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  • 特性:RoHS合规。无卤合规。MSL等级为MSL I。焊接符合J-STD-020D标准。由陶瓷介质矩形块组成,内部包含多个交错的金属电极,单位体积电容高。内部电极连接到两个端部终端,终端覆盖一层镀锡(NiSn),终端无铅。应用:个人电脑。硬盘
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  • 特性:RoHS合规。无卤合规。MSL等级为MSL I。焊接符合J-STD-020D标准。由陶瓷介质矩形块组成,内部包含多个交错的金属电极,单位体积电容高。内部电极连接到两个端部终端,终端覆盖一层镀锡(NiSn),终端无铅。应用:个人电脑。硬盘
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  • 特性:以卷带形式供应。镍阻挡层端接。符合RoHS标准。符合无卤标准。MSL等级:一级。应用:个人电脑、硬盘、游戏电脑。 DVD、摄像机
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  • X7R介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比I类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中。X7R材料具有高介电常数。用这种材料制成的电容器被认为是II类电容器,其电容高于I类电容器。这些电容器具有半稳定的温度特性,可在较宽的温度范围内使用,例如在隔直、去耦、旁路、鉴频等电路中。
    数据手册
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    • 20000+

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  • 有货
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  • 高频类:此类介质材料的电容器为I类电容器,包括通用型高频COG、COH电容器和温度补偿型高频HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器。其中COG、COH电容器电性能最稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求高的高频电路。HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器容量随温度变化而相应变化,适用于低损耗、温度补偿型电路中。X7R、X5R、X7S、X6S:此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比I类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中
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  • 高频类:此类介质材料的电容器为I类电容器,包括通用型高频COG、COH电容器和温度补偿型高频HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器。其中COG、COH电容器电性能最稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求高的高频电路。HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器容量随温度变化而相应变化,适用于低损耗、温度补偿型电路中。X7R、X5R、X7S、X6S:此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比I类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中
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  • 应用:汽车多媒体。汽车内饰。汽车舒适性应用。通用电子设备
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    • 4000+

      ¥0.4528
  • 有货
  • 电容:1nF。额定电压:2000V。电容公差:±10%。电介质:X7R。尺寸:1206(英寸代码)
    • 5+

      ¥0.8603
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    • 2000+

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    • 4000+

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  • 有货
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      ¥0.950004 ¥0.9596
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      ¥0.853776 ¥0.8624
    • 500+

      ¥0.733689 ¥0.7411
    • 2000+

      ¥0.633501 ¥0.6399
    • 4000+

      ¥0.601425 ¥0.6075
  • 有货
  • 材质:X5R,车规级AEC-Q200
    数据手册
    • 1+

      ¥2.076723 ¥2.0977
    • 10+

      ¥1.702503 ¥1.7197
    • 30+

      ¥1.542123 ¥1.5577
    • 100+

      ¥1.342044 ¥1.3556
    • 500+

      ¥1.055934 ¥1.0666
    • 1000+

      ¥1.002474 ¥1.0126
  • 有货
    • 1+

      ¥2.45
    • 10+

      ¥1.92
    • 30+

      ¥1.69
    • 100+

      ¥1.41
    • 500+

      ¥1.29
    • 1000+

      ¥1.21
  • 有货
  • 多层陶瓷贴片电容C系列是一种表面贴装产品,由多层电介质和导电材料交替层叠而成。整体结构确保了卓越的机械强度和可靠性。此外,与其他电容器相比,简单的结构具有较低的等效串联电阻(ESR)、等效串联电感(ESL)和更好的频率特性。电容范围可达100μF,产品线已扩展到薄膜电容器或电解电容器领域。
    数据手册
    • 1+

      ¥2.7522 ¥2.78
    • 10+

      ¥2.2077 ¥2.23
    • 30+

      ¥1.9701 ¥1.99
    • 100+

      ¥1.683 ¥1.7
    • 500+

      ¥1.5543 ¥1.57
    • 1000+

      ¥1.4751 ¥1.49
  • 有货
  • 积层陶瓷贴片电容器的C系列,是由该电体材料以及内部电极、导电材料相互积层的表面贴装(SMD)产品。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。又因其简单的构造,跟其他种类电容相比具有更低的ESR、ESL,频率特性良好。目前可以做到100μF的大容量,满足薄膜电容和电解电容的容量领域。
    数据手册
    • 1+

      ¥2.8809 ¥2.91
    • 10+

      ¥2.3067 ¥2.33
    • 30+

      ¥2.0691 ¥2.09
    • 100+

      ¥1.7622 ¥1.78
    • 500+

      ¥1.6236 ¥1.64
    • 1000+

      ¥1.5444 ¥1.56
  • 有货
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      ¥0.073161 ¥0.0739
    • 500+

      ¥0.05841 ¥0.059
    • 3000+

      ¥0.04851 ¥0.049
    • 6000+

      ¥0.04356 ¥0.044
    • 24000+

      ¥0.039303 ¥0.0397
    • 51000+

      ¥0.037026 ¥0.0374
  • 有货
    • 50+

      ¥0.0744
    • 500+

      ¥0.0588
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      ¥0.0498
    • 6000+

      ¥0.0446
    • 24000+

      ¥0.04
    • 51000+

      ¥0.0376
  • 有货
  • 特性:RoHS合规。无卤合规。MSL等级为MSL I。焊接符合J-STD-020D标准。由陶瓷介质矩形块组成,内部包含多个交错的金属电极,单位体积电容高。内部电极连接到两个端部终端,终端覆盖一层镀锡(NiSn),终端无铅。应用:个人电脑。硬盘
    数据手册
    • 50+

      ¥0.1062
    • 500+

      ¥0.0824
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      ¥0.0692
    • 6000+

      ¥0.0613
    • 24000+

      ¥0.0544
  • 有货
  • 特性:RoHS合规。无卤合规。MSL等级为MSL I。焊接符合J-STD-020D标准。由陶瓷介质矩形块组成,内部包含多个交错的金属电极,单位体积电容高。内部电极连接到两个端部终端,终端覆盖一层镀锡(NiSn),终端无铅。应用:个人电脑。硬盘
    数据手册
    • 50+

      ¥0.1099
    • 500+

      ¥0.0863
    • 3000+

      ¥0.0732
    • 6000+

      ¥0.0654
    • 24000+

      ¥0.0586
  • 有货
  • 特性:RoHS合规。无卤合规。MSL等级为MSL I。焊接符合J-STD-020D标准。由陶瓷介质矩形块组成,内部包含多个交错的金属电极,单位体积电容高。内部电极连接到两个端部终端,终端覆盖一层镀锡(NiSn),终端无铅。应用:个人电脑。硬盘
    数据手册
    • 50+

      ¥0.1154
    • 500+

      ¥0.0916
    • 3000+

      ¥0.0783
    • 6000+

      ¥0.0703
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      ¥0.0634
  • 有货
  • 特性:RoHS合规。无卤合规。MSL等级为MSL I。焊接符合J-STD-020D标准。由陶瓷介质矩形块组成,内部包含多个交错的金属电极,单位体积电容高。内部电极连接到两个端部终端,终端覆盖一层镀锡(NiSn),终端无铅。应用:个人电脑。硬盘
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    • 50+

      ¥0.119
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