无线通信模块_厂家_价格_品牌_库存

封装：SMD-32P

支持低功耗蓝牙无线通信的完全认证和合格模块，是交钥匙解决方案，包括板载晶体振荡器、跟踪天线、无源元件和 PSoC 4 蓝牙低功耗芯片。是可扩展和可重构的平台架构，结合了可编程和可重构的模拟和数字模块以及灵活的自动布线。包含数字可编程逻辑、高性能模数转换 (ADC)、具有比较器模式的运算放大器以及标准通信和定时外设。包括免版税的蓝牙低功耗协议栈，与蓝牙 4.2 兼容，在 11×11×1.80mm 的小封装中提供多达 25 个 GPIO

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￥68.59
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￥66.97

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型号：A7670C-MASL 编号：C2891912

封装：SMD,24x24mm

品牌：SIMCOM(芯讯通无线科技)

4G CAT1，国内版本，有GNSS，模拟语音，支持屏和摄像头，128Mb，1603E

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￥85.27
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型号：E290-400M30S(3029) 编号：C52160457

封装：SMD,38.5x24mm

品牌：EBYTE(亿佰特)

基于磐启微新一代国产PAN3029射频芯片为核心的高性能并适用于433MHz、470MHz频段的贴片式ChirpIoT™无线模块。采用全新的ChirpIoT™调制技术，在抗干扰性能、通信距离都远超现在的FSK、GFSK调制方式的产品。该全国产LoRa模块主要针对智能家庭、无线抄表、科研和医疗以及中远距离无线通信设备，使用工业级高精度32MHz晶振。

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型号：E290-400M33S(3029) 编号：C52160458

封装：SMD,38.5x24mm

品牌：EBYTE(亿佰特)

基于磐启微新一代国产PAN3029射频芯片为核心的高性能并适用于433MHz、470MHz频段的贴片式ChirpIoT™无线模块。采用全新的ChirpIoT™调制技术，在抗干扰性能、通信距离都远超现在的FSK、GFSK调制方式的产品。该全国产LoRa模块主要针对智能家庭、无线抄表、科研和医疗以及中远距离无线通信设备，使用工业级高精度32MHz晶振。

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型号：CYBLE-022001-00 编号：C135483

封装：SMD-21P

品牌：Infineon/CYPRESS(赛普拉斯)

支持蓝牙低功耗 (BLE) 无线通信，是一种交钥匙解决方案，包括板载晶体振荡器、芯片天线、无源元件。通过可编程架构支持多种外设功能（ADC、定时器、计数器、PWM）和串行通信协议（I²C、UART、SPI），包含免版税的 BLE 堆栈，与蓝牙 4.1 兼容，在 10×10×1.80mm 的小封装中提供多达 16 个 GPIO。适用于需要 BLE 无线连接的应用。

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型号：A7602E-H 编号：C48950920

封装：SMD,30x30mm

品牌：SIMCOM(芯讯通无线科技)

是 LTE Cat 4 模块，支持 LTE-TDD/LTE-FDD/HSPA+/GSM/GPRS/EDGE 无线通信模式，支持最高 150Mbps 下行速率和 50Mbps 上行速率。采用 LCC+LGA 封装形式，与 SIM5320/SIM5360 系列（UMTS/HSPA+ 模块）和 SIM7600/SIM7600-H 系列（LTE 模块）兼容，可实现从 3G 产品到 LTE 产品的平滑迁移，极大地方便了根据客户需求进行更具兼容性的产品设计。支持多种内置网络协议，支持主流操作系统的驱动程序（如 Windows、Linux 和 Android 的 USB 驱动程序）和软件功能，AT 命令与 SIM7600 系列模块兼容。同时集成了主要的工业标准接口，扩展性强，包括 UART、USB、I²C、GPIO 等丰富接口，适用于远程信息处理、监控设备、CPE、工业路由器和远程诊断等主要物联网应用

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型号：E22-400T33D 编号：C5124403

封装：插件

品牌：EBYTE(亿佰特)

新一代LoRa无线模块（UART）基于SEMTECH高性能RF芯片研发，具备多种传输方式，工作在（410.125-493.125MHz）频段（默认433.125MHz），采用LoRa扩频技术，TTL电平输出，支持2.3V至5.5V供电电压。采用新一代LoRa扩频技术，速度更快、功耗更低、尺寸更小；支持空中唤醒、无线配置、载波监测、自动中继、通信密钥等功能，支持分包长度设置。

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型号：A7670C-FASL 编号：C2943991

封装：SMD,24x24mm

品牌：SIMCOM(芯讯通无线科技)

A7670C R2是一款面向中国市场的LTE Cat 1模块，支持LTE-TDD/LTE-FDD无线通信制式。该产品支持最大下行速率10Mbps和最大上行速率5Mbps。 A7670C R2采用了24x24mm的封装尺寸和LGA+LCC封装形式，实现了2G/NB/CAT M产品向LTE产品的平滑切换，极大方便了客户对尺寸紧凑而又功能齐全的终端产品的设计需求。

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型号：EWD104-BT57(485) 编号：C52160278

封装：-

品牌：EBYTE(亿佰特)

基于BLE5.2蓝牙协议的RS485/RS232转BLE蓝牙转换器模块，体积小、功耗低，工作在2.4GHz频段，该蓝牙转换器模块使用通用的AT指令，操作简单快捷。蓝牙转换器模块可广泛应用于家庭自动化、家庭安防、个人保健、智能家电、配饰与遥控器、汽车、照明、工业互联网、智能数据采集、智能控制等领域。

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￥68.75
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型号：E106-915G27P2 编号：C53145186

封装：SMD

品牌：EBYTE(亿佰特)

基于SX1302芯片方案设计的LoRa网关射频模组，采用标准Mini PCI-e形态封装，SPI接口，模组内置PA和LNA，半双工设计，方便用户快速开发LoRa网关设备。SX1302是Semtech推出的新一代LoRa网关基带芯片，搭载前端SX1250，可以支持扩频因子SF5~SF12。相比上一代SX1301网关方案，可支持更高速率的数据通信，同时功耗大幅降低，简化了网关的热设计，性能显著提高。

单价：
￥368.88 / 个

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型号：E106-868G27P2 编号：C53145187

封装：SMD

品牌：EBYTE(亿佰特)

基于SX1302芯片方案设计的LoRa网关射频模组，采用标准Mini PCI-e形态封装，SPI接口，模组内置PA和LNA，半双工设计，方便用户快速开发LoRa网关设备。SX1302是Semtech推出的新一代LoRa网关基带芯片，搭载前端SX1250，可以支持扩频因子SF5~SF12。相比上一代SX1301网关方案，可支持更高速率的数据通信，同时功耗大幅降低，简化了网关的热设计，性能显著提高。

单价：
￥368.88 / 个

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型号：E106-470G27P2 编号：C53145188

封装：SMD

品牌：EBYTE(亿佰特)

基于SX1302芯片方案设计的LoRa网关射频模组，采用标准Mini PCI-e形态封装，SPI接口，模组内置PA和LNA，半双工设计，方便用户快速开发LoRa网关设备。SX1302是Semtech推出的新一代LoRa网关基带芯片，搭载前端SX1250，可以支持扩频因子SF5~SF12。相比上一代SX1301网关方案，可支持更高速率的数据通信，同时功耗大幅降低，简化了网关的热设计，性能显著提高。