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封装：TQFP-144(20x20)

XP2器件将基于查找表（LUT）的FPGA结构与非易失性Flash单元相结合，形成一种称为flexiFLASH的架构。flexiFLASH方法提供的优势包括即时启动、无限可重新配置性、带有FlashBAK嵌入式块存储器的片上存储和串行TAG存储器以及设计安全性。这些器件还支持带有TransFR的Live Update技术、128位AES加密和双启动技术。 XP2 FPGA结构从一开始就针对这项新技术进行了优化，兼顾高性能和低成本。 XP2器件包括基于LUT的逻辑、分布式和嵌入式存储器、锁相环（PLL）、预先设计的源同步I/O支持以及增强的sysDSP块。 Diamond 设计软件允许使用 XP2系列FPGA器件高效地实现大型和复杂的设计。 XP2提供适用于常用逻辑综合工具的综合库支持。Diamond软件使用综合工具的输出以及其布局规划工具的约束来在 XP2器件中放置和布线设计。Diamond工具从布线中提取时序，并将其回注到设计中进行时序验证。为 XP2系列提供许多预先设计的知识产权（IP） CORE模块。通过使用这些IP作为标准化块，设计人员可以专注于设计的独特方面，从而提高他们的生产力。

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型号：AT90CAN128-16MUR 编号：C2053783

封装：QFN-64-EP(9x9)

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

AT90CAN32/64/128 是一种基于增强型 RISC 架构的低功耗 CMOS 8 位微控制器。通过在单个时钟周期内执行强大的指令，AT90CAN32/64/128 实现了接近每 MHz 1 MIPS 的吞吐量，使系统设计者能够优化功耗与处理速度。AVR 核心结合了丰富的指令集和 32 个通用工作寄存器。所有 32 个寄存器都直接连接到算术逻辑单元 (ALU)，允许在一个时钟周期内执行的单条指令访问两个独立的寄存器。由此产生的架构具有更高的代码效率，同时实现了比传统 CISC 微控制器快十倍的吞吐量。AT90CAN32/64/128 提供以下特性：32K/64K/128K 字节的带有读写功能的系统内可编程闪存、1K/2K/4K 字节 EEPROM、2K/4K/4K 字节 SRAM、53 条通用 I/O 线、32 个通用工作寄存器、一个 CAN 控制器、实时时钟 (RTC)、四个带比较模式和 PWM 功能的灵活定时器/计数器、2 个 USART、面向字节的两线串行接口、8 通道 10 位 ADC（带有可选差分输入级和可编程增益）、带有内部振荡器的可编程看门狗定时器、SPI 串行端口、符合 IEEE std. 1149.1 标准的 JTAG 测试接口（也用于访问片上调试系统和编程）以及五种软件可选的节能模式。空闲模式停止 CPU 运行，但允许 SRAM、定时器/计数器、SPI/CAN 端口和中断系统继续运行。掉电模式保存寄存器内容，但冻结振荡器，禁用所有其他芯片功能，直到下一个中断或硬件复位。在节能模式下，异步定时器继续运行，允许用户在设备其余部分处于睡眠状态时保持定时基准。ADC 噪声抑制模式停止 CPU 和所有 I/O 模块（除了异步定时器和 ADC），以减少 ADC 转换期间的开关噪声。在待机模式下，晶振/谐振器振荡器运行，而设备的其余部分处于睡眠状态。这允许快速启动的同时保持低功耗。该设备采用 Atmel 的高密度非易失性存储技术制造。片上 ISP 闪存允许通过 SPI 串行接口、传统的非易失性存储器编程器或运行在 AVR 核心上的片上引导程序对程序存储器进行系统内重新编程。引导程序可以使用任何接口将应用程序下载到应用闪存中。当应用闪存部分更新时，引导闪存部分中的软件将继续运行，从而实现真正的读写操作。通过将 8 位 RISC CPU 与系统内自编程闪存集成在同一芯片上，Atmel AT90CAN32/64/128 成为一款功能强大的微控制器，为许多嵌入式控制应用提供了高度灵活且成本效益高的解决方案。

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型号：PIC32MZ2048ECH144-I/PH 编号：C1337791

封装：TQFP-144(16x16)

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

特性：工作条件：2.3V-3.6V，-40℃-+85℃，DC-200 MHz。核心：200 MHz（最高330 DMIPS）microAptivTM。 16 KB I- Cache，4 KB D- Cache。 MMU 实现最佳嵌入式 OS 执行。 microMIPS™ 模块，代码尺寸最多缩小 35%。 DSP 增强代码：四个 64 位累加器。单周期 MAC，饱和与分数数学运算。代码高效（C 和汇编）架构

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￥133.2 / 个

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型号：ATSAMS70N20A-CN 编号：C612464

封装：LFBGA-100

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

特性：Arm Cortex-M7运行频率高达300 MHz。 16 Kbytes指令缓存（I-Cache）和16 Kbytes数据缓存（D-Cache），带有错误代码校正（ECC）。单精度和双精度硬件浮点单元（FPU）。具有16个区域的内存保护单元（MPU）。 DSP指令，Thumb-2指令集。嵌入式跟踪模块（ETM），带有指令跟踪流，包括跟踪端口接口单元（TPIU）。高达2048 Kbytes嵌入式闪存，带有唯一标识符和用户签名，用于用户定义数据。高达384 Kbytes嵌入式多端口SRAM

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型号：ATSAMS70Q21A-AN 编号：C612739

封装：LQFP-144(20x20)

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

特性：Arm Cortex-M7运行频率高达300 MHz。 16 Kbytes指令缓存（I-Cache）和16 Kbytes数据缓存（D-Cache），带有错误代码校正（ECC）。单精度和双精度硬件浮点单元（FPU）。具有16个区域的内存保护单元（MPU）。 DSP指令，Thumb-2指令集。嵌入式跟踪模块（ETM），带有指令跟踪流，包括跟踪端口接口单元（TPIU）。高达2048 Kbytes嵌入式闪存，带有唯一标识符和用户签名，用于用户定义数据。高达384 Kbytes嵌入式多端口SRAM

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型号：ATSAME70Q21B-CN 编号：C1339771

封装：LFBGA-144

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

特性：Arm Cortex-M7运行频率高达300 MHz。 16 Kbytes指令缓存（I-Cache）和16 Kbytes数据缓存（D-Cache），带有错误代码校正（ECC）。单精度和双精度硬件浮点单元（FPU）。具有16个区域的内存保护单元（MPU）。 DSP指令，Thumb-2指令集。嵌入式跟踪模块（ETM），带有指令跟踪流，包括跟踪端口接口单元（TPIU）。高达2048 Kbytes嵌入式闪存，带有唯一标识符和用户签名，用于用户定义数据。高达384 Kbytes嵌入式多端口SRAM

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型号：ATSAMS70Q21A-CN 编号：C612502

封装：LFBGA-144

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

特性：Arm Cortex-M7运行频率高达300 MHz。 16 Kbytes指令缓存（I-Cache）和16 Kbytes数据缓存（D-Cache），带有错误代码校正（ECC）。单精度和双精度硬件浮点单元（FPU）。具有16个区域的内存保护单元（MPU）。 DSP指令，Thumb-2指令集。嵌入式跟踪模块（ETM），带有指令跟踪流，包括跟踪端口接口单元（TPIU）。高达2048 Kbytes嵌入式闪存，带有唯一标识符和用户签名，用于用户定义数据。高达384 Kbytes嵌入式多端口SRAM

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型号：TEN 5-4812WI 编号：C6880683

封装：-

品牌：TRACO POWER

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￥221.72 / 个

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型号：LFXP2-5E-5QN208C 编号：C3292459

封装：PQFP-208(28x28)

品牌：LATTICE(莱迪思)

XP2器件将基于查找表（LUT）的FPGA结构与非易失性Flash单元相结合，形成一种称为flexiFLASH的架构。flexiFLASH方法提供的优势包括即时启动、无限可重新配置性、带有FlashBAK嵌入式块存储器的片上存储和串行TAG存储器以及设计安全性。这些器件还支持带有TransFR的Live Update技术、128位AES加密和双启动技术。莱迪斯XP2 FPGA结构从一开始就针对这项新技术进行了优化，兼顾高性能和低成本。莱迪斯XP2器件包括基于LUT的逻辑、分布式和嵌入式存储器、锁相环（PLL）、预先设计的源同步I/O支持以及增强的sysDSP块。莱迪斯Diamond 设计软件允许使用莱迪斯XP2系列FPGA器件高效地实现大型和复杂的设计。莱迪斯XP2提供适用于常用逻辑综合工具的综合库支持。Diamond软件使用综合工具的输出以及其布局规划工具的约束来在莱迪斯XP2器件中放置和布线设计。Diamond工具从布线中提取时序，并将其回注到设计中进行时序验证。莱迪斯为莱迪斯XP2系列提供许多预先设计的知识产权（IP）莱迪斯CORE模块。通过使用这些IP作为标准化块，设计人员可以专注于设计的独特方面，从而提高他们的生产力。

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￥296.57
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￥286.2

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型号：ENS001-A 编号：C6284807

封装：QFN-96L

品牌：NANOCHAP(暖芯迦)

ENS001-A芯片是一款全功能神经刺激芯片，可应用于体外或体内神经/肌肉电刺激和神经调控等众多领域。该芯片集成了Crotex-M0 的内核，多通道恒流源输出的刺激驱动电路，boost部分电路，以及电源管理模块、LCD驱动、12bitsADC、温度传感器。刺激输出方面共有三类刺激驱动器，DRIVER A 是单向刺激电压可以达到60V 的高压刺激驱动器，一共有8个电极接口组成4组刺激通道，由四个驱动器控制输出， DRIVER A 的刺激电流最小单位是 33uA 。 DRIVER C 是用于体内神经刺激或体外刺激使用，最高刺激电流为25mA , 共有16个刺激电极，其中8个电极分别对应一个独立的控制驱动器，可以与剩余的8个电极自由组合使用。 DRIVER A 与DRIVER C 的所有通道可以控制同步输出或延迟输出。第三类是 DRIVER B ，其24个电极与DRIVER A和DRIVER C 复用，DRIVER B 只有一路驱动器，通过分时的方式与剩余的23个电极分别组成刺激通道实现分时输出，最大刺激电流为2mA 。芯片的数字通讯部分有串口、IIC 、SPI 接口，存储空间为 32KB ，另有PGA 、ADC 等资源可供灵活应用。

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￥300 / 个

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型号：RJM32F103CBT6Y 编号：C5369175

封装：LQFP-48(7x7)

品牌：Runjet(瑞纳捷)

RJM32F103增强型系列使用了高性能的ARM @ Cortex™-M3 32位的RISC内核，最大工作频率72MHz，内置高速存储器(高达128K字节的闪存和28K字节的SRAM)。所有型号都包含了1个高级控制定时器，3个通用定时器，2个看门狗定时器（独立的和窗口型），1个12位SAR ADC转换模块，1个LED驱动，2个比较器和1个RTC，还包含了标准和先进的通信接口：多达3个SPI接口，1个QSPI接口，2个I²C接口，3个UART接口，1个I²S接口以及1个USB2.0全速接口。

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型号：CY8C4146FNI-S423T 编号：C2952565

封装：XFBGA,WLCSP-35

品牌：Infineon/CYPRESS(赛普拉斯)

PSoC™ 4是一款可扩展、可重构的平台架构，适用于采用Arm® Cortex®-M0+ CPU的可编程嵌入式系统控制器系列。它将可编程、可重构的模拟和数字模块与灵活的自动布线相结合。PSoC™ 4100S产品系列是PSoC™ 4平台架构的成员之一。它集成了具备标准通信和定时外设的微控制器、性能卓越的电容式触摸感应系统（CAPSENSE™）、可编程通用连续时间和开关电容模拟模块以及可编程连接功能。PSoC™ 4100S产品向上兼容PSoC™ 4平台的其他成员，可满足新应用和设计需求。

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￥36.74
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型号：CY8C4246AZI-M443 编号：C2944734

封装：LQFP-48

品牌：Infineon/CYPRESS(赛普拉斯)

PSoC 4200M 是一种可扩展和可重新配置的平台架构，适用于基于 ARM CorteX-M0 CPU 的一系列可编程嵌入式系统控制器。它结合了可编程和可重新配置的模拟与数字模块以及灵活的自动布线。基于此平台架构，PSoC 4200M 结合了微控制器、数字可编程逻辑、可编程模拟、可编程互连、高性能模数转换、具有比较器模式的运算放大器以及标准通信和定时外设。PSoC 4200M 产品将完全兼容 PSoC 4 平台的其他成员，以满足新的应用和设计需求。可编程模拟和数字子系统提供了灵活性，并支持现场调优设计。

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￥39.71
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￥38.84
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型号：MLX81109KLW-CAE-100-RE 编号：C1518667

封装：QFN-20(5x5)

品牌：Melexis(比利时迈来芯)

该IC是专为汽车环境照明应用而设计的完全集成的低端LIN从设备，通过LIN总线驱动RGB LED。它适用于符合LIN 2.x以及SAE J2602的总线系统。物理层LIN收发器与LIN协议控制器以及电流控制输出的结合，使其能够在短时间内开发出简单、强大且廉价的环境光或其他连接到LIN总线系统的MCU模块。

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￥42.4
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型号：NXJ2S1212MC-R7 编号：C6621952

封装：SMD-8P,16x14.5mm

品牌：muRata(村田)

NXJ2系列是新一代低外形、全自动化制造的表面贴装DC-DC转换器。NXJ2系列采用基板嵌入式变压器的自动化制造工艺，在无卤、可检查的iLGA封装中提高了产品可靠性和性能重复性。NXJ2系列的行业标准封装尺寸与现有设计兼容。NXJ2系列的湿敏等级为2级，并且符合J-STD-020标准，可承受最高260℃的回流焊温度。

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￥51.21
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型号：LFE3-17EA-8FN484C 编号：C1551704

封装：FPBGA-484

品牌：LATTICE(莱迪思)

LatticeECP3（经济型增强第三代）系列FPGA器件针对高性能特性进行了优化，如增强的DSP架构、高速SERDES和高速源同步接口，在经济型FPGA结构中实现了这些特性。这种组合通过设备架构的进步和65纳米技术的应用得以实现，使该系列器件适用于大批量、高速度、低成本的应用。LatticeECP3系列扩展了查找表（LUT）容量至149K逻辑单元，并支持多达586个用户I/O。LatticeECP3系列还提供最多320个18 X 18乘法器和广泛的并行I/O标准。LatticeECP3 FPGA结构在设计时考虑到了高性能和低成本。LatticeECP3器件利用可重构的SRAM逻辑技术，提供了诸如基于LUT的逻辑、分布式和嵌入式存储器、锁相环（PLL）、延迟锁定环（DLL）、预工程化的源同步I/O支持、增强的sysDSP切片以及高级配置支持等功能，包括加密和双启动功能。LatticeECP3系列中实现的预工程化源同步逻辑支持广泛接口标准，包括DDR3、XGMII和7:1 LVDS。LatticeECP3系列还具有带专用PCS功能的高速SERDES。高抖动容限和低传输抖动使得SERDES加上PCS模块可以配置以支持一系列流行的数据协议，包括PCI EXpress、SMPTE、以太网（XAUI、GbE和SGMII）以及CPRI。发送预加重和接收均衡设置使SERDES适合于通过各种介质进行传输和接收。LatticeECP3器件还提供了灵活、可靠和安全的配置选项，例如双启动功能、位流加密和TransFR现场升级功能。Lattice Diamond 和 ispLEVER 设计软件允许使用LatticeECP3 FPGA系列高效地实现大型复杂设计。为流行的逻辑综合工具提供了对LatticeECP3的支持库。Diamond和ispLEVER工具利用综合工具输出及布局规划工具中的约束条件来在LatticeECP3器件中放置和布线设计。工具从布线中提取时序信息，并将其反馈到设计中进行时序验证。Lattice为LatticeECP3系列提供了许多预先设计好的IP（知识产权）模块。通过将这些可配置的软核IP作为标准化块使用，设计人员可以专注于其设计的独特方面，从而提高生产效率。

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￥62.16
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￥60.12

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型号：LFE3-17EA-8FTN256C 编号：C369590

封装：BGA-256

品牌：LATTICE(莱迪思)

FPGA器件经过优化，可在经济高效的FPGA架构中提供高性能特性，如增强的DSP架构、高速SERDES和高速源同步接口。通过器件架构的改进和65nm技术的使用，使器件适用于大批量、高速、低成本的应用。器件系列将查找表（LUT）容量扩展到149K逻辑单元，并支持多达586个用户I/O。还提供多达320个18 x 18乘法器和广泛的并行I/O标准。FPGA架构在设计时考虑了高性能和低成本。器件采用可重构SRAM逻辑技术，并提供常用的构建模块，如基于LUT的逻辑、分布式和嵌入式存储器、锁相环（PLL）、延迟锁定环（DLL）、预先设计的源同步I/O支持、增强的sysDSP切片和高级配置支持，包括加密和双启动功能

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￥65.42
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型号：R7F7016933AFP-C#AA1 编号：C3227197

封装：LQFP-48(7x7)

品牌：RENESAS(瑞萨)/IDT

这是一款32位单芯片微控制器，具有双核心CPU、代码闪存、数据闪存、RAM模块、DMA控制器、A/D转换器、定时器单元和许多通信接口，用于汽车应用。该微控制器已按照ISO26262标准开发为独立安全元件（SEooC）。

1+
￥98.17
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￥94.95

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型号：R7F7016903AFP-C#BA1 编号：C3230338

封装：LQFP-64(10x10)

品牌：RENESAS(瑞萨)/IDT

这是一款32位单芯片微控制器，具有双核心CPU、代码闪存、数据闪存、RAM模块、DMA控制器、A/D转换器、定时器单元和许多通信接口，用于汽车应用。该微控制器已按照ISO26262标准开发为独立安全元件（SEooC）。

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￥99.53
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￥86.53

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型号：R7F7016493AFP-C#KA1 编号：C3230146

封装：LFQFP-176(24x24)

品牌：RENESAS(瑞萨)/IDT

这是一款32位单芯片微控制器，具有双核心CPU、代码闪存、数据闪存、RAM模块、DMA控制器、A/D转换器、定时器单元和许多通信接口，用于汽车应用。该微控制器已按照ISO26262标准开发为独立安全元件（SEooC）。

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￥149.16
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型号：NRF9160-SIAA-B1A-R 编号：C1518976

封装：LGA-127(10x16)

品牌：NORDIC

特性：ARM Cortex-M33 243 EEMBC CoreMark 评分，从闪存运行。数据观察点和跟踪 (DWT)、嵌入式跟踪宏单元 (ETM) 和仪器跟踪宏单元 (ITM)。串行线调试 (SwD) 跟踪端口。 1 MB 闪存。 256 kB 低泄漏 RAM。 ARM Trustzone。应用：传感器网络。物流和资产跟踪

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型号：WYSBHVGXG 编号：C2654701

封装：SMD,12.6x2.9mm

品牌：TAIYO YUDEN(太诱)

特性：IEEE802.11ac/a/b/g/n和蓝牙4.2标准。接口：SDIO3.0，PCM。嵌入式MPU，可减轻主处理器负载。应用：智能手机和平板电脑。超极本

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型号：LKS32MC454CCT8 编号：C19193097

封装：TQFP-48L(7x7)

品牌：LINKOSEMI(凌鸥创芯)

32位核心处理器，专为电机控制应用而设计，集成了常见电机控制系统所需的大部分模块。具有高可靠性、高集成度、小封装尺寸、节省BOM成本等优势；集成最多6通道高速OPAs和6通道比较器，满足不同系统拓扑的电流采样需求；高速OPA集成过压保护电路，支持简单电路拓扑下的MOSFET电阻直流采样；集成硬件MOSFET温度漂移补偿电路，确保电流采样精度；通过专有技术，ADC和高速OPA能良好协作，处理更宽的电流动态范围，同时保证高速小电流和低速大电流的采样精度；控制电路简单高效，抗干扰能力强，稳定可靠；单电源确保系统电源的通用性；支持IEC/UL60730功能安全认证。

单价：
￥6.75 / 个

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型号：LPC55S69JBD100K 编号：C5194741

封装：SOT-1570-3

品牌：NXP(恩智浦)

是基于ARM Cortex-M33的嵌入式应用微控制器。包括ARM Cortex-M33协处理器、CASPER Crypto/FFT引擎、用于DSP功能的PowerQuad硬件加速器、高达320 KB的片上SRAM、高达640 KB的片上闪存、用于实时闪存加密/解密的PRINCE模块、高速和全速USB主机及设备接口、SD/MMC/SDIO接口、五个通用定时器、一个SCTimer/PWM、一个RTC/闹钟定时器、一个24位多速率定时器（MRT）、一个窗口看门狗定时器（WWDT）、九个灵活的串行通信外设、可编程逻辑单元（PLU）、一个16位1.0 Msamples/sec可同时转换的ADC。ARM Cortex-M33提供安全基础，通过TrustZone技术提供隔离以保护有价值的IP和数据。它通过集成的数字信号处理（DSP）指令简化数字信号控制系统的设计和软件开发

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型号：LFE3-17EA-6FTN256I 编号：C1521878

封装：FTBGA-256

品牌：LATTICE(莱迪思)

LatticeECP3（经济型增强第三代）系列FPGA器件针对高性能特性进行了优化，如增强的DSP架构、高速SERDES和高速源同步接口，在经济型FPGA结构中实现了这些特性。这种组合通过设备架构的进步和65纳米技术的应用得以实现，使该系列器件适用于大批量、高速度、低成本的应用。LatticeECP3系列扩展了查找表（LUT）容量至149K逻辑单元，并支持多达586个用户I/O。LatticeECP3系列还提供最多320个18 X 18乘法器和广泛的并行I/O标准。LatticeECP3 FPGA结构在设计时考虑到了高性能和低成本。LatticeECP3器件利用可重构的SRAM逻辑技术，提供了诸如基于LUT的逻辑、分布式和嵌入式存储器、锁相环（PLL）、延迟锁定环（DLL）、预工程化的源同步I/O支持、增强的sysDSP切片以及高级配置支持等功能，包括加密和双启动功能。LatticeECP3系列中实现的预工程化源同步逻辑支持广泛接口标准，包括DDR3、XGMII和7:1 LVDS。LatticeECP3系列还具有带专用PCS功能的高速SERDES。高抖动容限和低传输抖动使得SERDES加上PCS模块可以配置以支持一系列流行的数据协议，包括PCI EXpress、SMPTE、以太网（XAUI、GbE和SGMII）以及CPRI。发送预加重和接收均衡设置使SERDES适合于通过各种介质进行传输和接收。LatticeECP3器件还提供了灵活、可靠和安全的配置选项，例如双启动功能、位流加密和TransFR现场升级功能。Lattice Diamond 和 ispLEVER 设计软件允许使用LatticeECP3 FPGA系列高效地实现大型复杂设计。为流行的逻辑综合工具提供了对LatticeECP3的支持库。Diamond和ispLEVER工具利用综合工具输出及布局规划工具中的约束条件来在LatticeECP3器件中放置和布线设计。工具从布线中提取时序信息，并将其反馈到设计中进行时序验证。Lattice为LatticeECP3系列提供了许多预先设计好的IP（知识产权）模块。通过将这些可配置的软核IP作为标准化块使用，设计人员可以专注于其设计的独特方面，从而提高生产效率。

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￥72.73

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型号：BGT 24LTR22 E6327 编号：C534255

封装：WFWLB-52(3.6x3.6)

品牌：Infineon(英飞凌)

是一款用于24 GHz雷达应用的低功耗、低噪声多通道硅锗收发器MMIC。它为模拟信号的生成和接收提供构建模块，工作频率范围为24.0 GHz至24.25 GHz。集成了控制芯片的数字模块，以支持雷达系统设计。采用英飞凌的B11HFC BiCMOS技术制造，截止频率高于300 GHz。采用英飞凌的塑料嵌入式晶圆级球栅阵列（eWLB）封装，可在标准SMT流程中进行加工。

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￥87.29
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￥84.24

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型号：STEVAL-SMARTAG2 编号：C17271023

封装：-

品牌：ST(意法半导体)

STEVAL-SMARTAG2 是一个带有惯性MEMS传感器和环境传感器、STM32微控制器以及用于与NFC读取器（如平板电脑和智能手机）通信的动态NFC标签的NFC使能传感器节点。可选地，STEVAL-SMARTAG2可以配备：由全波整流器供电的电池充电器，用于NFC能量收集（除了已经嵌入在动态NFC标签中的能量收集器外），以及带嵌入式晶体振荡器的实时时钟（RTC），以实现精确的时间保持和时间戳记功能。该板具有小巧纤薄的外形，大小与信用卡相当，这使其特别适合于现场部署和数据收集。

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型号：LKS32MC455RCT8 编号：C7396060

封装：LQFP-64(10x10)

品牌：LINKOSEMI(凌鸥创芯)

32位核心处理器，专为电机控制应用而设计，集成了常见电机控制系统所需的大部分模块。具有高可靠性、高集成度、小封装尺寸、节省BOM成本等优势；集成最多6通道高速OPAs和6通道比较器，满足不同系统拓扑的电流采样需求；高速OPA集成过压保护电路，支持简单电路拓扑下的MOSFET电阻直流采样；集成硬件MOSFET温度漂移补偿电路，确保电流采样精度；通过专有技术，ADC和高速OPA能良好协作，处理更宽的电流动态范围，同时保证高速小电流和低速大电流的采样精度；控制电路简单高效，抗干扰能力强，稳定可靠；单电源确保系统电源的通用性；支持IEC/UL60730功能安全认证。

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型号：ATT7035AU 编号：C126773

封装：LQFP-100(14x14)

品牌：钜泉光电

ATT7035AU/37AU/37BU 是一颗低功耗高性能的单相多功能计量SOC 芯片，片内集成单相计量（3 路ADC）、CPU51 内核处理器、LCD 驱动、电源管理，时钟管理，RTC 模块及每秒补偿机制，温度/电池电压测量模块，PLL，JTAG 调试等功能。

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型号：ESP32-H2-MINI-1-N2 编号：C18202993

封装：SMD,16.3x13.2mm

品牌：ESPRESSIF(乐鑫)

ESP32-H2-MINI-1 和ESP32-H2-MINI-1U 是通用型低功耗蓝牙和IEEE 802.15.4 双模模组，功能强大，具有丰富的外设接口，可用于嵌入式系统、智能家居、可穿戴电子设备等物联网场景。 ESP32-H2-MINI-1 采用PCB 板载天线，ESP32-H2-MINI-1U 采用连接器连接外部天线。两款模组均配置了flash。

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