(ESR)。高电容。高纹波电流。105°C下负载寿命为2000小时。SMD类型:对应260°C峰值的无铅回流焊接条件。符合RoHS指令(2011/65/EU)
    数据手册

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      ￥3.03

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    • 100+

      ￥1.82
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    100uF ±20% 63V
    型号：UBT1J101MPD1TD 编号：C433279
    封装：插件,D10xL16mm
    品牌：Nichicon(尼吉康)
    特性：高温范围,适用于 +125°C。高度可靠,在 +125°C 下可承受 2000 至 10000 小时的负载寿命。符合 RoHS 指令 (2011/65/EU)。符合 AEC Q200 标准。应用：汽车电子
    数据手册

    • 1+

      ￥3.07

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    10uF ±20% 50V
    型号：UWP1H100MCL1GB 编号：C2163660
    封装：SMD,D8xL5.4mm
    品牌：Nichicon(尼吉康)
    设计用于在高密度印刷电路板上进行表面贴装。适用于载带自动贴装机。符合RoHS指令 (2011/65/EU, (EU)2015/863)。符合AEC Q200标准。
    数据手册

    • 1+

      ￥3.81

    • 10+

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    • 30+

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    3.3uF ±20% 450V
    型号：ULV2W3R3MNL1GS 编号：C3011890
    封装：SMD,D8xL11mm
    品牌：Nichicon(尼吉康)
    芯片型,高压,长寿命。在 +105°C 下负载寿命为 10000 小时。适用于使用载带的自动贴装机。符合 RoHS 指令 (2011/65/EU, (EU)2015/863),通过 AEC Q200 认证。

    • 1+

      ￥3.81

    • 10+

      ￥3.06

    • 30+

      ￥2.74
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    3300uF ±20% 25V
    型号：UPM1E332MHD 编号：C308847
    封装：插件,D16xL35.5mm
    品牌：Nichicon(尼吉康)
    数据手册

    • 1+

      ￥4.02

    • 10+

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    • 30+

      ￥3.87
  • 有货
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    680uF 25V
    型号：UCL1E681MNL1GS 编号：C433269
    封装：SMD
    品牌：Nichicon(尼吉康)
    数据手册

    • 1+

      ￥4.69

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      ￥4.59

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      ￥4.52
  • 有货
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    1200uF ±20% 35V
    型号：UPA1V122MHD 编号：C433197
    封装：插件,D12.5xL25mm
    品牌：Nichicon(尼吉康)
    特性：低阻抗。小尺寸外壳。高纹波电流。符合RoHS指令 (2011/65/EU)
    数据手册

    • 1+

      ￥5.59

    • 10+

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    470uF ±20% 100V
    型号：UVR2A471MHD 编号：C250991
    封装：插件,D16xL25mm
    品牌：Nichicon(尼吉康)
    应用：娱乐电子产品
    数据手册

    • 1+

      ￥5.65

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    1000uF ±20% 35V
    型号：UPM1V102MHD6 编号：C1588187
    封装：插件,D16xL20mm
    品牌：Nichicon(尼吉康)
    数据手册

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      ￥5.67

    • 10+

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    • 30+

      ￥4.15
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    470uF ±20% 10V
    型号：UCZ1A471MCS1GS 编号：C462703
    封装：SMD,D10xL10mm
    品牌：Nichicon(尼吉康)
    特性：芯片类型,高可靠性。低温ESR规格。高温范围,适用于+125°C。增加了-40°C测试后的ESR规格。适用于带载带的自动贴装机。符合RoHS指令(2011/65/EU, (EU)2015/863)。符合AEC Q200标准
    数据手册

    • 1+

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    100uF ±20% 6.3V
    型号：RFS0J101MCN1GS 编号：C2162209
    封装：SMD,D5xL5.7mm
    品牌：Nichicon(尼吉康)
    特性：低等效串联电阻(ESR)。高电容。高纹波电流。105°C下负载寿命为2000小时。SMD类型:对应260°C峰值的无铅回流焊接条件。符合RoHS指令(2011/65/EU,(EU)2015/863)
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    • 1+

      ￥5.83

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      ￥5.7

    • 30+

      ￥5.62
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    1800uF ±20% 50V
    型号：UHE1H182MHD6 编号：C250954
    封装：插件,D18xL31.5mm
    品牌：Nichicon(尼吉康)
    特性：小型尺寸。低阻抗。高可靠性,可承受4000小时至10000小时。符合RoHS指令(2011/65/EU)
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    270uF ±20% 100V
    型号：UHW2A271MHD 编号：C1590202
    封装：插件,D12.5xL31.5mm
    品牌：Nichicon(尼吉康)
    特性：高频范围内阻抗较低。外壳尺寸较小。纹波电流较高。符合 RoHS 指令 (2011/65/EU)
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