0805电容_厂家_价格_品牌_库存

多层陶瓷贴片电容C系列是一种表面贴装产品,由多层电介质和导电材料交替层叠而成。整体结构确保了卓越的机械强度和可靠性。此外,与其他电容器相比,简单的结构具有较低的等效串联电阻(ESR)、等效串联电感(ESL)和更好的频率特性。电容范围可达100μF,产品线已扩展到薄膜电容器或电解电容器领域。

数据手册

5+
￥0.55309 ￥0.5822
50+
￥0.44365 ￥0.467
150+
￥0.38893 ￥0.4094
500+
￥0.34789 ￥0.3662
2000+
￥0.30913 ￥0.3254
4000+
￥0.292695 ￥0.3081

有货

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型号：TMK212BBJ226MG-TT 编号：C2686248

封装：0805

品牌：TAIYO YUDEN(太诱)

应用：通用电子设备(如AV设备、OA设备、家用电器、办公设备、信息和通信设备,包括但不限于手机和PC)。汽车电子设备。电信基础设施。工业设备。医疗设备(GHTF A C类,即日本I III类)

数据手册

5+
￥0.558
50+
￥0.4544
150+
￥0.4025
500+
￥0.3636
3000+
￥0.2641

有货

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型号：C0805C475K4RACAUTO 编号：C599948

封装：0805

适用于各种需要在恶劣环境中提供可靠性能的应用。无论是引擎盖下还是车内,这些器件都强调了关键汽车电路的任务和安全所需的电容器的重要性和耐用性。针对汽车级产品,考虑到可能面临的恶劣环境条件,制定了更严格的测试协议和检验标准,满足汽车电子委员会严格的AEC Q200资格要求。X7R电介质的最高工作温度为125°C,被认为是温度稳定的

数据手册

5+
￥0.56031 ￥0.5898
50+
￥0.44821 ￥0.4718
150+
￥0.39216 ￥0.4128
500+
￥0.35017 ￥0.3686
2500+
￥0.31654 ￥0.3332
5000+
￥0.299725 ￥0.3155

有货

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型号：GRM21BR61E226ME44K 编号：C2178186

封装：0805

数据手册

5+
￥0.5939
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￥0.4917
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￥0.4406
500+
￥0.4023

有货

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型号：GRM21BC81H475KE11L 编号：C237451

封装：0805

NRND物料(将要停产) 原厂不接订单

数据手册

5+
￥0.6347
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￥0.4979
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￥0.4295
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￥0.3782
3000+
￥0.3229

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型号：C2012X5R1E226MT000E 编号：C338078

封装：0805

积层陶瓷贴片电容器的C系列,是由该电体材料以及内部电极、导电材料相互积层的表面贴装(SMD)产品。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。又因其简单的构造,跟其他种类电容相比具有更低的ESR、ESL,频率特性良好。目前可以做到100uF的大容量,满足薄膜电容和电解电容的容量领域。

数据手册

1+
￥0.6816
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￥0.5543
30+
￥0.4906
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￥0.4429
500+
￥0.4047
1000+
￥0.33

有货

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型号：08051C474K4T2A 编号：C779995

封装：0805

品牌：Kyocera AVX

数据手册

10+
￥0.691
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￥0.5475
300+
￥0.4757
2000+
￥0.4069

有货

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型号：GRM21BC81E106KE51K 编号：C3875702

封装：0805

5+
￥0.7126
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￥0.561
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￥0.4852
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￥0.4283
2500+
￥0.3828
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￥0.36

有货

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型号：GRM21BR72A223KA01K 编号：C6628245

封装：0805

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￥0.7371
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￥0.5946
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￥0.5233
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￥0.4699
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￥0.4057

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型号：C2012X7R1E335KT000N 编号：C342789

封装：0805

积层陶瓷贴片电容器的C系列,是由该电体材料以及内部电极、导电材料相互积层的表面贴装(SMD)产品。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。又因其简单的构造,跟其他种类电容相比具有更低的ESR、ESL,频率特性良好。目前可以做到100μF的大容量,满足薄膜电容和电解电容的容量领域。

数据手册

5+
￥0.7695
50+
￥0.6093
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￥0.5293
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￥0.4692
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￥0.4045

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型号：GCJ216R71H472KA01D 编号：C524547

封装：0805

应用：汽车电子设备

数据手册

5+
￥0.8413
50+
￥0.673
150+
￥0.5888
500+
￥0.5257
2500+
￥0.4752

有货

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型号：GRM219R61A226MEA0D 编号：C426334

封装：0805

数据手册

5+
￥0.9371
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￥0.7355
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￥0.6491
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￥0.5413
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￥0.4933

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型号：GQM2195C2E6R8CB12D 编号：C464958

封装：0805

数据手册

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￥0.9402
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￥0.5444

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型号：C0805C475K8RACTU 编号：C2171121

封装：0805

X7R电介质的最高工作温度为125°C,被认为是温度稳定的。电子元件、组件和材料协会 (EIA) 将X7R电介质归类为II类材料。此类组件是固定陶瓷介质电容器,适用于去耦和旁路应用,或适用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X7R的电容随时间和电压的变化可预测,并且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C至 +125°C的温度范围内,电容变化限制在 ±15%。

数据手册

5+
￥1.036925 ￥1.0915
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￥0.82194 ￥0.8652
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￥0.729885 ￥0.7683
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￥0.614935 ￥0.6473
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￥0.56373 ￥0.5934
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￥0.533045 ￥0.5611

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型号：GRM21BD72A225KE01L 编号：C2981733

封装：0805

数据手册

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￥1.0615
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￥0.8377
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3000+
￥0.5778
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￥0.5617

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型号：C2012X7R1H475KT0A0S 编号：C49296963

封装：0805

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￥1.09854 ￥1.2206
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型号：CGA4J1X8L1H105KT0Y0N 编号：C49296962

封装：0805

5+
￥1.09854 ￥1.2206
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￥0.88119 ￥0.9791
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￥0.78804 ￥0.8756
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￥0.67185 ￥0.7465
2000+
￥0.6201 ￥0.689
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￥0.58905 ￥0.6545

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型号：CGA4J3C0G2E103JT0Y0N 编号：C193080

封装：0805

应用：混合动力汽车或电动汽车的逆变器或直流-直流转换器的去耦、平滑和缓冲电路。连接器中的电压浪涌和噪声抑制

数据手册

1+
￥1.1021
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￥0.7781
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￥0.6569
500+
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￥0.5704

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型号：GQM2195C2E1R8BB12D 编号：C882550

封装：0805

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￥1.6236
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￥1.2809
150+
￥1.134
500+
￥0.9507

有货

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型号：MCA08HQ3R9C251T7 编号：C42432093

封装：0805

品牌：MEGSINE(兆讯)

高Q电容，容值3.9pF,代码3R9,材质C0G,耐压250V，精度±0.25pF,封装0805

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￥1.65224 ￥1.7392
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￥1.297415 ￥1.3657
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￥1.14532 ￥1.2056
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￥0.95551 ￥1.0058
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￥0.871055 ￥0.9169
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￥0.820325 ￥0.8635

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型号：MCA08HQ1R0C251T7 编号：C42432084

封装：0805

品牌：MEGSINE(兆讯)

高Q电容，容值1.0pF,代码1R0,材质C0G,耐压250V，精度±0.25pF,封装0805

5+
￥1.65224 ￥1.7392
50+
￥1.297415 ￥1.3657
150+
￥1.14532 ￥1.2056
500+
￥0.95551 ￥1.0058
2500+
￥0.871055 ￥0.9169
4000+
￥0.820325 ￥0.8635

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型号：GQM2195C2E2R2BB12D 编号：C668329

封装：0805

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￥1.6916
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￥1.3489
150+
￥1.202
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￥1.0187
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￥0.9371

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型号：GQM2195C2E4R3BB12D 编号：C668332

封装：0805

数据手册

5+
￥1.7125
50+
￥1.3345
150+
￥1.1725
500+
￥0.9703
2500+
￥0.8803

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型号：C0805C105K5RACTU 编号：C3018567

封装：0805

X7R电介质的最高工作温度为125°C,被认为是温度稳定的。电子元件、组件和材料协会(EIA)将X7R电介质归类为II类材料。此类组件是固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或适用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X7R的电容随时间和电压的变化是可预测的,并且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C至 +125°C的温度范围内,电容变化限制在 ±15%。

数据手册

5+
￥1.7406
50+
￥1.421
150+
￥1.2841
500+
￥1.1132

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型号：C0805X475J4RACAUTO 编号：C2171305

封装：0805

多层陶瓷电容器采用X7R电介质,集成独特的柔性端接系统,与标准端接材料相结合。在基体金属和镍阻挡层之间使用导电银环氧树脂,以在保持端子强度、可焊性和电气性能的同时实现柔韧性。该技术旨在解决多层陶瓷电容器的主要故障模式弯曲裂纹,这种裂纹通常是由电路板弯曲和热循环过程中产生的过大拉伸和剪切应力导致的。柔性端接技术可抑制电路板应力传递到刚性陶瓷体,从而减少可能导致低绝缘电阻或短路故障的弯曲裂纹

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5+
￥2.2462
50+
￥1.7911
150+
￥1.5961
500+
￥1.3527
2500+
￥1.2444

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型号：GQM2195C2E150GB12D 编号：C3836120

封装：0805