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封装：QFN-28-EP(4x4)

是一款蓝牙低功耗 (BLE) 到 UART 的桥接控制器，支持 BLE 主从模式或从模式，支持 BLE4.2。波特率高达 1Mbps，支持 MODEM 接触信号，支持 BLE 主从模式下的自动连接或绑定。计算机端提供虚拟串口驱动程序，用于 BLE 接口，可直接使用串口调试工具。它与串口应用程序兼容，无需二次开发即可与 UART 通信，轻松实现免插拔，不受电缆距离限制。

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型号：DYWH-LYAC7066A 编号：C52975840

封装：SMD

品牌：TONYU(东裕)

本产品选用了高性能无线麦克风扩音器方案芯片AC7066A，具备优越的音频传输质量和功能；芯片采用了高信噪比的ADC（高达98dB）和DAC(高达108dB)确保音频质量优越，能够低延迟音频传输，支持远距离音频传输，此外，还采用最新的编解码技术，提升音质和传输效率，确保音频信号的稳定性和清晰度。应用场景：无线麦克风、扩音器、会议系统、演出设备、大型场馆或户外活动等

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型号：EWM103-W15SP 编号：C52160447

封装：SMD,14.5x10mm

品牌：EBYTE(亿佰特)

低成本、高性价比的Wi-Fi+蓝牙双模WiFi模块，符合蓝牙5.1协议和IEEE 802.11b/g/n 标准协议规范。无线模块集成完整的Wi-Fi和蓝牙应用所需要的硬件和软件资源，支持 AP、STA 2种Wi-Fi工作模式和低功耗蓝牙，非常适合智能家居、工业控制等低速率应用和数据采集应用。

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型号：E01C-ML01DP5 编号：C2971734

封装：SMD,18x33.4mm

品牌：EBYTE(亿佰特)

基于国产的SI24R1为核心自主研发的最大发射功率为100mW的2.4GHz直插式无线模块。在原有基础上内置了功率放大器（PA）与低噪声放大器（LNA），使得最大发射功率达到 100mW 的同时接收灵敏度也获得进一步的提升，在整体的通信稳定性上较没有功率放大器与低噪声放大器的产品大幅度提升。

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型号：TFDU4301-TT1 编号：C222418

封装：SMD-8P,8.3x3.1mm

品牌：VISHAY(威世)

TFDU4301是一款薄型（2.5毫米）红外收发模块。它符合最新的用于快速红外数据通信的IrDA物理层标准，支持高达115.2 kbit/s（SIR）的IrDA速率以及基于载波的远程控制。该收发模块由一个PIN光电二极管、一个红外发射器（IRED）和一个低功耗控制IC组成，在单个封装中提供完整的前端解决方案

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型号：E220-900M22S 编号：C2971736

封装：SMD,20x14mm

品牌：EBYTE(亿佰特)

基于Semtech公司生产的全新一代LoRa射频芯片LLCC68为核心自主研发的超小体积并适用于868MHz、915MHz贴片式LoRa无线模块，使用工业级32MHz晶振。该模块主要针对智能家庭、无线抄表、科研和医疗以及中远距离无线通信设备。

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型号：E220-400T22D 编号：C970283

封装：插件

品牌：EBYTE(亿佰特)

lora模块LLCC68/SX1278/1262芯片433M无线数传10000米通信低功耗

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型号：LORA-CC68-C1-915MHz 编号：C5126740

封装：SMD,16x16mm

品牌：G-NiceRF(思为无线)

LoRaCC68 -915MHz无线模块采用了Semtech公司的LLCC68芯片来设计，结合高精度晶振，超低接收电流和休眠电流,有屏蔽罩无铅工艺生产和测试，均符合RoHS和Reach的标准已通过FCC认证

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型号：E75-2G4M10S 编号：C411308

封装：-

品牌：EBYTE(亿佰特)

ZigBee3.0模块JN5169智能家居模块2.4G无线组网透传模块亿佰特NXP

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型号：ESP32-WROVER-B-N8R8 编号：C2973665

封装：SMD,31.4x18mm

品牌：ESPRESSIF(乐鑫)

是一款通用型Wi-Fi + Bluetooth + Bluetooth LE MCU模组，功能强大，用途广泛，可以用于低功耗传感器网络和要求极高的任务，例如语音编码、音频流和MP3解码等。模组集成了传统蓝牙、低功耗蓝牙和Wi-Fi，具有广泛的用途：Wi-Fi支持极大范围的通信连接，也支持通过路由器直接连接互联网；而蓝牙可以让用户连接手机或者广播Bluetooth LE Beacon以便于信号检测。芯片的睡眠电流小于5μA，使其适用于电池供电的可穿戴电子设备。模组支持的数据传输速率高达150Mbps，天线输出功率达到20dBm，可实现最大范围的无线通信

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型号：E49-400M30S 编号：C2965509

封装：SMD,38.5x24mm

品牌：EBYTE(亿佰特)

超高性价比无线数传模块，无线模块是一款基于CMT2300A芯片的纯硬件模块，客户可以根据使用环境和 MUC 的运用条件进行开发运用。

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型号：E180-ZG120B 编号：C518908

封装：SMD,18x11.5mm

品牌：EBYTE(亿佰特)

ZigBee3.0模块EFR32智能家居模块2.4G无线组网透传模块TouchLinkZigBee3.0网络自愈功能

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型号：Raspberry Pi Compute Module 5 Passive Cooler 编号：C42394227

封装：-

品牌：Raspberry Pi(树莓派)

铝制散热片设计用于安装在CM5计算模块上，包括散热垫，可最大限度地将 CPU、内存、无线模块（如安装）和 eMMC（如安装）组件的热量传递到散热片本身。

单价：
￥42.11 / 个

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型号：E70-433NW14S 编号：C411296

封装：SMD,16x26mm

品牌：EBYTE(亿佰特)

433M星型自组网无线模块支持多节点并发一收|类SX1278数传MESH网

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型号：E220-400T30D 编号：C970284

封装：插件

品牌：EBYTE(亿佰特)

lora模块LLCC68/SX1278/1262芯片433M无线数传10000米通信低功耗

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型号：CC2652RSIPMOTR 编号：C5219597

封装：QFM-48

品牌：TI(德州仪器)

CC2652RSIP 具有 352KB 内存的 SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线系统级封装模块

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型号：CC3220MODSM2MOBR 编号：C2151600

封装：SMD-63P

品牌：TI(德州仪器)

CC3220MOD SimpleLink™ Arm Cortex-M4 Wi-Fi®CERTIFIED™ 无线模块

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型号：RF4463F30-490 编号：C5356659

封装：SMD,38x20mm

品牌：G-NiceRF(思为无线)

RF4463F30 模块采用的是 Silicon Lab si4463 器件无铅工艺生产和测试，符合 RoHS、Reach 的标准输出功率1W 频率490MHz

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型号：RF4463F30-868 编号：C5356660

封装：SMD,38x20mm

品牌：G-NiceRF(思为无线)

RF4463F30 模块采用的是 Silicon Lab si4463 器件无铅工艺生产和测试，符合 RoHS、Reach 的标准输出功率1W 频率868MHz

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型号：BGM113A256V2 编号：C1558646

封装：SMD-36P

品牌：SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)

针对低功耗蓝牙应用，在小尺寸、可靠射频、低功耗和易于应用开发方面具有关键优势。在+3 dBm发射功率下，适用于中短距离蓝牙连接应用。集成了蓝牙应用所需的所有必要元素，包括蓝牙无线电、软件栈和基于GATT的配置文件，还可以承载最终用户应用，这意味着在尺寸、价格或功率受限的设备中无需外部微控制器。此外，还具有高度灵活的硬件接口，可连接到不同的外设或传感器。

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型号：E75-2G4M20S 编号：C411309

封装：-

品牌：EBYTE(亿佰特)

NXP JN5168 ZigBee模块+RFX2401C大功率协调器/路由/组网无线模组

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型号：SIM7070E 编号：C6488301

封装：SMD-68P

品牌：SIMCOM(芯讯通无线科技)

支持Cat-M/Cat-NB/GPRS/EDGE无线通信模式的LPWA模块。采用LCC封装形式，尺寸为24mm × 24mm，适合紧凑型产品设计。具备强大的扩展性，拥有丰富的接口，包括UART、GPIO、PCM、SPI、I²C等。专为需要低功耗、低吞吐量数据通信的应用而设计，适用于各种无线电传播条件。由于性能、安全性和灵活性的独特组合，该模块非常适合M2M应用，如计量、资产跟踪、远程监控、电子医疗等。

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型号：RN4870-I/RM130 编号：C638583

封装：SMD-33P

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

特性：符合蓝牙SIG v5.0核心规范。通过FCC、ISED、CE、KCC、NCC和SRRC认证。板载蓝牙低功耗（BLE）协议栈。应用：健康/医疗设备

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型号：CC2650MODAMOHR 编号：C2152027

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品牌：TI(德州仪器)

CC2650MODA 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ Arm Cortex-M3 多协议 2.4GHz 无线模块

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型号：CC3235MODASM2MONR 编号：C5219797

封装：SMD-63P

品牌：TI(德州仪器)

CC3235MODAS SimpleLink™ Wi-Fi®CERTIFIED™ 双频带无线天线模块解决方案

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型号：E32-433T33D 编号：C5124402

封装：插件

品牌：EBYTE(亿佰特)

是一款基于SEMTECH的LoRa RF芯片的无线串口模块（UART）。它具有透明模式，工作在410~441MHz（默认433MHz），采用LoRa扩频技术。该模块采用LoRa扩频技术，可带来更长的通信距离，具有功率密度集中的优点，同时具有很强的保密性。默认空中速率为2.4kbps，发射功率为33dBm，配备PA功率放大器和LNA低噪声放大器，以提高通信稳定性和延长通信距离；采用工业级有源温度补偿晶体振荡器，以确保其稳定性和一致性。

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型号：Raspberry Pi Compute Module 5 IO Case 编号：C42394226

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品牌：Raspberry Pi(树莓派)

专为 Compute Module 5 IO 板设计的金属外壳。外壳包括一个集成风扇，可连接到 IO 板上的 4 针风扇连接器，以提高 Compute Module 5 的散热性能。

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型号：NRF9151-LACA-R 编号：C42236596

封装：LGA-113(12.1x11.1)

品牌：NORDIC

nRF9151为高度集成和紧凑的系统级封装（SiP）解决方案设定了新的标准，专为蜂窝物联网和DECT NR+应用而设计。它利用低功耗LTE技术、先进的处理能力和强大的安全特性，提供无与伦比的性能和多功能性，支持3GPP版本14的LTE-M/NB-IoT和DECT NR+。与前代产品（nRF9161）相比，它的尺寸显著减小了20%，并增加了对功率等级5 20 dBm的支持。

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型号：Raspberry Pi Compute Module 5 IO Board 编号：C42394225

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品牌：Raspberry Pi(树莓派)

树莓派Compute Module 5 l0开发板将Compute Module 5的所有接口扩展出来。它提供了一个开发平台和参考主板，缩短了基于Compute Module 5设计的上市时间。

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型号：UT117C 编号：C7435622

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品牌：优利德

四位半，60000位显示，真有效值测量紧凑的人体工程学设计，适合单手操作可外挂电流钳实现万用表轻松测量大电流内置蓝牙模块，手机APP无线数据传输

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