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封装：SMD-6P,3x6mm

是低剖面红外数据收发模块，支持IrDA数据速率高达115.2 kbit/s（SIR）。由PIN光电二极管、红外发射器（IRED）和低功耗CMOS控制IC组成，在单个封装中提供完整的前端解决方案。专为低功耗IrDA标准设计，轴向扩展范围可达1m。RXD输出脉冲宽度与光输入脉冲宽度无关，始终保持固定脉冲宽度，因此非常适合标准编解码器。具有三态输出，在关机模式下处于浮空状态，带有弱上拉。关机（SD）功能可将电流消耗降至典型值10 nA。

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型号：TFDU4301-TR3 编号：C511441

封装：SMD-8P,3.1x8.3mm

品牌：VISHAY(威世)

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型号：SIM7020C-LBND 编号：C521633

封装：SMD,15.7x17.6mm

品牌：SIMCOM(芯讯通无线科技)

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型号：SN12 编号：C164926

封装：SMD,22.8x19mm

品牌：Simware(信位)

SN12 是一个超小尺寸紧凑型邮票孔封装的无线数据模块，支持 NB-IoT 制式，单频B5频段

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型号：E72-2G4M05S1A 编号：C411301

封装：SMD,28.7x17.5mm

品牌：EBYTE(亿佰特)

CC2630+CC2592\CC2640\CC2650无线模块\蓝牙\Zigbee\低功耗自组网

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型号：E180-2G4Z20SX 编号：C20624987

封装：SMD,19.5x13.5mm

品牌：EBYTE(亿佰特)

快速实现无线连接、易于添加、小体积、低功耗、高可靠性、工作在2.4GHz频段的ZigBee模块，内部集成功率放大器，发射功率最高可达 20dBm。该zigbee3.0模块集成快捷易用的自组网功能，化繁为简，大幅简化无线产品复杂的开发过程，使您的产品以更低的成本快速投入市场。

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型号：E72-2G4M23S1A 编号：C411302

封装：-

品牌：EBYTE(亿佰特)

CC2630+CC2592\CC2640\CC2650无线模块\蓝牙\Zigbee\低功耗自组网

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型号：BGM220SC12WGA2R 编号：C1512693

封装：QFN-40-EP(6x6)

品牌：SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)

该模块旨在满足运行在蓝牙网络上的电池供电物联网产品的性能、安全和可靠性要求。基于EFR32BG22 SoC，它支持蓝牙低功耗连接，同时提供一流的射频范围和性能、功能和OTA固件更新的前瞻性能力、增强的安全功能和低能耗。该模块是一个完整的解决方案，提供完全可升级的强大软件栈、全球法规认证、先进的开发和调试工具以及支持，将最大限度地减少和简化终端产品的工程和开发，有助于加快产品上市时间。

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型号：BGM121A256V2R 编号：C2654681

封装：SMD-56P

品牌：SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)

适用于对超小尺寸、可靠的高性能射频、低功耗和易于应用开发有关键要求的应用。尺寸为6.5×6.5×1.4mm，适合对尺寸有要求的应用。集成了高性能、超坚固的天线，所需的PCB总面积仅为51mm²。具有蓝牙、CE、部分FCC、加拿大工业部和日本认证。基于EFR32BG1片上系统，集成了符合蓝牙4.2标准的低功耗蓝牙，还可以在板上运行终端用户应用程序，或者通过其中一个主机接口用作网络协处理器。

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型号：DD21.0111.1111 编号：C17207034

封装：插件

品牌：SCHURTER(硕特)

面板安装:通过 M3 螺丝在 PCB/面板背面进行螺丝安装。具备 3 种功能,设备进线保护等级为 I 类,配备 2 极线路开关,熔丝座适用于 5 x 20 mm 的 1 极或 2 极熔丝。V 型锁槽为标准配置。符合 IEC 60335 1 对无人值守设备的要求,包括根据 IEC 60695 2 11、12 和 13 进行的灼热丝测试的增强要求。PCB 端子:后侧带有盖板。

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型号：1.54inch-NFC-Powered-e-Paper 编号：C3294586

封装：-

品牌：Waveshare(微雪电子)

1.54寸电子墨水屏的NFC驱动模组，支持用户通过具有NFC功能的读卡器或手机，无线传输图片信息，并将信息通过电子墨水屏显示出来。特点：无需背光，断电可长时间保持最后一屏的显示内容，自身不含有电池等供电源，适用于对电源有限制的应用环境。显示的内容可由用户通过智能手机随时自主定制、控制，方便灵活。适合作为设备标签，货架标签，信息储存等，配有具有较好的强度和韧性的ABS塑料外壳，提供配套安卓APP，帮助用户编辑管理墨水屏的显示内容，提供完善的配套资料手册，适用于手机钥匙挂饰，名片，装饰品等应用。

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型号：4301.1401 编号：C6369651

封装：-

品牌：SCHURTER(硕特)

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型号：SKY77928-21 编号：C5348947

封装：-

品牌：SKYWORKS

SKY77928-21 SkyLiTE Tx-Rx Front-End Module (FEM) 提供了一个完整的功率放大器(PA)和切换解决方案，适用于高级2G/3G/4G蜂窝手持设备，支持四频段GSM、GPRS、EDGE、双频TD-SCDMA和TDD LTE带39。

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型号：RTL8812AU-CG 编号：C2928090

封装：QFN-76-EP(9x9)

品牌：REALTEK(瑞昱)

瑞昱RTL8812AU-CG是一款高度集成的单芯片多输入多输出（MIMO）无线局域网（WLAN）USB 2.0/3.0网络接口控制器，符合无线超高吞吐量IEEE 802.11ac Draft 2.0和802.11n标准。RTL8812AU-CG为高性能无线客户端提供了完整的解决方案，还支持WiFi Direct功能，可轻松构建WiFi P2P个人区域网络。RTL8812AU-CG基带采用双发射双接收路径（2T2R）实现多输入多输出（MIMO）正交频分复用（OFDM）。其特性包括双空间流传输、400ns短保护间隔（GI）、空间扩展，并支持20MHz、40MHz和80MHz信道带宽。此外，RTL8812AU提供单空间流空时分组码（STBC）、发射波束成形（TxBF）和低密度奇偶校验（LDPC）以扩展传输范围。在接收端，通过最多2根天线的接收分集实现扩展范围和良好的最小灵敏度。作为接收方，RTL8812AU还支持显式探测包反馈，有助于具备波束成形能力的发送方。凭借2个独立的射频模块，RTL8812AU可实现无链路中断的快速漫游。为实现与旧标准的兼容性，该芯片包含直接序列扩频（DSSS）、补码键控（CCK）和OFDM基带处理，以支持所有IEEE 802.11b、802.11g和802.11a数据速率。提供具有数据加扰能力的差分相移键控调制方案DBPSK和DQPSK，CCK支持旧数据速率，具有长或短前导码。高速FFT/IFFT路径，结合各个子载波的BPSK、QPSK、16QAM、64QAM和256QAM调制，以及1/2、2/3、3/4和5/6的速率兼容编码率，为IEEE 802.11ac MIMO OFDM提供高达866.7Mbps的数据速率。RTL8812AU-CG内置增强型信号检测器、自适应频域均衡器和软判决维特比解码器，以减轻多流接收中的严重多径效应和相互干扰。为获得更好的检测质量，实现了最多应用两条接收路径的最大比合并（MRC）接收分集。提供强大的干扰检测和抑制功能，以抵御蓝牙、无绳电话和微波炉的干扰。为有效利用MIMO信道，实现了用于多流应用的接收向量分集。为射频前端提供高效的IQ不平衡、直流偏移、相位噪声、频率偏移和定时偏移补偿。提供可选的数字发射和接收FIR滤波器，分别满足发射频谱模板要求和抑制邻道干扰。RTL8812AU-CG支持快速接收机自动增益控制（AGC），天线间具有同步和异步控制环路、天线分集功能和自适应发射功率控制功能，以在收发器的模拟部分获得更好的性能。RTL8812AU-CG的MAC支持用于多媒体应用的802.11e、用于安全的802.11i和WAPI（无线认证与保密基础结构），以及用于提高MAC协议效率的802.11n/802.11ac Draft 2.0。使用如带块确认（BA）的聚合MAC协议数据单元（A-MPDU）和聚合MAC服务数据单元（A-MSDU）等数据包聚合技术，显著提高了协议效率。

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型号：451-00002 编号：C7185357

封装：-

品牌：Laird(莱尔德)

设计用于简化原始设备制造商 (OEM) 将低功耗蓝牙 (BLE) v5.0 和 Thread (802.15.4) 集成到小型、便携式、注重功耗的设备中。为工程师在硬件和软件编程能力方面提供了相当大的设计灵活性。通过 +8 dBm 的发射功率和蓝牙 5 的长距离 (CODED PHY) 功能，实现超低功耗和出色的无线覆盖范围。可通过 smartBASIC 语言或 Nordic 的软件开发套件 (SDK) 进行编程。

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型号：SIM7600CE-M1S 编号：C521628

封装：SMD,30x30mm

品牌：SIMCOM(芯讯通无线科技)

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型号：SIM5320A 编号：C126251

封装：SMD,30x30mm

品牌：SIMCOM(芯讯通无线科技)

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型号：MD-42688-P 编号：C17203736

封装：-

品牌：TDK InvenSense(应美盛)

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型号：SIM8260C-M2 编号：C22365837

封装：SMD,52x30mm

品牌：SIMCOM(芯讯通无线科技)

X62-0芯片，Sub 6G,30*52 M.2封装，4天线，国内市场

单价：
￥1087.59 / 个

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型号：A7672E-FASE 编号：C5370391

封装：-

品牌：SIMCOM(芯讯通无线科技)

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型号：SIM68D 编号：C2999765

封装：SMD-24P

品牌：SIMCOM(芯讯通无线科技)

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型号：SIM5320E 编号：C126252

封装：SMD,30x30mm

品牌：SIMCOM(芯讯通无线科技)

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型号：SIM7600A 编号：C2995537

封装：SMD,30x30mm

品牌：SIMCOM(芯讯通无线科技)

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型号：SIM7600G-PCIE R2 编号：C5919225

封装：-

品牌：SIMCOM(芯讯通无线科技)

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型号：SIM6320C 编号：C126257

封装：SMD,30x30mm

品牌：SIMCOM(芯讯通无线科技)

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型号：SIM5360J 编号：C126256

封装：SMD,31x31mm

品牌：SIMCOM(芯讯通无线科技)

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型号：SIM8230C 编号：C41380696

封装：SMD,30x30mm

品牌：SIMCOM(芯讯通无线科技)

SIM8230是一款多频段5G NR/LTE-FDD/LTE-TDD模块，支持R17 5G SA。它具备丰富的协议，集成了PCIe、USB2.0、GPIO等接口。该模块为应用提供了极大的灵活性和集成能力

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型号：UT255B+ 编号：C7542728

封装：-

品牌：优利德

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￥5174.31 / 个

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型号：WNDF6001 编号：C3011845

封装：-

品牌：shengwei(胜为)

单价：
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型号：317990687 编号：C17574499

封装：SMD-28P

品牌：Seeed(矽递科技)

嵌入式高性能 STM32WLE5JC，非常适合各种物联网节点的设计。基于多模式高性能 SX126X 芯片开发，支持 (G)FSK 模式和 LoRa®，在 LoRa® 模式下可使用 62.5kHz、125kHz、250kHz 和 500kHz 带宽。基于 STM32WLE5JC 的强大功能和丰富外设，模块提供 UART、I2C、SPI、ADC 和 GPIOs 供用户根据应用选择。若需升级内置 AT 命令固件，可使用两线接口 (UART) 基于引导模式完成编程；客户可基于模块内部 MCU 开发软件，通过 SWD 完成程序擦除和编程

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