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  • 特性:叠层独石结构,具有高可靠性能。具有优良的焊接与耐焊性能,适用于回流焊接与波峰焊接。具有较高的容量且容量性能稳定。应用:应用于各种滤波、耦合、谐振、旁路、高频电子线路
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  • COG 介质材料的电容器为 I 类电容器,包括常规、中高压 COG 产品。此类产品电性能稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化。适用于低损耗,稳定性要求高的电路中,如滤波器、谐振器和计时电路中。X7R、X7S、X7T、X6R、X6S、X6T、X5R 介质材料的电容器为 II 类电容器,具有较高的介电常数,容量比 I 类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中。
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  • 此类介质材料的电容器为 I 类电容器,此类产品电性能较稳定,几乎不随电压和时间变化,容量随温度变化率为 0.1% /°C,适用于损耗低、要求较高的电路中。
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  • 高频类:此类介质材料的电容器为I类电容器,包括通用型高频COG、COH电容器和温度补偿型高频HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器。其中COG、COH电容器电性能最稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求高的高频电路。HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器容量随温度变化而相应变化,适用于低损耗、温度补偿型电路中。X7R、X5R、X7S、X6S:此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比I类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中
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  • 特性:叠层独石结构,具有高可靠性能。具有优良的焊接与耐焊性能,适用于回流焊接与波峰焊接。具有较高的容量且容量性能稳定。应用:应用于各种滤波、耦合、谐振、旁路、高频电子线路
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  • 适合厂家高密度、高效表面贴装的陶瓷电容器。产品采用NP0(C0G、C0H),X7R、X5R、X7S和X6S材质制作,具有电气性能优越、可靠性高的特点。
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  • 产品设计和制造符合国际标准的一般要求,适用于商业和工业应用,涵盖NP0 (COG) 和X7R特性,尺寸从0603到2225,工作电压高达630V。
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  • COG 介质材料的电容器为 I 类电容器,包括常规、中高压 COG 产品。此类产品电性能稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化。适用于低损耗,稳定性要求高的电路中,如滤波器、谐振器和计时电路中。X7R、X7S、X7T、X6R、X6S、X6T、X5R 介质材料的电容器为 II 类电容器,具有较高的介电常数,容量比 I 类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中。
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  • 高频类:此类介质材料的电容器为I类电容器,包括通用型高频COG、COH电容器和温度补偿型高频HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器。其中COG、COH电容器电性能最稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求高的高频电路。HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器容量随温度变化而相应变化,适用于低损耗、温度补偿型电路中。X7R、X5R、X7S、X6S:此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比I类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中
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  • 适合厂家高密度、高效表面贴装的高压陶瓷电容器。产品采用NP0(C0G、C0H),X7R材质制作,具有电气性能优越、可靠性高的特点。
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  • 特性:叠层独石结构,具有高可靠性能。具有优良的焊接与耐焊性能,适用于回流焊接与波峰焊接。具有较高的容量且容量性能稳定。应用:应用于各种滤波、耦合、谐振、旁路、高频电子线路
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  • 此类介质材料的电容器为 I 类电容器,此类产品电性能较稳定,几乎不随电压和时间变化,容量随温度变化率为 0.1% /°C,适用于损耗低、要求较高的电路中。
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  • 适合厂家高密度、高效表面贴装的高压陶瓷电容器。产品采用NP0(C0G、C0H),X7R材质制作,具有电气性能优越、可靠性高的特点。
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  • 适合厂家高密度、高效表面贴装的高压陶瓷电容器。产品采用NP0(C0G、C0H),X7R材质制作,具有电气性能优越、可靠性高的特点。
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  • 适合厂家高密度、高效表面贴装的高压陶瓷电容器。产品采用NP0(C0G、C0H),X7R材质制作,具有电气性能优越、可靠性高的特点。
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  • 高频类:此类介质材料的电容器为I类电容器,包括通用型高频COG、COH电容器和温度补偿型高频HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器。其中COG、COH电容器电性能最稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求高的高频电路。HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器容量随温度变化而相应变化,适用于低损耗、温度补偿型电路中。X7R、X5R、X7S、X6S:此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比I类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中
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  • 有货
  • 适合厂家高密度、高效表面贴装的高压陶瓷电容器。产品采用NP0(C0G、C0H),X7R材质制作,具有电气性能优越、可靠性高的特点。
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  • 有货
  • 高频类:此类介质材料的电容器为I类电容器,包括通用型高频和温度补偿型高频电容器。其中通用型高频电容器电性能最稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求高的高频电路。温度补偿型高频电容器容量随温度变化而相应变化,适用于低损耗、温度补偿型电路中。X7R、X5R、X7S、X6S:此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比I类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中
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    • 50+

      ¥0.10584 ¥0.1176
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      ¥0.06426 ¥0.0714
    • 24000+

      ¥0.05814 ¥0.0646
    • 48000+

      ¥0.05481 ¥0.0609
  • 订货
  • 适合厂家高密度、高效表面贴装的高压陶瓷电容器。产品采用NP0(C0G、C0H),X7R材质制作,具有电气性能优越、可靠性高的特点。
    数据手册
    • 50+

      ¥0.1068
    • 500+

      ¥0.0841
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      ¥0.0715
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      ¥0.0593
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      ¥0.0528
    • 48000+

      ¥0.0493
  • 订货
  • 提供标准和定制技术解决方案,适用于特定电子应用。标准产品包括高压和交流安全电容器,为照明、IT和商业设备设计提供解决方案。X2Y电容器系列提供先进的EMI滤波和IC去耦解决方案,高电容Tanceram产品在最小尺寸的外壳中提供最高的电容值。还提供高温和高交流功率陶瓷电容器的定制解决方案。
    数据手册
    • 50+

      ¥0.1102
    • 500+

      ¥0.0881
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      ¥0.0758
    • 6000+

      ¥0.0684
  • 有货
  • 适合厂家高密度、高效表面贴装的高压陶瓷电容器。产品采用NP0(C0G、C0H),X7R材质制作,具有电气性能优越、可靠性高的特点。
    数据手册
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  • 特性:以卷带形式供应。镍阻挡层端接。符合RoHS标准。符合无卤标准。MSL等级:一级。应用:个人电脑、硬盘、游戏电脑。 DVD、摄像机
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      ¥0.1117
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      ¥0.0669
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      ¥0.06
    • 48000+

      ¥0.0563
  • 订货
  • 特性:RoHS合规。无卤合规。MSL等级为MSL I。焊接符合J-STD-020D标准。由陶瓷介质矩形块组成,内部包含多个交错的金属电极,单位体积电容高。内部电极连接到两个端部终端,终端覆盖一层镀锡(NiSn),终端无铅。应用:个人电脑。硬盘
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      ¥0.091
    • 3000+

      ¥0.0783
  • 有货
  • 适合厂家高密度、高效表面贴装的高压陶瓷电容器。产品采用NP0(C0G、C0H),X7R材质制作,具有电气性能优越、可靠性高的特点。
    数据手册
    • 50+

      ¥0.115
    • 500+

      ¥0.0907
    • 3000+

      ¥0.07
  • 有货
  • 特性:以卷带形式供应。镍阻挡层端接。符合RoHS标准。符合无卤标准。MSL等级:I级。应用:消费电子。调谐器。电视接收器。各类相机。电信。数据处理
    数据手册
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      ¥0.0801
    • 4000+

      ¥0.069
  • 有货
  • 特性:以卷带形式供应。镍阻挡层端接。符合RoHS标准。符合无卤标准。MSL等级:一级。应用:个人电脑、硬盘、游戏电脑。 DVD、摄像机
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      ¥0.1182
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      ¥0.0946
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      ¥0.0815
    • 4000+

      ¥0.0731
  • 有货
  • 特性:RoHS合规。无卤合规。MSL等级为MSL I。焊接符合J-STD-020D标准。由陶瓷介质矩形块组成,内部包含多个交错的金属电极,单位体积电容高。内部电极连接到两个端部终端,终端覆盖一层镀锡(NiSn),终端无铅。应用:个人电脑。硬盘
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