无线通信模块_厂家_价格_品牌_库存

EG800K 系列是LTE Cat 1 无线通信模块，支持最大下行速率10 Mbps和最大上行速率5 Mbps，超小尺寸，超高性价比。同时，EG800K 在封装上兼容LTE Standard EC800E-CN、EC800G-CN、EC800M-CN、EC800N-CN、EG810M 系列和EC800K-CN 模块。EG800K 系列包含2 个型号：EG800K-CN 和EG800K-EU，满足不同国家和地区的频段覆盖；模块采用镭雕工艺，具有外观精美、金属质感强、散热更好、信息不容易被抹除、更能适应自动化需求等优点。

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￥36.52
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￥30.86
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￥27.41
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￥24.52

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型号：VG4130S433N0S1 编号：C19190326

封装：SMD,13.5x12mm

无线模块，基于 PANCHIP 的 PAN3029 高性能无线收发芯片设计，是一款体积小巧、低功耗、远距离的双向无线收发模块。PAN3029 是一款采用 Chirp-IOT 调制解调技术的低功耗远距离无线收发芯片，支持半双工无线通信，工作频段为 408～565MHz/816～1080MHz，该芯片具有高抗干扰性、高灵敏度、低功耗和超远距离等特性。该系列模块集成了所有射频相关功能和器件，用户不需要对射频电路设计深入了解，就可以使用模块轻易地开发出性能稳定、可靠性高的无线方案与无线物联网设备

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￥14.09

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型号：VG4231S433X0M1 编号：C53436419

封装：SMD,29.9x20.5mm

VG4231SxxxX0M1 系列无线模块，基于 PANCHIP 的 PAN3120 高性能无线收发芯片设计，是一款内置了功率放大器 (PA)的远距离双向 FSK 收发模块。模块支持半双工无线通信，具有高抗干扰性、高灵敏度、低功耗和远通信距离等特性。本模块在原有基础上外加了功率放大器（PA），使得最大发射功率达到 33dBm(2W)，在整体的通信距离与通讯链接预算上较普通功率模块大幅度提升。该系列模块集成了所有射频相关功能和器件，用户不需要对射频电路设计深入了解，就可以使用模块轻易地开发出性能稳定、可靠性高的无线方案与无线物联网设备。

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￥34.31
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型号：EC800ZCN01LE-2I2-SNNSA 编号：C20421934

封装：SMD,17.7x15.8mm

EC800Z-CN 是 LTE Cat 1 无线通信模块，支持最大下行速率 10 Mbps 和最大上行速率 5 Mbps，超小封装，超高性价比。同时，在封装上兼容 EC800M-CN、EC800N-CN、EC800E-CN 和 EC800G-CN 模块。内置丰富的网络协议，集成多个工业标准接口，并支持多种驱动和软件功能（如 Windows 8/ 8.1/10/ 11、Linux、Android 等操作系统下的 USB 转串口驱动），极大地拓展了其在 M2M 和 IoT 领域的应用范围。

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型号：AN3216-245 编号：C2916136

封装：1206

品牌：Rainsun(霖昱微)

特性：重量轻，薄型尺寸3.2mm(L)X1.6mm(W)X1.3mm(H)。方位角全向性。无铅。应用：2.4GHz无线通信。 2.4GHz模块

数据手册

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型号：CH592D 编号：C41417128

封装：QFN-20(3x3)

品牌：WCH(南京沁恒)

是一款集成了BLE无线通信的RISC-V MCU微控制器。片上集成了2Mbps BLE通信模块、全速USB主机和设备控制器及收发器、段式LCD驱动模块、SPI、4个串口、12通道ADC、触摸按键检测模块等丰富的外设资源。

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型号：CH592F 编号：C39831287

封装：QFN-28(4x4)

品牌：WCH(南京沁恒)

是一款集成了BLE无线通信的RISC-V MCU微控制器。片上集成了2Mbps BLE通信模块、全速USB主机和设备控制器及收发器、段式LCD驱动模块、SPI、4个串口、12通道ADC、触摸按键检测模块等丰富的外设资源。

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型号：PAN3060S490N0M1 编号：C49317794

封装：SMD,16x16mm

PAN3060SxxxN0M1 系列无线模块，基于 PANCHIP 的 PAN3060 高性能无线收发芯片设计，是一款体积小巧、低功耗、高性价比远距离双向无线收发模块。PAN3060 是一款采用 Chirp-IOT调制解调技术的低功耗远距离无线收发芯片，支持半双工无线通信，工作频段为 408～565MHz/816～1080MHz，该芯片具有高抗干扰性、高灵敏度、低功耗和超远距离等特性。

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￥14.69
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￥11.02

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型号：PAN3029S868N0S1 编号：C41420985

封装：SMD,13.5x12mm

PAN3029SxxxN0S1 系列无线模块，基于 PANCHIP 的 PAN3029 高性能无线收发芯片设计，是一款体积小巧、低功耗、远距离的双向无线收发模块。PAN3029 是一款采用 Chirp-IOT 调制解调技术的低功耗远距离无线收发芯片，支持半双工无线通信，工作频段为 408～565MHz/816～1080MHz，该芯片具有高抗干扰性、高灵敏度、低功耗和超远距离等特性。该系列模块集成了所有射频相关功能和器件，用户不需要对射频电路设计深入了解，就可以使用模块轻易地开发出性能稳定、可靠性高的无线方案与无线物联网设备

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型号：PAN3060S868N0M1 编号：C49317795

封装：SMD,16x16mm

PAN3060SxxxN0M1 系列无线模块，基于 PANCHIP 的 PAN3060 高性能无线收发芯片设计，是一款体积小巧、低功耗、高性价比远距离双向无线收发模块。PAN3060 是一款采用 Chirp-IOT调制解调技术的低功耗远距离无线收发芯片，支持半双工无线通信，工作频段为 408～565MHz/816～1080MHz，该芯片具有高抗干扰性、高灵敏度、低功耗和超远距离等特性。

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型号：PAN3060S433N0M1 编号：C41420983

封装：SMD,16x16mm

PAN3060SxxxN0M1 系列无线模块，基于 PANCHIP 的 PAN3060 高性能无线收发芯片设计，是一款体积小巧、低功耗、高性价比远距离双向无线收发模块。PAN3060 是一款采用 Chirp-IOT调制解调技术的低功耗远距离无线收发芯片，支持半双工无线通信，工作频段为 408～565MHz/816～1080MHz，该芯片具有高抗干扰性、高灵敏度、低功耗和超远距离等特性。

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型号：VG4130S868N0S1 编号：C41420979

封装：SMD,13.5x12mm

VG4130SxxxN0S1 系列无线模块，基于 PANCHIP 的 PAN3029 高性能无线收发芯片设计，是一款体积小巧、低功耗、远距离的双向无线收发模块。PAN3029 是一款采用 Chirp-IOT 调制解调技术的低功耗远距离无线收发芯片，支持半双工无线通信，工作频段为 408～565MHz/816～1080MHz，该芯片具有高抗干扰性、高灵敏度、低功耗和超远距离等特性。该系列模块集成了所有射频相关功能和器件，用户不需要对射频电路设计深入了解，就可以使用模块轻易地开发出性能稳定、可靠性高的无线方案与无线物联网设备

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型号：VG4142S490N0S1 编号：C5142534

封装：SMD,13.5x12mm

VG4142SxxxN0S1 系列无线模块，基于 PANCHIP 的 PAN3031 高性能无线收发芯片设计，是一款体积小巧、低功耗、远距离的双向无线收发模块。PAN3031 是一款采用 Chirp-IOT 调制解调技术的低功耗远距离无线收发芯片，支持半双工无线通信，工作频段为 400～510MHz/768～1020MHz，该芯片具有高抗干扰性、高灵敏度、低功耗和超远距离等特性。该系列模块集成了所有射频相关功能和器件，用户不需要对射频电路设计深入了解，就可以使用模块轻易地开发出性能稳定、可靠性高的无线方案与无线物联网设备。

数据手册

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￥15.75
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￥11.83
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型号：E07-400M10S 编号：C2965513

封装：SMD,20x14mm

基于美国德州仪器（TI）生产的 CC1101 为核心自主研发的 410-450MHz 贴片式无线模块，使用工业级高精度 26MHz 晶振。该模块主要针对智能家庭、工业、科研和医疗以及短距离无线通信设备。可提供对数据包处理、数据缓冲、突发传输、接收信号强度指示(RSSI)、空闲信道评估(CCA)、链路质量指示以及无线唤醒(WOR)的广泛硬件支持。

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￥19.81
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￥15.01

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型号：E32-400M20S 编号：C2965514

封装：SMD,20x14mm

基于美国 Semtech 生产的 SX1278 为核心自主研发的超小体积的410/493MHz 贴片式 LoRa无线模块，使用工业级高精度 32MHz 晶振。由于其采用先进的 LoRa调制技术，在抗干扰性能、通信距离都远超现在的 FSK、GFSK 调制方式的产品。该模块主要针对智能家庭、无线抄表、科研和医疗以及中远距离无线通信设备。由于射频性能与元器件选型均按照工业级标准，并且该产品已获得 FCC、CE、RoHS 等国际权威认证报告。

数据手册

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￥37.74
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￥28.44
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￥25.3

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型号：E77-400M22S 编号：C5124421

封装：SMD,20x14mm

E77-400M22S是基于ST新推出的STM32WLE5CCU6（ARM Cortex-M4 + LoRa）SoC无线通信模块，具备通信远，待机功耗低，抗干扰能力强，接口资源丰富，处理能力强，外形尺寸小等特性。并适用于433/470MHz频段贴片式LoRa无线模块，使用工业级高精度32.768KHz和32MHz晶振。E77-400M22S无线通信模组需用户二次开发，可广泛应用于物联网行业，特别适合LoRaWAN的应用开发。

数据手册

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￥52.68
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￥46.14
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￥42.15
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￥37.02

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型号：PAN3031S433N0S1 编号：C22380760

封装：SMD,13.5x12mm

小尺寸PAN3031无线模块，基于 PANCHIP 的 PAN3031 高性能无线收发芯片设计，是一款体积小巧、低功耗、远距离的双向无线收发模块。PAN3031 是一款采用 Chirp-IOT 调制解调技术的低功耗远距离无线收发芯片，支持半双工无线通信，工作频段为 400～510MHz/768～1020MHz，该芯片具有高抗干扰性、高灵敏度、低功耗和超远距离等特性。该系列模块集成了所有射频相关功能和器件，用户不需要对射频电路设计深入了解，就可以使用模块轻易地开发出性能稳定、可靠性高的无线方案与无线物联网设备。

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￥15.08
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￥11.21
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￥9.68
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￥8.99
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￥8.69

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型号：VG4142S915N0S1 编号：C5142533

封装：SMD,13.5x12mm

VG4142SxxxN0S1 系列无线模块，基于 PANCHIP 的 PAN3031 高性能无线收发芯片设计，是一款体积小巧、低功耗、远距离的双向无线收发模块。PAN3031 是一款采用 Chirp-IOT 调制解调技术的低功耗远距离无线收发芯片，支持半双工无线通信，工作频段为 400～510MHz/768～1020MHz，该芯片具有高抗干扰性、高灵敏度、低功耗和超远距离等特性。该系列模块集成了所有射频相关功能和器件，用户不需要对射频电路设计深入了解，就可以使用模块轻易地开发出性能稳定、可靠性高的无线方案与无线物联网设备。

数据手册

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￥15.75
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￥13.34
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￥11.83
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￥9.11
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￥8.8

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型号：VG4142S868N0S1 编号：C5142532

封装：SMD,13.5x12mm

VG4142SxxxN0S1 系列无线模块，基于 PANCHIP 的 PAN3031 高性能无线收发芯片设计，是一款体积小巧、低功耗、远距离的双向无线收发模块。PAN3031 是一款采用 Chirp-IOT 调制解调技术的低功耗远距离无线收发芯片，支持半双工无线通信，工作频段为 400～510MHz/768～1020MHz，该芯片具有高抗干扰性、高灵敏度、低功耗和超远距离等特性。该系列模块集成了所有射频相关功能和器件，用户不需要对射频电路设计深入了解，就可以使用模块轻易地开发出性能稳定、可靠性高的无线方案与无线物联网设备。

数据手册

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￥15.75
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型号：EC801ECNLE-N01-SNNSA 编号：C45896857

封装：SMD,17.7x15.8mm

EC801E-CN 是专为M2M 和IoT 领域而设计的LTE Cat 1 无线通信模块，支持最大下行速率10 Mbps 和最大上行速率5 Mbps，超小封装，超高性价比。同时，在封装上兼容EC800M-CN、EC800E-CN、EC800N-CN 和EC800G-CN 模块。内置丰富的网络协议，集成多个工业标准接口，并支持多种驱动和软件功能（如Windows 8.1/ 10/11、Linux、Android等操作系统下的USB 转串口驱动），极大地拓展了其在M2M 和IoT 领域的应用范围。

1+
￥31.04
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￥26.14
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￥23.23
100+
￥20.28

有货

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型号：VG4130S433X0M1 编号：C47117735

封装：SMD,29.9x20.5mm

VG4130SxxxX0M1 系列无线模块，基于 PANCHIP 的 PAN3029 高性能无线收发芯片设计，是一款内置了功率放大器 (PA)的超远距离双向无线收发模块。PAN3029 是一款采用 Chirp-IOT 调制解调技术的低功耗远距离无线收发芯片，支持半双工无线通信，工作频段为 408～565MHz/816～1080MHz，该芯片具有高抗干扰性、高灵敏度、低功耗和超远距离等特性。本模块在原有基础上外加了功率放大器（PA），使得最大发射功率达到 33dBm(2W)，在整体的通信距离与通讯链接预算上较普通小功率模块大幅度提升。该系列模块集成了所有射频相关功能和器件，用户不需要对射频电路设计深入了解，就可以使用模块轻易地开发出性能稳定、可靠性高的无线方案与无线物联网设备。

1+
￥44.213 ￥46.54
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￥38.076 ￥40.08
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￥34.333 ￥36.14
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￥31.198 ￥32.84

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型号：A7670G-LABE 编号：C22462360

封装：SMD,24x24mm

品牌：SIMCOM(芯讯通无线科技)

A7670G是一款LTE Cat 1模块，支持LTE - FDD/TDD/GSM/GPRS/EDGE无线通信模式。它支持最高10Mbps的下行速率和5Mbps的上行速率。A7670G采用LCC+LGA封装形式，与SIM7070G兼容，可实现从2G/NB/Cat M产品向LTE Cat 1产品的平稳迁移

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￥65.34
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￥63.72

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型号：VG4142S433X0M1 编号：C2976575

封装：SMD,30x21mm

国产lora大功率无线模块，远距离通讯模块，VG4142SxxxX0M1系列无线模块，基于PANCHIP的PAN3031高性能无线收发芯片设计，是一款内置了功率放大器(PA)与低噪声放大器(LNA)的超远距离双向无线收发模块。PAN3031是一款采用Chirp-IOT调制解调技术的低功耗远距离无线收发芯片，支持半双工无线通信，工作频段为400～510MHz/768～1020MHz，该芯片具有高抗干扰性、高灵敏度、低功耗和超远距离等特性。本模块在原有基础上外加了功率放大器（PA）与低噪声放大器（LNA），使得最大发射功率达到 1W 的同时接收灵敏度也获得进一步的提升，在整体的通信距离与稳定性上较普通功率模块大幅度提升。该系列模块集成了所有射频相关功能和器件，用户不需要对射频电路设计深入了解，就可以使用模块轻易地开发出性能稳定、可靠性高的无线方案与无线物联网设备。产品主要特点：最大链路预算可达164dB 可编程配置支持带宽125KHz、250KHz、500KHz 支持扩频因子SF：7～9

数据手册

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￥23.36
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￥22.19
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￥20.44
80+
￥19.73
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￥19.41
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￥19.26

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型号：A7600C-LABE 编号：C6705018

封装：SMD,30x30mm

品牌：SIMCOM(芯讯通无线科技)

A7600C1是一款面向中国市场的LTE Cat 1模块，支持LTE-TDD/LTE-FDD/GSM/GPRS/EDGE等无线通信制式。该产品支持最大下行速率10Mbps和最大上行速率5Mbps。A7600C1采用LCC+LGA封装形式，与UMTS/HSPA±模块SIM5320/SIM5360系列，以及LTE模块SIM7600/SIM7600-H系列封装兼容，实现了3G产品向LTE产品的平滑切换，极大方便了客户端更多产品类型的兼容设计。

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￥73.49
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￥71.69

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型号：EC200ACNHA-N06-SNASA 编号：C5346309

封装：SMD,32x29mm

4G LTE 模块 EC200A系列是专为M2M和IoT领域设计的LTE Cat 4无线通信模块，采用3GPP Rel. 9 LTE技术，支持最大下行速率150 Mbps和最大上行速率50 Mbps。在封装上兼容多网络制式模块，实现从3G网络向4G网络的轻松平滑过渡。包含3个型号，满足不同国家和地区的频段覆盖；向后兼容现存的GSM/GPRS/EDGE网络，确保在缺乏3G和4G网络的偏远地区也能正常工作。

数据手册

1+
￥88.92
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￥84.22
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￥76.1
100+
￥69

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型号：RF2G80-1 编号：C54221135

封装：-

品牌：WIRELESS(维尔乐思)

RF2G80-1型无线通信模块是采用GFSK调制的2.4GHz低功耗收发模块，可通过切换收发模式来实现双向通信功能。模块具有普通收发模式，增强型收发模式（带应答），带Payload增强型收发模式等工作方式，方便用户根据的应用。如用我司WL2800系列芯片开发调试，可选用此模块调试。发射模式（0dBm）12.9mA；接收模式工作电流 10.0mA@@工作温度：-40℃-+80℃@@工作电压1.7V-3.3V 正常通信距离：空旷地50米

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￥9.96
10+
￥8.46
40+
￥7.51

有货

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型号：E32-400M30S 编号：C2965515

封装：SMD,38.5x24mm