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LoRa610Pro基于Semtech公司的SX1278芯片而研发，AES128数据加密方式,无盲区无距离限制单个模块空旷传输距离5Km@低速率,同频段下通讯信道40个,串口参数设置多样化,?LBT（ListenBeforeTalk）功能可选,MESH模式下节点/路由/节点+路由可选,内置硬件复位保护电路,LORA调制模式,TTL电平

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型号：E70-433NW30S 编号：C411297

封装：SMD,16x26mm

品牌：EBYTE(亿佰特)

433M星型自组网无线模块支持多节点并发一收|类SX1278数传MESH网

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型号：DL-LLCC68-S-868 编号：C2894790

封装：SMD,17.1x16.1mm

品牌：DreamLNK(骏晔科技)

LLCC68 LoRa模块，接收发射模块，双向收发一体，频率868MHz，llcc68，高灵敏度可达-129dBm，抗干扰性能强，空旷远距离2km，速率：1.76~62.5Kbps@lora，0.6~300Kbps@FSK。专为远距离、低带宽、低功耗、大量连接、组网灵活的物联网应用而设计，因此被广泛部署在智慧安防、智能家居和楼宇、智能抄表、智慧农业、工业控制等多个垂直行业。LoRa的网络架构：常见的LoRa应用中使用的网络架构包括私有协议网络和 LoRaWAN网络。LoRa私有协议网络：星状网络、点对点最为常见，同时也有其他的形式网络结构比如LoRa电表应用采用LoRa Mesh树状结构，网状结构等，本模块都可以支持。

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型号：SMARTMESH-SHIELD02#PBF 编号：C691037

封装：-

品牌：ADI(亚德诺)

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型号：ESP32-MESHKIT-LIGHT 编号：C17453465

封装：-

品牌：ESPRESSIF(乐鑫)

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型号：STGB19NC60HDT4 编号：C222140

封装：TO-263-2

品牌：ST(意法半导体)

这些器件是超快绝缘栅双极型晶体管（IGBT）。它们采用了先进的Power MESH™工艺，从而在开关性能和低导通状态特性之间实现了出色的平衡。

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型号：TMR 4811 编号：C6559795

封装：-

单价：
￥107.92 / 个

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型号：BGM13S32F512GA-V3 编号：C6752894

封装：SMD-51P

支持2 Mbps、1 Mbps和编码LE蓝牙物理层。拥有512 kB闪存和64 kB RAM，能有效满足蓝牙Mesh网络内存要求。基于EFR32BG13 Blue Gecko SoC，在6.5×6.5 mm的封装中，提供强大的RF性能、低能耗、多种MCU外设、各地区和国家的法规测试证书，以及简化的开发体验。与认证软件栈和强大工具配合，可减少添加蓝牙5.0或蓝牙Mesh连接所需的面积、工程工作量和开发成本，加速产品上市时间。

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型号：TEN 5-1211 编号：C6880671

封装：-

单价：
￥186.66 / 个

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型号：TEN 5-2412WI 编号：C6880675

封装：-

单价：
￥202.93 / 个

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型号：TEN 5-2422WI 编号：C6880677

封装：-

单价：
￥238.4 / 个

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型号：TMR 1-1211 编号：C6885704

封装：-

单价：
￥62.92 / 个

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型号：BGM13P22F512GE-V2 编号：C1526221

封装：-

支持长距离、高吞吐量和常规低功耗蓝牙物理层。拥有512 kB闪存和64 kB RAM，能有效满足蓝牙Mesh网络的内存需求。具备强大的射频性能、低能耗、多种MCU外设、多地区和国家的法规测试认证，开发体验简单。搭配认证软件栈和强大工具，可减少为产品添加蓝牙5.0或蓝牙Mesh连接功能的工程工作量和开发成本，加快产品上市时间。

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型号：TMR 1-0511SM 编号：C6559734

封装：-

单价：
￥101.42 / 个

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型号：TEN 5-4811WI 编号：C6880679

封装：-

单价：
￥221.43 / 个

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型号：TMR 1-2423 编号：C6885706

封装：-

单价：
￥76.22 / 个

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型号：TMR 0523 编号：C6718436

封装：-

单价：
￥117 / 个

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型号：LORA610II-915MHz 编号：C5126749

封装：SMD,29.9x16.1mm

基于 Semtech 公司的 LLCC68 芯片而研发，采用了先进的 LoRa 扩频调制跳频技术 AES128 数据加密方式 . LBT（Listen Before Talk）功能可选，内置硬件复位保护电路 MESH 模式下节点/路由/节点+路由可选小体积自组网功能

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￥56.64
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￥55.2

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型号：LORA610II-433MHz 编号：C5126746

封装：SMD,29.9x16.1mm

基于 Semtech 公司的 LLCC68 芯片而研发，采用了先进的 LoRa 扩频调制跳频技术 AES128 数据加密方式 . LBT（Listen Before Talk）功能可选，内置硬件复位保护电路 MESH 模式下节点/路由/节点+路由可选

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型号：BGM13P32F512GA-V2R 编号：C2152026

封装：-

支持长距离、高吞吐量和常规低功耗蓝牙物理层。拥有512 kB闪存和64 kB RAM，能有效满足蓝牙Mesh网络的内存需求。具备强大的射频性能、低能耗、多种MCU外设、多地区和国家的法规测试认证，开发体验简单。搭配认证软件栈和强大工具，可减少为产品添加蓝牙5.0或蓝牙Mesh连接功能的工程工作量和开发成本，加快产品上市时间。

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￥75.81

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型号：LORA6100II-915MHz 编号：C5126753

封装：SMD,39.6x22.9mm

基于 Semtech 公司的 LLCC68 芯片而研发，采用了先进的 LoRa 扩频调制跳频技术 AES128 数据加密方式 . LBT（Listen Before Talk）功能可选，内置硬件复位保护电路 MESH 模式下节点/路由/节点+路由可选低电压小体积自组网功能

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型号：STGF10NB60SD 编号：C2688601

封装：TO-220FP

品牌：ST(意法半导体)

这款绝缘栅双极型晶体管（IGBT）采用先进的Power MESH™工艺，在低频工作条件（高达1 kHz）下具有极低的导通压降。

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型号：BGM13P22F512GA-V2R 编号：C2151948

封装：-