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特性:小尺寸音叉晶体(1.60x1.00x0.50mm封装)。 薄型设计,适合对高度有要求的设计。 提供标准±20ppm设定公差。 扩展温度范围为-40℃至+85℃,适用于工业应用。应用:无线模块。 物联网(IoT)
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  • 1+

    ¥6.23
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    ¥5.02
  • 30+

    ¥4.42
  • 100+

    ¥3.82
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  • 4G/LTE/3G/GSM/GPRS高增益可弯折SMA胶棒天线,适用于无线模块、数传电台、遥控设备
    数据手册
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      ¥6.867 ¥7.63
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      ¥3.87 ¥4.3
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  • TX433-JWG-7 是一款433MHz 频段的 90° 弯头短胶棒天线,天线尺寸约 70mm ,SMA-J 接口(SMA 内螺纹内针),适用于无线模块、数传电台、车台等各种 433MHz 频段无线设备。
    数据手册
    • 1+

      ¥9.79
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      ¥8.13
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      ¥7.22
    • 100+

      ¥5.98
  • 有货
  • PAN3060SxxxN0M1 系列无线模块,基于 PANCHIP 的 PAN3060 高性能无线收发芯片设计,是一款体积小巧、低功耗、 高性价比远距离双向无线收发模块。PAN3060 是一款采用 Chirp-IOT调制解调技术的低功耗远距离无线收发芯片,支 持半双工无线通信,工作频段为 408~565MHz/816~1080MHz,该芯片具有高抗干扰性、高灵敏度、低功耗和超远距 离等特性。
    • 1+

      ¥14.69
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      ¥12.43
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      ¥11.02
  • 有货
  • PAN3029SxxxN0S1 系列无线模块,基于 PANCHIP 的 PAN3029 高性能无线收发芯片设计,是一款体积小巧、低功耗、 远距离的双向无线收发模块。PAN3029 是一款采用 Chirp-IOT 调制解调技术的低功耗远距离无线收发芯片,支持半双 工无线通信,工作频段为 408~565MHz/816~1080MHz,该芯片具有高抗干扰性、高灵敏度、低功耗和超远距离等特 性。 该系列模块集成了所有射频相关功能和器件,用户不需要对射频电路设计深入了解,就可以使用模块轻易地开 发出性能稳定、可靠性高的无线方案与无线物联网设备
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      ¥14.84
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      ¥12.99
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      ¥12.89
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  • VG4130SxxxN0S1 系列无线模块,基于 PANCHIP 的 PAN3029 高性能无线收发芯片设计,是一款体积小巧、低功耗、 远距离的双向无线收发模块。PAN3029 是一款采用 Chirp-IOT 调制解调技术的低功耗远距离无线收发芯片,支持半双 工无线通信,工作频段为 408~565MHz/816~1080MHz,该芯片具有高抗干扰性、高灵敏度、低功耗和超远距离等特 性。 该系列模块集成了所有射频相关功能和器件,用户不需要对射频电路设计深入了解,就可以使用模块轻易地开 发出性能稳定、可靠性高的无线方案与无线物联网设备
    • 1+

      ¥15.55
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      ¥13.53
    • 960+

      ¥13.42
  • 有货
  • VG3411SxxxN0S1系列无线模块,基于CMT2300A高性能无线收发芯片设计,是一款体积小巧、低功耗、远距离的双向无线收发模块。 CMT2300A 的高集成度,简化了系统设计中所需的外围物料。高达+20 dBm及-121 dBm 的灵敏度优化了应用的链路性能。它支持多种数据包格式及编解码方式,使得它可以灵活的满足各种应用对不同数据包格式及编解码的需求。另外,CMT2300A 还支持 64-byte Tx/Rx FIFO, 丰富的 GPIO 及中断配置,Duty-Cycle 运行模式,信道侦听,高精度 RSSI,低电压检测,上电复位,低频时钟输出,手动快速跳频,静噪输出等功能,使得应用设计更加灵活,实现产品差异化设计。 CMT2300A工作于1.8 V 至3.6 V。当达到-121 dBm灵敏度的时候仅消耗8.5 mA电流, 超低功耗接收模式可以进一步降低芯片的接收功耗;13dBm 输出仅23 mA 发射电流。 模块集成了所有射频相关功能和器件,用户不需要对射频电路设计深入了解,就可以使用本模块轻易地开发出性能稳定、可靠性高的无线方案与无线物联网设备。
    数据手册
    • 1+

      ¥15.75
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      ¥11.83
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      ¥8.8
  • 有货
  • VG3411SxxxN0S1系列无线模块,基于CMT2300A高性能无线收发芯片设计,是一款体积小巧、低功耗、远距离的双向无线收发模块。 CMT2300A 的高集成度,简化了系统设计中所需的外围物料。高达+20 dBm及-121 dBm 的灵敏度优化了应用的链路性能。它支持多种数据包格式及编解码方式,使得它可以灵活的满足各种应用对不同数据包格式及编解码的需求。另外,CMT2300A 还支持 64-byte Tx/Rx FIFO, 丰富的 GPIO 及中断配置,Duty-Cycle 运行模式,信道侦听,高精度 RSSI,低电压检测,上电复位,低频时钟输出,手动快速跳频,静噪输出等功能,使得应用设计更加灵活,实现产品差异化设计。 CMT2300A工作于1.8 V 至3.6 V。当达到-121 dBm灵敏度的时候仅消耗8.5 mA电流, 超低功耗接收模式可以进一步降低芯片的接收功耗;13dBm 输出仅23 mA 发射电流。 模块集成了所有射频相关功能和器件,用户不需要对射频电路设计深入了解,就可以使用本模块轻易地开发出性能稳定、可靠性高的无线方案与无线物联网设备。
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    • 1+

      ¥15.75
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      ¥13.34
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      ¥8.8
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  • VG4142SxxxN0S1 系列无线模块,基于 PANCHIP 的 PAN3031 高性能无线收发芯片设计,是一款体积小巧、低功耗、 远距离的双向无线收发模块。PAN3031 是一款采用 Chirp-IOT 调制解调技术的低功耗远距离无线收发芯片,支持半双 工无线通信,工作频段为 400~510MHz/768~1020MHz,该芯片具有高抗干扰性、高灵敏度、低功耗和超远距离等特 性。 该系列模块集成了所有射频相关功能和器件,用户不需要对射频电路设计深入了解,就可以使用模块轻易地开 发出性能稳定、可靠性高的无线方案与无线物联网设备。
    数据手册
    • 1+

      ¥15.75
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  • lora模块,工业级lora模块,VGdd79SxxxN0SA系列无线模块,基于SEMTECH的LLCC68高性能无线收发芯片设计,是一款体积小巧、低功耗、远距离的双向无线收发模块。模块采用了高精度有源温补晶振,相比普通无源晶振的模块,其具有更出色的温度稳定性,工作频偏几乎不受环境温度的变化而变化,这使得该模块成为复杂、恶劣工业环境下无线方案的最佳选择。 LLCC68 sub-GHz无线收发器是远程无线应用的理想选择。LLCC68内置高达+22 dBm的高效功率放大器;模块可支持LPWAN用例的LoRa调制和传统用例的(G)FSK调制方式,并具有参数高度可配置性,以满足工业和消费者使用的不同应用要求。LoRa?调制方式兼容由LoRa联盟发布的技术规范。该无线模组适用于符合无线电法规的系统,包括但不限于ETSI EN 300 220、FCC CFR 47第15部分、中国法规要求和日本ARIB T-108。无线收发器支持从150兆赫到960兆赫的连续频率覆盖,允许其支持全世界所有主要的sub-GHz ISM频段。 模块集成了所有射频相关功能和器件,用户不需要对射频电路设计深入了解,就可以使用本模块轻易地开发出性能稳定、可靠性高的无线方案与无线物联网设备。 产品主要特点: ?支持LoRa 和 FSK 调制解调器 ?有源温补晶振 ?高达+22 dBm输出功率 ?小于6 mA 的低 RX电流 ?集成 DC-DC 转换器和 LDO两种电源供电模式 ?LORA模式下通讯波特率从 1.76 kbps 到 62.5 kbps 可编程 ?高接收灵敏度:低至 –129 dBm
    数据手册
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      ¥28.63
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  • 远距离2.4G无线模块,VG2392S240X0M1系列无线模块,是一款基于SEMTECH的SX1281高性能无线收发芯片设计的外置功率放大器(PA)与低噪声放大器(LNA)、远距离的2.4G LORA双向无线收发模块。SX1281是一款支持LORA扩频的2.4 GHz频段的超长距离通信无线收发芯片,具有高线性度,抗干扰强等特点。为进一步适应产品复杂的应用环境及达到更远的通讯距离,模块内部集成了高效率FEM器件。相比普通2.4G无线模块,其更大的发射功率,更高的接收灵敏度,使其具备更优秀的通讯链接预算能力。 模块集成了所有射频相关功能和器件,用户不需要对射频电路设计深入了解,就可以使用本模块轻易地开发出性能稳定、可靠性高的无线方案与无线物联网设备。
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    • 1+

      ¥36.64
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      ¥31.63
  • 有货
  • 特性:小尺寸,可表面贴装。陶瓷材料具有高Q值、高自谐频率。高精度、高可靠性。单面封装,较SDWL-C系列厚度更薄。应用:通讯设备、无线模块的高频线路。移动电话、智能手表等便携式电子设备
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      ¥0.174
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      ¥0.1672
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      ¥0.1645
  • 订货
  • 特性:小尺寸,可表面贴装。陶瓷材料具有高Q值、高自谐频率。高精度、高可靠性。单面封装,较SDWL-C系列厚度更薄。应用:通讯设备、无线模块的高频线路。移动电话、智能手表等便携式电子设备
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      ¥0.1657
  • 订货
  • 特性:小尺寸,可表面贴装。陶瓷材料具有高Q值、高自谐频率。高精度、高可靠性。单面封装,较SDWL-C系列厚度更薄。应用:通讯设备、无线模块的高频线路。移动电话、智能手表等便携式电子设备
    • 10+

      ¥0.1796
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    • 1000+

      ¥0.1699
  • 订货
  • 特性:小尺寸,可表面贴装。陶瓷材料具有高Q值、高自谐频率。高精度、高可靠性。单面封装,较SDWL-C系列厚度更薄。应用:通讯设备、无线模块的高频线路。移动电话、智能手表等便携式电子设备
    • 10+

      ¥0.1856
    • 100+

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      ¥0.1785
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      ¥0.1756
  • 订货
  • 特性:小尺寸,可表面贴装。陶瓷材料具有高Q值、高自谐频率。高精度、高可靠性。单面封装,较SDWL-C系列厚度更薄。应用:通讯设备、无线模块的高频线路。移动电话、智能手表等便携式电子设备
    • 10+

      ¥0.1859
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  • 订货
  • 特性:小尺寸,可表面贴装。陶瓷材料具有高Q值、高自谐频率。高精度、高可靠性。单面封装,较SDWL-C系列厚度更薄。应用:通讯设备、无线模块的高频线路。移动电话、智能手表等便携式电子设备
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      ¥0.1787
    • 1000+

      ¥0.1758
  • 订货
  • 特性:小尺寸,可表面贴装。陶瓷材料具有高Q值、高自谐频率。高精度、高可靠性。单面封装,较SDWL-C系列厚度更薄。应用:通讯设备、无线模块的高频线路。移动电话、智能手表等便携式电子设备
    数据手册
    • 10+

      ¥0.1864
    • 100+

      ¥0.1821
    • 300+

      ¥0.1792
    • 1000+

      ¥0.1763
  • 订货
  • 特性:小尺寸,可表面贴装。陶瓷材料具有高Q值、高自谐频率。高精度、高可靠性。单面封装,较SDWL-C系列厚度更薄。应用:通讯设备、无线模块的高频线路。移动电话、智能手表等便携式电子设备
    数据手册
    • 10+

      ¥0.1864
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      ¥0.1821
    • 300+

      ¥0.1792
    • 1000+

      ¥0.1763
  • 订货
  • 特性:小尺寸,可表面贴装。陶瓷材料具有高Q值、高自谐频率。高精度、高可靠性。单面封装,较SDWL-C系列厚度更薄。应用:通讯设备、无线模块的高频线路。移动电话、智能手表等便携式电子设备
    数据手册
    • 10+

      ¥0.1864
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      ¥0.1821
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      ¥0.1792
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      ¥0.1763
  • 订货
  • 特性:小尺寸,可表面贴装。陶瓷材料具有高Q值、高自谐频率。高精度、高可靠性。单面封装,较SDWL-C系列厚度更薄。应用:通讯设备、无线模块的高频线路。移动电话、智能手表等便携式电子设备
    数据手册
    • 10+

      ¥0.1864
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      ¥0.1821
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      ¥0.1792
    • 1000+

      ¥0.1763
  • 订货
  • 此款线性稳压器输入最大电压18V,输出3.3V,最大输出电流1A,广泛应用于各种消费电子、通信设备、工控系统、嵌入式系统、以及移动设备中,为微处理器、无线模块、存储器等提供稳定的电源供应
    • 10+

      ¥0.1966
    • 100+

      ¥0.1923
    • 300+

      ¥0.1894
  • 有货
  • 特性:小尺寸,可表面贴装。陶瓷材料具有高Q值、高自谐频率。高精度、高可靠性。单面封装,较SDWL-C系列厚度更薄。应用:通讯设备、无线模块的高频线路。移动电话、智能手表等便携式电子设备
    数据手册
    • 10+

      ¥0.1966
    • 100+

      ¥0.1923
    • 300+

      ¥0.1894
    • 1000+

      ¥0.1865
  • 订货
  • 特性:小尺寸,可表面贴装。陶瓷材料具有高Q值、高自谐频率。高精度、高可靠性。单面封装,较SDWL-C系列厚度更薄。应用:通讯设备、无线模块的高频线路。移动电话、智能手表等便携式电子设备
    数据手册
    • 10+

      ¥0.1966
    • 100+

      ¥0.1923
    • 300+

      ¥0.1894
    • 1000+

      ¥0.1865
  • 订货
  • 特性:小尺寸,可表面贴装。陶瓷材料具有高Q值、高自谐频率。高精度、高可靠性。单面封装,较SDWL-C系列厚度更薄。应用:通讯设备、无线模块的高频线路。移动电话、智能手表等便携式电子设备
    数据手册
    • 10+

      ¥0.1966
    • 100+

      ¥0.1923
    • 300+

      ¥0.1894
    • 1000+

      ¥0.1865
  • 订货
  • 特性:小尺寸,可表面贴装。陶瓷材料具有高Q值、高自谐频率。高精度、高可靠性。单面封装,较SDWL-C系列厚度更薄。应用:通讯设备、无线模块的高频线路。移动电话、智能手表等便携式电子设备
    • 10+

      ¥0.2003
    • 100+

      ¥0.1957
    • 300+

      ¥0.1926
  • 有货
  • 特性:小尺寸,可表面贴装。陶瓷材料具有高Q值、高自谐频率。高精度、高可靠性。单面封装,较SDWL-C系列厚度更薄。应用:通讯设备、无线模块的高频线路。移动电话、智能手表等便携式电子设备
    数据手册
    • 10+

      ¥0.2071
    • 100+

      ¥0.2027
    • 300+

      ¥0.1999
  • 有货
  • 特性:小尺寸,可表面贴装。陶瓷材料具有高Q值、高自谐频率。高精度、高可靠性。单面封装,较SDWL-C系列厚度更薄。应用:通讯设备、无线模块的高频线路。移动电话、智能手表等便携式电子设备
    数据手册
    • 10+

      ¥0.2071
    • 100+

      ¥0.2027
    • 300+

      ¥0.1999
  • 有货
  • 特性:小尺寸,可表面贴装。陶瓷材料具有高Q值、高自谐频率。高精度、高可靠性。单面封装,较SDWL-C系列厚度更薄。应用:通讯设备、无线模块的高频线路。移动电话、智能手表等便携式电子设备
    数据手册
    • 10+

      ¥0.2071
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      ¥0.2027
    • 300+

      ¥0.1999
    • 1000+

      ¥0.197
  • 订货
  • 特性:小尺寸,可表面贴装。陶瓷材料具有高Q值、高自谐频率。高精度、高可靠性。单面封装,较SDWL-C系列厚度更薄。应用:通讯设备、无线模块的高频线路。移动电话、智能手表等便携式电子设备
    数据手册
    • 10+

      ¥0.2071
    • 100+

      ¥0.2027
    • 300+

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    • 1000+

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