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ATWILC3000-MR110xA 模块是一款符合 IEEE 802.11 b/g/n 射频/基带/介质访问控制（MAC）链路控制器和蓝牙 5.0 标准的模块，专为低功耗移动应用优化。该模块支持单流 1x1 IEEE 802.11n 模式，提供高达 72 Mbps 的物理层速率。ATWILC3000-MR110xA 模块集成了功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）、发射/接收开关和电源管理功能，具有小巧的外形尺寸。ATWILC3000-MR110CA 集成了芯片天线，而 ATWILC3000-MR110UA 则增加了一个微型同轴（u.FL）连接器，用于连接外部天线。该模块在提供高性能的同时具有非常低的功耗。它包含了所有必需的电路，包括 26 MHz 晶振、电源管理单元（PMU）电路以及芯片天线或微型同轴（u.FL）射频连接器。ATWILC3000-MR110xA 模块在休眠操作时需要 32.768 kHz 时钟。该模块利用高度优化的 IEEE 802.11 蓝牙共存协议，并提供串行外设接口（SPI）和安全数字输入输出（SDIO），以便与主机控制器进行通信。

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型号：ST67W611M1A6UTR 编号：C47341702

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品牌：ST(意法半导体)

WiFi 802.11b/g/n/ax, Bluetooth v5.4, Thread Transceiver Module 2.4GHz, RF connector (-U version)

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型号：RSM3422 编号：C91258

封装：DIP,19.9x16.9mm

品牌：ZLG(致远电子)

嵌入式隔离 RS-422 收发器

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型号：BGM13S32F512GA-V3 编号：C6752894

封装：SMD-51P

品牌：SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)

支持2 Mbps、1 Mbps和编码LE蓝牙物理层。拥有512 kB闪存和64 kB RAM，能有效满足蓝牙Mesh网络内存要求。基于EFR32BG13 Blue Gecko SoC，在6.5×6.5 mm的封装中，提供强大的RF性能、低能耗、多种MCU外设、各地区和国家的法规测试证书，以及简化的开发体验。与认证软件栈和强大工具配合，可减少添加蓝牙5.0或蓝牙Mesh连接所需的面积、工程工作量和开发成本，加速产品上市时间。

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型号：BM70BLES1FC2-0B03AA 编号：C1526220

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品牌：MICROCHIP(美国微芯)

该模块为嵌入式应用提供低功耗蓝牙（BLE）解决方案。它符合蓝牙5核心规范，以提高物联网应用的吞吐量和安全性。还支持信标技术，以提升物联网应用的用户体验，使用户无需打开智能手机上的应用程序即可控制云端并接收数据。该模块集成了蓝牙协议栈，有不同的外形尺寸可供选择，以优化空间、成本和射频性能。其功率优化设计可最大程度降低电流消耗，延长便携式和可穿戴应用的电池寿命。

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型号：BGT60UTR11AIPXUMA1 编号：C21230524

封装：BGA-28(4x4)

品牌：Infineon(英飞凌)

是一款60 GHz雷达传感器，封装内有1个发射和1个接收U形开槽贴片天线。5.6 GHz超宽带允许进行具有极高分辨率的FMCW操作，可实现精确的距离测量、一维手势识别以及生命体征（如呼吸频率或心率）的测量。传感器配置和数据传输通过单个数字接口实现。使用广播模式可对连接到同一总线的多个设备进行配置和触发。设备特定的可编程唤醒时间允许进行时域复用雷达帧。集成状态机可实现独立实时数据采集，无需与处理器交互。三种电源模式选项让用户在性能和功耗优化之间拥有充分的灵活性。

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型号：FSV95XX-MAIN-SPI 编号：C41380156

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品牌：Forsinve(福芯微)

内置STM32系列MCU,配合FSV95XX-SENSOR-SPI接口DEMO板，可读写TpyeA、TypeB卡和Felica卡

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型号：E103-W02 编号：C108558

封装：SMD

品牌：EBYTE(亿佰特)

WiFi模块 CC3200串口转WiFi|低功耗2.4G收发无线模块|透传开发板

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型号：SPSGRF-868 编号：C1526231

封装：SMD

品牌：ST(意法半导体)

Sub-GHz（868或915 MHz）低功耗可编程RF收发器模块

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型号：STM32WB1MMCH6TR 编号：C5456183

封装：LGA-77(6.5x10)

品牌：ST(意法半导体)

该产品是一款超低功耗、小尺寸、经过认证的2.4 GHz无线模块，支持蓝牙低功耗5.3。它基于STM32WB15CCY无线微控制器，凭借良好的接收器灵敏度和高输出功率信号，提供一流的射频性能。其低功耗特性可延长电池使用寿命，适用于小型纽扣电池或能量收集。该模块无需射频专业知识，是加速应用开发和降低相关成本的最佳选择，且模块的协议栈完全免版税。

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型号：HLK-7688A 编号：C209919

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品牌：HI-LINK(海凌科)

MT7688AN芯片，支持Linux和openwrt版本，128M内存，接口丰富

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型号：VCB4828SBO-75WFR3-N 编号：C7381030

封装：DIP,33x22.9mm

品牌：MORNSUN(金升阳)

特性：宽输入电压范围：36V-75V。高效率达92%。 I/O隔离测试电压1500VDC。输入欠压保护、输出短路、过流、过压保护。工作环境温度范围：-40℃至+85℃。行业标准封装：1/16砖，符合DOSA标准。应用：通信领域，如交换机、中继器、智能通信网关、GPS同步时钟和4G/5G基站等

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型号：CSM300 编号：C781333

封装：DIP-17

品牌：ZLG(致远电子)

CSM300(A)系列隔离SPI / UART 转CAN 模块是集成微处理器、CAN 收发器、DC-DC隔离电源、信号隔离于一体的通信模块，当用户控制板上的CAN 控制器资源不够时，可以通过SPI 或UART 接口扩展出更多的CAN 总线接口。该产品可以很方便地嵌入到具有SPI 或UART 接口的设备中，在不需改变原有硬件结构的前提下使设备获得CAN 通讯接口，实现SPI 设备或UART 设备和CAN 总线网络之间的数据通讯。

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型号：TESEO-LIV3R 编号：C2970256

封装：SMD-18P

品牌：ST(意法半导体)

Teseo ROM GNSS模块

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型号：FSV9563 DEMO 编号：C41380157

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品牌：Forsinve(福芯微)

内置全协议芯片FSV9563及STM32系列MCU

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型号：RAk4630-8-SM-I 编号：C32315253

封装：SMD,23x15mm

品牌：RAK(瑞科慧联)

该产品是一款低功耗、远距离收发模块，采用Nordic nRF52840 MCU，支持蓝牙5.0（低功耗蓝牙）以及Semtech最新的SX1262 LoRa收发器。此模块符合LoRaWAN 1.0.3的A、B、C类规格，还支持LoRa点对点（P2P）通信模式，可快速实现自定义LoRa网络。凭借其双射频通信能力（LoRa + BLE），该模块适用于各种物联网应用，包括家庭自动化、传感器网络、楼宇自动化和各种物联网网络场景。产品的默认固件基于RUI3（RAK无线统一接口）构建，通过RUI API开发自定义固件，可将其作为独立模块轻松使用

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型号：MRF24J40MA-I/RM 编号：C641083

封装：SMD,1.1x0.7mm

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

特性：IEEE Std. 802.15.4™ 兼容 RF 收发器。支持 ZigBee、Mivix、Mivix PGP 和专有无线网络协议。小尺寸：0.7°×1.1° (17.8 mm x 27.9 mm)，可表面贴装。集成晶体、内部稳压器、匹配电路和 PCB 天线。易于集成到最终产品，减少产品开发时间，更快推向市场。获得美国 (FCC)、加拿大 (IC) 和欧洲 (ETSI) 的无线电法规认证。与 Microchip 微控制器系列 (PIC16F、PIC18F、PIC24F/H、dsPIC33 和 PIC32) 兼容。可达 400 英尺范围

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型号：WC-PD60B120A 编号：C2848082

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品牌：Winchen(威勤)

符合IEEE802.3 bt标准，工业级设计标准，隔离电压1500V，采用市场主流大品牌主控芯片TPS2373-4设计,专业研发生产PoE模块10余年，高可靠性能，稳定供货。

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型号：BM83SM1-00TA 编号：C6752723

封装：SMD-50P

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

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型号：UWB3000F00 编号：C19632388

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品牌：G-NiceRF(思为无线)

UWB定位测距模块是采用 Decawave 的 DW3000 IC 系列是一个完全集成的单片机超宽带（UWB）低功耗低成本收发器 IC，符合 IEEE802.15.4- 2015 和 IEEE802.15.4z（BPRF 模式）。它可以用于双向测距，TDoA 和 PDoA 系统，定位的精度为 10 厘米

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型号：SIM7600CE-T 编号：C520538

封装：SMD,30x30mm

品牌：SIMCOM(芯讯通无线科技)

SIM7600CE-T是一款SMT封装的模块，支持LTE-TDD/LTE-FDD/HSPA+/TD-SCDMA/EVDO和GSM/GPRS/EDGE等频段，支持LTE CAT4（下行速度为150Mbps）。其性能稳定，外观小巧，性价比高，可以低功耗实现SMS和数据信息的传输。SIM7600CE-T尺寸为30x30x2.9 mm，能适用于各种紧凑型产品设计需求，能满足客户的多种需求。

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型号：SIM7600G-H 编号：C5355477

封装：SMD,30x30mm

品牌：SIMCOM(芯讯通无线科技)

SIM7600 - H系列是LTE Cat 4模块，支持LTE - TDD/LTE - FDD/HSPA + /GSM/GPRS/EDGE等无线通信模式。它支持最高150Mbps的下行速率和50Mbps的上行速率。SIM7600 - H系列采用LCC1封装形式，与SIM5320/SIM5360系列（UMTS/HSPA + 模块）以及SIM7600系列（LTE模块）兼容，可实现从3G产品到LTE产品的平稳迁移，极大地方便了满足客户需求的更具兼容性的产品设计

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型号：SIM3600V3 编号：C7383541

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品牌：SILION(芯联创展)

基于IMPINJ E系列平台的新一代超高频读写模块，支持单路射频输出，最大功率27dBM，可以实现快速上机SMT贴片，提高企业生产管理效率，模块搭载的E310芯片-73dB的灵敏度使其在多标签能力上可以实现300张标签/秒的速率

单价：
￥362.53 / 个

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型号：SIM3100 编号：C7383537

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品牌：SILION(芯联创展)

基于IMPINJ E系列平台的新一代超高频读写模块，支持单路射频输出，最大功率33dBM，采用MMCX接头，模块搭载的E310芯片-73dB的灵敏度使其在多标签能力上可以实现300张标签/秒的速率

单价：
￥373.86 / 个

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型号：NUCLEO-WL55JC1 编号：C4748920

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品牌：ST(意法半导体)

单价：
￥419.89 / 个

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型号：SIM7500 编号：C7383536

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品牌：SILION(芯联创展)

基于IMPINJ E系列平台的新一代超高频读写模块，支持单路射频输出，最大功率30dBM，模块采用SMD封装，可以实现快速上机SMT贴片，提高企业生产管理效率，模块搭载的E710芯片-87dB的灵敏度使其在多标签能力上可以实现1000张标签/秒的速率

单价：
￥566.45 / 个

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型号：GT-100 编号：C42415821

封装：SMD,18x17.8mm

品牌：Furuno(古野电气)

高精度双频授时模块,1PPS/Clock*3,Holdover

单价：
￥946.45 / 个

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型号：FCM32F030RCT6 编号：C7603415

封装：LQFP-64(10x10)

品牌：FCM(闪芯微)

单片机@@超值型M0内核 FCM32F030系列采用arm Cortex-M0内核。具有高性能、低成本优势。共有包含20~64引脚、16~256KB FLASH、4~24KB SRAM、12-bit ADC、多个通用定时器以及SPI/USART/IIC等通讯接口。 FCM32F030单片机可以在 1 .8~5.5V 电源范围、 -40 至 85℃ 温度范围内工作。综合的节电模式适用于低功耗应用。 FCM32F030单片机包含多种不同硬封装，也可以根据需要提供 DIE 。根据封装的不同，包含不同的外设。这些特征使得FCM32F030 单片机非常适合宽范围应用，例如应用控制和用户接口、手持设备、A/V 接收器和数字电视、 GPS 平台、工业应用、 PLC 、警报系统、视频连接和 HVAC 。￭主频：72MHz ￭工作电压：1.7~5.5V ￭主要特性： √256KB Flash, 24KB SRAM √ 12-bit ADC √ UART*4，SPI/I2S*2，I2C*2 √ 硬件整数除法及开方运算￭主要应用： √物联网 √光模块 √马达控制 √车载 √工业 √玩具

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￥3.87
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￥3.72

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型号：LCKFB-CH340X-USB-TO-TTL-TYPE-C 编号：C49247784

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品牌：立创开发板

立创开发板串口工具 CH340X TYPE-C接口，主芯片为CH340X，送不焊接的2*5P排针

单价：
￥9.9 / 个

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型号：EWM104-BT41SP 编号：C52160460

封装：SMD,14.5x10mm

品牌：EBYTE(亿佰特)

基于蓝牙5.4版本的串口转双模蓝牙从机模块，支持SPP&BLE协议，工作在2.4GHz频段，可在BLE与经典蓝牙之间自由切换。模块最大发射功率为8dBm。块支持AT指令配置参数，操作简单快捷。通过该模块可以使传统的低端串口设备或者MCU控制的设备进行无线数据传输。是一款低成本，简单，可靠的数据传输模块。

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