GPS通信模块_厂家_价格_品牌_库存

特性：工作特性:电压范围：1.71至3.6V。闪存写入电压范围：1.71至3.6V。温度范围（环境）：-40至105℃。时钟:3至32MHz晶体振荡器

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型号：E22-400T22S 编号：C2903765

封装：SMD,26x16mm

品牌：EBYTE(亿佰特)

亿佰特lora模块SX1268串口收发433m自动组网物联网通讯低功耗射频

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型号：BMD-300-A-R 编号：C6752754

封装：-

品牌：U-BLOX

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型号：MFRC523-SENSOR-SPI 编号：C48994863

封装：-

品牌：Forsinve(福芯微)

内置NFC读写卡芯片MFRC52202HN1,IIC接口，可读写TypeA卡和TypeB卡，可提供开发资料。

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型号：NORA-B206-00B 编号：C42859754

封装：SMD

品牌：U-BLOX

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型号：USB TO RS485 编号：C5452423

封装：-

品牌：Waveshare(微雪电子)

工业级 USB 转 RS485 转换器，采用 FT232RL 和 SP485EEN 两款原装进口的芯片方案，通信稳定，适用于各种通信要求较高的工控设备或应用。支持USB转RS485通信。采用 FT232RL和SP485EEN两款原装进口芯片，通信高速、稳定、可靠、兼容性好。板载 TVS(瞬态电压抑制管)，可有效抑制电路中的浪涌电压和瞬态尖峰电压，防雷防静电。板载自恢复保险丝和保护二极管，可确保电流和电压稳定输出，防过流过压，提高抗冲击能力。板载 3 个 LED 指示灯，方便查看电源和信号收发状态。

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型号：CTM8251KAD 编号：C780080

封装：DIP-12

隔离 CAN-bus 收发器，双路隔离 CAN

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型号：RSM3422 编号：C91258

封装：DIP,19.9x16.9mm

嵌入式隔离 RS-422 收发器

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型号：USB3300 USB HS Board 编号：C5374677

封装：-

品牌：Waveshare(微雪电子)

USB HS PHY，基于ULPI接口的USB HS PHY，USB3300，MIC2075-1BM，ULPI接口。

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型号：MK10DX128VLK7 编号：C1339995

封装：FQFP-80(12x12)

特性：工作特性:电压范围：1.71至3.6V。闪存写入电压范围：1.71至3.6V。温度范围（环境）：-40至105℃。时钟:3至32MHz晶体振荡器

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型号：MGM260PD32VNA2 编号：C44998385

封装：-

品牌：SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)

是一款安全、高性能的无线模块，针对 2.4 GHz 网状网络的电池和有线供电物联网设备的需求进行了优化。基于强大的 Series 2 EFR32MG26 SoC，该模块支持 802.15.4（Zigbee、OpenThread）和低功耗蓝牙连接，提供卓越的 RF 性能和能源效率、AI/ML 硬件加速器、业界领先的安全库技术以及一系列满足物联网应用不断变化需求的功能。该模块提供了强大且完全可升级的软件栈、全球法规认证、先进的开发和调试工具以及文档，简化并缩短了终端产品的开发周期，有助于加快产品上市时间。

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型号：MKS22FN256VLH12 编号：C1342294

封装：LQFP-64(10x10)

产品基于ARM Cortex-M4处理器，具备低功耗和高内存密度，采用多种封装形式。该设备提供120 MHz的性能，集成了单精度浮点单元（FPU）。嵌入式闪存内存大小从128 KB到256 KB不等。此外，还包含USB FS OTG 2.0（无晶体功能）、FlexCAN（支持ISO 11898-1标准和CAN 2.0 B协议规范）、FlexIO（高度可配置模块，支持多种协议）等。

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型号：ATWILC1000-MR110UB 编号：C610417

封装：SMD-28P

ATWILC1000-MR110xB模块是一款低功耗的IEEE 802.11 b/g/n物联网（IoT）模块，特别针对低功耗物联网应用进行了优化。该模块具有小尺寸（21.7毫米x14.7毫米x2.1毫米），并完全集成了功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）、发射/接收（T/R）开关和电源管理。ATWILC1000-MR110PB包含一个PCB天线，而ATWILC1000-MR110UB则包含一个用于外接天线的U.FL连接器。凭借先进的安全性，它能够与使用无线局域网802.11 B/G/N接入点的各种厂商设备互操作。该模块提供串行外设接口（SPI）和安全数字输入输出（SDIO）以与主机控制器接口。

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型号：RN4020-V/RMBEC133 编号：C638592

封装：SMD

提供了用于实现低功耗蓝牙4.1解决方案的高度集成解决方案。先进的命令接口可快速推向市场。该模块符合蓝牙规范版本4.1，集成了RF、基带控制器和命令API处理器，是一个完整的低功耗蓝牙解决方案。可与超低成本微控制器配合使用，用于智能低功耗蓝牙应用。对于简单的传感器应用，其内部脚本功能可在无需外部主机MCU或软件开发工具的情况下实现基本功能。

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型号：WH-G405tf-DE 编号：C2833607

封装：SMD,32x29mm

品牌：USR(有人物联网)

WH-G405tf 是一款体积小巧，功能丰富的M2M 4G 产品，适用于移动、联通、电信4G 和移动、联通3G 和2G 网络制式。以“透传”作为功能核心，高度易用性，用户可方便快速的集成于自己的系统中。该模块软件功能完善，覆盖绝大多数常规应用场景，用户只需通过简单的设置，即可实现串口到网络的双向数据透明传输。并且支持自定义注册包，心跳包等功能，支持2 路Socket 连接，支持httpd，UDC 等协议通信。具有高速率，低延时的特点。

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型号：BGM240PA22VNA3 编号：C19731212

封装：-

品牌：SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)

是一款安全、高性能的无线模块，专为运行在蓝牙网络上的电池和有线供电的物联网设备需求而优化。基于Series 2 EFR32BG24 SoC，它支持蓝牙低功耗连接，提供卓越的射频性能和能源效率、行业领先的安全技术以及面向未来的能力。提供强大且可完全升级的软件栈、全球法规认证、先进的开发和调试工具以及文档，简化并缩短了终端产品的开发周期，有助于加快其上市时间。

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型号：MK10DN512VLL10 编号：C402835

封装：LQFP-100(14x14)

ARM Cortex M4 微控制器 IC series 32 位 100MHz 512KB（512K x 8）闪存

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型号：E103-W02 编号：C108558

封装：SMD

品牌：EBYTE(亿佰特)

WiFi模块 CC3200串口转WiFi|低功耗2.4G收发无线模块|透传开发板

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型号：EC200ACNHA-N06-SNASA 编号：C5346309

封装：SMD,32x29mm

品牌：Quectel(移远)

4G LTE 模块 EC200A系列是专为M2M和IoT领域设计的LTE Cat 4无线通信模块，采用3GPP Rel. 9 LTE技术，支持最大下行速率150 Mbps和最大上行速率50 Mbps。在封装上兼容多网络制式模块，实现从3G网络向4G网络的轻松平滑过渡。包含3个型号，满足不同国家和地区的频段覆盖；向后兼容现存的GSM/GPRS/EDGE网络，确保在缺乏3G和4G网络的偏远地区也能正常工作。

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型号：VCB4828SBO-75WFR3-N 编号：C7381030

封装：DIP,33x22.9mm

品牌：MORNSUN(金升阳)

特性：宽输入电压范围：36V-75V。高效率达92%。 I/O隔离测试电压1500VDC。输入欠压保护、输出短路、过流、过压保护。工作环境温度范围：-40℃至+85℃。行业标准封装：1/16砖，符合DOSA标准。应用：通信领域，如交换机、中继器、智能通信网关、GPS同步时钟和4G/5G基站等

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￥91.67
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￥88.18

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型号：RN4020-V/RM 编号：C638589

封装：-

提供了用于实现低功耗蓝牙4.1解决方案的高度集成解决方案。先进的命令接口可快速推向市场。该模块符合蓝牙规范版本4.1，集成了RF、基带控制器和命令API处理器，是一个完整的低功耗蓝牙解决方案。可与超低成本微控制器配合使用，用于智能低功耗蓝牙应用。对于简单的传感器应用，其内部脚本功能可在无需外部主机MCU或软件开发工具的情况下实现基本功能。

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￥97.8309 ￥137.79
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型号：MGM240PB32VNN3 编号：C20432683

封装：-

品牌：SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)

是一款安全、高性能的无线模块，针对2.4 GHz网状网络的电池和有线供电物联网设备的需求进行了优化。它基于EFR32MG24 SoC系列，支持802.15.4（Zigbee、OpenThread）和蓝牙低功耗连接，提供卓越的射频性能和能源效率、支持Matter标准的智能家居连接、行业领先的安全技术以及面向未来的能力。该模块提供了强大且可完全升级的软件栈、全球监管认证、先进的开发和调试工具以及文档，简化并缩短了终端产品的开发周期，有助于加速产品上市时间。

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￥107.57
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型号：BM70BLES1FC2-0B03AA 编号：C1526220

封装：-

该模块为嵌入式应用提供低功耗蓝牙（BLE）解决方案。它符合蓝牙5核心规范，以提高物联网应用的吞吐量和安全性。还支持信标技术，以提升物联网应用的用户体验，使用户无需打开智能手机上的应用程序即可控制云端并接收数据。该模块集成了蓝牙协议栈，有不同的外形尺寸可供选择，以优化空间、成本和射频性能。其功率优化设计可最大程度降低电流消耗，延长便携式和可穿戴应用的电池寿命。

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型号：BM83SM1-00TA 编号：C6752723

封装：SMD-50P

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型号：CSM300 编号：C781333

封装：DIP-17

CSM300(A)系列隔离SPI / UART 转CAN 模块是集成微处理器、CAN 收发器、DC-DC隔离电源、信号隔离于一体的通信模块，当用户控制板上的CAN 控制器资源不够时，可以通过SPI 或UART 接口扩展出更多的CAN 总线接口。该产品可以很方便地嵌入到具有SPI 或UART 接口的设备中，在不需改变原有硬件结构的前提下使设备获得CAN 通讯接口，实现SPI 设备或UART 设备和CAN 总线网络之间的数据通讯。

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型号：NINA-B306-01B 编号：C6614837

封装：SMD-55P

品牌：U-BLOX

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型号：ZNE-100TL+ 编号：C781329

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