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NodeMCU-Ai-M62-M2-I-Kit_V1.1-BLIFN4OD-ComboAT中间件常规固件V4.18_P1.1.3-接入IPEX天线-无其它要求-静电袋

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型号：Ai-M62-13-Kit 编号：C22365146

封装：插件,49.7x25.4mm

NodeMCU-Ai-M62-13-Kit_V1.0-BLIFN4-ComboAT中间件常规固件V4.18_P1.1.3-接入板载天线-无其它要求-静电袋

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型号：Ai-M62-32S-Kit 编号：C22365145

封装：插件,55x25.4mm

NodeMCU-Ai-M62-32S-Kit_V1.0-BLIFN4-ComboAT中间件常规固件V4.18_P1.1.3-接入板载天线-无其它要求-静电袋

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型号：TP1107-MK20 编号：C42377065

封装：SMD,36x21mm

品牌：techphant(技象科技)

TP1107-MK20模组

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型号：LORA-CC68-868MHz-TCXO 编号：C5126742

封装：SMD,16x16mm

LoRaCC68 -868MHz-TCXO无线模块采用了Semtech公司的LLCC68芯片来设计，结合高精度晶振，超低接收电流和休眠电流,0.5ppm工业级TCXO温补晶振有屏蔽罩无铅工艺生产和测试，均符合RoHS和Reach的标准已通过CE认证

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型号：LORA-CC68-433MHz-TCXO 编号：C5126744

封装：SMD,16x16mm

LoRaCC68 -433MHz-TCXO无线模块采用了Semtech公司的LLCC68芯片来设计，结合高精度晶振，超低接收电流和休眠电流,0.5ppm工业级TCXO温补晶振有屏蔽罩无铅工艺生产和测试，均符合RoHS和Reach的标准

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型号：EC600KCNLC-I03-SNNSA 编号：C36911433

封装：SMD,22.9x21.9mm

品牌：Quectel(移远)

Quectel EC600K-CN是一款专为M2M和IoT领域而设计的LTE Cat 1 bis无线通信模块，支持最大下行速率10 Mbps和最大上行速率5 Mbps。同时，在封装上兼容Quectel EC600M系列、EC600E-CN、EC600N-CN、EC600G系列和EC600U系列模块。内置丰富的网络协议，集成多个工业标准接口，并支持多种驱动和软件功能（如Windows 7/ 8/8.1/ 10/ 11、Linux、Android等操作系统下的USB转串口驱动），极大地拓展了其在M2M和IoT领域的应用范围。

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型号：E07-400T10S 编号：C5189418

封装：SMD,26x16mm

CC1101 MSP430FR2433低功耗开源无线射频模块支持RSSI/LQI

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型号：RSM485ECHT 编号：C404243

封装：DIP-8

RS-485 高速,增强型,5V

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型号：CTM1051KAT 编号：C404256

封装：DIP-7

高速 CAN 隔离收发器 3.3V

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型号：E28-2G4M20SX 编号：C42377415

封装：SMD,20x15mm

E28-2G4M20XX是2.4GHz射频收发模块，发射功率100mW，通信距离远，具有极低的低功耗模式流耗。此模块为小体积贴片型（引脚间距1.27mm），模块自带高性能PCB板载天线，采用52MHz工业级高精度低温漂有源晶振，保证其工业特性和稳定性能。采用Semtech公司的SX1281射频芯片，此芯片包含多样的物理层以及多种调制方式，如LORA、FLRC、GFSK，并可兼容蓝牙协议。

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型号：A7670C-LANV 编号：C7503861

封装：-

品牌：SIMCOM(芯讯通无线科技)

4G模块 4G CAT 国内版本，无分集，无GNSS，模拟语音，32Mb，1606C

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型号：E108-GN02S 编号：C53145051

封装：SMD

高集成度、低功耗、低成本的多模卫星定位导航芯片，体积小、功耗低，可用于车载导航、智能穿戴、无人机等GNSS定位的应用中。而且提供了和其他模块厂商兼容的软、硬件接口，大幅减少了用户的开发周期支持BDS/GPS/GLONAS。

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型号：E70-900T14S 编号：C2980724

封装：SMD,16x26mm

433无线模块射频CC1310/CC1101收发双核ARM控制器RFID支持Modbus

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型号：Ai-M62-12F-Kit_V1.0 编号：C5440771

封装：-

新一代Wi-Fi6产品，支持低功耗保连。320MHz的处理内核,大缓存，大存储。丰富的外设接口，支持USB2.0,支持100万摄像头，驱动480*480分辨率的屏。可广泛应用于智能小网关、低功耗摄像头、智能电家、运动健康等等业。

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型号：MKE04Z128VLH4R 编号：C2056607

封装：LQFP-64(10x10)

品牌：NXP(恩智浦)

特性：工作特性: 电压范围：2.7至5.5V。闪存写入电压范围：2.7至5.5V。温度范围（环境）：-40至105℃。高达48 MHz Arm Cortex-M0+内核。单周期32位x 32位乘法器。单周期I/O访问端口

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型号：EWM220M-900T22S 编号：C52160437

封装：SMD,20x14mm

全新一代的LoRa无线串口模块（UART）。具有多种传输方式，工作在850.125~930.125MHz频段（默认868/915MHz），LoRa扩频技术，TTL电平输出，兼容3.3V与5V的IO口电压。该LoRa模块具有传输距离远，速度快，功耗低，尺寸小，性价比高；支持空中唤醒、载波监听、通信密钥等功能，支持分包长度设定，可提供定制开发服务。

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型号：TD501DCAN 编号：C404265

封装：DIP-7

通用CAN隔离收发模块 5V

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型号：RC12-B0 编号：C5632114

封装：SMD,24.4x21.6mm

品牌：EXTREME POWER(瑞杰创新)

UBLOX定位模组

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型号：WC-PD25C012C 编号：C7543791

封装：-

品牌：Winchen(威勤)

符合IEEE802.3 at标准，工业级设计标准，隔离电压1500V，采用市场主流大品牌主控芯片设计,专业研发生产PoE模块10余年，高可靠性能，稳定供货。

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型号：WC-PD13K120A 编号：C7543784

封装：-

品牌：Winchen(威勤)

符合IEEE802.3 af标准，工业级设计标准，隔离电压1500V，采用市场主流大品牌主控芯片KTA1136设计,专业研发生产PoE模块10余年，高可靠性能，稳定供货。

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￥37.76
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型号：AX101.NGWG.NV,999CV1 编号：C33545960

封装：BGA

品牌：Intel/Altera

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￥37.1

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型号：E73-2G4M08S1EX 编号：C2903762

封装：-

nRF52833 ，8dBm，支持蓝牙5.1测向功能、低功耗蓝牙soc

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￥36.55

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型号：QCA6410-AL3C-R 编号：C39607879

封装：-

品牌：Qualcomm

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￥39.04

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型号：MKE02Z64VLH4R 编号：C2054710

封装：LQFP-64(10x10)

品牌：NXP(恩智浦)

特性：工作电压范围：2.7至5.5V。闪存写入电压范围：2.7至5.5V。温度范围（环境）：-40至105℃。高达40 MHz Arm Cortex-M0+内核和高达20 MHz总线时钟。单周期32位x 32位乘法器。单周期I/O访问端口

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￥40.32
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型号：TD502D232H 编号：C49260966

封装：插件

是高速双通道隔离RS-232收发器，适用于双向数据通信，最大波特率为115200bps。该收发器内部集成了隔离式DC/DC转换器，仅需单电源即可实现控制器与RS-232收发器之间的电气隔离，最大隔离电压可达2500VDC，无需配置隔离电源，方便用户应用。

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型号：E180-ZG120A 编号：C518907

封装：SMD,17.5x28.7mm

ZigBee3.0模块EFR32智能家居模块2.4G无线组网透传模块TouchLinkZigBee3.0网络自愈功能

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型号：RF4432PRO-433 编号：C5356654

封装：SMD

采用 Silicon Lab 的 si4432 芯片已过CE认证工作温度范围：-40 ～ +85°C 可配置数据包结构天线自动匹配及双向开关控制频率433MHZ

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型号：GPS01-ZK 编号：C5356634

封装：SMD,10.1x9.9mm

支持 BDS/GPS/GLONASS/QZSS/SBAS 三模 GPS 模块，全面支持北斗三信号，、抗干扰强、低功耗

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型号：E310-900T23D 编号：C5189426

封装：SMD,36x21mm