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RF4463F30 模块采用的是 Silicon Lab si4463 器件无铅工艺生产和测试，符合 RoHS、Reach 的标准输出功率1W 频率490MHz

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型号：RF4463F30-433 编号：C5356658

封装：SMD,38x20mm

RF4463F30 模块采用的是 Silicon Lab si4463 器件无铅工艺生产和测试，符合 RoHS、Reach 的标准输出功率1W 频率433MHz

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型号：A7670G 编号：C5846957

封装：SMD,24x24mm

A7670G 模块可支持LTE-TDD 和LTE-FDD。用户可以灵活选用不同型号的模块以满足多样化的市场需求。模块的尺寸只有24*24*2.4 mm，几乎可以满足所有M2M应用中的对空间尺寸的要求，例如车载，计量，安防，路由，无线POS，移动计算设备，PDA，平板电脑等。

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型号：A7600C-LABE 编号：C6705018

封装：SMD,30x30mm

A7600C1是一款面向中国市场的LTE Cat 1模块，支持LTE-TDD/LTE-FDD/GSM/GPRS/EDGE等无线通信制式。该产品支持最大下行速率10Mbps和最大上行速率5Mbps。A7600C1采用LCC+LGA封装形式，与UMTS/HSPA±模块SIM5320/SIM5360系列，以及LTE模块SIM7600/SIM7600-H系列封装兼容，实现了3G产品向LTE产品的平滑切换，极大方便了客户端更多产品类型的兼容设计。

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型号：ATSAMR30M18A-I/RM100 编号：C1558385

封装：SMD-25P

该模块工作在780 MHz（中国）、868 MHz（欧洲）和915 MHz（北美）的Sub-GHz频段，针对无线传感器、建筑和家庭自动化设备、报警器和工业网络等低功耗应用进行了优化。它将带有Cortex M0+ MCU的ATSAMR30E18A系统级封装（SiP）与256KB闪存、40KB RAM和一个Sub-GHz无线电结合在一起，采用紧凑的、经过法规认证的12.7mm x 11.0mm设计。它支持基于IEEE 802.15.4 PHY的协议，如6LoWPAN、ZigBee和Microchip自己的MiWi网络协议，用于自修复点对点、星型和网状网络。为便于开发，该模块可在完全认证的Xplained Pro开发板上使用

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型号：BGM13P22F512GE-V2 编号：C1526221

封装：-

品牌：SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)

支持长距离、高吞吐量和常规低功耗蓝牙物理层。拥有512 kB闪存和64 kB RAM，能有效满足蓝牙Mesh网络的内存需求。具备强大的射频性能、低能耗、多种MCU外设、多地区和国家的法规测试认证，开发体验简单。搭配认证软件栈和强大工具，可减少为产品添加蓝牙5.0或蓝牙Mesh连接功能的工程工作量和开发成本，加快产品上市时间。

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型号：CC2564MODNCMOET 编号：C2151953

封装：SMD-33P

品牌：TI(德州仪器)

CC2564MODN 具有基本速率 (BR)、增强数据速率 (EDR) 和低功耗 (LE) 模块的 Bluetooth® 4.1

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型号：RN4870-V/RM118 编号：C638584

封装：SMD,15x12mm

集成蓝牙5.0基带控制器、板载蓝牙堆栈、数字和模拟I/O以及射频功率放大器于一体。

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型号：RN4870-I/RM130 编号：C638583

封装：SMD-33P

特性：符合蓝牙SIG v5.0核心规范。通过FCC、ISED、CE、KCC、NCC和SRRC认证。板载蓝牙低功耗（BLE）协议栈。应用：健康/医疗设备

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型号：SA868-U 编号：C3001507

封装：SMD,19x35.6mm

SA868提供标准串口可与模块进行通讯，从而简单快捷地设置模块的相关参数并对收发功能进行控制。带宽 12.5 / 25 KHz 输出功率：2W ,38 级 CTCSS 模拟亚音频码 166 级CDCSS数字亚音频

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型号：SIM7070G-PCIE 编号：C7011091

封装：SMD-68P

支持Cat-M/Cat-NB/GPRS/EDGE无线通信模式。采用LCC封装形式，尺寸紧凑，为24mm×24mm，适合紧凑型产品设计。具有强大的扩展性，拥有丰富的接口，包括UART、GPIO、PCM、SPI、I²C等。专为需要在各种无线电传播条件下进行低延迟、低吞吐量数据通信的应用而设计。由于性能、安全性和灵活性的独特组合，非常适合M2M应用，如计量、资产跟踪、远程监控、电子健康等。具备省电模式（PSM）和扩展不连续接收（eDRX），可将电池寿命延长至10年。与GSM相比，提供更深的覆盖增强。外形尺寸和AT命令与SIM7000X/SIM800F/SIM900兼容。

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型号：E22-230T33S 编号：C5352928

封装：SMD,40.5x25mm

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型号：CC3235MODASM2MONR 编号：C5219797

封装：SMD-63P

品牌：TI(德州仪器)

CC3235MODAS SimpleLink™ Wi-Fi®CERTIFIED™ 双频带无线天线模块解决方案

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型号：UWB3000F00 编号：C19632388

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UWB定位测距模块是采用 Decawave 的 DW3000 IC 系列是一个完全集成的单片机超宽带（UWB）低功耗低成本收发器 IC，符合 IEEE802.15.4- 2015 和 IEEE802.15.4z（BPRF 模式）。它可以用于双向测距，TDoA 和 PDoA 系统，定位的精度为 10 厘米

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型号：MRF24J40MD-I/RM 编号：C642892

封装：SMD

该产品是一款 2.4 GHz 符合 IEEE Std. 802.15.4 标准的表面贴装模块，集成了晶体、内部电压调节器、匹配电路、功率放大器 (PA)、低噪声放大器 (LNA)，带有 PCB 走线天线或 50Ω 外部天线连接器。该模块在免许可的 2.4 GHz 频段工作，其集成设计使集成商无需进行大量 RF 和天线设计以及法规合规测试，从而加快产品上市时间。该模块与 Microchip 的 MiWi 开发环境软件栈兼容，可从 Microchip 网站免费下载包括源代码的软件栈。该模块已获得美国 (FCC) 和加拿大 (IC) 对模块化设备的监管批准，还通过了欧洲 R&TTE 指令评估，可用于最终产品认证和合格声明

单价：
￥162.3024 / 个￥208.08 / 个

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型号：SIM7600NA-H 编号：C5380303

封装：SMD,30x30mm

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型号：SIM7600G-H R2 编号：C5189046

封装：SMD-135

是 LTE Cat 1 模块，支持 LTE-TDD/LTE-FDD/HSPA+/GSM/GPRS/EDGE 等无线通信模式。支持最高 10Mbps 下行速率和 5Mbps 上行速率。采用 LCC1 封装形式，与 SIM5320/SIM5360 系列（UMTS/HSPA+ 模块）和 SIM7600/SIM7600-H 系列（LTE 模块）兼容，可实现从 3G 产品到 LTE 产品的平稳迁移，极大地方便了根据客户需求进行更具兼容性的产品设计。集成多个卫星高精度定位 GNSS 系统，内置多种网络协议，支持主流操作系统（Windows、Linux 和 Android 等的 USB 驱动）和软件功能，IAT 命令与 SIM7500/SIM7600-H 系列模块兼容

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型号：CC2531EMK 编号：C17534325

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品牌：TI(德州仪器)

CC2530是一款符合ZigBee/IEEE 802.15.4标准的片上系统，拥有优化的8051 MCU内核和适用于2.4 GHz免许可ISM/SRD频段的无线电。该设备具备先进的抗噪能力、出色的链路预算，可在高达125℃的环境下工作，且支持低电压运行，能够满足工业级应用需求。此外，CC2530还为数据包处理、数据缓冲、突发传输、数据加密、数据认证、空闲信道评估、链路质量指示和数据包定时信息等提供了广泛的硬件支持。CC2531与CC2530基本相同，额外集成了一个全速USB 2.0兼容接口

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型号：VG455S4S-V1 编号：C718841

封装：SMD,11x11mm

品牌：Vollgo(沃进)

PT4455单向433MHz发射无线模块配套型号:VG433SNX39-6W3，低成本433MHZ发射模块，ASK模块

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型号：DYWH-LYAC7066A 编号：C52975840

封装：SMD

品牌：TONYU(东裕)

本产品选用了高性能无线麦克风扩音器方案芯片AC7066A，具备优越的音频传输质量和功能；芯片采用了高信噪比的ADC（高达98dB）和DAC(高达108dB)确保音频质量优越，能够低延迟音频传输，支持远距离音频传输，此外，还采用最新的编解码技术，提升音质和传输效率，确保音频信号的稳定性和清晰度。应用场景：无线麦克风、扩音器、会议系统、演出设备、大型场馆或户外活动等

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型号：E01C-2G4M11S 编号：C5333981

封装：SMD,19x12mm

无线模块亿佰特2.4GHz无线数传收发模块国产Si24R1+PA+LNA透传兼容nRF24L01芯片

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型号：SKY85309-11 编号：C2654427

封装：QFN-24(3x5)

品牌：SKYWORKS

是高度集成的2.4 GHz前端模块（FEM），包含2.4 GHz单刀双掷（SPDT）收发（T/R）开关、带旁路的2.4 GHz低噪声放大器（LNA）和2.4 GHz功率放大器（PA），适用于高功率802.11ac应用和系统。LNA和PA禁用功能确保在关闭模式下泄漏电流低。集成了功率检测器，可在系统内提供闭环功率控制。采用紧凑的24引脚3×5 mm方形扁平无引脚（QFN）封装。

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型号：DL-24N-2.4G 编号：C381181

封装：SMD

品牌：DreamLNK(骏晔科技)

2.4G模块,双向收发模块,接收发射一体,NRF24L01无线射频模块,抗干扰性能强,高灵敏度,空旷距离120米,应用于无人机航模、工业控制、门禁、考勤、监控和安防等

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型号：E01C-2G4M27SX 编号：C5333982

封装：SMD,18x14.5mm

无线模块亿佰特2.4GHz无线数传收发模块国产Si24R1+PA+LNA透传兼容nRF24L01芯片

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型号：wei-TR6-490 编号：C45359685

封装：-

品牌：蜂鸟无线

490M/UART串口双向透传/扩频技术/空中唤醒/低功耗/深度休眠电流9MA/5种电流模式可选(123/74/45/34/25uA)/视距4000米/40个频道可调/搭配IPEX天线TF49-IP1

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￥23.12
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型号：E01-2G4M20S1B 编号：C2834798

封装：SMD,23x14mm

亿佰特nRF24L01P芯片工业级无线数传2.4G射频SPI模块远距离双天线

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型号：E220-400T22D 编号：C970283

封装：插件

lora模块LLCC68/SX1278/1262芯片433M无线数传10000米通信低功耗

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型号：SIM65M 编号：C7495025

封装：SMD,10.1x9.7mm

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型号：E75-2G4M10S 编号：C411308

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