移动通信模块_厂家_价格_品牌_库存

2.4GHz直接插入式无线模块，最大传输功率为100mW，内置PCB天线。在原有基础上内置功率放大器（PA）和低噪声放大器（LNA），使最大传输功率达到100mW，同时进一步提高接收灵敏度，与无功率放大器和低噪声放大器的产品相比，整体通信稳定性有了很大提高。该产品采用工业级高精度16MHz晶体振荡器。由于是纯射频收发模块，需要使用MCU驱动或专用SPI调试工具。

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型号：E07-900T10S 编号：C5189419

封装：SMD,26x16mm

CC1101 MSP430FR2433低功耗开源无线射频模块支持RSSI/LQI

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型号：CNS-RXC11-433M 编号：C45384928

封装：插件

品牌：Dream CNS(创新星)

ASK带解码接收模块，固定码和学习码均可学习，抗干性强，出口款

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型号：CNS-RXC11-315M 编号：C45384927

封装：插件

品牌：Dream CNS(创新星)

ASK带解码接收模块，固定码和学习码均可学习，抗干性强，出口款

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型号：E29-400M22S 编号：C5844206

封装：20x14x2.8mm

无线模块基于磐启微新一代国产射频芯片PAN3031为核心自主研发的超小体积并适用于433MHz、470MHz贴片式ChirpIoTTM无线模块。由于其采用全新的ChirpIoT 扩频技术，在抗干扰性能、通信距离都远超现在的FSK、GFSK调制方式的产品。该无线模块主要针对智能家庭、无线抄表、科研和医疗以及中远距离无线通信设备，使用工业级高精度32MHz晶振。

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型号：E290-400M20S(3029) 编号：C52160455

封装：SMD,20x14mm

基于磐启微新一代国产PAN3029射频芯片为核心的高性能并适用于433MHz、470MHz频段的贴片式ChirpIoT™无线模块。采用全新的ChirpIoT™调制技术，在抗干扰性能、通信距离都远超现在的FSK、GFSK调制方式的产品。该全国产LoRa模块主要针对智能家庭、无线抄表、科研和医疗以及中远距离无线通信设备，使用工业级高精度32MHz晶振。

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型号：E290-400MM20S(3029) 编号：C52160459

封装：SMD,10x10mm

基于磐启微新一代国产PAN3029射频芯片为核心的高性能并适用于433MHz、470MHz频段的贴片式ChirpIoT™无线模块。采用全新的ChirpIoT™调制技术，在抗干扰性能、通信距离都远超现在的FSK、GFSK调制方式的产品。该全国产LoRa模块主要针对智能家庭、无线抄表、科研和医疗以及中远距离无线通信设备，使用工业级高精度32MHz晶振。

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型号：Ai-M62-M01L(BLIFN4ID) 编号：C41368040

封装：SMD,20x16mm

Ai-M62-M01L_V1.0-BLIFN4ID-2329号ComboAT中间件常规固件V4.18_P1.1.3-0824号常规丝印-接入IPEX天线-无其它要求-编带

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型号：RAK11160-8-SM-I 编号：C49297213

封装：-

品牌：RAK(瑞科慧联)

WisDuo Module for LoRaWAN RAK11160 /With IPEX/800MHz for EU868/IN865/RU864

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型号：Hi-07SL 编号：C2979978

封装：SMD

采用海思低功耗芯片，行业领先的射频性能，通过了华为连接S标认证。应用于华为智选产品及其他智能家居、智能家电、工农牧林等行业

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型号：Ai-M61-32S-KIT(ALL) 编号：C22365153

封装：插件,59.8x25mm

NodeMCU-Ai-M61-32S-Kit_V1.1-BLIFN8IR4All-ComboAT中间件常规固件V4.18_P1.1.2-接入板载天线-无其它要求-静电袋

单价：
￥25 / 个

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型号：RF-BM-S02A 编号：C3039572

封装：-

品牌：RF-STAR(信驰达)

RF-BM-S02A蓝牙模块是基于CC2541芯片研发的低功耗蓝牙(BLE)射频模块，可广泛应用于短距离无线通信领域。具有功耗低、体积小、传输距离远、抗干扰能力强等特点。模块配备高性能蛇形天线，采用半孔形式硬件接口设计。

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型号：ESP32-WROOM-32E-H4 编号：C3013935

封装：SMD,25.5x18mm

品牌：ESPRESSIF(乐鑫)

命名更改，4MB即H4，为尾缀，模组丝印更改为H4，H为高温105°C，软硬件无更改

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型号：CTM8251T 编号：C404255

封装：DIP-7

品牌：Taisko(台思科)

高速CAN隔离收发模块系列CTM8251AT/CTM8251T，是一款集成隔离电源，信号隔离芯片，CAN收发芯片于一体的CAN总线收发模块。产品的主要功能是将逻辑电平转换为CAN总线的差分电平，实现信号隔离；产品自带定压隔离电源，可实现2500VDC的电气隔离，并具有高ESD保护功能。产品可方便地嵌入用户设备，使设备轻松实现CAN总线网络的连接功能。

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型号：A7680C-LNNY 编号：C22466529

封装：SMD,17.6x15.7mm

A7680C模块可支持LTE-TDD 和LTE-FDD。用户可以灵活选用不同型号的模块以满足多样化的市场需求。模块的尺寸只有17.6x15.7x2.1mm，几乎可以满足所有M2M应用中的对空间尺寸的要求，例如车载，计量，安防，路由，无线POS，移动计算设备，PDA，平板电脑等。

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型号：FCU760KAAMD 编号：C19270367

封装：SMD,13x12.2mm

品牌：Quectel(移远)

RF WiFi6,双频,单天线,13*12

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型号：MKE04Z64VLK4R 编号：C2056632

封装：LQFP-80(14x14)

品牌：NXP(恩智浦)

特性：工作特性: 电压范围：2.7至5.5V。闪存写入电压范围：2.7至5.5V。温度范围（环境）：-40至105℃。高达48 MHz Arm Cortex-M0+内核。单周期32位x 32位乘法器。单周期I/O访问端口

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型号：A7680C-LNNV 编号：C45911297

封装：SMD,17.6x15.7mm

是一款超小、超薄的LTE Cat 1模块，支持LTE-TDD/LTE-FDD无线通信制式。该产品支持最大下行速率10Mbps和最大上行速率5Mbps。采用了以往经典2G产品的LCC + LGA封装尺寸，实现了经典2G产品向LTE产品的平滑切换，极大方便了客户对尺寸紧凑而又功能齐全的终端产品的设计需求。内置了多种网络协议，支持多种主流软件操作系统的驱动（Windows，Linux和Android等操作系统主流版本的USB驱动）和软件功能

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型号：TD501D485 编号：C404263

封装：DIP-8

品牌：Taisko(台思科)

单路RS485隔离收发模块

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型号：TD501D232H 编号：C49260964

封装：插件

品牌：Taisko(台思科)

是高速单通道隔离RS-232收发器，适用于双向数据通信，最大波特率为115.2kbps。该收发器内部集成了隔离式DC/DC转换器，只需单电源即可实现控制器与RS-232收发器之间的电气隔离，最大隔离电压可达2500VDC，无需配置隔离电源，方便用户应用。由于控制地和总线地完全隔离，可承受较高共模电压。内部集成的防静电功能组件通过了IEC61000-4-2空气放电测试，人体模型（HBM）的ESD保护能力超过±15kV。采用双列直插DIP8封装，具有尺寸小、集成度高的特点。

1+
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型号：E23-433M13S 编号：C108570

封装：SMD

基于SX1212的433MHz射频模块，功率20mW，收发一体，IPX射频接口，超低接收电流，采用12.8MHz晶振；SPI接口，小体积贴片型，目前已经稳定量产，并适用于多种应用场景。

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型号：Ra-01S 编号：C724871

封装：SMD,17x16mm

用于超远距离扩频通信，其无线电芯片 SX1268 主要使用 LoRa 远程调制解调器进行超远距离扩频通信。具有很强的抗干扰能力，可将电流消耗降至最低。采用 SEMTECH 的 LoRa 专利调制技术，SX1268 具有超过 -148dBm 的高灵敏度、+22dBm 的功率输出、长传输距离和高可靠性。同时，与传统调制技术相比，LoRa 调制技术在抗阻塞和选择方面也具有明显优势，解决了传统设计方案无法同时兼顾的距离、抗干扰和功耗问题。

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型号：A7670C-LANS 编号：C18548274

封装：SMD,24x24mm

4G模组 CAT1,国内版本，无分集，无GNSS，模拟语音，64Mb，1606S

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型号：SIM65M 编号：C7495025

封装：SMD,10.1x9.7mm