868无线模块_厂家_价格_品牌_库存

基于Semtech公司生产的全新一代LoRa射频芯片LLCC68为核心自主研发的最大功率为1W并适用于868/915MHz贴片式LoRa无线模块，使用工业级高精度32MHz 晶振。

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型号：E220-900M22S 编号：C2971736

封装：SMD,20x14mm

基于Semtech公司生产的全新一代LoRa射频芯片LLCC68为核心自主研发的超小体积并适用于868MHz、915MHz贴片式LoRa无线模块，使用工业级32MHz晶振。该模块主要针对智能家庭、无线抄表、科研和医疗以及中远距离无线通信设备。

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型号：E04-900M20S 编号：C42464130

封装：SMD,20x14mm

基于意法半导体新推出的STM32WL33芯片方案SoC型无线通信模块，无线模块具备通信远、待机功耗低、抗干扰能力强、接口资源丰富、处理能力强、外形尺寸小等特性。并适用于868/915MHz频段贴片式无线模块, 使用工业级高精度32.768KHz和48MHz晶振，保证模组稳定运行。该无线模组需用户二次开发，可广泛应用于物联网行业。

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型号：VG4171S433N0S1 编号：C41420982

封装：SMD,13.5x12mm

VG4171SxxxN0S1 系列无线模块，基于 PANCHIP 的 PAN3060 高性能无线收发芯片设计，是一款体积小巧、低功耗、高性价比远距离双向无线收发模块。PAN3060 是一款采用 Chirp-IOT 调制解调技术的低功耗远距离无线收发芯片，支持半双工无线通信，工作频段为 408～565MHz/816～1080MHz，该芯片具有高抗干扰性、高灵敏度、低功耗和超远距离等特性

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型号：PAN3060S868N0M1 编号：C49317795

封装：SMD,16x16mm

PAN3060SxxxN0M1 系列无线模块，基于 PANCHIP 的 PAN3060 高性能无线收发芯片设计，是一款体积小巧、低功耗、高性价比远距离双向无线收发模块。PAN3060 是一款采用 Chirp-IOT调制解调技术的低功耗远距离无线收发芯片，支持半双工无线通信，工作频段为 408～565MHz/816～1080MHz，该芯片具有高抗干扰性、高灵敏度、低功耗和超远距离等特性。

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型号：VG5574S868N2S1 编号：C5359152

封装：SMD

VG5574SxxxNxS1 系列无线模块，是基于 Silicon Labs 的 SI4463 高性能无线收发芯片设计的一款体积小巧、低功耗、远距离的双向无线收发模块。 Silicon Laboratories 的 Si446x 器件是一款高性能、低电流的射频收发器，可覆盖 142 至 1050MHz 全球主要 sub-GHz ISM 频段，并具有低至–129 dBm 的出色接收灵敏度。模块高达+20dBm 的输出功率与出色的高接收灵敏度，确保在恶劣的工作条件下仍可提供稳健的通讯链接预算。模块可以满足全球监管标准：FCC、ETSI、无线 MBus 和 ARIB。该模块工作参数配置非常灵活，具体配置文件可以通过 Silicon Labs 网站上的 Wireless Development Suite（WDS）工具生成。模块集成了所有射频相关功能和器件，用户不需要对射频电路设计深入了解，就可以使用该模块轻易地开发出性能稳定、可靠性高的无线方案与无线物联网设备。

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型号：PAN3029S868N0S1 编号：C41420985

封装：SMD,13.5x12mm

PAN3029SxxxN0S1 系列无线模块，基于 PANCHIP 的 PAN3029 高性能无线收发芯片设计，是一款体积小巧、低功耗、远距离的双向无线收发模块。PAN3029 是一款采用 Chirp-IOT 调制解调技术的低功耗远距离无线收发芯片，支持半双工无线通信，工作频段为 408～565MHz/816～1080MHz，该芯片具有高抗干扰性、高灵敏度、低功耗和超远距离等特性。该系列模块集成了所有射频相关功能和器件，用户不需要对射频电路设计深入了解，就可以使用模块轻易地开发出性能稳定、可靠性高的无线方案与无线物联网设备

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型号：VG4130S868N0S1 编号：C41420979

封装：SMD,13.5x12mm

VG4130SxxxN0S1 系列无线模块，基于 PANCHIP 的 PAN3029 高性能无线收发芯片设计，是一款体积小巧、低功耗、远距离的双向无线收发模块。PAN3029 是一款采用 Chirp-IOT 调制解调技术的低功耗远距离无线收发芯片，支持半双工无线通信，工作频段为 408～565MHz/816～1080MHz，该芯片具有高抗干扰性、高灵敏度、低功耗和超远距离等特性。该系列模块集成了所有射频相关功能和器件，用户不需要对射频电路设计深入了解，就可以使用模块轻易地开发出性能稳定、可靠性高的无线方案与无线物联网设备

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型号：VG3411S868N0S1 编号：C5142536

封装：SMD,11.5x10mm

VG3411SxxxN0S1系列无线模块，基于CMT2300A高性能无线收发芯片设计，是一款体积小巧、低功耗、远距离的双向无线收发模块。 CMT2300A 的高集成度，简化了系统设计中所需的外围物料。高达+20 dBm及-121 dBm 的灵敏度优化了应用的链路性能。它支持多种数据包格式及编解码方式，使得它可以灵活的满足各种应用对不同数据包格式及编解码的需求。另外，CMT2300A 还支持 64-byte Tx/Rx FIFO, 丰富的 GPIO 及中断配置，Duty-Cycle 运行模式，信道侦听，高精度 RSSI，低电压检测，上电复位，低频时钟输出，手动快速跳频，静噪输出等功能，使得应用设计更加灵活，实现产品差异化设计。 CMT2300A工作于1.8 V 至3.6 V。当达到-121 dBm灵敏度的时候仅消耗8.5 mA电流，超低功耗接收模式可以进一步降低芯片的接收功耗；13dBm 输出仅23 mA 发射电流。模块集成了所有射频相关功能和器件，用户不需要对射频电路设计深入了解，就可以使用本模块轻易地开发出性能稳定、可靠性高的无线方案与无线物联网设备。

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型号：VG4142S868N0S1 编号：C5142532

封装：SMD,13.5x12mm

VG4142SxxxN0S1 系列无线模块，基于 PANCHIP 的 PAN3031 高性能无线收发芯片设计，是一款体积小巧、低功耗、远距离的双向无线收发模块。PAN3031 是一款采用 Chirp-IOT 调制解调技术的低功耗远距离无线收发芯片，支持半双工无线通信，工作频段为 400～510MHz/768～1020MHz，该芯片具有高抗干扰性、高灵敏度、低功耗和超远距离等特性。该系列模块集成了所有射频相关功能和器件，用户不需要对射频电路设计深入了解，就可以使用模块轻易地开发出性能稳定、可靠性高的无线方案与无线物联网设备。

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型号：E77-900M22S 编号：C5124422

封装：SMD,20x14mm

产品是标准LoraWan节点模块，400M22S工作在410~510 MHz频段，900M22S工作在868~930 MHz频段。400M22S支持LoRa WAN 1.0.3 EU433/CN470标准，900M22S支持LoRa WAN 1.0.4 EU868/US915/AU915/AS923/IN865/KR920/RU864标准，支持CLASS-A/CLASS-C节点类型，支持ABP/OTAA两种网络接入方法。模块有多种低功耗模式，外部通信接口使用标准UART，用户可通过AT命令简单配置接入标准LoRaWAN网络，是物联网应用的理想选择。

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型号：VG2300S8S-X2 编号：C718830

封装：SMD,16x13mm

配套型号:VG868SNX18-5W2，基于CMT2300A高性能无线收发芯片设计，是一款体积小巧、低功耗、远距离的双向无线收发模块。 CMT2300A 的高集成度，简化了系统设计中所需的外围物料。高达+20 dBm及-121 dBm 的灵敏度优化了应用的链路性能。它支持多种数据包格式及编解码方式，使得它可以灵活的满足各种应用对不同数据包格式及编解码的需求。另外，CMT2300A 还支持 64-byte Tx/Rx FIFO, 丰富的 GPIO 及中断配置，Duty-Cycle 运行模式，信道侦听，高精度 RSSI，低电压检测，上电复位，低频时钟输出，手动快速跳频，静噪输出等功能，使得应用设计更加灵活，实现产品差异化设计。 CMT2300A工作于1.8 V 至3.6 V。当达到-121 dBm灵敏度的时候仅消耗8.5 mA电流，超低功耗接收模式可以进一步降低芯片的接收功耗；13dBm 输出仅23 mA 发射电流。模块集成了所有射频相关功能和器件，用户不需要对射频电路设计深入了解，就可以使用本模块轻易地开发出性能稳定、可靠性高的无线方案与无线物联网设备。

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型号：EWM32M-900T20S 编号：C52160435

封装：-

小尺寸的低成本无线串口模块（UART），采用和E32完全兼容互通的LORA通讯技术，其发射功率为20dBm，具有多种传输方式，工作在868/915MHz频段， TTL电平输出，兼容3.3V的IO口电压。无线模块具有更远的通讯距离，抗干扰能力强的优势，同时有极强的保密性。

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型号：E330-900T13S 编号：C17916838

封装：-

无线模块小体积、低功耗、低成本的超高性价比无线串口模块，收发一体，覆盖868、900MHz频段。无线模块支持透传、定点传输模式，支持LDC单点唤醒，软件多级空速可调，可适用多种无线传输应用

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型号：ADS8688IDBTR 编号：C527390

封装：TSSOP-38-4.4mm

品牌：TI(德州仪器)

ADS8688 具有双极输入范围的 16 位 500kSPS 8 通道单电源 SAR ADC

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型号：BC868,115 编号：C130419

封装：SOT-89

品牌：Nexperia(安世)

NPN 中功率晶体管系列，采用表面贴装器件 (SMD) 塑料封装。

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型号：Ra-02 编号：C90039

封装：SMD-16P

品牌：Ai-Thinker(安信可)

SX1278 LoRa扩频无线模块/超远10KM/433M/安信可Ra-02

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型号：lora1276-C1-915MHz 编号：C3001531

封装：SMD,16x16mm

品牌：G-NiceRF(思为无线)

LoRa1276-C1-915MHz 无线模块采用 Semtech 公司的 SX1276 器件， LoRa 扩频调制跳频技术，具有超强的抗干扰性。小体积 100mW 的输出功率，在无线抄表，远程工控等行业得以广泛地应用。 LoRa1276-C1 系列模块严格使用无铅工艺生产和测试，符合 RoHS、Reach 的标准。 LoRa1276-C1-915MHz 已经获得了 FCC ICID 认证

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型号：DL-Si24R1-A 编号：C2894788

封装：-

2.4G模块,双向收发模块,接收发射一体,Si24R1无线射频模块,抗干扰性能强,高灵敏度,空旷距离100米,应用于无线玩具、智能家居、遥控器等

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型号：DL-RXC2016BH-433M 编号：C381154

封装：-

待机电流0.1uA,空旷远距离可达300m

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￥4.199 ￥4.42
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型号：YPRH4D28-680M 编号：C338798

封装：SMD,4.7x4.7mm

品牌：YJYCOIN(益嘉源)

特性：超低外形。磁屏蔽,低辐射。线轴铁氧体磁芯,尺寸紧凑。适用于高频功率应用,低磁芯损耗。大端子表面,利于 PCB 焊接。工作温度:-40°C至 +125°C。应用：便携式通信设备。笔记本电脑、数码相机、液晶电视机

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型号：PDPTAT0608-681K 编号：C5119604

封装：插件,D7.5xL10mm

品牌：PROD(谱罗德)

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￥0.455994 ￥0.4653
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￥0.314874 ￥0.3213
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￥0.267834 ￥0.2733
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￥0.2254 ￥0.23

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型号：BK13C06-40DP/2-0.35V(868) 编号：C3031558

封装：SMD,P=0.35mm

品牌：HRS(广濑)

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￥0.80622 ￥0.8958
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￥0.68094 ￥0.7566
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￥0.64332 ￥0.7148

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型号：DL-RFM69HC-915M 编号：C2844478

封装：-

双向收发一体模块,sx1231无线射频模块,超长距离扩频通信,抗干扰性能强,高接收灵敏度,空旷距离1800米

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￥15.18
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￥13.33
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￥12.47

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型号：PDPTAT0608-680M 编号：C5119597

封装：插件,D7.5xL10mm

品牌：PROD(谱罗德)

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￥0.458248 ￥0.4676
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￥0.364168 ￥0.3716
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￥0.24647 ￥0.2515
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￥0.23226 ￥0.237

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型号：ESP8684H4X 编号：C48929155

封装：QFN-24(4x4)

品牌：ESPRESSIF(乐鑫)

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￥5.56

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型号：DL-BK24K6 RX 编号：C403736

封装：SMD

2.4g无线模块,2.4g全球开发频段,抗干扰能力强,内含MCU及遥控程序

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￥8.84
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￥7.79
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型号：DL-LLCC68-S-868S 编号：C22379535

封装：SMD,17.1x16.1mm