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UWB定位测距模块是采用 Decawave 的 DW3000 IC 系列是一个完全集成的单片机超宽带（UWB）低功耗低成本收发器 IC，符合 IEEE802.15.4- 2015 和 IEEE802.15.4z（BPRF 模式）。它可以用于双向测距，TDoA 和 PDoA 系统，定位的精度为 10 厘米

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型号：WYSBHVGXG 编号：C2654701

封装：SMD,12.6x2.9mm

品牌：TAIYO YUDEN(太诱)

特性：IEEE802.11ac/a/b/g/n和蓝牙4.2标准。接口：SDIO3.0，PCM。嵌入式MPU，可减轻主处理器负载。应用：智能手机和平板电脑。超极本

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型号：CC2531EMK 编号：C17534325

封装：-

品牌：TI(德州仪器)

CC2530是一款符合ZigBee/IEEE 802.15.4标准的片上系统，拥有优化的8051 MCU内核和适用于2.4 GHz免许可ISM/SRD频段的无线电。该设备具备先进的抗噪能力、出色的链路预算，可在高达125℃的环境下工作，且支持低电压运行，能够满足工业级应用需求。此外，CC2530还为数据包处理、数据缓冲、突发传输、数据加密、数据认证、空闲信道评估、链路质量指示和数据包定时信息等提供了广泛的硬件支持。CC2531与CC2530基本相同，额外集成了一个全速USB 2.0兼容接口

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型号：E01-ML01D 编号：C2971729

封装：插件

挪威进口nRF24L01+芯片，日本进口阻容感，美国进口晶振，无铅焊接工艺；目前已经大量用于电力线，品质相当可靠，使用寿命长。

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型号：PIC18F27Q84-I/SO 编号：C3220405

封装：SOIC-28-300mil

PIC18-Q84微控制器系列提供28/40/44/48引脚设备，适用于多种汽车和工业应用。该系列产品集成了多种通信外设，如控制器局域网（CAN）、串行外设接口（SPI）、内部集成电路（I2C）以及两个通用异步收发传输器（UARTs），能够处理广泛的有线和无线（使用外部模块）通信协议，适用于智能应用。结合核心独立外设（CIPs）的集成能力，这种功能可用于电机控制、电源、传感器、信号和用户界面应用。此外，该系列还包括一个12位模数转换器（ADC），具有计算和上下文切换扩展功能，可实现自动信号分析，从而降低应用复杂性。

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型号：EWM103-WF8723DU 编号：C52160279

封装：SMD,12.9x12.2mm

基于瑞昱RTL8723DU-CG为核心的低成本高性能WiFi+BT双模模组。符合IEEE 802.11b/g/n标准和蓝牙4.2协议，最高数据速率可达150Mbps，具有丰富的接口和强大的处理器，可为高吞吐量性能的集成无线LAN设备提供了一种完整的解决方案。

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型号：A7680C-LANV 编号：C5381968

封装：LCC-LGA

品牌：SIMCOM(芯讯通无线科技)

A7680C (R3系列) 是一款面向中国市场的超小，超薄的LTE Cat 1模块，支持LTE-TDD/LTE-FDD无线通信制式。该产品支持最大下行速率10Mbps和最大上行速率5Mbps。 A7680C 采用了经典的2G产品的LCC+LGA封装尺寸，实现了经典2G产品（SIM800C,SIM868等）向LTE产品的平滑切换，极大方便了客户对尺寸紧凑而又功能齐全的终端产品的设计需求。

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型号：RF4463PRO-868MHz 编号：C3001527

封装：SMD,17x17.3mm

RF4463PRO-868MHz 模块采用的是 Silicon Lab si4463 C ，无线 ISM 频段收发芯片。极低的接收灵敏度（-126 dBm）,+20 dBm 输出已通过CE认证

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型号：LORA-CC68-433MHz-TCXO 编号：C5126744

封装：SMD,16x16mm

LoRaCC68 -433MHz-TCXO无线模块采用了Semtech公司的LLCC68芯片来设计，结合高精度晶振，超低接收电流和休眠电流,0.5ppm工业级TCXO温补晶振有屏蔽罩无铅工艺生产和测试，均符合RoHS和Reach的标准

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型号：E80-900M2213S 编号：C42464134

封装：SMD,26x16mm

基于SEMTECH公司用于多频段全球连接的LoRa Connect™ LR1121芯片为核心自主研发的双频贴片式LoRa硬件SPI无线模块，发射功率分别为22dBm和13dBm。模块内部集成了工业级48MHz高精度低温漂晶振。LR1121是SEMTECH公司的第三代超低功耗LoRa收发器。它提供了基于Sub-GHz和2.4GHz ISM频段的多波段LoRa和远程跳频扩频（LR-FHSS）通信，以及卫星s波段连接。同时保持可配置，以满足不同的应用程序需求和专有协议。

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型号：lora1278-C1-433MHz 编号：C3001529

封装：SMD,16x16mm

LoRa1278-C1-433MHz 无线模块采用 Semtech 公司的 SX1278 器件， LoRa 扩频调制跳频技术，超强的抗干扰性。，小体积 100mW 的输出功率，在无线抄表，远程工控等行业得以广泛地应用。 LoRa1278-C1 系列模块严格使用无铅工艺生产和测试，符合 RoHS、Reach 的标准。

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型号：E22-230T22S 编号：C411285

封装：SMD,26x16mm

亿佰特新品上市lora扩频无线模块433M SX1268芯片升级SX1278 新一代lora 升级SX1262/SX1268自动中继组网

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型号：BGM220PC22HNA2 编号：C1019218

封装：SMD-31P

品牌：SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)

是一个模块，满足在蓝牙网络上运行的电池供电物联网产品的性能、安全和可靠性要求。基于EFR32BG22 SoC，可实现低功耗蓝牙连接，同时提供一流的射频范围和性能、功能和OTA固件更新的未来验证能力、增强的安全特性和低能耗。该模块是一个完整的解决方案，配备完全可升级、强大的软件堆栈、全球法规认证、先进的开发和调试工具以及支持，将最大限度地减少和简化终端产品的工程和开发，有助于加快其上市时间。

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型号：LORA1280-TCXO 编号：C19632391

封装：SMD,16x16mm

2.4G模块 LoRa 无线模块TCXO 温补晶振支持测距,CE & FCC 国际认证

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型号：TP2210-MK20 编号：C42377066

封装：SMD,36x21mm

品牌：techphant(技象科技)

TP2210-MK20模组

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型号：ATSAMR30M18A-I/RM100 编号：C1558385

封装：SMD-25P

该模块工作在780 MHz（中国）、868 MHz（欧洲）和915 MHz（北美）的Sub-GHz频段，针对无线传感器、建筑和家庭自动化设备、报警器和工业网络等低功耗应用进行了优化。它将带有Cortex M0+ MCU的ATSAMR30E18A系统级封装（SiP）与256KB闪存、40KB RAM和一个Sub-GHz无线电结合在一起，采用紧凑的、经过法规认证的12.7mm x 11.0mm设计。它支持基于IEEE 802.15.4 PHY的协议，如6LoWPAN、ZigBee和Microchip自己的MiWi网络协议，用于自修复点对点、星型和网状网络。为便于开发，该模块可在完全认证的Xplained Pro开发板上使用

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型号：BGM13P22F512GE-V2 编号：C1526221

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品牌：SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)

支持长距离、高吞吐量和常规低功耗蓝牙物理层。拥有512 kB闪存和64 kB RAM，能有效满足蓝牙Mesh网络的内存需求。具备强大的射频性能、低能耗、多种MCU外设、多地区和国家的法规测试认证，开发体验简单。搭配认证软件栈和强大工具，可减少为产品添加蓝牙5.0或蓝牙Mesh连接功能的工程工作量和开发成本，加快产品上市时间。

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型号：CC2564MODNCMOET 编号：C2151953

封装：SMD-33P

品牌：TI(德州仪器)

CC2564MODN 具有基本速率 (BR)、增强数据速率 (EDR) 和低功耗 (LE) 模块的 Bluetooth® 4.1

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型号：lora1268F30-mini-433 编号：C5356645

封装：SMD,26.3x16mm

小电流、大功率的无线收发模块，外置 LNA，在高灵敏度 LoRa 的基础上提高了 4dBm 低电压，无线模块设计为 30dBm@4V 的输出功率，接收电流小于 11mA

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型号：lora2021-433MHz 编号：C53243919

封装：SMD,19.7x15mm

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型号：ATWINC1500-MR210PB1952 编号：C1526206

封装：SMD,21.7x14.7mm

ATWINC15x0-MR210xB是一款低功耗的802.11 b/g/n物联网（IoT）模块，专为低功耗物联网应用进行了优化。该模块集成了功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）、开关、电源管理，以及印刷天线或用于外接天线的微型同轴（u.FL）连接器，实现了小尺寸（21.7×14.7×2.1 mm）设计。它可与各厂商的802.11 b/g/n接入点互操作。该模块提供SPI端口，用于与主控制器连接。

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￥100.64 / 个

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型号：BM83SM1-00AA 编号：C1558669

封装：SMD-50P

适用于蓝牙音频应用，具有高性能语音和音频后处理能力的射频认证、完全集成的模块。可使用易于使用的 GUI 配置工具自定义降噪、声学回声消除 (AEC) 和 EQ 滤波。提供多个数字和模拟音频接口，包括立体声麦克风、I²S、线路输入和立体声音频 DAC。支持通过 UART、USB 和空中 (OTA) 轻松进行固件升级。该交钥匙解决方案模块预编程了固件，可实现蓝牙音频播放的即插即用解决方案，以及 A2DP 源/接收器的音频收发器解决方案。可通过配置工具设置 LED 驱动器和其他外设的控制设置。高级开发人员可以使用软件开发工具包 (SDK) 来实现他们的应用。

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型号：SA828-U 编号：C3001505

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