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C1005X7R1V104KT000F
型号：C1005X7R1V104KT000F 编号：C43863219
封装：0402
品牌：TDK

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    C1005X7R1H473KT000F
    型号：C1005X7R1H473KT000F 编号：C48390477
    封装：0402
    品牌：TDK

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    4.7nF ±10% 50V
    型号：CGA3E2X7R1H472KT0Y0N 编号：C156411
    封装：0603
    品牌：TDK
    多层陶瓷片式电容器CGA系列是用于表面贴装的产品,由多层介电材料和导电材料交替层叠而成。整体结构确保了卓越的机械强度和可靠性。此外,与其他电容器相比,这种简单的结构具有更低的ESR、ESL和更好的频率特性。电容范围高达47μF,产品系列已扩展到薄膜电容器或电解电容器领域。
    数据手册

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    3.3nF ±10% 50V
    型号：C1005X7R1H332KT000F 编号：C694172
    封装：0402
    品牌：TDK
    积层陶瓷贴片电容器是由电体材料以及内部电极、导电材料相互积层的表面贴装(SMD)产品。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。又因其简单的构造,跟其他种类电容相比具有更低的ESR、ESL,频率特性良好。目前可以做到100uF的大容量,满足薄膜电容和电解电容的容量领域。
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    100nF ±10% 16V
    型号：C0603X5R1C104KT00NE 编号：C694145
    封装：0201
    品牌：TDK
    积层陶瓷贴片电容器是由电体材料以及内部电极、导电材料相互积层的表面贴装(SMD)产品。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。又因其简单的构造,跟其他种类电容相比具有更低的ESR、ESL,频率特性良好。目前可以做到100uF的大容量,满足薄膜电容和电解电容的容量领域。
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    39pF ±5% 50V
    型号：CGA2B2C0G1H390JT0Y0F 编号：C342946
    封装：0402
    品牌：TDK
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    1nF ±10% 50V
    型号：C1608X7R1H102KT000N 编号：C432919
    封装：0603
    品牌：TDK
    积层陶瓷贴片电容器是由电体材料以及内部电极、导电材料相互积层的表面贴装(SMD)产品。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。又因其简单的构造,跟其他种类电容相比具有更低的ESR、ESL,频率特性良好。目前可以做到100uF的大容量,满足薄膜电容和电解电容的容量领域。
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    18pF ±5% 50V
    型号：CGA2B2C0G1H180JT0Y0F 编号：C76701
    封装：0402
    品牌：TDK
    通用型CGA系列是一种表面贴装元件,其多层电介质和内部电极交替堆叠。 整体结构确保了卓越的机械强度和高可靠性。此外,由于其结构比其他电容器更简单,因此具有低ESR和低ESL等出色的频率特性。电容范围高达100μF,并且产品线已扩展到薄膜电容器和电解电容器的范围。
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    220pF ±5% 50V
    型号：CGA2B2C0G1H221JT0Y0F 编号：C343058
    封装：0402
    品牌：TDK
    通用型CGA系列多层陶瓷片式电容器是一种表面贴装元件,其多层电介质和内电极交替堆叠。整体结构确保了卓越的机械强度和高可靠性。此外,由于其结构比其他电容器更简单,因此具有出色的频率特性,如低ESR和低ESL。电容范围可达100μF,产品系列已扩展到薄膜电容器和电解电容器的范围。
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    ±0.25pF 1.5pF 50V
    型号：CGA2B2C0G1H1R5CT0Y0F 编号：C342942
    封装：0402
    品牌：TDK
    是由满电体材料以及内部电极、导电材料相互积层的表面贴装(SMD)产品,单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。又因其简单的构造,跟其他种类电容相比具有更低的ESR、ESL,频率特性良好。目前可以做到47uF的最大电容值,满足薄膜电容和电解电容的容量领域。
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    • 50+

      ￥0.076

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    470pF ±5% 100V
    型号：CGA3E2C0G2A471JT0Y0N 编号：C342926
    封装：0603
    品牌：TDK
    应用：混合动力汽车或电动汽车的逆变器或直流-直流转换器的去耦、平滑和缓冲电路。连接器中的电压浪涌和噪声抑制
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    • 50+

      ￥0.0935

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      ￥0.0628
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    68nF ±10% 16V
    型号：CGA2B1X7R1C683KT0Y0F 编号：C343054
    封装：0402
    品牌：TDK
    是在端子电极中加入具有柔软性导电性树脂层的产品,树脂层能吸收热冲击和基板弯曲应力,因此具有良好的对应机械应力和热冲击的能力。
    数据手册

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      ￥0.04769 ￥0.0502
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    470pF ±5% 250V
    型号：C1608C0G2E471JT000N 编号：C342576
    封装：0603
    品牌：TDK
    特性：额定电压1000~630V,电容最高到15uF。随着陶瓷电介质层的薄层化和积层技术的进步,实现了高电容量。残余电感低,保证优异的频率特性。直流偏置特性优异。丰富的额定电压产品系列,可满足客户的各种选择需求。应用：电源的缓冲电路。数码相机的闪光电路
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      ￥0.0982

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      ￥0.0775

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      ￥0.0659
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    ±0.25pF 1pF 50V
    型号：CGA3E2C0G1H010CT0Y0N 编号：C165824
    封装：0603
    品牌：TDK
    多层陶瓷片式电容器CGA系列是用于表面贴装的产品,由多层介电材料和导电材料交替层叠而成。整体结构确保了卓越的机械强度和可靠性。此外,与其他电容器相比,这种简单的结构具有更低的ESR、ESL和更好的频率特性。电容范围高达47μF,产品系列已扩展到薄膜电容器或电解电容器领域。
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    • 50+

      ￥0.1028

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      ￥0.0672
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    470nF ±10% 25V
    型号：C1608X5R1E474KT000E 编号：C338004
    封装：0603
    品牌：TDK
    积层陶瓷贴片电容器的C系列,是由该电体材料以及内部电极、导电材料相互积层的表面贴装(SMD)产品。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。又因其简单的构造,跟其他种类电容相比具有更低的ESR、ESL,频率特性良好。目前可以做到100uF的大容量,满足薄膜电容和电解电容的容量领域。
    数据手册

    • 50+

      ￥0.1254 ￥0.132

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      ￥0.08607 ￥0.0906

    • 4000+

      ￥0.071345 ￥0.0751

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    1nF ±5% 100V
    型号：C1005C0G2A102JT000E 编号：C694157
    封装：0402
    品牌：TDK
    叠层陶瓷贴片电容的一般等级C系列中的中耐压产品,额定电压为100~630V,可应对电路中的高压场景,其最大容量可达到23μF
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1549

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      ￥0.1214

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      ￥0.1028
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    等级:X1,Y2 220pF ±10% 440V
    型号：CS65-B2GA221KAVKA 编号：C3286142
    封装：插件,P=7.5mm
    品牌：TDK

    • 10+

      ￥0.16839 ￥0.1871

    • 100+

      ￥0.1647 ￥0.183

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      ￥0.15975 ￥0.1775
  • 有货
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    100pF ±5% 50V
    型号：C1608NP01H101JT000N 编号：C343033
    封装：0603
    品牌：TDK
    积层陶瓷贴片电容器的C系列,是由该电体材料以及内部电极、导电材料相互积层的表面贴装(SMD)产品。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。又因其简单的构造,跟其他种类电容相比具有更低的ESR、ESL,频率特性良好。目前可以做到100uF的大容量,满足薄膜电容和电解电容的容量领域。
    数据手册

    • 20+

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    • 600+

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    470nF ±10% 35V
    型号：C1005X5R1V474K050BE 编号：C2169868
    封装：0402
    品牌：TDK
    数据手册

    • 10+

      ￥0.198265 ￥0.2087

    • 100+

      ￥0.193895 ￥0.2041

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      ￥0.188005 ￥0.1979
  • 有货
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    100nF ±10% 35V
    型号：CGA2B3X7R1V104K050BB 编号：C2181802
    封装：0402
    品牌：TDK
    通用型CGA系列是一种表面贴装元件,其多层电介质和内部电极交替堆叠。 整体结构确保了卓越的机械强度和高可靠性。此外,由于其结构比其他电容器更简单,因此具有低ESR和低ESL等出色的频率特性。电容范围高达100μF,并且产品线已扩展到薄膜电容器和电解电容器的范围。
    数据手册

    • 10+

      ￥0.20187 ￥0.2243

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      ￥0.19197 ￥0.2133
  • 有货
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    1.5nF ±5% 50V
    型号：C2012C0G1H152JT000N 编号：C343021
    封装：0805
    品牌：TDK
    积层陶瓷贴片电容器的C系列,是由该电体材料以及内部电极、导电材料相互积层的表面贴装(SMD)产品。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。又因其简单的构造,跟其他种类电容相比具有更低的ESR、ESL,频率特性良好。目前可以做到100uF的大容量,满足薄膜电容和电解电容的容量领域。
    数据手册

    • 20+

      ￥0.212

    • 200+

      ￥0.1691

    • 600+

      ￥0.1453
  • 有货
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    ±0.25pF 8pF 50V
    型号：C1608C0G1H080CT000N 编号：C575408
    封装：0603
    品牌：TDK
    数据手册

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    • 10+

      ￥0.17235 ￥0.1915

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      ￥0.13275 ￥0.1475

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    等级:X1,Y1 100pF ±10% 440V
    型号：CD45-B2GA101K-NKA 编号：C3286428
    封装：插件,P=10mm
    品牌：TDK
    特性：符合IEC和各国安全标准。满足加强绝缘的安全标准。耐压为4000V AC,适用于欧洲II类设备的单单元配置。阻燃增强外部绝缘,可防止火灾、触电等潜在危险。导线和内部焊接材料无铅,符合RoHS指令。兼容无卤外部树脂涂层。应用：AC适配器。充电器

    • 20+

      ￥0.22249 ￥0.2342

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    • 1000+

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    等级:X1,Y2 1nF ±20% 440V 300V
    型号：CS65ZU2GA102MYGKA 编号：C342392
    封装：插件,P=7.5mm
    品牌：TDK
    特性：符合 IEC 和各国安全标准。额定耐受电压为 AC 2600V。阻燃增强外绝缘,可防止火灾、触电等潜在危险。兼容无卤外部树脂涂层
    数据手册

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      ￥0.179645 ￥0.1891

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  • 有货
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    220nF ±10% 25V
    型号：C1005X5R1E224KT000E 编号：C361196
    封装：0402
    品牌：TDK
    积层陶瓷贴片电容器的C系列,是由该电体材料以及内部电极、导电材料相互积层的表面贴装(SMD)产品。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。又因其简单的构造,跟其他种类电容相比具有更低的ESR、ESL,频率特性良好。目前可以做到100μF的大容量,满足薄膜电容和电解电容的容量领域。
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    100pF ±5% 1kV
    型号：CC45SL3AD101JYVNA 编号：C342396
    封装：插件,P=5mm
    品牌：TDK
    特性：低损耗因数,在高频和高压应用中降低自热温度。额定电压可达6kV。引线和内部焊接材料无铅,符合RoHS指令。与无卤外部树脂涂层兼容。应用：电源的缓冲电路保护
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    220nF ±10% 25V
    型号：C2012X7R1E224KT0H0N 编号：C76640
    封装：0805
    品牌：TDK
    特性：随着陶瓷电介质层的薄层化和阳层技术的进步,实现了高电容量。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。由于有良好的频率特性,与理论值的设计相近。由于ESR较小的缘故,对波纹电流所引起的发热也小。应用：一般电子设备。移动通信设备
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    22pF ±5% 1kV
    型号：CC45SL3AD220JYPNA 编号：C342406
    封装：插件,P=5mm
    品牌：TDK
    特性：低损耗因数,在高频和高压应用中降低自热温度。6kV系列增加了3kV系列的额定电压。由于引线和内部焊接材料无铅,这些产品符合RoHS指令。与无卤外部树脂涂层兼容。应用：用于电源的缓冲电路保护
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    1nF ±5% 50V
    型号：C1608NP01H102JT000N 编号：C342972
    封装：0603
    品牌：TDK
    特性：最高温度150°C,电容变化率在±15%以内,本系列适用于在高温环境下工作的设备。实现优异的直流偏压特性。应用：车载用(发动机室)。高温环境下使用的测量仪器
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    100pF ±5% 2kV
    型号：CC45SL3DD101JYSNA 编号：C2680663
    封装：插件,P=5mm
    品牌：TDK
    特性：在高频、高电压时的介电质损失很小,自我发热小。除以前的3kV额定品之外,又加上6kV的高电压用途对应品。由于导线及内部焊锡的无铅化,符合RoHS指令。采用无卤的外包封装树脂。应用：开关电源的缓冲电路保护

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