1206电容_厂家_价格_品牌_库存

特性：RoHS合规。无卤合规。MSL等级为MSL I。焊接符合J-STD-020D标准。由陶瓷介质矩形块组成,内部包含多个交错的金属电极,单位体积电容高。内部电极连接到两个端部终端,终端覆盖一层镀锡(NiSn),终端无铅。应用：个人电脑。硬盘

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型号：CGA1206X7R473K631NT 编号：C36911387

封装：1206

容值：47nF,精度：±10%,额定电压：630V,材质(温度系数)：X7R,材质：X7R

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型号：1206CG5R0C102NT 编号：C78277

封装：1206

高频类:此类介质材料的电容器为I类电容器,包括通用型高频 COG、COH 电容器和温度补偿型高频 HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL 电容器。其中 COG、COH 电容器电性能最稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求高的高频电路,HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL 电容器容量随温度变化而相应变化,适用于低损耗、温度补偿型电路中。X7R、X5R:此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比I类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中。Y5V:此类介质材料的电容器为II类电容器,是所有电容器中介电常数最大的电容器,但其容量稳定性较差,对温度、电压等条件较敏感,适用于要求大容量,温度变化不大的电路中。

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￥0.150777 ￥0.1523
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型号：1206B333K500NT 编号：C1864

封装：1206

高频类:此类介质材料的电容器为I类电容器,包括通用型高频COG、COH电容器和温度补偿型高频HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器。其中COG、COH电容器电性能最稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求高的高频电路。HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器容量随温度变化而相应变化,适用于低损耗、温度补偿型电路中。X7R、X5R、X7S、X6S:此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比I类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中

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型号：CGA1206X5R106K100NT 编号：C23692983

封装：1206

容值：10uF,精度：±10%,额定电压：10V,材质(温度系数)：X5R,材质：X5R

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型号：CC1206JKNPODBN220 编号：C577126

封装：1206

特性：RoHS合规。无卤合规。MSL等级为MSL I。焊接符合J-STD-020D标准。由陶瓷介质矩形块组成,内部包含多个交错的金属电极,单位体积电容高。内部电极连接到两个端部终端,终端覆盖一层镀锡(NiSn),终端无铅。应用：个人电脑。硬盘

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型号：CGA1206C0G103J500MT 编号：C36911379

封装：1206

容值：10nF,精度：±5%,额定电压：50V,材质(温度系数)：C0G,材质：C0G

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型号：1206CG331J500NT 编号：C1907

封装：1206

高频类:此类介质材料的电容器为I类电容器,包括通用型高频COG、COH电容器和温度补偿型高频HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器。其中COG、COH电容器电性能最稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求高的高频电路。HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器容量随温度变化而相应变化,适用于低损耗、温度补偿型电路中。X7R、X5R、X7S、X6S:此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比I类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中

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型号：CC1206JKNPODBN101 编号：C113876

封装：1206

特性：RoHS合规。无卤合规。MSL等级为MSL I。焊接符合J-STD-020D标准。由陶瓷介质矩形块组成,内部包含多个交错的金属电极,单位体积电容高。内部电极连接到两个端部终端,终端覆盖一层镀锡(NiSn),终端无铅。应用：个人电脑。硬盘

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型号：CGA1206X5R106M250NT 编号：C23692984

封装：1206

容值：10uF,精度：±20%,额定电压：25V,材质(温度系数)：X5R,材质：X5R

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型号：1206B105K101CT 编号：C396779

封装：1206

品牌：Walsin(华新科)

MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。

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型号：CGA1206X7R225K500NT 编号：C6119993

封装：1206

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型号：CGA1206X5R226K100NT 编号：C46614456

封装：1206

容值：22UF,精度：±10%, 额定电压：10V,材质(温度系数)：X5R,材质：X5R

20+
￥0.2078
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型号：CGA1206C0G472J500KT 编号：C42371690

封装：1206

容值：4.7nF,精度：±5%,额定电压：50V,材质(温度系数)：C0G,材质：C0G

20+
￥0.2292
200+
￥0.1812
600+
￥0.1572

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型号：CC1206JKNPOBBN102 编号：C113871

封装：1206

特性：RoHS合规。无卤合规。MSL等级为MSL I。焊接符合J-STD-020D标准。由陶瓷介质矩形块组成,内部包含多个交错的金属电极,单位体积电容高。内部电极连接到两个端部终端,终端覆盖一层镀锡(NiSn),终端无铅。应用：个人电脑。硬盘

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20+
￥0.2452
200+
￥0.197
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￥0.1703
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型号：1206X106K500NT 编号：C116702

封装：1206

高频类:此类介质材料的电容器为I类电容器,包括通用型高频COG、COH电容器和温度补偿型高频HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器。其中COG、COH电容器电性能最稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求高的高频电路。HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器容量随温度变化而相应变化,适用于低损耗、温度补偿型电路中。X7R、X5R、X7S、X6S:此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比I类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中

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型号：CGA1206X7R225K160NT 编号：C42371705

封装：1206

容值：2.2nF,精度：±10%,额定电压：16V,材质(温度系数)：X7R,材质：X7R

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￥0.2579
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￥0.1404
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￥0.1323

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型号：1206CG102J102NT 编号：C99465

封装：1206