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代烧录 Wi-Fi&BLE 双模模组，嵌入方式：可贴可插

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￥14.5
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型号：CBLC5 编号：C2897592

封装：SMD

代烧录 Wi-Fi&BLE 双模模组，嵌入方式：直插式

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型号：ESPC3-20E-N4 编号：C19949075

封装：SMD,20x18mm

品牌：DOIT(四博智联)

模组采用ESP32-C3为核心主控，外置天线，适合小家电类产品使用

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￥14.69
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型号：CB3S 编号：C2897590

封装：SMD

代烧录 Wi-Fi&BLE 双模模组，嵌入方式：贴片

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型号：CBLC9 编号：C2897593

封装：SMD

代烧录 Wi-Fi&BLE 双模模组，嵌入方式：直插式

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型号：E103-W14 编号：C42376632

封装：SMD,14.5x10mm

品牌：EBYTE(亿佰特)

E103-W14系列产品是低功耗、高性价比的Wi-Fi&蓝牙模块，符合蓝牙5.2和IEEE 802.11b/g/n标准协议规范。模块集成完整的Wi-Fi和蓝牙应用所需的硬件和软件资源，支持AP、STA、AP+STA 3种Wi-Fi工作模式和低功耗蓝牙，适合智能家居、工业控制等低速率应用和数据采集应用。功能上，模块支持IEEE802.11b/g/n标准和蓝牙BLE5.2协议，能够做到STA和BLE从机模式同时工作，支持TCP/UDP/HTTP/MQTT多种网络传输协议等。

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型号：ESP-01 编号：C503581

封装：-

体积超小的 802.11 b/g/n Wi-Fi SOC 模块，采用低功率 32 位 CPU，可兼作应用处理器，主频最高可达 160MHz，支持 UART/GPIO 等接口，采用 DIP-8 封装，方便焊接与测试，集成 Wi-Fi MAC/BB/RF/PA/LNA，支持多种休眠模式，待机功耗低至 1.0mW，内嵌 Lwip 协议栈，支持 STA/AP/STA+AP 工作模式，支持 Smart Config/AirKiss 一键配网，串口速率最高可达 4Mbps，通用 AT 指令可快速上手，支持串口本地升级和远程固件升级（FOTA）。拥有业内极富竞争力的封装尺寸和超低能耗技术。可广泛应用于各种物联网场合，适用于家庭自动化、工业无线控制、婴儿监控器、可穿戴电子产品、无线位置感知设备、无线定位系统信号以及其它物联网应用，是物联网应用的理想解决方案。采用 DIP 封装，独特的插件封装设计，使其可以灵活的对接到已有产品中，特别适合自动化、大规模、低成本的现代化生产方式，方便应用于各种物联网硬件终端场合

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￥16.82
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￥14.26
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型号：RSBRS02AA 编号：C5441205

封装：SMD

自研芯片蓝牙模块，支持蓝牙5.0串口透传主从一体，低成本，供货稳定、交期短，国产替代首选。

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￥18.1
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￥15.37
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型号：LLCC68ZTR8-GC 编号：C42381679

封装：SMD,15x15mm

品牌：Silicontra(硅传科技)

LLCC68无线LoRa扩频868MHz无线模块

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￥18.26
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型号：DL-RTS4438A-433M 编号：C381210

封装：-

品牌：DreamLNK(骏晔科技)

双向收发一体模块，si4438无线射频模块，超长距离扩频通信，抗干扰性能强,高接收灵敏度,空旷距离1800米

1+
￥19.72
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￥15.99
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型号：Ai-M62-CBS(BLIFN4) 编号：C41368035

封装：SMD,12x12mm

Ai-M62-CBS_V1.0-BLIFN4-2329号ComboAT中间件常规固件V4.18_P1.1.3-0860号常规丝印-无其它要求-编带

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￥20.66
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￥16.13
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型号：MKE04Z128VLH4 编号：C782269

封装：LQFP-64(10x10)

品牌：NXP(恩智浦)

特性：工作电压范围：2.7至5.5V。闪存写入电压范围：2.7至5.5V。环境温度范围：-40至105℃。高达48 MHz Arm Cortex-M0+内核。单周期32位x 32位乘法器。单周期I/O访问端口

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1+
￥20.91
10+
￥17.88
30+
￥16.08

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型号：E48-433M20S 编号：C20624989

封装：SMD,20x14mm

品牌：EBYTE(亿佰特)

基于华普微电子CMT2310A芯片方案开发的纯硬件、高性价比无线数传模块。无线模块支持最大20dBm发射功率，用户可设置更低输出功率，从而降低功耗。模块工作在频段，覆盖常用的433MHz频段。模块为纯硬件射频收发模块，使用SPI接口，需要外接MCU驱动

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￥21.43
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￥18.32
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型号：DL-RXB3BV-433M 编号：C381158

封装：SMD,31x12.5mm

品牌：DreamLNK(骏晔科技)

DL-RXB3 系列是一款ASK 和FSK 通用的无线接收模组，采用国外汽车级射频无线数据接收芯片，具有超高的接收灵敏度和超强的抗干扰能力，无需外加任何电路即可做到无线信号输入到数据信号输出，其超强的性能使得很多的汽车前装厂家优选为RKE 和BCM 接收模块；用户只需要外加简单的数据解码电路，即可轻易实现无线产品的开发。

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￥22.78
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￥19.7
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型号：RF-BM-2340A2 编号：C20624105

封装：SMD,16.6x11.2mm

RF-BM-2340A2蓝牙模块是基于TI公司CC2340R5芯片研发的低功耗蓝牙(BLE)模块，具有低功耗、高性能和多协议等特性。模块采用48 MHz ARM Cortex-M0+高性能处理器，512 KB Flash、36 KB RAM，发射功率-20 到+8 dBm可调，提供10个GPIO，模块体积为11.2 mm x16.6 mm，支持BLE 5.3、 Zigbee、 SimpleLink™ TI 15.4-stack、Proprietary systems等多种协议。软件和硬件Pin to Pin兼容我司RF-BM-4044B2和RF-BM-4044B3蓝牙模块，提供蓝牙5.0串口透传固件，既适合用做串口透传模块使用，也适合客户用做主控MCU使用。

1+
￥23.55
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￥20.13
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￥18.1

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型号：ESPC5-12-H4 编号：C52139916

封装：SMD,24x16mm

品牌：DOIT(四博智联)

WiFi6 2.4&5G Zigbee3+Thread模组,ESP32-C5芯片,32Mbit Flash,PCB天线

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￥24.89
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￥21.21
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￥19.03
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￥16.83
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￥15.81

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型号：M5311 编号：C492244

封装：SMD,18x16mm

品牌：Chinamobile(中移物联网)

双频 M5311模组是一款基于MT2625平台的工业级NB-IOT无线模组。它主要应用于低功耗的数据传输业务。满足3gpp Release13标准。

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￥24.93 ￥41.55
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￥17.895 ￥35.79
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￥12.908 ￥32.27
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￥11.728 ￥29.32

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型号：RF-BM-ND08C 编号：C5441195

封装：SMD

nRF52810低功耗蓝牙模块，PCB天线，支持蓝牙5.0从机透传协议。

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1+
￥25.78
10+
￥21.54
30+
￥19.01

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型号：RF-BM-4044B3 编号：C5441201

封装：SMD

CC2640低功耗蓝牙模块模块，IPEX天线，支持蓝牙5.0从机透传协议、丰富AT指令、支持OTA升级，具有超低功耗，高性能，小尺寸等特点。

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1+
￥25.78
10+
￥21.68
30+
￥19.25

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型号：RSM3485PCHT 编号：C22439579

封装：DIP,19.5x16.5mm

品牌：HENIPER(恒浦)

主要功能将是逻辑电平转换为RS-485协议的差分电平，实现信号隔离；是一款采用IC集成化技术，实现了电源隔离，信号隔离，RS-485通信和总线保护于一体的RS-485协议收发模块。产品自带定压隔离电源，具有隔离输出电源正脚，可实现2500VDC电气隔离。产品可方便地嵌入用户设备，使设备轻松实现RS-485协议网络的连接功能。

1+
￥26.262 ￥29.18
10+
￥22.455 ￥24.95
30+
￥20.187 ￥22.43
90+
￥17.901 ￥19.89
510+
￥16.839 ￥18.71
990+
￥16.362 ￥18.18

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型号：E70-433MT14S 编号：C5333979

封装：SMD,10x10mm

品牌：EBYTE(亿佰特)

无线模块亿佰特工业CC1310芯片433M无线射频收发模块双核ARM二次开发

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1+
￥27.04
10+
￥26.38
16+
￥25.07

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型号：Ra-01SC-P 编号：C42420046

封装：SMD,17x16mm

Ra-01SC-P_V1.0-0957号常规丝印-接入半孔天线-无其它需求-编带

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￥27.08
10+
￥23.3
30+
￥21.06
100+
￥18.78

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型号：PM1201 编号：C5380089

封装：-

品牌：SDAPO(达普)

IEEE802.3af,12V1A插针式POE模组

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1+
￥27.41
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￥23.63
30+
￥21.39

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型号：BW20-12F(IPEX) 编号：C42420054

封装：SMD,24x16mm