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首页 > 热门关键词 > 尼吉康Nichicon电容
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特性:尺寸更小,阻抗低于UPM。低阻抗,高可靠性,耐受2000小时至8000小时。电容范围根据JIS的E12系列数值提供。符合RoHS指令(2011/65/EU)
数据手册
  • 5+

    ¥1.3049
  • 50+

    ¥1.0455
  • 150+

    ¥0.9344
  • 500+

    ¥0.7957
  • 有货
  • 芯片类型,低阻抗,工作温度范围为 -55 至 +105°C,适用于高密度 PCB 板的表面贴装,适用于载带自动贴装机,符合 RoHS 指令 (2011/65/EU, (EU)2015/863),符合 AEC Q200 标准。
    数据手册
    • 5+

      ¥1.3612
    • 50+

      ¥1.0806
    • 150+

      ¥0.9603
  • 有货
  • 特性:低等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL)。高纹波电流。低外形(高度8mm)。105°C下负载寿命为2000/5000小时。径向引线型:符合无铅波峰焊条件。符合RoHS指令(2011/65/EU,(EU)2015/863)
    数据手册
    • 1+

      ¥1.3857
    • 10+

      ¥1.1168
    • 30+

      ¥1.0016
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    • 500+

      ¥0.7939
    • 1000+

      ¥0.6267
  • 有货
  • 特性:更小的外壳尺寸和比UPM更低的阻抗。低阻抗和高可靠性,可承受2000小时至8000小时。电容值范围基于JIS下E12系列的数值。符合RoHS指令 (2011/65/EU)
    数据手册
    • 5+

      ¥1.4187
    • 50+

      ¥1.1292
    • 150+

      ¥1.0052
  • 有货
    • 5+

      ¥1.4279
    • 50+

      ¥1.1336
    • 150+

      ¥1.0074
    • 500+

      ¥0.85
  • 有货
  • 特性:尺寸更小,阻抗低于UPM。低阻抗,高可靠性,耐受2000小时至8000小时。电容范围根据JIS的E12系列数值提供。符合RoHS指令(2011/65/EU)
    数据手册
    • 5+

      ¥1.4419
    • 50+

      ¥1.1495
    • 150+

      ¥1.0242
  • 有货
  • 特性:比UPM更小的外壳尺寸和更低的阻抗。低阻抗和高可靠性,可承受2000小时至8000小时。电容值范围基于JIS标准的E12系列数值。符合RoHS指令 (2011/65/EU)。符合AEC Q200标准
    数据手册
    • 5+

      ¥1.489
    • 50+

      ¥1.2386
    • 150+

      ¥1.1313
  • 有货
  • 芯片类型,低阻抗,温度范围可达 +105°C,专为高密度 PCB 板表面贴装设计,适用于载带自动贴装机,符合 RoHS 指令 (2011/65/EU, (EU)2015/863),符合 AEC Q200 标准。
    数据手册
    • 5+

      ¥1.5012
    • 50+

      ¥1.2406
    • 150+

      ¥1.129
  • 有货
  • 特性:芯片类型在 +105°C 下负载寿命为 7000 小时。低阻抗温度范围可达 +105°C。适用于载带自动贴装机。符合 RoHS 指令 (2011/65/EU)。符合 AEC Q200 标准
    数据手册
    • 5+

      ¥1.516
    • 50+

      ¥1.2035
    • 150+

      ¥1.0696
  • 有货
    • 5+

      ¥1.5477
    • 50+

      ¥1.2316
    • 150+

      ¥1.0961
    • 1000+

      ¥0.9271
  • 有货
    • 1+

      ¥1.68
    • 10+

      ¥1.65
    • 30+

      ¥1.62
    • 100+

      ¥1.6
  • 有货
    • 5+

      ¥1.6842
    • 50+

      ¥1.3371
    • 150+

      ¥1.1883
    • 500+

      ¥1.0026
  • 有货
    • 5+

      ¥1.7229
    • 50+

      ¥1.3677
    • 150+

      ¥1.2155
  • 有货
  • 特性:芯片类型,低阻抗。温度范围可达 +105°C。适用于载带自动贴装机。符合 RoHS 指令 (2011/65/EU, (EU)2015/863)。符合 AEC Q200 标准
    数据手册
    • 5+

      ¥1.736
    • 50+

      ¥1.3782
    • 150+

      ¥1.2248
  • 有货
  • 芯片类型,低阻抗,温度范围可达 +105°C,专为高密度 PCB 板表面贴装设计,适用于载带自动贴装机,符合 RoHS 指令 (2011/65/EU, (EU)2015/863),符合 AEC Q200 标准。
    数据手册
    • 5+

      ¥1.85
    • 50+

      ¥1.472
    • 150+

      ¥1.31
  • 有货
  • 芯片类型,低阻抗,工作温度范围为 -55 至 +105°C,适用于高密度 PCB 板的表面贴装,适用于载带自动贴装机,符合 RoHS 指令 (2011/65/EU, (EU)2015/863),符合 AEC Q200 标准。
    数据手册
    • 5+

      ¥1.99
    • 50+

      ¥1.5574
    • 150+

      ¥1.3721
  • 有货
  • 特性:对应260°C峰值回流焊接。推荐回流条件:260°C峰值5秒,230°C以上60秒,2次(φ8×6.2,φ10×10:1次)。芯片类型高温范围,适用于+125°C使用。适用于载带自动贴装机。符合RoHS指令(2011/65/EU,(EU)2015/863)。AEC Q200认证
    数据手册
    • 5+

      ¥1.9948
    • 50+

      ¥1.5966
    • 150+

      ¥1.426
  • 有货
    • 5+

      ¥2.1568
    • 50+

      ¥1.7123
    • 150+

      ¥1.5217
  • 有货
    • 5+

      ¥2.3111
    • 50+

      ¥1.8452
    • 150+

      ¥1.6456
  • 有货
    • 5+

      ¥2.4275
    • 50+

      ¥2.0444
    • 150+

      ¥1.8803
    • 500+

      ¥1.438
    • 2500+

      ¥1.3468
    • 5000+

      ¥1.292
  • 订货
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      ¥2.45
    • 50+

      ¥1.95
    • 150+

      ¥1.73
  • 有货
  • 芯片类型,最大高度3.95mm。工作温度范围宽,为 -40°C 至 +105°C。设计用于高密度印刷电路板的表面贴装。适用于载带自动贴装机。符合RoHS指令 (2011/65/EU, (EU)2015/863)。通过AEC Q200认证。
    • 5+

      ¥2.4716
    • 50+

      ¥1.9724
    • 150+

      ¥1.7584
  • 有货
  • 适用于高级音频设备,宽温度范围。105°C高品质音频设备用电容器。选用材料打造卓越音质。符合RoHS指令 (2011/65/EU, (EU)2015/863),符合AEC Q200标准。
    数据手册
    • 1+

      ¥2.53
    • 10+

      ¥2.01
    • 30+

      ¥1.79
    • 100+

      ¥1.51
  • 有货
    • 5+

      ¥2.6002
    • 50+

      ¥2.1163
    • 150+

      ¥1.9089
  • 有货
  • 高纹波电流和长寿命产品,在 +105°C 下可承受 8000 至 10000 小时的负载寿命,适用于镇流器应用,符合 RoHS 指令 (2011/65/EU)。
    数据手册
    • 1+

      ¥2.69
    • 10+

      ¥2.16
    • 30+

      ¥1.93
  • 有货
    • 1+

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    • 30+

      ¥2.69
    • 100+

      ¥2.65
  • 有货
  • 特性:对应260°C峰值回流焊接,推荐回流条件:260°C峰值5秒,230°C以上60秒,2次(φ10×10为1次)。芯片类型,低阻抗,温度范围高达+105°C。专为高密度PC板表面贴装设计。适用于载带自动贴装机。符合RoHS指令(2011/65/EU)。AEC Q200认证
    数据手册
    • 1+

      ¥2.89
    • 10+

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    • 30+

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  • 有货
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    • 30+

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    • 100+

      ¥2.06
  • 有货
  • 特性:紧凑低矮的外壳尺寸。符合RoHS指令(2011/65/EU)
    数据手册
    • 1+

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    • 10+

      ¥2.84
    • 30+

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