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SIM7000c LTE CATM1 EMTC NB-IoT 多模模块,高通芯片

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￥98.4828 ￥126.26
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型号：SIM7000JC 编号：C126273

封装：SMD,24x24mm

SIM7000模块可支持LTE CATM1、LTE CAT-NB1、GSM。模块的尺寸只有24x24x2.6 mm，兼容SIM900、SIM800和SIM800A封装。用户可以灵活选用不同型号的模块以满足多样化的市场需求。

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型号：A7670C-LASL 编号：C2880481

封装：SMD,24x24mm

A7670C是一款面向中国市场的LTE Cat 1模块，支持GSM/GPRS/EDGE/LTE-TDD/LTE-FDD无线通信制式。该产品支持最大下行速率10Mbps和最大上行速率5Mbps。 A7670C采用了芯讯通主流的24x24mm的封装尺寸和LGA+LCC封装形式，实现了2G/NB/CAT M产品向LTE产品的平滑切换，极大方便了客户对尺寸紧凑而又功能齐全的终端产品的设计需求。

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型号：A7670G-LLSE 编号：C21264512

封装：SMD,24x24mm

A7670G-LLSE是一款LTE Cat 1模块，支持LTE FDD/TDD/GSM/GPRS/EDGE无线通信模式。它支持最高10Mbps的下行速率和5Mbps的上行速率。A7670G-LLSE采用LCC + LGA封装形式，与SIM7070G兼容，可实现从2G/NB/Cat M产品向LTE Cat 1产品的平稳迁移

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型号：A7670SA-FASE 编号：C5371767

封装：SMD,24x24mm

支持LTE-FDD/GSM/GPRS/EDGE无线通信模式，最大下行速率10Mbps，上行速率5Mbps。采用LCC+LGA封装形式，与SIM7000/SIM7070系列（NB/Cat M模块）和SIM800A/SIM800F系列（2G模块）兼容，便于从2G/NB/Cat M产品向LTE Cat 1产品平滑迁移，满足客户对更兼容产品设计的需求。支持多种内置网络协议和三种主流操作系统的驱动程序，软件功能和AT命令与SIM800系列模块兼容。还支持BLE和GNSS，集成丰富的工业标准接口，扩展性强，适用于远程信息处理、POS机、监控设备、工业路由器和远程诊断等主要物联网应用。

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型号：BC28CNXAW-I01-CNASA 编号：C5346316

封装：-

NB-IOT 模块

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型号：Y7025 编号：C2981433

封装：SMD,17.6x15.7mm

低功耗:模块支持PSM低功耗模式,理论上两节5号电池可支持10年,广覆盖:相比较GSM,NB-IoT有很强增益,信号覆盖很广,这也使得产品在类似地下室之类的位置具备无线通讯能力

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型号：A7670E-MASC 编号：C22357882

封装：SMD,24x24mm

A7670系列是LTE Cat 1模块，支持LTE-TDD/LTE-FDD/GSM/GPRS/EDGE无线通信模式。它支持最高10Mbps的下行速率和5Mbps的上行速率。A7670系列采用LGA封装，与SIM7000/SIM7070系列（NB/Cat M模块）以及SIM800A/SIM800F（2G模块）兼容，可实现从2G/NB/Cat M产品向LTE Cat 1产品的平稳迁移，极大地方便了满足客户需求的更具兼容性的产品设计

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型号：BC95GFFH-04-STD 编号：C5346318

封装：SMD,23.6x19.9mm

NB-IOT 模块

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型号：BC25PA-04-STD 编号：C2916222

封装：SMD,17.7x15.8mm

是一款高性能、低功耗的NB-loT无线通信模块。其尺寸仅为17.7mm × 15.8mm × 2.2mm，能最大限度地满足终端设备对小尺寸模块产品的需求，同时有效帮助客户减小产品尺寸并优化产品成本。在设计上兼容GSM/GPRS系列的M26模块，同时兼容NB-loT系列BC26、BC28和BC260Y-CN模块，方便客户快速、灵活的进行产品设计和升级。提供丰富的外部接口和协议栈，同时可支持中国移动OneNET和中国电信物联网开放平台，为客户的应用提供极大的便利。采用更易于焊接的LCC封装，可通过标准SMT设备实现模块的快速生产，为客户提供可靠的连接方式，并满足复杂环境下的应用需求。

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￥31.04
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型号：BC95CNVAA-I01-CNASA 编号：C2916935

封装：SMD,23.6x19.9mm

是一款高性能、低功耗的NB-IoT无线通信模块。尺寸仅为23.6mm × 19.9mm × 2.2mm，能最大限度地满足终端设备对小尺寸模块产品的需求，同时有效地帮助客户减小产品尺寸并优化产品成本。在设计上兼容移远通信GSM/GPRS系列M35模块，方便客户快速、灵活的进行产品设计和升级。采用更易于焊接的LCC封装，可通过标准SMT设备实现模块的快速生产，为客户提供可靠的连接方式，特别适合自动化、大规模、低成本的现代化生产方式

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型号：BC25PB-04-BT 编号：C2916218

封装：SMD,17.7x15.8mm

多频段LTE Cat NB2 模块 (RDA8908A)。LCC 封装，超低功耗、超高灵敏度。封装设计兼容移远通信GSM/GPRS M26模块，并兼容NB-IoT系列模块BC26/BC28/BC260Y-CN，易于产品升级。

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型号：BC25B5PB-04-STD 编号：C2916220

封装：SMD,17.7x15.8mm

是一款高性能、低功耗的NB-loT无线通信模块。其尺寸仅为17.7mm × 15.8mm × 2.2mm，能最大限度地满足终端设备对小尺寸模块产品的需求，同时有效帮助客户减小产品尺寸并优化产品成本。在设计上兼容GSM/GPRS系列的M26模块，同时兼容NB-loT系列BC26、BC28和BC260Y-CN模块，方便客户快速、灵活的进行产品设计和升级。提供丰富的外部接口和协议栈，同时可支持中国移动OneNET和中国电信物联网开放平台，为客户的应用提供极大的便利。采用更易于焊接的LCC封装，可通过标准SMT设备实现模块的快速生产，为客户提供可靠的连接方式，并满足复杂环境下的应用需求。

单价：
￥18.91 / 个

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型号：BC25B5PA-04-STD 编号：C2916224

封装：SMD,17.7x15.8mm

是一款高性能、低功耗的NB-loT无线通信模块。其尺寸仅为17.7mm × 15.8mm × 2.2mm，能最大限度地满足终端设备对小尺寸模块产品的需求，同时有效帮助客户减小产品尺寸并优化产品成本。在设计上兼容GSM/GPRS系列的M26模块，同时兼容NB-loT系列BC26、BC28和BC260Y-CN模块，方便客户快速、灵活的进行产品设计和升级。提供丰富的外部接口和协议栈，同时可支持中国移动OneNET和中国电信物联网开放平台，为客户的应用提供极大的便利。采用更易于焊接的LCC封装，可通过标准SMT设备实现模块的快速生产，为客户提供可靠的连接方式，并满足复杂环境下的应用需求。

单价：
￥21.08 / 个

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型号：NB05-T2S24 编号：C5358210

封装：DIP,38x19.5mm

NB05-T2SXX为额定功率5W，兼容交直流输入的AC/DC电源模块，体积小，采用PWM高频变换技术，具有输入电压范围宽、可靠性好等优点，广泛应用于智能家居、仪器仪表等领域。

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型号：NB05-T2S15 编号：C5358209

封装：DIP,38x19.5mm

NB05-T2SXX为额定功率5W，兼容交直流输入的AC/DC电源模块，体积小，采用PWM高频变换技术，具有输入电压范围宽、可靠性好等优点，广泛应用于智能家居、仪器仪表等领域。

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型号：NB05-T2S05 编号：C5358207

封装：DIP,38x19.5mm

NB05-T2SXX为额定功率5W，兼容交直流输入的AC/DC电源模块，体积小，采用PWM高频变换技术，具有输入电压范围宽、可靠性好等优点，广泛应用于智能家居、仪器仪表等领域。

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型号：NB05-T2S12 编号：C5358208

封装：DIP,38x19.5mm

NB05-T2SXX为额定功率5W，兼容交直流输入的AC/DC电源模块，体积小，采用PWM高频变换技术，具有输入电压范围宽、可靠性好等优点，广泛应用于智能家居、仪器仪表等领域。

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型号：BC28FFH-04-STD 编号：C5346317

封装：SMD,17.7x15.8mm

NB-IOT 模块

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￥31.23
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型号：SN12 编号：C164926

封装：SMD,22.8x19mm

品牌：Simware(信位)

SN12 是一个超小尺寸紧凑型邮票孔封装的无线数据模块，支持 NB-IoT 制式，单频B5频段

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型号：SARA-R412M-02B 编号：C7071199

封装：SMD-96P

品牌：U-BLOX

尺寸优化的LTE-M / NB-IoT/EGPRS蜂窝模块，是一种完整且经济高效的解决方案，以紧凑的外形为低功耗广域解决方案提供多频段数据传输。

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型号：NB3V1106CDTR2G 编号：C904328

封装：TSSOP-14

品牌：onsemi(安森美)

NB3V1106C 属于 NB3V110xC 模块化、高性能、低歪曲率、通用型 LVCMOS 时钟缓冲器系列产品。该器件具有 1:6 扇出。该系列器件使用模块化方式设计。提供不同的扇出类型：1:2、1:3、1:4、1:6 和 1:8。所有器件都互相实现引脚兼容，便于处理。系列所有产品具有相同的高性能，如低附加抖动、低歪曲率和宽运行温度范围。NB3V110xC 支持异步输出启用控制 (OE)，当 OE 为低电平时将输出切换到低电平状态。NB3V110xC 在 3.3 V、2.5 V 和 1.8 V 环境中运行，针对 –40°C 至 105°C 的运行范围进行表征。

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型号：SKY68031-11 编号：C7316565

封装：m-24(3x3)cm

品牌：SKYWORKS

SKY68031-11 是一个低剖面、多频段射频前端模块，支持 LTE-M/NB-IoT 收发器平台。模块集成了整个射频前端，包括低频段（5, 8, 12, 13, 14, 17, 18, 19, 20, 26, 28, 85）和中频段（1, 2, 3, 4, 25, 39, 66, 70）频率的宽带功率放大器、偏置控制器、低通滤波器、天线开关和 MIPI RFFE 控制器。

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型号：TX4G-PCB-6613 编号：C454902

封装：-

品牌：Ziisor(致哲)

4g天线IPEX-1接口,适用于手机、无线网卡、无线模块

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￥1.73
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型号：FNR5040S2R7NT 编号：C167958

封装：SMD,5x5mm

特性：磁性树脂屏蔽结构将嗡嗡声降低到超低水平。铁氧体磁芯上的金属化可实现出色的抗冲击性和无损耐用性。闭合磁路设计可减少漏磁和电磁干扰(EMI)。电流额定值比同等尺寸的传统电感器高30%。占用更少的PCB空间并节省更多电力。磁性胶水涂敷结构极大减少了噪音。在磁芯上金属化电极,抗跌落冲击强,经久耐用。闭合磁路结构设计,漏磁少,抗EMI能力强。电流特性较同等尺寸传统电感高出30%以上。省空间,更省电。应用：智能手机,智能电视,机顶盒,笔记本电脑。汽车导航系统,通信基站。VR,AR。LED照明。SSD,蓝牙,Wi-Fi模块。NB-IOT,蓝牙耳机,智能音箱

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￥0.2087
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￥0.1871
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型号：FNR4012S1R0NT 编号：C843275

封装：SMD,4x4mm

特性：磁性树脂屏蔽结构将嗡嗡声降低到超低水平。铁氧体磁芯上的金属化可实现出色的抗冲击性和无损耐用性。闭合磁路设计可减少漏磁和电磁干扰(EMI)。电流额定值比同等尺寸的传统电感器高30%。占用更少的PCB空间并节省更多电力。磁性胶水涂敷结构极大减少了噪音。在磁芯上金属化电极,抗跌落冲击强,经久耐用。闭合磁路结构设计,漏磁少,抗EMI能力强。电流特性较同等尺寸传统电感高出30%以上。省空间,更省电。应用：智能手机,智能电视,机顶盒,笔记本电脑。汽车导航系统,通信基站。VR,AR。LED照明。SSD,蓝牙,Wi-Fi模块。NB-IOT,蓝牙耳机,智能音箱

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￥0.324995 ￥0.3421
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￥0.258875 ￥0.2725
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￥0.225815 ￥0.2377
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￥0.20102 ￥0.2116
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￥0.16834 ￥0.1772
9000+
￥0.15846 ￥0.1668

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型号：FNR6020S1R5NT 编号：C843276

封装：SMD,6x6mm

特性：磁性树脂屏蔽结构将嗡嗡声降低到超低水平。铁氧体磁芯上的金属化可实现出色的抗冲击性和无损耐用性。闭合磁路设计可减少漏磁和电磁干扰(EMI)。电流额定值比同等尺寸的传统电感器高30%。占用更少的PCB空间并节省更多电力。磁性胶水涂敷结构极大减少了噪音。在磁芯上金属化电极,抗跌落冲击强,经久耐用。闭合磁路结构设计,漏磁少,抗EMI能力强。电流特性较同等尺寸传统电感高出30%以上。省空间,更省电。应用：智能手机,智能电视,机顶盒,笔记本电脑。汽车导航系统,通信基站。VR,AR。LED照明。SSD,蓝牙,Wi-Fi模块。NB-IOT,蓝牙耳机,智能音箱

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￥0.403655 ￥0.4249
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￥0.31977 ￥0.3366
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￥0.27778 ￥0.2924
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￥0.23009 ￥0.2422
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￥0.204915 ￥0.2157
9000+
￥0.19228 ￥0.2024

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型号：FNR8040S4R7NT 编号：C843278

封装：SMD,8x8mm