GPS通信模块_厂家_价格_品牌_库存

封装：DIP,12.8x10.2mm

主要功能将是逻辑电平转换为RS-485协议的差分电平，实现信号隔离；是一款采用IC集成化技术，实现了电源隔离，信号隔离，RS-485通信和总线保护于一体的RS-485协议收发模块。产品自带定压隔离电源，具有隔离输出电源正脚，可实现2500VDC电气隔离。产品体积超小，可方便地嵌入用户设备，使设备轻松实现RS-485协议网络的连接功能。

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￥28.23
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型号：TD321D485H 编号：C185933

封装：DIP-9

品牌：MORNSUN(金升阳)

单路高速 RS485 隔离收发模块 VDC=3.15~3.45

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型号：ESP32-WROVER-B-N8R8 编号：C2973665

封装：SMD,31.4x18mm

品牌：ESPRESSIF(乐鑫)

是一款通用型Wi-Fi + Bluetooth + Bluetooth LE MCU模组，功能强大，用途广泛，可以用于低功耗传感器网络和要求极高的任务，例如语音编码、音频流和MP3解码等。模组集成了传统蓝牙、低功耗蓝牙和Wi-Fi，具有广泛的用途：Wi-Fi支持极大范围的通信连接，也支持通过路由器直接连接互联网；而蓝牙可以让用户连接手机或者广播Bluetooth LE Beacon以便于信号检测。芯片的睡眠电流小于5μA，使其适用于电池供电的可穿戴电子设备。模组支持的数据传输速率高达150Mbps，天线输出功率达到20dBm，可实现最大范围的无线通信

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型号：SKY58281-11 编号：C5348953

封装：-

品牌：SKYWORKS

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型号：M216Z-D80B 编号：C49286687

封装：LCC-24(12.2x16)

品牌：如般微

M216Z-D80B是基于中科微AT9980B芯片设计的一款高性能单北斗单模双频卫星导航接收机模组，模组集成射频前端LNA以及SAW，数字基带核心，北斗信号处理引擎，电源管理等功能。本模组支持多个北斗卫星频点，支持B1I、B1C、B2I、B3I、B2a和B2b等多个频点信号，可实现快速搜星，准确定位的效果。

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型号：LSD4RF-2R717N40 编号：C520159

封装：SMD,11.6x11.5mm

品牌：LSD(利尔达)

LSD4RF-2R717N40是新一代LORA扩频射频收发模块，体积更小，功耗更低，发射功率更高。是一款高性能物联网无线收发器，其特殊的LoRa调试方式可大大增加通信距离，可广泛应用于各种场合的短距离物联网无线通信领域。其具有体积小、功耗低、传输距离远、抗干扰能力强等特点，可根据实际应用情况有多种天线方案可供选配，模块未配置微控制芯片，主要用于客户二次开发。

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型号：VCB4815SBO-10WR3 编号：C2875904

封装：插件

品牌：MORNSUN(金升阳)

特性：宽2:1输入电压范围。高达88%的高效率。 I/O隔离测试电压1500VDC。输入欠压保护、输出短路、过流、过压保护。工作环境温度范围：-40℃至+85℃。行业标准1/16砖。应用：通信领域，如交换机、中继器、智能通信网关、GPS同步时钟和4G/5G基站

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￥33.706 ￥35.48
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型号：RSM485E 编号：C135869

封装：DIP,19.9x16.9mm

品牌：ZLG(致远电子)

RS485模块

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型号：MKE04Z64VLH4R 编号：C5201622

封装：LQFP-64(10x10)

品牌：NXP(恩智浦)

特性：工作特性:电压范围：2.7至5.5V。闪存写入电压范围：2.7至5.5V。温度范围（环境）：-40至105℃。性能:高达48MHz的Arm Cortex-M0+内核。单周期32位x 32位乘法器。单周期I/O访问端口

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￥31.9671 ￥32.29

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型号：FSV9522-SENSOR-IIC 编号：C41380147

封装：-

品牌：Forsinve(福芯微)

内置NFC读写卡芯片FSV9522,IIC接口，可读写TpyeA卡

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￥35.4
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型号：FSV9523-SENSOR-SPI 编号：C41380151

封装：-

品牌：Forsinve(福芯微)

内置NFC读写卡芯片FSV9523,SPI接口，可读写TpyeA和TypeB卡

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型号：DL-RTS1278-433M 编号：C381175

封装：SMD,17.3x17mm

品牌：DreamLNK(骏晔科技)

LoRa模块接收发射，频率433MHz，双向收发一体模块，sx1278芯片方案无线射频模块，超长距离扩频通信，抗干扰性能强,高接收灵敏度,空旷距离3km

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型号：E28-2G4M12SX 编号：C17916848

封装：SMD,17.8x15mm

品牌：EBYTE(亿佰特)

无线模块射频收发模块，通信距离远；具有极低的低功耗模式流耗。此模块为小体积贴片型(引脚间距 1.27mm)。该系列采用52MHz工业级高精度低温漂有源晶振；保证其工业特性和其稳定性能。采用Semtech公司的SX1280射频芯片，此芯片包含多样的物理层以及多种调制方式，如 LORA,FLRC,GFSK。

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￥40.16
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型号：E103-W12X 编号：C20624993

封装：SMD,16x13mm

品牌：EBYTE(亿佰特)

基于DA16200芯片SoC片上系统开发一款支持IEEE 802.11b/g/n协议标准的超低功耗WiFi模块，内置高性能ARM Cortex-M4 处理器，工作在2.4~2.4835GHz 频段，无线最大发射功率可达20dBm。模块支持AP和STA模式，支持TCP/UDP/HTTP/MQTT多种网络传输协议，可在低功耗模式下保持WIFI连接。

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型号：RF-BM-ND05 编号：C5187534

封装：SMD,24.8x15mm

品牌：RF-STAR(信驰达)

nRF52840低功耗蓝牙射频模块，具有功耗低、体积小、传输距离远、抗干扰能力强等特点，Flash 1M/RAM 256KB，采用PCB天线，支持BLE5.3、蓝牙Mesh、 Proprietary、Thread 、Zigbee、ANT 、NFC 、Matter。

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型号：E70-433NW14S 编号：C411296

封装：-

品牌：EBYTE(亿佰特)

433M星型自组网无线模块支持多节点并发一收|类SX1278数传MESH网

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型号：DL-RTS4463MA 编号：C381216

封装：-

品牌：DreamLNK(骏晔科技)

双向收发一体模块，si44463无线射频模块，超长距离扩频通信，抗干扰性能强,高接收灵敏度-121dBm,空旷距离1800米

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型号：DP2662 编号：C5380088

封装：-

品牌：SDAPO(达普)

IEEE802.3at/af，12V2A插针式POE模组,工业级耐温+无电容长寿设计

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型号：USR-WIFI232-B2 编号：C250563

封装：SMD

品牌：USR(有人物联网)

USR-WIFI232-B2 模组是一款一体化的 802.11b/g/n Wi-Fi 的模组，它提供了一种将用户的物理设备连接到Wi-Fi 无线网络上，并提供UART 串口等接口传输数据的解决方案。通过USR-WIFI232-B2 模组，传统的低端串口设备或MCU 控制的设备均可以很方便的接入WIFI 无线网络，从而实现物联网络控制与管理。该模块硬件上集成了MAC，基频芯片，射频收发单元，以及功率放大器；嵌入式的固件则支持Wi-Fi 协议及配置，以及组网的TCP/IP协议栈。

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型号：RAK3172-SIP-8-SM-NI 编号：C19818882

封装：SMD,12x12mm

品牌：RAK(瑞科慧联)

低功率长距离收发器以系统级封装形式存在，有两种型号使用不同RF输出路径以根据应用优化电流消耗。WisDuo SiP LoRa模块为长距离无线数据应用提供小尺寸、易用、低功耗的解决方案。这些模块符合LoRaWAN 1.0.3规范的A、B、C类。它们可以轻松连接到不同的LoRaWAN服务器平台，如TheThingsNetwork (TTN)、Helium、Chirpstack、Actility等

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型号：GC2400-TC014 编号：C42381972

封装：SMD,29.6x15.9mm

品牌：Silicontra(硅传科技)

LoRa 2.4G无线串口模块SX1280PA+LNA大功率透传UART无线遥控模块

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型号：DA14531MOD-00F0100C 编号：C19141372

封装：-

品牌：RENESAS(瑞萨)/IDT

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型号：EG810MEULA-I05-SNNSA 编号：C20421924

封装：SMD,17.7x15.8mm

品牌：Quectel(移远)

EG810M 系列是专为M2M 和IoT 领域而设计的LTE Cat 1 无线通信模块，支持最大下行速率10 Mbps和最大上行速率5 Mbps，超小尺寸，超高性价比。同时，在封装上兼容LTE Standard EC800E-CN、EC800G-CN、EC800M-CN、EC800K-CN 、EC800N-CN 和EG800K 系列模块。包含2 个型号：EG810M-CN 和EG810M-EU，满足不同国家和地区的频段覆盖；模块采用镭雕工艺，具有外观精美、金属质感强、散热更好、信息不容易被抹除、更能适应自动化需求等优点。

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型号：MKS22FN256VFT12 编号：C5174757

封装：QFN-48(7x7)

品牌：NXP(恩智浦)

KS2x产品系列基于ARM Cortex-M4处理器构建，具有更低的功耗和更高的存储密度，提供多种封装。该器件可通过集成的单精度浮点单元（FPU）提供120 MHz性能。嵌入式flash存储器大小为128KB至256KB。该器件还包括USB全速2.0器件，无需外部晶振；FlexCAN，支持ISO11898-1标准和CAN2.0B协议规范；FlexIO，高度可配置模块，提供多种协议支持，包括但不限于UART、LPI2C、SPI、I2S和PWM/波形生成。

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￥53.35
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￥51.0345 ￥51.55

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型号：A7670E-FASE 编号：C7435296

封装：SMD,24x24mm

品牌：SIMCOM(芯讯通无线科技)

支持LTE-FDD/GSM/GPRS/EDGE无线通信模式，最大下行速率10Mbps，上行速率5Mbps。采用LCC+LGA封装形式，与SIM7000/SIM7070系列（NB/Cat M模块）和SIM800A/SIM800F系列（2G模块）兼容，便于从2G/NB/Cat M产品向LTE Cat 1产品平滑迁移，满足客户更兼容的产品设计需求。支持多种内置网络协议和主流操作系统驱动（Windows、Linux和Android的USB驱动），软件功能、AT命令与SIM800系列模块兼容。支持BLE和GNSS，集成丰富的工业标准接口，扩展性强，适用于远程信息处理、POS机、监控设备、工业路由器和远程诊断等主要物联网应用