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封装：LQFP-64(10x10)

特性：40-MHz HCS08 CPU（中央处理器单元），20-MHz 内部总线频率，HC08 指令集并增加 BGND 指令。背景调试系统。断点功能，允许在 PC 电路调试期间设置单个断点（片上调试模块中还有另外两个断点）。片上在线仿真器（ICE），调试模块包含两个比较器和九种触发模式，八个深度 FIFO 用于存储流程变更地址和仅事件数据，支持标签和强制断点。支持多达 32 个中断/复位源。高达 60 KB 的片上闪存，带有安全选项

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型号：ATSAM4E8EA-AU 编号：C612728

封装：LQFP-144(20x20)

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

SMART SAM4E 系列闪存微控制器基于高性能 32 位 ARM Cortex -M4 RISC 处理器，并包括一个浮点单元 (FPU)。它以最高 120 MHz 的速度运行，具有高达 1024 Kbytes 的闪存、2 Kbytes 的缓存内存和高达 128 Kbytes 的 SRAM。SAM4E 提供了一整套先进的连接外设，包括支持 IEEE 1588 的 10/100 Mbps 以太网 MAC 和双 CAN。凭借单精度 FPU、高级模拟功能以及完整的定时和控制功能，SAM4E 是工业自动化、家庭和楼宇控制、机器对机器通信、汽车后市场以及能源管理应用的理想解决方案。外设集包括带有嵌入式收发器的全速 USB 设备端口、支持 IEEE 1588 的 10/100 Mbps 以太网 MAC、用于 SDIO/SD/MMC 的高速 MCI、外部总线接口（具有静态存储器控制器，提供与 SRAM、PSRAM、NOR Flash、LCD 模块和 NAND Flash 的连接）、用于摄像头接口的并行 I/O 捕获模式、AES256 硬件加速、2 个 USART、2 个 UART、2 个 TWI、3 个 SPI，以及 4 通道 PWM、3 个三通道通用 32 位定时器（支持步进电机和正交解码逻辑）、低功耗 RTC、低功耗 RTT、256 位通用备份寄存器、2 个模拟前端接口（16 位 ADC、DAC、MUX 和 PGA）、一个 12 位 DAC（2 通道）和一个模拟比较器。SAM4E 器件具有三种软件可选的低功耗模式：睡眠模式、等待模式和备份模式。在睡眠模式下，处理器停止工作，而其他所有功能可以继续运行。在等待模式下，所有时钟和功能都停止，但可以配置某些外设根据预定义条件唤醒系统。实时事件管理允许外设在活动模式和睡眠模式下接收、响应和发送事件，无需处理器干预。

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型号：S32K341EHT0MPBST 编号：C6801659

封装：QFP-172(16x16)

品牌：NXP(恩智浦)

该产品系列进一步扩展了汽车行业中高度可扩展的 Arm Cortex-M7 内核产品组合，具有更高频率、更多内存、ASIL-B 和 D 评级以及先进的安全模块。专注于汽车环境的鲁棒性，适用于电气恶劣环境中的广泛应用，并针对成本敏感型应用进行了优化，提供新的节省空间的封装选项。该系列提供广泛的内存、外设和性能选项。系列中的设备共享通用外设和引脚排列，便于开发人员在芯片系列内或与其他芯片系列之间轻松迁移，以利用更多内存或功能集成。

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型号：LPC4088FBD144,551 编号：C5194787

封装：SOT-486-1

品牌：NXP(恩智浦)

用于嵌入式应用的数字信号控制器，需要高度集成和低功耗。ARM Cortex-M4是下一代内核，具有低功耗、增强的调试功能和高度的支持模块集成等系统增强功能。它采用3级流水线，使用哈佛架构，具有独立的本地指令和数据总线以及用于外设的第三条总线，并包含支持推测分支的内部预取单元，支持单周期数字信号处理和SIMD指令，部分版本集成了硬件浮点处理器。该控制器添加了专门的闪存加速器，以在从闪存执行代码时实现最佳性能，目标CPU频率高达120 MHz。其外设包括高达512 kB的闪存程序存储器、高达96 kB的SRAM数据存储器、高达4032字节的EEPROM数据存储器、外部存储器控制器、LCD、以太网、USB设备/主机/OTG、SPI闪存接口、通用DMA控制器、五个UART、三个SSP控制器、三个I²C总线接口、一个正交编码器接口、四个通用定时器、两个各有六个输出的通用PWM和一个电机控制PWM、一个带独立电池供电和事件记录器的超低功耗RTC、一个窗口看门狗定时器、一个CRC计算引擎和多达165个通用I/O引脚。模拟外设包括一个八通道12位ADC、两个模拟比较器和一个DAC

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￥94.23 / 个

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型号：ATMEGA644PV-10AUR 编号：C2053532

封装：TQFP-44(10x10)

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

ATmega644P 是一款基于增强型RISC架构的低功耗CMOS 8位微控制器。通过在单个时钟周期内执行强大的指令，ATmega644P实现了接近每MHz 1MIPS的吞吐量。这使得系统设计者能够针对功耗与处理速度进行优化。 AVR 内核结合了丰富的指令集与32个通用工作寄存器。所有32个寄存器直接连接到算术逻辑单元（ALU），允许在一个时钟周期内执行的单条指令访问两个独立的寄存器。由此产生的架构更加代码高效，并且比传统的CISC微控制器快十倍。ATmega644P提供了以下特性：具有读写同时功能的64K字节在系统可编程闪存、2K字节EEPROM、4K字节SRAM、32条通用I/O线、32个通用工作寄存器、实时时钟（RTC）、三个带比较模式和PWM功能的灵活定时器/计数器、两个串行可编程USART、一个面向字节的二线制串行接口（I2C）、带有可选差分输入级和可编程增益的8通道10位ADC、带有内部振荡器的可编程看门狗定时器、SPI串行端口、符合IEEE std. 1149.1标准的JTAG测试接口（也用于访问片上调试系统和编程）、以及六种软件可选的节能模式。空闲模式停止CPU运行但允许SRAM、定时器/计数器、SPI端口和中断系统继续运作。掉电模式保存寄存器内容但冻结振荡器，禁用所有其他芯片功能直到下一次中断或硬件复位。在节能模式下，异步定时器继续运行，允许用户在设备其余部分处于睡眠状态时保持定时基准。ADC降噪模式停止CPU及所有I/O模块（除了异步定时器和ADC）以减少ADC转换期间的开关噪声。在待机模式下，晶体/谐振器振荡器运行而设备其余部分处于睡眠状态，这样可以实现快速启动同时保持低功耗。在扩展待机模式中，主振荡器和异步定时器都继续运行。Atmel为AVR微控制器提供QTouch 库，用于嵌入电容触摸按钮、滑块和转盘的功能。专利的电荷转移信号采集技术提供鲁棒的感应能力，包括完全去抖动的触摸键报告，并包含相邻按键抑制 (AKS)技术以确保对按键事件无歧义检测。易于使用的QTouch套件工具链允许您探索、开发并调试自己的触摸应用程序。该器件采用Atmel的高密度非易失性存储器技术制造。片上ISP Flash允许通过SPI串行接口在系统内重新编程程序存储器，也可以使用传统的非易失性存储器编程器或运行在AVR核心上的片上引导程序来完成。引导程序可以通过任何接口下载应用程序到应用Flash存储器中。当应用Flash部分被更新时，引导Flash部分中的软件将继续运行，从而实现真正的读写同时操作。通过将8位RISC CPU与在系统自编程闪存结合在同一芯片上， ATmega644P是一款功能强大的微控制器，为许多嵌入式控制应用提供了高度灵活且成本效益高的解决方案。ATmega644P得到了完整的程序和系统开发工具的支持，包括：C编译器、宏汇编器、程序调试器/模拟器、在线仿真器和评估套件。

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型号：ATSAM4SA16BA-MU 编号：C614616

封装：QFN-64-EP(9x9)

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

基于高性能32位ARM Cortex -M4 RISC处理器的闪存微控制器。它的最大运行速度为120 MHz，拥有高达2048 Kbytes的闪存（可选双存储体实现和缓存）和高达160 Kbytes的SRAM。外设集包括带嵌入式收发器的全速USB设备端口、用于SDIO/SD/MMC的高速MCI、具有静态内存控制器的外部总线接口（可连接SRAM、PSRAM、NOR闪存、LCD模块和NAND闪存）、2个USART、2个UART、2个TWI、3个SPI、1个I2S、PWM定时器、两个3通道通用16位定时器（支持步进电机和正交解码器逻辑）、RTC、12位ADC、12位DAC和模拟比较器。该系列支持电容式触摸，为Atmel QTouch库提供原生支持，便于实现按钮、滚轮和滑块。设备有三种软件可选的低功耗模式：睡眠、等待和备份。实时事件管理允许外设在活动和睡眠模式下无需处理器干预即可接收、响应和发送事件

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型号：ATSAME54P20A-AUT 编号：C618716

封装：TQFP-128(14x14)

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

特性：工作条件：1.71V至3.63V，-40°C至+125°C，直流至100 MHz；1.71V至3.63V，-40°C至+105°C，直流至120 MHz；1.71V至3.63V，-40°C至+85°C，直流至120 MHz。内核：120 MHz Arm Cortex-M4，403 CoreMark® （120 MHz时），4 KB组合指令缓存和数据缓存，8区内存保护单元（MPU），Thumb®-2指令集，带指令跟踪流的嵌入式跟踪模块（ETM），Core Sight嵌入式跟踪缓冲区（ETB），跟踪端口接口单元（TPIU），浮点单元（FPU）。存储器：1 MB/512 KB/256 KB系统内自编程闪存，具备纠错码（ECC）、支持读时写（RWW）的双存储体、EEPROM硬件仿真（SmartEEPROM）；128 KB、192 KB、256 KB SRAM主内存；64 KB、96 KB、128 KB纠错码（ECC）RAM选项；高达4 KB紧密耦合内存（TCM）；高达8 KB额外SRAM，可在备份模式下保留；八个32位备份寄存器。系统：上电复位（POR）和欠压检测（BOD），内部和外部时钟选项，外部中断控制器（EIC），16个外部中断，一个不可屏蔽中断，两线串行调试（SWD）编程、测试和调试接口。电源：空闲、待机、休眠、备份和关闭睡眠模式，SleepWalking外设，电池备份支持，嵌入式降压/ LDO稳压器支持动态选择。高性能外设：32通道直接内存访问控制器（DMAC），内置CRC，具备内存CRC生成/监控硬件支持；高达两个SD/MMC主机控制器（SDHC），高达50 MHz运行，4位或1位接口，与SD和SDHC存储卡规范版本3.01兼容，与SDIO规范版本3.0兼容，符合JDEC规范、MMC存储卡V4.51；一个四路I/O串行外设接口（QsPI），支持执行就地（XIP），专用AHB内存区；一个以太网MAC（SAM E53和SAM E54），10/100 Mbps（MII和RMII），带专用DMA，支持IEEE 1588精确时间协议（PTP），支持IEEE 1588时间戳单元（TSU），支持IEEE802.3AZ能效，支持802.1AS和1588精确时钟同步协议，支持网络唤醒；高达两个控制器局域网（CAN）（SAM E51和SAM E54），支持CAN 2.0A/CAN 2.0B和CAN-FD（ISO 11898-1:2016）；一个全速（12 Mbps）通用串行总线（USB）2.0接口，嵌入式主机和设备功能，八个端点，片上收发器带集成串行电阻。系统外设：32通道事件系统；高达八个串行通信接口（SERCOM），可配置为USART（全双工和单总线半双工配置）、ISO7816、I²C（高达3.4 MHz）、SPI、LIN主/从、RS485、SPI字节间间隔；高达八个16位定时器/计数器（TC），可配置为16位TC（两个比较/捕获通道）、8位TC（两个比较/捕获通道）、32位TC（两个比较/捕获通道，通过配对两个TC）；两个24位控制定时器/计数器（TCC），具备扩展功能，高达六个比较通道（可选互补输出），跨端口引脚生成同步脉冲宽度调制（PWM）模式，确定性故障保护、快速衰减和互补输出间可配置死区时间，抖动功能可增加分辨率（高达5位）并减少量化误差；高达三个16位控制定时器/计数器（TCC），具备扩展功能，高达三个比较通道（可选互补输出）；PWM模式使用TC和TCC外设，每个24位TCC高达六个PWM通道，每个16位TCC高达三个PWM通道，每个16位TC高达两个PWM通道；32位实时计数器（RTC），带时钟/日历功能；高达5个唤醒引脚，带篡改检测和去抖滤波器；看门狗定时器（WDT），带窗口模式；CRC-32生成器；一个两通道内部集成电路音频接口（I²S）；位置解码器（PDEC）；频率计（FREQM）；一个四查找表可配置定制逻辑（CCL）；双12位、1 MSPS模数转换器（ADC），每个高达16通道，差分和单端输入，自动偏移和增益误差补偿，硬件过采样和抽取支持13位、14位、15位或16位分辨率；双12位、1 MSPS数模转换器（DAC）；两个模拟比较器（AC），带窗口比较功能；两个温度传感器；并行捕获控制器（PCC），高达14位并行捕获模式；外设触摸控制器（PTC），电容式触摸按钮、滑块和滚轮，触摸唤醒，高达32个自电容和高达256个互电容通道。加密：一个高级加密系统（AES），256位密钥长度，高达2 MB/s数据速率，五种保密操作模式（ECB、CBC、CFR、OFB、CTR），支持CBC-MAC模式计数器，伽罗瓦计数器模式（GCM），真随机数生成器（TRNG），公钥加密控制器（PUKCC）及相关经典公钥加密库（PUKCL），RSA、DSA，椭圆曲线加密（ECC）ECC GF(2n)、ECC GF(p)，基于安全哈希算法（SHA1、SHA224、SHA256）的完整性检查模块（ICM），DMA辅助

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￥100.54
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￥95.85
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型号：ATSAM4E8CB-AN 编号：C1338583

封装：LQFP-100(14x14)

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

SMART SAM4E 系列闪存微控制器基于高性能 32 位 ARM Cortex -M4 RISC 处理器，并包括一个浮点单元 (FPU)。它以最高 120 MHz 的速度运行，具有高达 1024 Kbytes 的闪存、2 Kbytes 的缓存内存和高达 128 Kbytes 的 SRAM。SAM4E 提供了一整套先进的连接外设，包括支持 IEEE 1588 的 10/100 Mbps 以太网 MAC 和双 CAN。凭借单精度 FPU、高级模拟功能以及完整的定时和控制功能，SAM4E 是工业自动化、家庭和楼宇控制、机器对机器通信、汽车后市场以及能源管理应用的理想解决方案。外设集包括带有嵌入式收发器的全速 USB 设备端口、支持 IEEE 1588 的 10/100 Mbps 以太网 MAC、用于 SDIO/SD/MMC 的高速 MCI、外部总线接口（具有静态存储器控制器，提供与 SRAM、PSRAM、NOR Flash、LCD 模块和 NAND Flash 的连接）、用于摄像头接口的并行 I/O 捕获模式、AES256 硬件加速、2 个 USART、2 个 UART、2 个 TWI、3 个 SPI，以及 4 通道 PWM、3 个三通道通用 32 位定时器（支持步进电机和正交解码逻辑）、低功耗 RTC、低功耗 RTT、256 位通用备份寄存器、2 个模拟前端接口（16 位 ADC、DAC、MUX 和 PGA）、一个 12 位 DAC（2 通道）和一个模拟比较器。SAM4E 器件具有三种软件可选的低功耗模式：睡眠模式、等待模式和备份模式。在睡眠模式下，处理器停止工作，而其他所有功能可以继续运行。在等待模式下，所有时钟和功能都停止，但可以配置某些外设根据预定义条件唤醒系统。实时事件管理允许外设在活动模式和睡眠模式下接收、响应和发送事件，无需处理器干预。

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1+
￥100.65
10+
￥96.03
30+
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型号：MC9S08JM32CQH 编号：C1338470

封装：LQFP-64(14x14)

品牌：NXP(恩智浦)

特性：48-MHz HCS08 CPU（中央处理器单元）。24-MHz 内部总线频率。HC08 指令集，增加 BGND 指令。背景调试系统。断点功能，允许在在线调试期间设置单个断点（片上调试模块中另外还有两个断点）。在线仿真器（ICE）调试模块，包含两个比较器和九种触发模式。八个深度 FIFO 用于存储流程更改地址和仅事件数据。调试模块支持标签和强制断点

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1+
￥107.13
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￥103.44

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型号：ATSAMV70N20B-AAB 编号：C1337759

封装：LQFP-100(14x14)

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

特性：Arm Cortex-M7运行频率高达300 MHz。16 Kbytes的I-Cache和16 Kbytes的D-Cache，具备错误代码校正（ECC）功能。单精度和双精度硬件浮点单元（FPU）。带有16个区域的内存保护单元（MPU）。DSP指令，Thumb-2指令集。嵌入式跟踪模块（ETM），带有指令跟踪流，包括跟踪端口接口单元（TPIU）。高达2048 Kbytes的嵌入式闪存，带有唯一标识符和用户签名，用于用户定义的数据。高达384 Kbytes的嵌入式多端口SRAM

单价：
￥108.15 / 个

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型号：ATSAM4E16CA-AUR 编号：C2052808

封装：LQFP-100(14x14)

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

SMART SAM4E 系列闪存微控制器基于高性能 32 位 ARM Cortex -M4 RISC 处理器，并包括一个浮点单元 (FPU)。它以最高 120 MHz 的速度运行，具有高达 1024 Kbytes 的闪存、2 Kbytes 的缓存内存和高达 128 Kbytes 的 SRAM。SAM4E 提供了一整套先进的连接外设，包括支持 IEEE 1588 的 10/100 Mbps 以太网 MAC 和双 CAN。凭借单精度 FPU、高级模拟功能以及完整的定时和控制功能，SAM4E 是工业自动化、家庭和楼宇控制、机器对机器通信、汽车后市场以及能源管理应用的理想解决方案。外设集包括带有嵌入式收发器的全速 USB 设备端口、支持 IEEE 1588 的 10/100 Mbps 以太网 MAC、用于 SDIO/SD/MMC 的高速 MCI、外部总线接口（具有静态存储器控制器，提供与 SRAM、PSRAM、NOR Flash、LCD 模块和 NAND Flash 的连接）、用于摄像头接口的并行 I/O 捕获模式、AES256 硬件加速、2 个 USART、2 个 UART、2 个 TWI、3 个 SPI，以及 4 通道 PWM、3 个三通道通用 32 位定时器（支持步进电机和正交解码逻辑）、低功耗 RTC、低功耗 RTT、256 位通用备份寄存器、2 个模拟前端接口（16 位 ADC、DAC、MUX 和 PGA）、一个 12 位 DAC（2 通道）和一个模拟比较器。SAM4E 器件具有三种软件可选的低功耗模式：睡眠模式、等待模式和备份模式。在睡眠模式下，处理器停止工作，而其他所有功能可以继续运行。在等待模式下，所有时钟和功能都停止，但可以配置某些外设根据预定义条件唤醒系统。实时事件管理允许外设在活动模式和睡眠模式下接收、响应和发送事件，无需处理器干预。

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1+
￥114.98
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￥109.35
30+
￥99.6

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型号：ATSAME70N20A-AN 编号：C1337244

封装：LQFP-100(14x14)

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

特性：Arm Cortex-M7运行频率高达300 MHz。 16 Kbytes指令缓存（I-Cache）和16 Kbytes数据缓存（D-Cache），带有错误代码校正（ECC）。单精度和双精度硬件浮点单元（FPU）。具有16个区域的内存保护单元（MPU）。 DSP指令，Thumb-2指令集。嵌入式跟踪模块（ETM），带有指令跟踪流，包括跟踪端口接口单元（TPIU）。高达2048 Kbytes嵌入式闪存，带有唯一标识符和用户签名，用于用户定义数据。高达384 Kbytes嵌入式多端口SRAM

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￥115.65
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￥109.8

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型号：AT32UC3A3256-ALUT 编号：C1337106

封装：LQFP-144(20x20)

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

AT32UC3A3/A4是一款基于AVR32 UC RISC处理器的完整系统级芯片微控制器，运行频率高达84MHz。AVR32 UC是一种高性能32位RISC微处理器核心，专为成本敏感型嵌入式应用设计，特别强调低功耗、高代码密度和高性能。该处理器实现了内存保护单元（MPU）和快速灵活的中断控制器，以支持现代操作系统和实时操作系统。通过丰富的DSP指令集可以实现更高的计算能力。AT32UC3A3/A4集成了片上Flash和SRAM存储器，以确保安全快速访问。64KB的SRAM直接与AVR32 UC耦合，以优化性能。两个32KB的SRAM块独立连接到高速总线矩阵，允许实现实时乒乓管理。外设直接内存访问控制器（PDCA）能够在不涉及处理器的情况下，在外设和存储器之间进行数据传输。PDCA在传输连续的大数据流时显著降低了处理开销。电源管理器提高了设计灵活性和安全性：片上掉电检测器监控电源供应，CPU可以从片上RC振荡器或外部振荡源之一运行，实时时钟及其相关定时器跟踪时间。该设备包括两组三个相同的16位定时器/计数器（TC）通道。每个通道可以独立编程以执行频率测量、事件计数、间隔测量、脉冲生成、延迟定时和脉宽调制。16位通道可以组合成32位通道工作。AT32UC3A3/A4还具有许多通信接口，适用于通信密集型应用，如UART、SPI或TWI。USART支持不同的通信模式，如SPI模式和LIN模式。此外，还有一个灵活的同步串行控制器（SSC）。SSC提供了对串行通信协议和音频标准（如I2S）的便捷访问。AT32UC3A3/A4包含一个强大的外部总线接口，可与所有标准存储设备（如SRAM、SDRAM、NAND Flash）或并行接口（如LCD模块）进行接口。外设集包括用于SDIO/SD/MMC的高速MCI和基于AES算法的硬件加密模块。该设备嵌入了10位ADC和数字音频比特流DAC。直接内存访问控制器（DMACA）允许在高速外设（USB、外部存储器、MMC、SDIO等）和高速内部特性（AES、内部存储器）之间进行高带宽数据流。高速（480MBit/s）USB 2.0设备和主机接口通过丰富的端点配置同时支持多个USB类。嵌入式主机接口允许像USB闪存盘或USB打印机这样的设备直接连接到处理器。此外设有其专用的DMA，非常适合大容量存储应用。AT32UC3A3/A4集成了2+级Nexus 2.0片上调试（OCD）系统，具有非侵入式的实时跟踪、全速读写存储器访问以及基本的运行时控制功能。

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单价：
￥115.76 / 个

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型号：MC9S12C32CFAE25 编号：C1338765

封装：LQFP-48(7x7)

品牌：NXP(恩智浦)

特性：第1章MC9S12C和MC9S12GC设备概述中1.1.1 Features部分内容（文档未给出具体内容）。第2章端口集成模块（PIM9C32）中2.1.1 Features部分内容（文档未给出具体内容）。第3章模块映射控制（MMCV4）中3.1.1 Features部分内容（文档未给出具体内容）。第4章复用外部总线接口（MEBIV3）中4.1.1 Features部分内容（文档未给出具体内容）

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1+
￥122.25
10+
￥118.05

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型号：MIMXRT1171CVM8A 编号：C1020269

封装：MAPBGA-289

品牌：NXP(恩智浦)

是i.MX RT系列的新型高端处理器，采用恩智浦先进技术，搭载高性能的Arm Cortex -M7内核，运行速度高达800 MHz，以及节能的Cortex -M4内核，速度高达400 MHz。处理器共有2 MB片上RAM，其中768 KB RAM可灵活配置为TCM或通用片上RAM。集成了先进的电源管理模块，带有DCDC和LDO稳压器，降低了外部电源的复杂性，简化了电源排序。还提供各种内存接口，包括SDRAM、RAW NAND FLASH、NOR FLASH、SD/eMMC、Quad/Octal SPI、Hyper RAM/Flash等，以及用于连接外设的各种接口，如WLAN、蓝牙、GPS、显示器和摄像头传感器等

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1+
￥122.48
10+
￥118.25

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型号：PIC32MZ2048ECH144-I/PH 编号：C1337791

封装：TQFP-144(16x16)

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

特性：工作条件：2.3V-3.6V，-40℃-+85℃，DC-200 MHz。核心：200 MHz（最高330 DMIPS）microAptivTM。 16 KB I- Cache，4 KB D- Cache。 MMU 实现最佳嵌入式 OS 执行。 microMIPS™ 模块，代码尺寸最多缩小 35%。 DSP 增强代码：四个 64 位累加器。单周期 MAC，饱和与分数数学运算。代码高效（C 和汇编）架构

单价：
￥133.2 / 个

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型号：M20-6153205 编号：C20077896

封装：-

品牌：Harwin

PC/104和PC/104 Plus连接器是一种行业标准的连接器系统,用于PC/104嵌入式PC模块堆叠应用。PC/104模块堆叠的设计目的是通过使用堆叠式连接器将堆叠内的PC板互连,比同等的背板系统占用更少的空间和成本。模块板之间的标准高度为0.6英寸(15.24mm)。PC/104连接器的间距为2.54mm,有32 + 32或20 + 20路。PC/104 Plus连接器的间距为2.00mm,有4×30(120)路。插座采用叉形接触方式。提供焊接或压配尾端选项,以及该系列的配件。

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￥134.46
30+
￥128.26

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型号：ATSAMS70N20A-CN 编号：C612464

封装：LFBGA-100

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

特性：Arm Cortex-M7运行频率高达300 MHz。 16 Kbytes指令缓存（I-Cache）和16 Kbytes数据缓存（D-Cache），带有错误代码校正（ECC）。单精度和双精度硬件浮点单元（FPU）。具有16个区域的内存保护单元（MPU）。 DSP指令，Thumb-2指令集。嵌入式跟踪模块（ETM），带有指令跟踪流，包括跟踪端口接口单元（TPIU）。高达2048 Kbytes嵌入式闪存，带有唯一标识符和用户签名，用于用户定义数据。高达384 Kbytes嵌入式多端口SRAM

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1+
￥134.7
10+
￥130.29

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型号：LPC18S57JET256E 编号：C5194636

封装：SOT-740-2

品牌：NXP(恩智浦)

基于ARM Cortex-M3的微控制器，适用于嵌入式应用。ARM Cortex-M3是下一代内核，具有低功耗、增强的调试功能和高度的支持模块集成等系统增强特性。工作时CPU频率高达180 MHz，采用3级流水线和哈佛架构，有独立的本地指令和数据总线以及用于外设的第三条总线，还包含内部预取单元以支持推测分支。包含高达1 MB的闪存、136 kB的片上SRAM、16 kB的EEPROM存储器、一个四路SPI闪存接口（SPIFI）、一个状态可配置定时器/PWM（SCTimer/PWM）子系统、两个高速USB控制器、以太网、LCD、一个外部存储器控制器以及多个数字和模拟外设。

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单价：
￥143.35 / 个

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型号：ATSAMS70Q21A-AN 编号：C612739

封装：LQFP-144(20x20)

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

特性：Arm Cortex-M7运行频率高达300 MHz。 16 Kbytes指令缓存（I-Cache）和16 Kbytes数据缓存（D-Cache），带有错误代码校正（ECC）。单精度和双精度硬件浮点单元（FPU）。具有16个区域的内存保护单元（MPU）。 DSP指令，Thumb-2指令集。嵌入式跟踪模块（ETM），带有指令跟踪流，包括跟踪端口接口单元（TPIU）。高达2048 Kbytes嵌入式闪存，带有唯一标识符和用户签名，用于用户定义数据。高达384 Kbytes嵌入式多端口SRAM

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型号：MKV56F1M0VLQ24 编号：C5194517

封装：LQFP-144(20x20)

品牌：NXP(恩智浦)

是高性能解决方案，提供卓越的精度、传感和控制能力，适用于电机控制、工业驱动和自动化以及电源转换。除高性能Cortex-M7内核外，还具备顶级实时控制外设，如分辨率为260 ps的高分辨率脉冲宽度调制（PWM）、4个采样率为5 MSps的快速12位ADC，最多44个PWM通道以支持多电机系统。还配备多个通信外设，包括3个FlexCAN模块、可选以太网通信以及多个UART、SPI和I²C模块。由恩智浦和第三方资源提供的综合支持套件支持，包括参考设计、软件库和电机配置工具。

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型号：ATSAME70Q21B-CN 编号：C1339771

封装：LFBGA-144

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

特性：Arm Cortex-M7运行频率高达300 MHz。 16 Kbytes指令缓存（I-Cache）和16 Kbytes数据缓存（D-Cache），带有错误代码校正（ECC）。单精度和双精度硬件浮点单元（FPU）。具有16个区域的内存保护单元（MPU）。 DSP指令，Thumb-2指令集。嵌入式跟踪模块（ETM），带有指令跟踪流，包括跟踪端口接口单元（TPIU）。高达2048 Kbytes嵌入式闪存，带有唯一标识符和用户签名，用于用户定义数据。高达384 Kbytes嵌入式多端口SRAM

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型号：MIMXRT1173CVM8A 编号：C1020284

封装：MAPBGA-289

品牌：NXP(恩智浦)

是i.MX RT系列的新型高端处理器，采用恩智浦先进技术，搭载高性能的Arm Cortex -M7内核，运行速度高达800 MHz，以及节能的Cortex -M4内核，速度高达400 MHz。处理器共有2 MB片上RAM，其中768 KB RAM可灵活配置为TCM或通用片上RAM。集成了先进的电源管理模块，带有DCDC和LDO稳压器，降低了外部电源的复杂性，简化了电源排序。还提供各种内存接口，包括SDRAM、RAW NAND FLASH、NOR FLASH、SD/eMMC、Quad/Octal SPI、Hyper RAM/Flash等，以及用于连接外设的各种接口，如WLAN、蓝牙、GPS、显示器和摄像头传感器等

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型号：ATSAME70J21A-AN 编号：C1340054

封装：LQFP-64(10x10)

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

特性：Arm Cortex-M7运行频率高达300 MHz。 16 Kbytes指令缓存（I-Cache）和16 Kbytes数据缓存（D-Cache），带有错误代码校正（ECC）。单精度和双精度硬件浮点单元（FPU）。具有16个区域的内存保护单元（MPU）。 DSP指令，Thumb-2指令集。嵌入式跟踪模块（ETM），带有指令跟踪流，包括跟踪端口接口单元（TPIU）。高达2048 Kbytes嵌入式闪存，带有唯一标识符和用户签名，用于用户定义数据。高达384 Kbytes嵌入式多端口SRAM

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型号：MC9S12C32CFUE16 编号：C1339081

封装：QFP-80(14x14)

品牌：NXP(恩智浦)

特性：第1章MC9S12C和MC9S12GC设备概述中1.1.1 Features部分内容（文档未给出具体内容）。第2章端口集成模块（PIM9C32）中2.1.1 Features部分内容（文档未给出具体内容）。第3章模块映射控制（MMCV4）中3.1.1 Features部分内容（文档未给出具体内容）。第4章复用外部总线接口（MEBIV3）中4.1.1 Features部分内容（文档未给出具体内容）

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型号：ATSAMV71Q21B-CBT 编号：C2053951

封装：TFBGA-144

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

特性：Arm Cortex-M7运行频率高达300 MHz。 16 Kbytes指令缓存（I-Cache）和16 Kbytes数据缓存（D-Cache），带有错误代码校正（ECC）。单精度和双精度硬件浮点单元（FPU）。具有16个区域的内存保护单元（MPU）。 DSP指令，Thumb-2指令集。嵌入式跟踪模块（ETM），带有指令跟踪流，包括跟踪端口接口单元（TPIU）。高达2048 Kbytes嵌入式闪存，带有唯一标识符和用户签名，用于用户定义数据。高达384 Kbytes嵌入式多端口SRAM

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型号：MC9S12C64MFAE 编号：C1337957

封装：LQFP-48(7x7)

品牌：NXP(恩智浦)

特性：第1章MC9S12C和MC9S12GC设备概述中1.1.1 Features部分内容（文档未给出具体内容）。第2章端口集成模块（PIM9C32）中2.1.1 Features部分内容（文档未给出具体内容）。第3章模块映射控制（MMCV4）中3.1.1 Features部分内容（文档未给出具体内容）。第4章复用外部总线接口（MEBIV3）中4.1.1 Features部分内容（文档未给出具体内容）

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型号：MPC8308CVMAGDA 编号：C1522329

封装：MAPBGA-473

品牌：NXP(恩智浦)

是一款经济高效、低功耗、高度集成的主机处理器，扩展了PowerQUICC系列，增加了更高的CPU性能、附加功能和更快的接口，同时满足了上市时间、价格、功耗和封装尺寸等方面的要求。其e300内核带有16 Kbytes的指令和16 Kbytes的数据缓存，实现了Power Architecture用户指令集架构，并提供硬件和软件调试支持。此外，还提供了PCI Express控制器、两个三速10/100/1000 Mbps以太网控制器（eTSEC）、DDR2 SDRAM内存控制器、SerDes模块、增强型本地总线控制器（eLBC）、集成可编程中断控制器（IPIC）、通用DMA控制器、两个I²C控制器、双UART（DUART）、GPIO、USB、通用定时器和SPI控制器。高度集成有助于简化电路板设计，并提供显著的带宽和性能

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型号：2102736-1 编号：C591750

封装：插件,P=1.8mm

品牌：TE Connectivity(泰科电子)

高速差分连接器是背板互连系列的一部分,该系列提供了前所未有的灵活性和定制性。这种基于印刷电路板 (pc) 的无引脚互连系列由模块化组件组成,这些组件可以以各种组合方式使用。这个创新的灵活平台中的连接器可以组合使用,以提供当今计算机通信、医疗和工业控制行业中苛刻应用所需的密度、数据吞吐量和信号完整性。这种可扩展的背板到子卡连接器系列采用坚固的“无引脚”设计,消除了背板上的引脚区域,并减少了最终用户在卡笼系统中遇到现场故障的可能性。该连接器系列被选用于 VPX (VITA 46) 标准,适用于坚固的嵌入式计算应用。带 R 的连接器包括一种新的四冗余触点结构,专为高振动环境设计。

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型号：2102737-1 编号：C592294

封装：插件,P=1.8mm

品牌：TE Connectivity(泰科电子)

高速差分连接器是背板互连系列的一部分,该系列提供了前所未有的灵活性和定制性。这种基于印刷电路板 (pc) 的无引脚互连系列由模块化组件组成,这些组件可以以各种组合方式使用。这个创新的灵活平台中的连接器可以组合使用,以提供当今计算机通信、医疗和工业控制行业中苛刻应用所需的密度、数据吞吐量和信号完整性。这种可扩展的背板到子卡连接器系列采用坚固的“无引脚”设计,消除了背板上的引脚区域,并减少了最终用户在卡笼系统中遇到现场故障的可能性。该连接器系列被选用于 VPX (VITA 46) 标准,适用于坚固的嵌入式计算应用。带 R 的连接器包括一种新的四冗余触点结构,专为高振动环境设计。

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