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封装：XFBGA,WLCSP-35

PSoC™ 4是一款可扩展、可重构的平台架构，适用于采用Arm® Cortex®-M0+ CPU的可编程嵌入式系统控制器系列。它将可编程、可重构的模拟和数字模块与灵活的自动布线相结合。PSoC™ 4100S产品系列是PSoC™ 4平台架构的成员之一。它集成了具备标准通信和定时外设的微控制器、性能卓越的电容式触摸感应系统（CAPSENSE™）、可编程通用连续时间和开关电容模拟模块以及可编程连接功能。PSoC™ 4100S产品向上兼容PSoC™ 4平台的其他成员，可满足新应用和设计需求。

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型号：CY8C4246AZI-M443 编号：C2944734

封装：LQFP-48

品牌：Infineon/CYPRESS(赛普拉斯)

PSoC 4200M 是一种可扩展和可重新配置的平台架构，适用于基于 ARM CorteX-M0 CPU 的一系列可编程嵌入式系统控制器。它结合了可编程和可重新配置的模拟与数字模块以及灵活的自动布线。基于此平台架构，PSoC 4200M 结合了微控制器、数字可编程逻辑、可编程模拟、可编程互连、高性能模数转换、具有比较器模式的运算放大器以及标准通信和定时外设。PSoC 4200M 产品将完全兼容 PSoC 4 平台的其他成员，以满足新的应用和设计需求。可编程模拟和数字子系统提供了灵活性，并支持现场调优设计。

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型号：M20-6113245 编号：C20077894

封装：-

品牌：Harwin

PC/104和PC/104 Plus连接器是一种行业标准的连接器系统,用于PC/104嵌入式PC模块堆叠应用。PC/104模块堆叠的设计目的是通过使用堆叠式连接器将堆叠内的PC板互连,比同等的背板系统占用更少的空间和成本。模块板之间的标准高度为0.6英寸(15.24mm)。PC/104连接器的间距为2.54mm,有32 + 32或20 + 20路。PC/104 Plus连接器的间距为2.00mm,有4×30(120)路。插座采用叉形接触方式。提供焊接或压配尾端选项,以及该系列的配件。

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型号：L99DZ100GPTR 编号：C2155922

封装：LQFP-64(10x10)

品牌：ST(意法半导体)

车门致动器驱动器，具有嵌入式LIN和HS-CAN，支持选择性唤醒

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型号：NXJ2S1212MC-R7 编号：C6621952

封装：SMD-8P,16x14.5mm

品牌：muRata(村田)

NXJ2系列是新一代低外形、全自动化制造的表面贴装DC-DC转换器。NXJ2系列采用基板嵌入式变压器的自动化制造工艺，在无卤、可检查的iLGA封装中提高了产品可靠性和性能重复性。NXJ2系列的行业标准封装尺寸与现有设计兼容。NXJ2系列的湿敏等级为2级，并且符合J-STD-020标准，可承受最高260℃的回流焊温度。

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型号：CY8C24223A-24PVXIT 编号：C466882

封装：SSOP-20

品牌：Infineon/CYPRESS(赛普拉斯)

汽车电子委员会(AEC) Q100认证。强大的哈佛架构处理器，M8C处理器速度可达24 MHz，具有8X8乘法和32位累加功能。高速下的低功耗。工作电压：3.0 V至5.25 V。汽车温度范围：-40℃至+85℃。先进的外设包括六个轨到轨模拟PSoC模块，提供高达14位的模数转换器(ADC)，高达9位的数模转换器(DAC)，可编程增益放大器(PGA)，以及可编程滤波器和比较器。四个数字PSoC模块提供了8至32位定时器、计数器和脉宽调制器(PWM)，循环冗余校验(CRC)和伪随机序列(PRS)模块，全双工或半双工UART，SPI主从模式，并连接所有通用I/O(GPIO)引脚。精确可编程时钟包括内部±5% 24-和48-MHz振荡器，高精度24 MHz（可选32-kHz晶体和锁相环(PLL)），外部振荡器选项最高达24 MHz，以及用于看门狗和睡眠功能的内部低速低功耗振荡器。灵活的片上存储器包括4 KB闪存程序存储（支持1000次擦写周期）、256字节SRAM数据存储、系统内串行编程(ISSP)、部分闪存更新、灵活保护模式以及在闪存中实现EEPROM仿真。可编程引脚配置包括所有GPIO上的25 mA灌电流能力、10 mA源电流能力、上拉、下拉、高阻态、强驱动或开漏驱动模式、最多12个模拟输入GPIO、两个30 mA模拟输出GPIO，以及所有GPIO上的可配置中断。其他系统资源包括最高达400 kHz的Inter-Integrated Circuit (I2C)从机、主机或多主机操作、看门狗和睡眠定时器、用户可配置的低压检测(LVD)、集成监控电路以及片上精密电压参考。完整的开发工具包括免费开发软件（PSoC Designer）、全功能在线仿真器(ICE)和编程器、全速仿真、复杂的断点结构以及128 KB跟踪存储器。

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型号：LFE3-17EA-8FTN256C 编号：C369590

封装：BGA-256

品牌：LATTICE(莱迪思)

FPGA器件经过优化，可在经济高效的FPGA架构中提供高性能特性，如增强的DSP架构、高速SERDES和高速源同步接口。通过器件架构的改进和65nm技术的使用，使器件适用于大批量、高速、低成本的应用。器件系列将查找表（LUT）容量扩展到149K逻辑单元，并支持多达586个用户I/O。还提供多达320个18 x 18乘法器和广泛的并行I/O标准。FPGA架构在设计时考虑了高性能和低成本。器件采用可重构SRAM逻辑技术，并提供常用的构建模块，如基于LUT的逻辑、分布式和嵌入式存储器、锁相环（PLL）、延迟锁定环（DLL）、预先设计的源同步I/O支持、增强的sysDSP切片和高级配置支持，包括加密和双启动功能

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型号：LPC1768FBD100,551 编号：C9875

封装：LQFP-100(14x14)

品牌：NXP(恩智浦)

基于ARM Cortex-M3的微控制器，适用于嵌入式应用，具有高度集成和低功耗的特点。Arm Cortex-M3是下一代内核，提供系统增强功能，如增强的调试功能和更高级别的支持模块集成。LPC1768/67/66/65/64/63的CPU频率最高可达100 MHz，LPC1769的CPU频率最高可达120 MHz。

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型号：M20-6152005 编号：C20077895

封装：-

品牌：Harwin

PC/104和PC/104 Plus连接器是一种行业标准的连接器系统,用于PC/104嵌入式PC模块堆叠应用。PC/104模块堆叠的设计目的是通过使用堆叠式连接器将堆叠内的PC板互连,比同等的背板系统占用更少的空间和成本。模块板之间的标准高度为0.6英寸(15.24mm)。PC/104连接器的间距为2.54mm,有32 + 32或20 + 20路。PC/104 Plus连接器的间距为2.00mm,有4×30(120)路。插座采用叉形接触方式。提供焊接或压配尾端选项,以及该系列的配件。

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型号：ATXMEGA128A1U-CU 编号：C1337389

封装：CBGA-100

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

AVR XMEGA AU 系列是基于增强型 RISC 架构的低功耗、高性能且外设丰富的 CMOS 8/16 位微控制器。通过在单个时钟周期内执行强大的指令， AVR XMEGA AU 设备实现了每兆赫接近一百万条指令（MIPS）的吞吐量，使系统设计人员能够优化功耗与处理速度之间的平衡。AVR CPU 结合了丰富的指令集和 32 个通用工作寄存器。所有 32 个寄存器都直接连接到算术逻辑单元 (ALU)，允许在一个指令中访问两个独立的寄存器，并在一个时钟周期内执行。这种架构不仅提高了代码效率，而且比传统的单累加器或 CISC 基础的微控制器实现了多倍的吞吐量。 AVR XMEGA AU 设备提供了以下功能：具有读写同时进行能力的在系统可编程闪存；内部 EEPROM 和 SRAM；四通道 DMA 控制器；八通道事件系统和可编程多级中断控制器；多达 78 条通用 I/O 线；16 位或 32 位实时时钟 (RTC)；多达八个灵活的 16 位定时器/计数器，具有捕获、比较和 PWM 模式；多达八个 USART；多达四个 I2C 和 SMBUS 兼容的两线串行接口 (TWI)；一个全速 USB 2.0 接口；多达四个串行外设接口 (SPI)；CRC 模块；AES 和 DES 加密引擎；多达两个 16 通道 12 位 ADC，带有可编程增益；多达两个 2 通道 12 位 DAC；多达四个带窗口模式的模拟比较器；带独立内部振荡器的可编程看门狗定时器；精确的内部振荡器，带 PLL 和预分频器；以及可编程掉电检测。程序和调试接口 (PDI) 是一种快速的两针接口，用于编程和调试。部分设备还配备了符合 IEEE std. 1149.1 标准的 JTAG 接口，该接口也可用于片上调试和编程。 AVR XMEGA 设备具有五种软件可选的节能模式。空闲模式停止 CPU 的运行，但允许 SRAM、DMA 控制器、事件系统、中断控制器和所有外设继续运行。掉电模式保存 SRAM 和寄存器内容，但停止振荡器，禁用所有其他功能，直到下一个 TWI、USB 恢复、引脚变化中断或复位。在节电模式下，异步实时时钟继续运行，允许应用程序在设备其余部分处于睡眠状态时保持定时基准。在待机模式下，外部晶体振荡器继续运行，而设备的其余部分则处于睡眠状态。这使得从外部晶体启动非常快，同时结合了低功耗。在扩展待机模式下，主振荡器和异步定时器都继续运行。为了进一步降低功耗，在活动模式和空闲睡眠模式下可以选择性地停止每个单独外设的外围时钟。这些设备采用高密度非易失性存储技术制造。程序闪存可以通过 PDI 或 JTAG 接口在系统中重新编程。运行在设备中的引导加载程序可以使用任何接口将应用程序下载到闪存中。在更新应用闪存部分时，引导闪存部分中的引导加载程序软件将继续运行，从而提供真正的读写同时操作。通过将 8/16 位 RISC CPU 与在系统自编程闪存相结合， AVR XMEGA 成为一个强大的微控制器系列，为许多嵌入式应用提供了高度灵活且经济高效的解决方案。 AVR XMEGA AU 设备配备了一整套程序和系统开发工具，包括 C 编译器、宏汇编器、程序调试器/模拟器、编程器和评估套件。

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￥84.38 / 个

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型号：CY8C20636A-24LTXI 编号：C1521016

封装：QFN-48-EP(7x7)

品牌：Infineon/CYPRESS(赛普拉斯)

基于行业验证的Immersion TouchSense 2000触觉效果库，可以选择多达14种不同的效果，并选择两种执行器模型。由于触觉反馈，CapSense按钮的用户准确性得到了提高。支持最高3.3V工作电压。简单的API用于播放触觉效果。TS2000用户模块在添加到项目后，能够启用基于Immersion TouchSense 2000技术的触觉反馈效果。触觉是一种触觉感觉效果，可以让设备用户知道触摸事件已被检测到。通过触觉反馈，可以提高输入准确性和用户对设备的满意度。

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型号：R7F7016933AFP-C#AA1 编号：C3227197

封装：LQFP-48(7x7)

品牌：RENESAS(瑞萨)/IDT

这是一款32位单芯片微控制器，具有双核心CPU、代码闪存、数据闪存、RAM模块、DMA控制器、A/D转换器、定时器单元和许多通信接口，用于汽车应用。该微控制器已按照ISO26262标准开发为独立安全元件（SEooC）。

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型号：TEN 5-4812WI 编号：C6880683

封装：-

品牌：TRACO POWER

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型号：LKS32MC034DOF6Q8 编号：C5209380

封装：QFN-40

品牌：LINKOSEMI(凌鸥创芯)

是32位核心紧凑型MCU，适用于电机控制应用，集成了普通电机控制系统所需的所有模块，集成三对P-N MOSFET驱动模块，可直接驱动3对P-N MOSFET，部分型号集成了PN-MOS。

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￥3.51 / 个

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型号：HT5017 编号：C126779

封装：LQFP-64(10x10)

品牌：钜泉光电

HT501X 是一颗低功耗、高性能的单相电能计量SoC 芯片，片内集成32-bit ARM 内核、128K flash、8K SRAM，支持断相防窃电功能的硬件EMU 模块，带有温度自补偿功能的高精度RTC 模块，以及LCD 驱动等功能，为单相多功能、防窃电电能表提供高集成的单芯片解决方案。

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型号：ATMEGA32A-MU 编号：C1337999

封装：VQFN-44(7x7)

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

ATmega32A 是一款基于增强型RISC架构的低功耗CMOS 8位微控制器。通过在单个时钟周期内执行强大的指令，ATmega32A能够实现接近每MHz 1 MIPS的吞吐量，使系统设计者能够在功耗和处理速度之间进行优化。AVR核心将丰富的指令集与32个通用工作寄存器结合在一起。所有32个寄存器都直接连接到算术逻辑单元（ALU），允许在一个时钟周期内执行的一条指令中访问两个独立的寄存器。由此产生的架构在代码效率上更高，同时实现了比传统CISC微控制器快十倍的吞吐量。ATmega32A提供以下特性：32K字节的系统内可编程Flash程序存储器，具有读写同时进行的能力；1024字节EEPROM；2K字节SRAM；32条通用I/O线；32个通用工作寄存器；一个用于边界扫描、片上调试支持及编程的JTAG接口；三个灵活的带有比较模式的定时器/计数器；内部和外部中断；一个串行可编程USART；面向字节的两线串行接口；一个8通道、10位ADC（仅TQFP封装）具有可选差分输入级和可编程增益；一个带内部振荡器的可编程看门狗定时器；一个SPI串行端口；以及六种软件可选的节能模式。空闲模式停止CPU但允许USART、两线接口、A/D转换器、SRAM、定时器/计数器、SPI端口及中断系统继续运行。掉电模式保存寄存器内容但冻结振荡器，禁用所有其他芯片功能直到下一个外部中断或硬件复位为止。在省电模式下，异步定时器继续运行，允许用户在设备其余部分处于休眠状态时保持定时基准。ADC降噪模式停止CPU及除异步定时器和ADC之外的所有I/O模块，以减少ADC转换期间的开关噪声。待机模式下，晶振/谐振器振荡器运行而设备其余部分处于休眠状态。这使得可以结合快速启动与低功耗。在扩展待机模式下，主振荡器和异步定时器都继续运行。该设备采用Microchip的高密度非易失性存储技术制造。片上ISP Flash允许通过SPI串行接口使用常规非易失性存储器编程器或运行于AVR核心上的片上引导程序对程序存储器进行重新编程。引导程序可以使用任何接口下载应用程序至应用Flash存储器。当应用Flash部分更新时，引导Flash部分中的软件将继续运行，从而提供真正的读写同时操作能力。通过将8位RISC CPU与单片集成的系统内自编程Flash相结合，ATmega32A成为了一款强大的微控制器，为许多嵌入式控制应用提供了高度灵活且成本效益高的解决方案。AVR ATmega32A得到全面的程序和系统开发工具支持，包括：C编译器、宏汇编器、程序调试/仿真器、在线仿真器及评估套件。

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型号：MLX81109KLW-CAE-100-RE 编号：C1518667

封装：QFN-20(5x5)

品牌：Melexis(比利时迈来芯)

该IC是专为汽车环境照明应用而设计的完全集成的低端LIN从设备，通过LIN总线驱动RGB LED。它适用于符合LIN 2.x以及SAE J2602的总线系统。物理层LIN收发器与LIN协议控制器以及电流控制输出的结合，使其能够在短时间内开发出简单、强大且廉价的环境光或其他连接到LIN总线系统的MCU模块。

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型号：BGT 24LTR22 E6327 编号：C534255

封装：WFWLB-52(3.6x3.6)

品牌：Infineon(英飞凌)

是一款用于24 GHz雷达应用的低功耗、低噪声多通道硅锗收发器MMIC。它为模拟信号的生成和接收提供构建模块，工作频率范围为24.0 GHz至24.25 GHz。集成了控制芯片的数字模块，以支持雷达系统设计。采用英飞凌的B11HFC BiCMOS技术制造，截止频率高于300 GHz。采用英飞凌的塑料嵌入式晶圆级球栅阵列（eWLB）封装，可在标准SMT流程中进行加工。

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型号：LFXP2-8E-5TN144C 编号：C3292781

封装：TQFP-144(20x20)

品牌：LATTICE(莱迪思)

XP2器件将基于查找表（LUT）的FPGA结构与非易失性Flash单元相结合，形成一种称为flexiFLASH的架构。flexiFLASH方法提供的优势包括即时启动、无限可重新配置性、带有FlashBAK嵌入式块存储器的片上存储和串行TAG存储器以及设计安全性。这些器件还支持带有TransFR的Live Update技术、128位AES加密和双启动技术。 XP2 FPGA结构从一开始就针对这项新技术进行了优化，兼顾高性能和低成本。 XP2器件包括基于LUT的逻辑、分布式和嵌入式存储器、锁相环（PLL）、预先设计的源同步I/O支持以及增强的sysDSP块。 Diamond 设计软件允许使用 XP2系列FPGA器件高效地实现大型和复杂的设计。 XP2提供适用于常用逻辑综合工具的综合库支持。Diamond软件使用综合工具的输出以及其布局规划工具的约束来在 XP2器件中放置和布线设计。Diamond工具从布线中提取时序，并将其回注到设计中进行时序验证。为 XP2系列提供许多预先设计的知识产权（IP） CORE模块。通过使用这些IP作为标准化块，设计人员可以专注于设计的独特方面，从而提高他们的生产力。

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型号：LKS32MC455RCT8 编号：C7396060

封装：LQFP-64(10x10)

品牌：LINKOSEMI(凌鸥创芯)

32位核心处理器，专为电机控制应用而设计，集成了常见电机控制系统所需的大部分模块。具有高可靠性、高集成度、小封装尺寸、节省BOM成本等优势；集成最多6通道高速OPAs和6通道比较器，满足不同系统拓扑的电流采样需求；高速OPA集成过压保护电路，支持简单电路拓扑下的MOSFET电阻直流采样；集成硬件MOSFET温度漂移补偿电路，确保电流采样精度；通过专有技术，ADC和高速OPA能良好协作，处理更宽的电流动态范围，同时保证高速小电流和低速大电流的采样精度；控制电路简单高效，抗干扰能力强，稳定可靠；单电源确保系统电源的通用性；支持IEC/UL60730功能安全认证。

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型号：ATT7035AU 编号：C126773

封装：LQFP-100(14x14)

品牌：钜泉光电

ATT7035AU/37AU/37BU 是一颗低功耗高性能的单相多功能计量SOC 芯片，片内集成单相计量（3 路ADC）、CPU51 内核处理器、LCD 驱动、电源管理，时钟管理，RTC 模块及每秒补偿机制，温度/电池电压测量模块，PLL，JTAG 调试等功能。

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型号：LFE3-17EA-8FN484C 编号：C1551704

封装：FPBGA-484

品牌：LATTICE(莱迪思)

LatticeECP3（经济型增强第三代）系列FPGA器件针对高性能特性进行了优化，如增强的DSP架构、高速SERDES和高速源同步接口，在经济型FPGA结构中实现了这些特性。这种组合通过设备架构的进步和65纳米技术的应用得以实现，使该系列器件适用于大批量、高速度、低成本的应用。LatticeECP3系列扩展了查找表（LUT）容量至149K逻辑单元，并支持多达586个用户I/O。LatticeECP3系列还提供最多320个18 X 18乘法器和广泛的并行I/O标准。LatticeECP3 FPGA结构在设计时考虑到了高性能和低成本。LatticeECP3器件利用可重构的SRAM逻辑技术，提供了诸如基于LUT的逻辑、分布式和嵌入式存储器、锁相环（PLL）、延迟锁定环（DLL）、预工程化的源同步I/O支持、增强的sysDSP切片以及高级配置支持等功能，包括加密和双启动功能。LatticeECP3系列中实现的预工程化源同步逻辑支持广泛接口标准，包括DDR3、XGMII和7:1 LVDS。LatticeECP3系列还具有带专用PCS功能的高速SERDES。高抖动容限和低传输抖动使得SERDES加上PCS模块可以配置以支持一系列流行的数据协议，包括PCI EXpress、SMPTE、以太网（XAUI、GbE和SGMII）以及CPRI。发送预加重和接收均衡设置使SERDES适合于通过各种介质进行传输和接收。LatticeECP3器件还提供了灵活、可靠和安全的配置选项，例如双启动功能、位流加密和TransFR现场升级功能。Lattice Diamond 和 ispLEVER 设计软件允许使用LatticeECP3 FPGA系列高效地实现大型复杂设计。为流行的逻辑综合工具提供了对LatticeECP3的支持库。Diamond和ispLEVER工具利用综合工具输出及布局规划工具中的约束条件来在LatticeECP3器件中放置和布线设计。工具从布线中提取时序信息，并将其反馈到设计中进行时序验证。Lattice为LatticeECP3系列提供了许多预先设计好的IP（知识产权）模块。通过将这些可配置的软核IP作为标准化块使用，设计人员可以专注于其设计的独特方面，从而提高生产效率。

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型号：LFE3-17EA-6FTN256I 编号：C1521878

封装：FTBGA-256

品牌：LATTICE(莱迪思)

LatticeECP3（经济型增强第三代）系列FPGA器件针对高性能特性进行了优化，如增强的DSP架构、高速SERDES和高速源同步接口，在经济型FPGA结构中实现了这些特性。这种组合通过设备架构的进步和65纳米技术的应用得以实现，使该系列器件适用于大批量、高速度、低成本的应用。LatticeECP3系列扩展了查找表（LUT）容量至149K逻辑单元，并支持多达586个用户I/O。LatticeECP3系列还提供最多320个18 X 18乘法器和广泛的并行I/O标准。LatticeECP3 FPGA结构在设计时考虑到了高性能和低成本。LatticeECP3器件利用可重构的SRAM逻辑技术，提供了诸如基于LUT的逻辑、分布式和嵌入式存储器、锁相环（PLL）、延迟锁定环（DLL）、预工程化的源同步I/O支持、增强的sysDSP切片以及高级配置支持等功能，包括加密和双启动功能。LatticeECP3系列中实现的预工程化源同步逻辑支持广泛接口标准，包括DDR3、XGMII和7:1 LVDS。LatticeECP3系列还具有带专用PCS功能的高速SERDES。高抖动容限和低传输抖动使得SERDES加上PCS模块可以配置以支持一系列流行的数据协议，包括PCI EXpress、SMPTE、以太网（XAUI、GbE和SGMII）以及CPRI。发送预加重和接收均衡设置使SERDES适合于通过各种介质进行传输和接收。LatticeECP3器件还提供了灵活、可靠和安全的配置选项，例如双启动功能、位流加密和TransFR现场升级功能。Lattice Diamond 和 ispLEVER 设计软件允许使用LatticeECP3 FPGA系列高效地实现大型复杂设计。为流行的逻辑综合工具提供了对LatticeECP3的支持库。Diamond和ispLEVER工具利用综合工具输出及布局规划工具中的约束条件来在LatticeECP3器件中放置和布线设计。工具从布线中提取时序信息，并将其反馈到设计中进行时序验证。Lattice为LatticeECP3系列提供了许多预先设计好的IP（知识产权）模块。通过将这些可配置的软核IP作为标准化块使用，设计人员可以专注于其设计的独特方面，从而提高生产效率。

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型号：LPC4088FBD208K 编号：C5194791

封装：SOT-459-1

品牌：NXP(恩智浦)

用于嵌入式应用的数字信号控制器，需要高度集成和低功耗。ARM Cortex-M4是下一代内核，具有低功耗、增强的调试功能和高度的支持模块集成等系统增强功能。它采用3级流水线，使用哈佛架构，具有独立的本地指令和数据总线以及用于外设的第三条总线，并包含支持推测分支的内部预取单元，支持单周期数字信号处理和SIMD指令，部分版本集成了硬件浮点处理器。该控制器添加了专门的闪存加速器，以在从闪存执行代码时实现最佳性能，目标CPU频率高达120 MHz。其外设包括高达512 kB的闪存程序存储器、高达96 kB的SRAM数据存储器、高达4032字节的EEPROM数据存储器、外部存储器控制器、LCD、以太网、USB设备/主机/OTG、SPI闪存接口、通用DMA控制器、五个UART、三个SSP控制器、三个I²C总线接口、一个正交编码器接口、四个通用定时器、两个各有六个输出的通用PWM和一个电机控制PWM、一个带独立电池供电和事件记录器的超低功耗RTC、一个窗口看门狗定时器、一个CRC计算引擎和多达165个通用I/O引脚。模拟外设包括一个八通道12位ADC、两个模拟比较器和一个DAC

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￥123.396
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型号：LFE3-17EA-6FN484C 编号：C1551100

封装：FPBGA-484

品牌：LATTICE(莱迪思)

FPGA器件经过优化，可在经济高效的FPGA架构中提供高性能特性，如增强的DSP架构、高速SERDES和高速源同步接口。通过器件架构的改进和65nm技术的使用，使器件适用于大批量、高速、低成本的应用。器件系列将查找表（LUT）容量扩展到149K逻辑单元，并支持多达586个用户I/O。还提供多达320个18 x 18乘法器和广泛的并行I/O标准。FPGA架构在设计时考虑了高性能和低成本。器件采用可重构SRAM逻辑技术，并提供常用的构建模块，如基于LUT的逻辑、分布式和嵌入式存储器、锁相环（PLL）、延迟锁定环（DLL）、预先设计的源同步I/O支持、增强的sysDSP切片和高级配置支持，包括加密和双启动功能

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型号：LFE3-70EA-8FN484C 编号：C1521764

封装：FPBGA-484

品牌：LATTICE(莱迪思)

FPGA器件经过优化，可在经济高效的FPGA架构中提供高性能特性，如增强的DSP架构、高速SERDES和高速源同步接口。通过器件架构的改进和65nm技术的使用，使器件适用于大批量、高速、低成本的应用。器件系列将查找表（LUT）容量扩展到149K逻辑单元，并支持多达586个用户I/O。还提供多达320个18 x 18乘法器和广泛的并行I/O标准。FPGA架构在设计时考虑了高性能和低成本。器件采用可重构SRAM逻辑技术，并提供常用的构建模块，如基于LUT的逻辑、分布式和嵌入式存储器、锁相环（PLL）、延迟锁定环（DLL）、预先设计的源同步I/O支持、增强的sysDSP切片和高级配置支持，包括加密和双启动功能

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型号：LFXP2-8E-5FTN256I 编号：C1521685

封装：FTBGA-256

品牌：LATTICE(莱迪思)

XP2器件将基于查找表（LUT）的FPGA结构与非易失性Flash单元相结合，形成一种称为flexiFLASH的架构。flexiFLASH方法提供的优势包括即时启动、无限可重新配置性、带有FlashBAK嵌入式块存储器的片上存储和串行TAG存储器以及设计安全性。这些器件还支持带有TransFR的Live Update技术、128位AES加密和双启动技术。 XP2 FPGA结构从一开始就针对这项新技术进行了优化，兼顾高性能和低成本。 XP2器件包括基于LUT的逻辑、分布式和嵌入式存储器、锁相环（PLL）、预先设计的源同步I/O支持以及增强的sysDSP块。 Diamond 设计软件允许使用 XP2系列FPGA器件高效地实现大型和复杂的设计。 XP2提供适用于常用逻辑综合工具的综合库支持。Diamond软件使用综合工具的输出以及其布局规划工具的约束来在 XP2器件中放置和布线设计。Diamond工具从布线中提取时序，并将其回注到设计中进行时序验证。为 XP2系列提供许多预先设计的知识产权（IP） CORE模块。通过使用这些IP作为标准化块，设计人员可以专注于设计的独特方面，从而提高他们的生产力。

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型号：LFXP2-5E-5QN208I 编号：C1550873

封装：PQFP-208(28x28)

品牌：LATTICE(莱迪思)

结合了基于查找表 (LUT) 的 FPGA 架构和非易失性闪存单元，采用 flexiFLASH 架构。flexiFLASH 架构具有即时启动、无限可重构性、片上存储和设计安全等优点，还支持实时更新技术、128 位 AES 加密和双启动技术。FPGA 架构从一开始就针对新技术进行了优化，兼顾了高性能和低成本。包括基于 LUT 的逻辑、分布式和嵌入式存储器、锁相环 (PLL)、预设计的源同步 I/O 支持和增强型 sysDSP 模块

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型号：LFXP2-5E-5QN208C 编号：C3292459

封装：PQFP-208(28x28)

品牌：LATTICE(莱迪思)

XP2器件将基于查找表（LUT）的FPGA结构与非易失性Flash单元相结合，形成一种称为flexiFLASH的架构。flexiFLASH方法提供的优势包括即时启动、无限可重新配置性、带有FlashBAK嵌入式块存储器的片上存储和串行TAG存储器以及设计安全性。这些器件还支持带有TransFR的Live Update技术、128位AES加密和双启动技术。莱迪斯XP2 FPGA结构从一开始就针对这项新技术进行了优化，兼顾高性能和低成本。莱迪斯XP2器件包括基于LUT的逻辑、分布式和嵌入式存储器、锁相环（PLL）、预先设计的源同步I/O支持以及增强的sysDSP块。莱迪斯Diamond 设计软件允许使用莱迪斯XP2系列FPGA器件高效地实现大型和复杂的设计。莱迪斯XP2提供适用于常用逻辑综合工具的综合库支持。Diamond软件使用综合工具的输出以及其布局规划工具的约束来在莱迪斯XP2器件中放置和布线设计。Diamond工具从布线中提取时序，并将其回注到设计中进行时序验证。莱迪斯为莱迪斯XP2系列提供许多预先设计的知识产权（IP）莱迪斯CORE模块。通过使用这些IP作为标准化块，设计人员可以专注于设计的独特方面，从而提高他们的生产力。

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型号：MC-10105F1-821-FNA-M1-A 编号：C1521007

封装：FPBGA-196(15x15)

品牌：RENESAS(瑞萨)/IDT

TPS-1是一款单芯片PROFINET接口组件，集成了CPU、支持最新PROFINET规范的2端口交换机、以太网物理层以及与构建PROFINET IO设备的应用层接口的外围模块。其内部结构设计满足IRT协议的要求。集成组件实现了完整的接口功能。TPS-1完善了紧凑型设备的基本技术范围，并符合PROFINET 2.3规范。详细功能在以下用户手册中描述。在设计系统时，请务必阅读本手册。应用包括工业驱动器、紧凑型和模块化远程I/O。主要特点包括集成的PROFINET IO CPU、符合一致性等级C、2个以太网端口（100 Mbps，全双工）、2个带自动协商和自动交叉的集成物理层、带有8个优先级级别的集成IRT交换机、支持RJ45或光纤接口、每个端口通过I2C接口进行光纤诊断、IRT桥接延迟<3 μs、硬件支持PROFINET协议（包括PTCP和LLDP）、用于外部CPU或本地输入/输出的串行或并行连接的多功能主机接口、以及小封装（15 x 15 mm）和1mm球间距。TPS-1提供了48个通用I/O (GPIO)引脚，可根据特定应用需求单独配置。它包括48个数字I/O的GPIO、8位或16位并行主机接口、串行主机接口（SPI从机）、5个用于内部信号（如LED）的GPIO和一个串行Flash接口。TPS-1通过内部共享内存与应用CPU接口，可通过快速SPI从机接口或8位或16位并行端口连接。

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