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  • 多层陶瓷片式电容器汽车级产品,是一种表面贴装产品,由多层电介质和导电材料交替层叠而成。整体结构确保了卓越的机械强度和可靠性。与其他电容器相比,这种简单的结构具有更低的等效串联电阻(ESR)、等效串联电感(ESL)和更好的频率特性。电容范围可达47μF,产品系列已扩展到薄膜电容器或电解电容器领域。
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  • X7R电介质的最高工作温度为125°C,被认为是温度稳定的。电子元件、组件和材料协会 (EIA) 将X7R电介质归类为II类材料。此类别的组件是固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X7R的电容随时间和电压的变化是可预测的,并且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C至 +125°C的温度范围内,电容变化限制在 ±15%。
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      ¥0.1017
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    • 10000+

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    • 500+

      ¥0.0867
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      ¥0.075
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      ¥0.0599
  • 有货
  • 特性:叠层独石结构,具有高可靠性能。具有优良的焊接与耐焊性能,适用于回流焊接与波峰焊接。具有较高的容量且容量性能稳定。应用:应用于各种滤波、耦合、谐振、旁路、高频电子线路
    • 50+

      ¥0.1135
    • 500+

      ¥0.0912
    • 1500+

      ¥0.0788
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    • 500+

      ¥0.094
    • 1500+

      ¥0.082
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    • 50+

      ¥0.116025 ¥0.1275
    • 500+

      ¥0.082053 ¥0.1013
    • 1500+

      ¥0.061557 ¥0.0867
    • 10000+

      ¥0.05538 ¥0.078
    • 20000+

      ¥0.049984 ¥0.0704
    • 50000+

      ¥0.047073 ¥0.0663
  • 有货
  • 是在端子电极中加入具有柔软性导电性树脂层的产品,树脂层能吸收热冲击和基板弯曲应力,因此具有良好的对应机械应力和热冲击的能力。
    数据手册
    • 20+

      ¥0.12217 ¥0.1286
    • 200+

      ¥0.096425 ¥0.1015
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      ¥0.08208 ¥0.0864
    • 2000+

      ¥0.073435 ¥0.0773
    • 10000+

      ¥0.066025 ¥0.0695
    • 20000+

      ¥0.06194 ¥0.0652
  • 有货
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      ¥0.1293
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      ¥0.1055
    • 1500+

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  • 有货
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      ¥0.1046
    • 1500+

      ¥0.0902
  • 有货
  • 特性:低损耗:通过设计陶瓷材料和电极材料,在甚高频 (VHF)、超高频 (UHF) 和微波或更高频段实现低损耗。低电感:该电容器设计为使电容器在高频侧的寄生电感分量 (ESL) 更低。适合降低声学噪声和低失真:通过设计材料和配置,该产品可抑制使用陶瓷电容器时产生的声学噪声。抗挠曲开裂:该电容器设计为在电路板挠曲时尽可能防止因开裂导致的短路故障。抗焊接裂纹:金属端子和引线可缓解焊料膨胀和收缩产生的应力,从而抑制焊接裂纹。推荐电压和温度降额使用:该产品适用于在工作电路中连续施加到电容器的电压低于(降额)电容器额定电压的情况。特性:
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1416
    • 200+

      ¥0.1129
    • 600+

      ¥0.0969
    • 2000+

      ¥0.0873
  • 有货
  • 降低厚度并节省空间。更能抵抗电路板弯曲引起的应力。有效降低可听噪声的解决方案。节省空间和高速能量传输,低等效串联电感 (ESL)。高性能且节省空间
    • 20+

      ¥0.1514
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      ¥0.1208
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      ¥0.1037
    • 2000+

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  • 有货
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      ¥0.1155
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      ¥0.105
  • 有货
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    • 10000+

      ¥0.0955
  • 有货
  • 特性:最高温度150°C,电容变化率在±15%以内,本系列适用于在高温环境下工作的设备。实现优异的直流偏压特性。应用:车载用(发动机室)。高温环境下使用的测量仪器
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1909
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      ¥0.1466
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      ¥0.122
    • 2000+

      ¥0.1072
  • 有货
  • 积层贴片陶瓷片式电容器是由满电体材料以及内部电极、导电材料相互积层的表面贴装(SMD)产品,单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。又因其简单的构造,跟其他种类电容相比具有更低的ESR、ESL,频率特性良好。目前可以做到47μF的最大电容值,满足薄膜电容和电解电容的容量领域。
    数据手册
    • 20+

      ¥0.202554 ¥0.2046
    • 200+

      ¥0.157113 ¥0.1587
    • 600+

      ¥0.131868 ¥0.1332
    • 2000+

      ¥0.116721 ¥0.1179
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      ¥0.096327 ¥0.0973
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      ¥0.089298 ¥0.0902
  • 有货
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      ¥0.1422
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      ¥0.1281
  • 有货
  • 多层陶瓷贴片电容汽车级CGA系列是一种表面贴装产品,由多层电介质和导电材料交替层叠而成。整体结构确保了卓越的机械强度和可靠性。与其他电容器相比,简单的结构具有更低的ESR、ESL和更好的频率特性。电容范围可达47μF,产品线已扩展到薄膜电容器或电解电容器领域。
    数据手册
    • 20+

      ¥0.2098
    • 200+

      ¥0.163
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      ¥0.1371
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      ¥0.1215
  • 有货
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      ¥0.2218
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      ¥0.1796
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      ¥0.1562
    • 2000+

      ¥0.1422
  • 有货
  • 特性:低损耗:通过设计陶瓷材料和电极材料,在甚高频 (VHF)、超高频 (UHF) 和微波或更高频段实现低损耗。低电感:该电容器设计为使电容器在高频侧的寄生电感分量 (ESL) 更低。适合降低声学噪声和低失真:通过设计材料和配置,该产品可抑制使用陶瓷电容器时产生的声学噪声。抗挠曲开裂:该电容器设计为在电路板挠曲时尽可能防止因开裂导致的短路故障。抗焊接裂纹:金属端子和引线可缓解焊料膨胀和收缩产生的应力,从而抑制焊接裂纹。推荐电压和温度降额使用:该产品适用于在工作电路中连续施加到电容器的电压低于(降额)电容器额定电压的情况。特性:
    数据手册
    • 20+

      ¥0.2297
    • 200+

      ¥0.1806
    • 600+

      ¥0.1533
    • 2000+

      ¥0.137
  • 有货
    • 20+

      ¥0.23544 ¥0.2616
    • 200+

      ¥0.18702 ¥0.2078
    • 600+

      ¥0.16011 ¥0.1779
    • 2000+

      ¥0.144 ¥0.16
    • 10000+

      ¥0.13005 ¥0.1445
    • 20000+

      ¥0.12249 ¥0.1361
  • 有货
    • 10+

      ¥0.2422
    • 100+

      ¥0.1894
    • 300+

      ¥0.163
    • 1000+

      ¥0.1432
    • 5000+

      ¥0.1273
  • 有货
    • 10+

      ¥0.2529
    • 100+

      ¥0.1978
    • 300+

      ¥0.1702
    • 1000+

      ¥0.1496
    • 5000+

      ¥0.1301
  • 有货
  • 软端接CGA系列多层陶瓷贴片电容,将导电树脂层集成到终端电极中。树脂层通过缓解热冲击和电路板弯曲引起的应力,保护陶瓷体免受裂纹影响。
    数据手册
    • 5+

      ¥0.27126 ¥0.3014
    • 50+

      ¥0.2187 ¥0.243
    • 150+

      ¥0.19242 ¥0.2138
    • 500+

      ¥0.17271 ¥0.1919
    • 2500+

      ¥0.1503 ¥0.167
    • 5000+

      ¥0.14247 ¥0.1583
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