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首页 > 热门关键词 > TDK电容
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1nF ±10% 250V
型号：C2012X7R2E102KT020U 编号：C343026
封装：0805
品牌：TDK
特性：额定电压1000~630V,电容最高到15uF。随着陶瓷电介质层的薄层化和积层技术的进步,实现了高电容量。残余电感低,保证优异的频率特性。直流偏置特性优异。丰富的额定电压产品系列,可满足客户的各种选择需求。应用：电源的缓冲电路。数码相机的闪光电路
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    470nF ±10% 25V
    型号：CGA3E3X7R1E474KT0Y0N 编号：C342987
    封装：0603
    品牌：TDK
    多层陶瓷片式电容器CGA系列是用于表面贴装的产品,由多层介电材料和导电材料交替层叠而成。整体结构确保了卓越的机械强度和可靠性。此外,与其他电容器相比,这种简单的结构具有更低的ESR、ESL和更好的频率特性。电容范围高达47μF,产品系列已扩展到薄膜电容器或电解电容器领域。
    数据手册

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    330nF ±10% 25V
    型号：C2012X7R1E334KT0J0N 编号：C508856
    封装：0805
    品牌：TDK
    多层陶瓷片式电容器。软端接。通用等级,C系列产品的端接中包含导电树脂层。软端接系列通过吸收热应力和机械应力的柔性树脂层具有更高的机械耐久性。
    数据手册

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    2.2uF ±20% 6.3V
    型号：C1005X5R0J225MTJ00F 编号：C343037
    封装：0402
    品牌：TDK
    积层陶瓷贴片电容器的C系列,是由该电体材料以及内部电极、导电材料相互积层的表面贴装(SMD)产品。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。又因其简单的构造,跟其他种类电容相比具有更低的ESR、ESL,频率特性良好。目前可以做到100uF的大容量,满足薄膜电容和电解电容的容量领域。
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    470pF ±10% 2kV
    型号：CK45-B3DD471KYVNA 编号：C342369
    封装：插件,P=5mm
    品牌：TDK
    特性：符合RoHS指令,引线和内部焊接材料无铅。与无卤外部树脂涂层兼容。应用：DC镇流器
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    120pF ±5% 250V
    型号：C1608C0G2E121JT000N 编号：C508853
    封装：0603
    品牌：TDK
    多层陶瓷片式电容器。软端接。通用等级,C系列产品的端接中包含导电树脂层。软端接系列通过吸收热应力和机械应力的柔性树脂层具有更高的机械耐久性。
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    2.2nF ±5% 250V
    型号：CGA4J3C0G2E222JT0Y0N 编号：C694233
    封装：0805
    品牌：TDK
    中压 CGA 系列多层陶瓷片式电容器具有高耐压特性,实现了 100V 至 630V 的额定电压和高达 15μF 的电容范围。
    数据手册

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    220nF ±10% 50V
    型号：C2012X7R1H224KT000N 编号：C76648
    封装：0805
    品牌：TDK
    特性：随着陶瓷电介质层的薄层化和阳层技术的进步,实现了高电容量。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。由于有良好的频率特性,与理论值的设计相近。由于ESR较小的缘故,对波纹电流所引起的发热也小。应用：一般电子设备。移动通信设备
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    680pF ±20% 等级:X1,Y1
    型号：CD75-E2GA681MYNSA 编号：C342430
    封装：插件,P=10mm
    品牌：TDK
    特性：阻燃增强型外部绝缘,可防止火灾、触电和其他潜在危险。符合11个国家的安全标准。符合欧洲II类(加强绝缘)安全标准VDE、SEV、SEMKO、BS。由于其额定耐受电压为AC 4000V,可在欧洲II类设备中以单单元配置使用。与无卤外部树脂涂层兼容(建议标准使用无卤产品)。
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    22nF ±10% 250V
    型号：CGA4J3X7R2E223KT0Y0U 编号：C694511
    封装：0805
    品牌：TDK
    中压 CGA 系列多层陶瓷片式电容器具有高耐压特性,实现了 100V 至 630V 的额定电压和高达 15μF 的电容范围。
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    10nF ±10% 100V
    型号：CGA4F2X7R2A103KT0Y0U 编号：C338048
    封装：0805
    品牌：TDK
    材质:X7R
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    220pF ±5% 630V
    型号：CGA5C4C0G2J221JT0Y0N 编号：C338120
    封装：1206
    品牌：TDK
    中压CGA系列多层陶瓷片式电容器具有高耐压特性,实现了100V至630V的额定电压和高达15μF的电容范围。
    数据手册

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    10nF ±10% 630V
    型号：C3216X7R2J103KT020U 编号：C342866
    封装：1206
    品牌：TDK
    特性：额定电压1000~630V,电容最高到15uF。随着陶瓷电介质层的薄层化和积层技术的进步,实现了高电容量。残余电感低,保证优异的频率特性。直流偏置特性优异。丰富的额定电压产品系列,可满足客户的各种选择需求。应用：电源的缓冲电路。数码相机的闪光电路
    数据手册

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    等级:X1,Y2 3.3nF ±20% 440V 300V
    型号：CS95ZU2GA332MYNKA 编号：C342497
    封装：插件,P=7.5mm
    品牌：TDK
    特性：符合 IEC 和各国安全标准。额定耐受电压为 AC 2600V。阻燃增强外绝缘,可防止火灾、触电等潜在危险。兼容无卤外部树脂涂层
    数据手册

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    10uF ±20% 6.3V
    型号：C1608X6S0J106MT000N 编号：C342874
    封装：0603
    品牌：TDK
    积层陶瓷贴片电容器的C系列,是由该电体材料以及内部电极、导电材料相互积层的表面贴装(SMD)产品。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。又因其简单的构造,跟其他种类电容相比具有更低的ESR、ESL,频率特性良好。目前可以做到100uF的大容量,满足薄膜电容和电解电容的容量领域。
    数据手册

    • 10+

      ￥0.32805 ￥0.3645

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    220pF ±10% 等级:X1,Y1
    型号：CD85-B2GA221KYASA 编号：C342475
    封装：插件,P=10mm
    品牌：TDK
    特性：阻燃增强型外部绝缘,可防止火灾、触电和其他潜在危险。符合11个国家的安全标准。符合欧洲II类(加强绝缘)安全标准VDE、SEV、SEMKO、BS。由于其额定耐受电压为AC 4000V,可在欧洲II类设备中以单单元配置使用。与无卤外部树脂涂层兼容(建议标准使用无卤产品)。
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    • 10+

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    220nF ±10% 50V
    型号：C3216X7R1H224KT0J0N 编号：C338029
    封装：1206
    品牌：TDK
    积层陶瓷贴片电容器的C系列,是由该电体材料以及内部电极、导电材料相互积层的表面贴装(SMD)产品。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。又因其简单的构造,跟其他种类电容相比具有更低的ESR、ESL,频率特性良好。目前可以做到100uF的大容量,满足薄膜电容和电解电容的容量领域。
    数据手册

    • 10+

      ￥0.33777 ￥0.3753

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      ￥0.17847 ￥0.1983
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    220nF ±10% 100V
    型号：C2012X7S2A224KT000N 编号：C342873
    封装：0805
    品牌：TDK
    特性：额定电压1000~630V,电容最高到15uF。随着陶瓷电介质层的薄层化和积层技术的进步,实现了高电容量。残余电感低,保证优异的频率特性。直流偏置特性优异。丰富的额定电压产品系列,可满足客户的各种选择需求。应用：电源的缓冲电路。数码相机的闪光电路
    数据手册

    • 10+

      ￥0.35883 ￥0.3987

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    1nF ±20%
    型号：CD70ZU2GA102MYAKA 编号：C342377
    封装：插件,P=10mm
    品牌：TDK
    特性：符合IEC和各国安全标准。该陶瓷电容器符合加强绝缘的安全标准。额定耐受电压为交流4000V,可在欧洲II类设备中以单单元配置使用。阻燃加强型外部绝缘,可防止火灾、触电和其他潜在危险。与无卤外部树脂涂层兼容
    数据手册

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      ￥0.40203 ￥0.4467

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      ￥0.2124 ￥0.236
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    220pF ±5% 2kV
    型号：CC45SL3DD221JYVNA 编号：C342512
    封装：插件,P=5mm
    品牌：TDK
    特性：低损耗因数,在高频和高压应用中降低自热温度。额定电压可达6kV。引线和内部焊接材料无铅,符合RoHS指令。与无卤外部树脂涂层兼容。应用：电源的缓冲电路保护
    数据手册

    • 10+

      ￥0.4042

    • 100+

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      ￥0.2809

    • 1000+

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    • 5000+

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      ￥0.213
  • 订货
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    1.5nF ±5% 630V
    型号：C3216C0G2J152JT000N 编号：C342838
    封装：1206
    品牌：TDK
    特性：额定电压1000~630V,电容最高到15uF。随着陶瓷电介质层的薄层化和积层技术的进步,实现了高电容量。残余电感低,保证优异的频率特性。直流偏置特性优异。丰富的额定电压产品系列,可满足客户的各种选择需求。应用：电源的缓冲电路。数码相机的闪光电路
    数据手册

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      ￥0.27189 ￥0.3021

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      ￥0.23184 ￥0.2576
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    220nF ±10% 50V
    型号：C1608X7R1H224K080AB 编号：C3844652
    封装：0603
    品牌：TDK
    通用型C系列是表面贴装元件,多层电介质和内部电极交替堆叠。整体结构确保了出色的机械强度和高可靠性。此外,由于其结构比其他电容器更简单,因此具有出色的频率特性,如低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL)。电容范围高达100μF,产品线已扩展到薄膜电容器和电解电容器的范围。

    • 5+

      ￥0.44568 ￥0.4952

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      ￥0.43641 ￥0.4849

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    4.7nF ±5% 50V
    型号：C2012C0G1H472JT0J0N 编号：C76631
    封装：0805
    品牌：TDK
    特性：随着陶瓷电介质层的薄层化和阳层技术的进步,实现了高电容量。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。由于有良好的频率特性,与理论值的设计相近。由于ESR较小的缘故,对波纹电流所引起的发热也小。应用：一般电子设备。移动通信设备
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    1nF ±20% 等级:X1,Y1
    型号：CD85-E2GA102MYHSA 编号：C342424
    封装：插件,P=10mm
    品牌：TDK
    特性：阻燃增强型外部绝缘,可防止火灾、触电和其他潜在危险。符合11个国家的安全标准。符合欧洲II类(加强绝缘)安全标准VDE、SEV、SEMKO、BS。由于其额定耐受电压为AC 4000V,可在欧洲II类设备中以单单元配置使用。与无卤外部树脂涂层兼容(建议标准使用无卤产品)。
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    4.7nF 50V
    型号：CEU3E2X7R1H472KT0Y0S 编号：C2991835
    封装：0603
    品牌：TDK
    产品在单个主体结构中有两个串联的电容器。这种结构降低了因机械弯曲裂纹导致短路故障的风险。此外,CEU系列通过柔性树脂层吸收热应力和机械应力,具有更高的机械耐久性。电容范围可达100nF。
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    等级:X1,Y2 220pF ±10% 440V
    型号：CS65-B2GA221KAGKA 编号：C3286573
    封装：插件,P=7.5mm
    品牌：TDK

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    680pF ±5% 100V
    型号：CGA2B1C0G2A681JT0Y0S 编号：C880689
    封装：0402
    品牌：TDK
    是在端子电极中加入具有柔软性导电性树脂层的产品,树脂层能吸收热冲击和基板弯曲应力,因此具有良好的对应机械应力和热冲击的能力。
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    CGA3E1X7T0J106MT0YHN
    型号：CGA3E1X7T0J106MT0YHN 编号：C43928828
    封装：0603
    品牌：TDK

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    CGA4J2X8R2A223KT0Y0H
    型号：CGA4J2X8R2A223KT0Y0H 编号：C694510
    封装：0805
    品牌：TDK

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    3.3uF ±10% 16V
    型号：CGA4J3X7R1C335KT0Y0N 编号：C415306
    封装：0805
    品牌：TDK
    多层陶瓷贴片电容汽车级CGA系列是一种表面贴装产品,由多层电介质和导电材料交替层叠而成。整体结构确保了卓越的机械强度和可靠性。与其他电容器相比,简单的结构具有更低的ESR、ESL和更好的频率特性。电容范围可达47μF,产品线已扩展到薄膜电容器或电解电容器领域。
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