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特性:容量范围:100pF~22μF。电压范围:25V~100V。外形尺寸:0402~1210。符合欧盟RoHS法规要求。温度特性:X7R(-55°C~+125°C)。可选精度:K=±10%、M=±20%。应用:消费电子。汽车电子
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  • 有货
  • 应用:一般电子设备(如AV设备、办公自动化设备、家用电器、办公设备、信息和通信设备,包括但不限于手机和个人电脑)。汽车电子设备。电信基础设施。工业设备。医疗设备(GHTF A C类,日本I III类)
    数据手册
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      ¥0.0577
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  • 有货
  • 容值:47NF,精度:±10%,额定电压:16V,材质(温度系数):X7R,材质:X7R
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  • 有货
  • 特性:低损耗:通过设计陶瓷材料和电极材料,在甚高频 (VHF)、超高频 (UHF) 和微波或更高频段实现低损耗。低电感:该电容器设计为使电容器在高频侧的寄生电感分量 (ESL) 更低。适合降低声学噪声和低失真:通过设计材料和配置,该产品可抑制使用陶瓷电容器时产生的声学噪声。抗挠曲开裂:该电容器设计为在电路板挠曲时尽可能防止因开裂导致的短路故障。抗焊接裂纹:金属端子和引线可缓解焊料膨胀和收缩产生的应力,从而抑制焊接裂纹。推荐电压和温度降额使用:该产品适用于在工作电路中连续施加到电容器的电压低于(降额)电容器额定电压的情况。特性:
    数据手册
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      ¥0.0914
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  • 容值:1uF,精度:±10%,额定电压:10V,材质(温度系数):X7R,材质:X7R
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  • 积层陶瓷贴片电容器的C系列,是由该电体材料以及内部电极、导电材料相互积层的表面贴装(SMD)产品。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。又因其简单的构造,跟其他种类电容相比具有更低的ESR、ESL,频率特性良好。目前可以做到100uF的大容量,满足薄膜电容和电解电容的容量领域。
    数据手册
    • 20+

      ¥0.172359 ¥0.1741
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      ¥0.133749 ¥0.1351
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  • 有货
  • 特性:低损耗:通过设计陶瓷材料和电极材料,在甚高频 (VHF)、超高频 (UHF) 和微波或更高频段实现低损耗。低电感:该电容器设计为使电容器在高频侧的寄生电感分量 (ESL) 更低。适合降低声学噪声和低失真:通过设计材料和配置,该产品可抑制使用陶瓷电容器时产生的声学噪声。抗挠曲开裂:该电容器设计为在电路板挠曲时尽可能防止因开裂导致的短路故障。抗焊接裂纹:金属端子和引线可缓解焊料膨胀和收缩产生的应力,从而抑制焊接裂纹。推荐电压和温度降额使用:该产品适用于在工作电路中连续施加到电容器的电压低于(降额)电容器额定电压的情况。特性:
    数据手册
    • 20+

      ¥0.2062
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  • 有货
  • 容值:10nF,精度:±10%,额定电压:100V,材质(温度系数):X7S,材质:X7S
    • 20+

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  • 有货
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  • 有货
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    • 20000+

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  • 有货
  • 特性:低损耗:通过设计陶瓷材料和电极材料,在甚高频 (VHF)、超高频 (UHF) 和微波或更高频段实现低损耗。低电感:该电容器设计为使电容器在高频侧的寄生电感分量 (ESL) 更低。适合降低声学噪声和低失真:通过设计材料和配置,该产品可抑制使用陶瓷电容器时产生的声学噪声。抗挠曲开裂:该电容器设计为在电路板挠曲时尽可能防止因开裂导致的短路故障。抗焊接裂纹:金属端子和引线可缓解焊料膨胀和收缩产生的应力,从而抑制焊接裂纹。推荐电压和温度降额使用:该产品适用于在工作电路中连续施加到电容器的电压低于(降额)电容器额定电压的情况。特性:
    数据手册
    • 20+

      ¥0.284
    • 200+

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    • 10000+

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  • 有货
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  • 有货
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  • 应用:移动设备,如手机、智能手机、平板电脑、个人电脑、数码相机、手表、电子词典、小型服务器、IPC 9592B 1类设备等
    数据手册
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      ¥0.414
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