无线模块_厂家_价格_品牌_库存

型号：MWSD1005C18NJT 编号：C778755

封装：0402

品牌：Sunlord(顺络)

特性：小尺寸,可表面贴装。陶瓷材料具有高Q值、高自谐频率。高精度、高可靠性。单面封装,较SDWL-C系列厚度更薄。应用：通讯设备、无线模块的高频线路。移动电话、智能手表等便携式电子设备

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型号：MWSD1005C36NJTM01 编号：C778824

封装：0402

品牌：Sunlord(顺络)

特性：小尺寸,可表面贴装。陶瓷材料具有高Q值、高自谐频率。高精度、高可靠性。单面封装,较SDWL-C系列厚度更薄。应用：通讯设备、无线模块的高频线路。移动电话、智能手表等便携式电子设备

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型号：MWSD1005C9N3JTM01 编号：C778804

封装：0402

品牌：Sunlord(顺络)

特性：小尺寸,可表面贴装。陶瓷材料具有高Q值、高自谐频率。高精度、高可靠性。单面封装,较SDWL-C系列厚度更薄。应用：通讯设备、无线模块的高频线路。移动电话、智能手表等便携式电子设备

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型号：MWSD1005C6N8JTM01 编号：C778789

封装：0402

品牌：Sunlord(顺络)

特性：小尺寸,可表面贴装。陶瓷材料具有高Q值、高自谐频率。高精度、高可靠性。单面封装,较SDWL-C系列厚度更薄。应用：通讯设备、无线模块的高频线路。移动电话、智能手表等便携式电子设备

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型号：MWSD1005C12NGT 编号：C6611416

封装：0402

品牌：Sunlord(顺络)

特性：小尺寸,可表面贴装。陶瓷材料具有高Q值、高自谐频率。高精度、高可靠性。单面封装,较SDWL-C系列厚度更薄。应用：通讯设备、无线模块的高频线路。移动电话、智能手表等便携式电子设备

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型号：MWSD1005C9N2JTM01 编号：C778803

封装：0402

品牌：Sunlord(顺络)

特性：小尺寸,可表面贴装。陶瓷材料具有高Q值、高自谐频率。高精度、高可靠性。单面封装,较SDWL-C系列厚度更薄。应用：通讯设备、无线模块的高频线路。移动电话、智能手表等便携式电子设备

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型号：MWSD1005C9N1JT 编号：C6330183

封装：0402

品牌：Sunlord(顺络)

特性：小尺寸,可表面贴装。陶瓷材料具有高Q值、高自谐频率。高精度、高可靠性。单面封装,较SDWL-C系列厚度更薄。应用：通讯设备、无线模块的高频线路。移动电话、智能手表等便携式电子设备

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型号：MWSD1005C8N2JT 编号：C7316352

封装：0402

品牌：Sunlord(顺络)

特性：小尺寸,可表面贴装。陶瓷材料具有高Q值、高自谐频率。高精度、高可靠性。单面封装,较SDWL-C系列厚度更薄。应用：通讯设备、无线模块的高频线路。移动电话、智能手表等便携式电子设备

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型号：MWSD1005C47NJTM01 编号：C778828

封装：0402

品牌：Sunlord(顺络)

特性：小尺寸,可表面贴装。陶瓷材料具有高Q值、高自谐频率。高精度、高可靠性。单面封装,较SDWL-C系列厚度更薄。应用：通讯设备、无线模块的高频线路。移动电话、智能手表等便携式电子设备

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型号：MWSD1005C7N2JTM01 编号：C778793

封装：0402

品牌：Sunlord(顺络)

特性：小尺寸,可表面贴装。陶瓷材料具有高Q值、高自谐频率。高精度、高可靠性。单面封装,较SDWL-C系列厚度更薄。应用：通讯设备、无线模块的高频线路。移动电话、智能手表等便携式电子设备

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型号：MWSD1005C5N6JT 编号：C6611639

封装：0402

品牌：Sunlord(顺络)

特性：小尺寸,可表面贴装。陶瓷材料具有高Q值、高自谐频率。高精度、高可靠性。单面封装,较SDWL-C系列厚度更薄。应用：通讯设备、无线模块的高频线路。移动电话、智能手表等便携式电子设备

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型号：MWSD1005C8N7JTM01 编号：C778798

封装：0402

品牌：Sunlord(顺络)

特性：小尺寸,可表面贴装。陶瓷材料具有高Q值、高自谐频率。高精度、高可靠性。单面封装,较SDWL-C系列厚度更薄。应用：通讯设备、无线模块的高频线路。移动电话、智能手表等便携式电子设备

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型号：MWSD1005C4N7ST 编号：C6704107

封装：0402

品牌：Sunlord(顺络)

特性：小尺寸,可表面贴装。陶瓷材料具有高Q值、高自谐频率。高精度、高可靠性。单面封装,较SDWL-C系列厚度更薄。应用：通讯设备、无线模块的高频线路。移动电话、智能手表等便携式电子设备

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型号：AMS1117-3.3-CN 编号：C45369270

封装：SOT-223

品牌：ChipNobo(无边界)

广泛应用于各种消费电子、通信设备、工控系统、嵌入式系统、以及移动设备中，为微处理器、无线模块、存储器等提供稳定的电源供应

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型号：MWSD1005C33NJT 编号：C370047

封装：0402

品牌：Sunlord(顺络)

特性：小尺寸,可表面贴装。陶瓷材料具有高Q值、高自谐频率。高精度、高可靠性。单面封装,较SDWL-C系列厚度更薄。应用：通讯设备、无线模块的高频线路。移动电话、智能手表等便携式电子设备

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型号：MWSD1005C11NGTM01 编号：C370044

封装：0402

品牌：Sunlord(顺络)

特性：小尺寸,可表面贴装。陶瓷材料具有高Q值、高自谐频率。高精度、高可靠性。单面封装,较SDWL-C系列厚度更薄。应用：通讯设备、无线模块的高频线路。移动电话、智能手表等便携式电子设备

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型号：MWSD1005C82NJT 编号：C6331158

封装：0402

品牌：Sunlord(顺络)

特性：小尺寸,可表面贴装。陶瓷材料具有高Q值、高自谐频率。高精度、高可靠性。单面封装,较SDWL-C系列厚度更薄。应用：通讯设备、无线模块的高频线路。移动电话、智能手表等便携式电子设备

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型号：MWSD1005C6N8GTM81 编号：C882647

封装：0402

品牌：Sunlord(顺络)

特性：小尺寸,可表面贴装。陶瓷材料具有高Q值、高自谐频率。高精度、高可靠性。单面封装,较SDWL-C系列厚度更薄。应用：通讯设备、无线模块的高频线路。移动电话、智能手表等便携式电子设备

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型号：MWSD1005C3N2STM01 编号：C778771

封装：0402

品牌：Sunlord(顺络)

特性：小尺寸,可表面贴装。陶瓷材料具有高Q值、高自谐频率。高精度、高可靠性。单面封装,较SDWL-C系列厚度更薄。应用：通讯设备、无线模块的高频线路。移动电话、智能手表等便携式电子设备

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型号：MWSD1005C2N0ST 编号：C778757

封装：0402

品牌：Sunlord(顺络)

特性：小尺寸,可表面贴装。陶瓷材料具有高Q值、高自谐频率。高精度、高可靠性。单面封装,较SDWL-C系列厚度更薄。应用：通讯设备、无线模块的高频线路。移动电话、智能手表等便携式电子设备

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5000+
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型号：MWSD1005C22NJTM01 编号：C778818

封装：0402

品牌：Sunlord(顺络)

特性：小尺寸,可表面贴装。陶瓷材料具有高Q值、高自谐频率。高精度、高可靠性。单面封装,较SDWL-C系列厚度更薄。应用：通讯设备、无线模块的高频线路。移动电话、智能手表等便携式电子设备

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10+
￥0.3369
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￥0.2769
300+
￥0.2469
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型号：7E038400C01 编号：C781738

封装：SMD1612-4P

品牌：HD(浩都频率)

贴片,超小型化,高精度,低负载电容，应用于无线模块

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￥0.9816
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￥0.9588
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型号：TX4G-FPC-4015 编号：C454896

封装：-

品牌：Ziisor(致哲)

4g天线ipex-1强力背胶,适用于手机、无线网卡、无线模块

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￥2.35
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￥1.85
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型号：NVT4557HKX-HXY 编号：C49108286

封装：QFN-10(1.4x1.8)

品牌：HXY MOSFET(华轩阳电子)

该接口器件支持1.08V至1.98V的宽工作电压范围，适应低功耗系统设计需求。其数据传输速率达10Mbps，可满足中低速通信场景下的稳定数据传输要求。器件静态电流（IQ）低至0.5µA，显著降低待机功耗，提升整体能效表现。该特性使其适用于电池供电设备、便携式电子产品及对功耗敏感的智能终端中，可用于传感器信号处理、无线模块通信以及低功耗微控制器之间的数据交互等应用场合。

1+
￥3.3155 ￥3.49
10+
￥3.2395 ￥3.41
30+
￥3.192 ￥3.36
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￥3.1445 ￥3.31

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型号：PAN3031S433N0S1 编号：C22380760

封装：SMD,13.5x12mm

品牌：Vollgo(沃进)

小尺寸PAN3031无线模块，基于 PANCHIP 的 PAN3031 高性能无线收发芯片设计，是一款体积小巧、低功耗、远距离的双向无线收发模块。PAN3031 是一款采用 Chirp-IOT 调制解调技术的低功耗远距离无线收发芯片，支持半双工无线通信，工作频段为 400～510MHz/768～1020MHz，该芯片具有高抗干扰性、高灵敏度、低功耗和超远距离等特性。该系列模块集成了所有射频相关功能和器件，用户不需要对射频电路设计深入了解，就可以使用模块轻易地开发出性能稳定、可靠性高的无线方案与无线物联网设备。

1+
￥15.08
10+
￥12.7
30+
￥11.21
96+
￥9.68
480+
￥8.99
960+
￥8.69

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型号：VG4142S868N0S1 编号：C5142532

封装：SMD,13.5x12mm

品牌：Vollgo(沃进)

VG4142SxxxN0S1 系列无线模块，基于 PANCHIP 的 PAN3031 高性能无线收发芯片设计，是一款体积小巧、低功耗、远距离的双向无线收发模块。PAN3031 是一款采用 Chirp-IOT 调制解调技术的低功耗远距离无线收发芯片，支持半双工无线通信，工作频段为 400～510MHz/768～1020MHz，该芯片具有高抗干扰性、高灵敏度、低功耗和超远距离等特性。该系列模块集成了所有射频相关功能和器件，用户不需要对射频电路设计深入了解，就可以使用模块轻易地开发出性能稳定、可靠性高的无线方案与无线物联网设备。

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1+
￥15.75
10+
￥13.34
30+
￥11.83
96+
￥9.8
480+
￥9.11
960+
￥8.8

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型号：VGdd79S433N0M1 编号：C5359153

封装：SMD

品牌：Vollgo(沃进)

LLCC68无线模块，兼容市场上多数SI4463无线模块SI4438无线模块封装

1+
￥22.54
10+
￥19.27
30+
￥17.32
100+
￥15.36
500+
￥14.45
1000+
￥14.04

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型号：VG3751T240NFS1 编号：C2976584

封装：SMD,15.8x11.8mm

品牌：Vollgo(沃进)

VG3751T240NFS1无线模块，基于德州仪器的CC2640R2F的4*4封装高性能无线收发芯片设计，是一款体积小巧、低功耗、远距离的双向无线收发模块，模块内部已集成了24MHz高速晶体和32.768kHz低速晶体。 CC2640R2F设备是一个无线微控制器（MCU），针对蓝牙4.2和蓝牙5低能耗应用。该设备是SimpleLink超低功耗CC26xx系列2.4 GHz射频设备中的一员。极低的有源射频和MCU电流以及低功耗模式电流消耗提供了出色的电池寿命，并允许在小型币形电池和能量收集应用中运行。SimpleLink Bluetooth低能CC2640R2F设备包含一个32位ARM Cortex-M3内核（运行频率为48 MHz）作为主处理器，以及一个丰富的外围功能集，其中包括一个独特的超低功耗传感器控制器。这种传感器控制器是理想的接口外部传感器和收集模拟和数字数据的自主，而其余的系统是在睡眠模式。因此，CC2640R2F设备非常适合电池寿命长、体积小和易于使用的广泛应用。CC2640R2F无线MCU的电源和时钟管理以及无线电系统需要通过软件进行特定的配置和处理才能正常工作，这一点已在TI-RTOS中实现。TI建议将此软件框架用于设备上的所有应用程序开发。模块集成了所有射频相关功能和器件，用户不需要对射频电路设计深入了解，就可以使用本模块轻易地开发出性能稳定、可靠性高的无线方案与无线物联网设备。

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