无线通信模块_厂家_价格_品牌_库存

LTE Cat 1 bis模块专为M2M和IoT应用而设计，支持最大下行速率10Mbps和最大上行速率5Mbps，具有超高性价比；同时在封装上兼容其他模块，以满足不同行业产品应用需求。该模块满足不同地区的频段覆盖，依托现有4G网络，可实现良好网络覆盖，具有超低功耗、低延迟和良好的移动性等特性。采用镭雕工艺，具有外观更好看、金属质感强、散热更好、信息不容易被抹除、更能适应自动化需求等优点。内置丰富的网络协议，集成多个工业标准接口，并支持多种驱动和软件功能（适用于Windows 8.1/10/11、Linux和Android等操作系统下的USB驱动），极大地拓展了其在M2M和IoT领域的应用范围

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￥46.81
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￥39.56
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￥35.14

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型号：EWD104-BT57(485) 编号：C52160278

封装：-

基于BLE5.2蓝牙协议的RS485/RS232转BLE蓝牙转换器模块，体积小、功耗低，工作在2.4GHz频段，该蓝牙转换器模块使用通用的AT指令，操作简单快捷。蓝牙转换器模块可广泛应用于家庭自动化、家庭安防、个人保健、智能家电、配饰与遥控器、汽车、照明、工业互联网、智能数据采集、智能控制等领域。

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￥68.75
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￥67.09

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型号：SIM7070E 编号：C6488301

封装：SMD-68P

支持Cat-M/Cat-NB/GPRS/EDGE无线通信模式的LPWA模块。采用LCC封装形式，尺寸为24mm × 24mm，适合紧凑型产品设计。具备强大的扩展性，拥有丰富的接口，包括UART、GPIO、PCM、SPI、I²C等。专为需要低功耗、低吞吐量数据通信的应用而设计，适用于各种无线电传播条件。由于性能、安全性和灵活性的独特组合，该模块非常适合M2M应用，如计量、资产跟踪、远程监控、电子医疗等。

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￥84.96
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￥82.8

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型号：A7670C-MASL 编号：C2891912

封装：SMD,24x24mm

4G CAT1，国内版本，有GNSS，模拟语音，支持屏和摄像头，128Mb，1603E

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￥89.95
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￥78.82

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型号：E106-915G27P2 编号：C53145186

封装：SMD

基于SX1302芯片方案设计的LoRa网关射频模组，采用标准Mini PCI-e形态封装，SPI接口，模组内置PA和LNA，半双工设计，方便用户快速开发LoRa网关设备。SX1302是Semtech推出的新一代LoRa网关基带芯片，搭载前端SX1250，可以支持扩频因子SF5~SF12。相比上一代SX1301网关方案，可支持更高速率的数据通信，同时功耗大幅降低，简化了网关的热设计，性能显著提高。

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￥368.88 / 个

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型号：E106-868G27P2 编号：C53145187

封装：SMD

基于SX1302芯片方案设计的LoRa网关射频模组，采用标准Mini PCI-e形态封装，SPI接口，模组内置PA和LNA，半双工设计，方便用户快速开发LoRa网关设备。SX1302是Semtech推出的新一代LoRa网关基带芯片，搭载前端SX1250，可以支持扩频因子SF5~SF12。相比上一代SX1301网关方案，可支持更高速率的数据通信，同时功耗大幅降低，简化了网关的热设计，性能显著提高。

单价：
￥368.88 / 个

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型号：E106-470G27P2 编号：C53145188

封装：SMD

基于SX1302芯片方案设计的LoRa网关射频模组，采用标准Mini PCI-e形态封装，SPI接口，模组内置PA和LNA，半双工设计，方便用户快速开发LoRa网关设备。SX1302是Semtech推出的新一代LoRa网关基带芯片，搭载前端SX1250，可以支持扩频因子SF5~SF12。相比上一代SX1301网关方案，可支持更高速率的数据通信，同时功耗大幅降低，简化了网关的热设计，性能显著提高。

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￥368.88 / 个

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型号：A7680C-LANY 编号：C18548270

封装：SMD,17.6x15.7mm

4G模组 CAT1,国内版本，无分集，无GNSS,纯数传，16Mb,1606L

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￥41.74
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型号：A7670C-LASS 编号：C2846099

封装：SMD,24x24mm

4G CAT1，国内版本，无分集，无GNSS，模拟语音，64Mb，DCXO，1603S

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￥42.23
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型号：BC95B5JCTEB-KIT 编号：C2925059

封装：-

是一款高性能、低功耗的NB IoT无线通信模块。其尺寸仅为23.6mm × 19.9mm × 2.2mm,能最大限度地满足终端设备对小尺寸模块产品的需求,同时有效地帮助客户减小产品尺寸并优化产品成本。在设计上兼容移远通信GSM/GPRS系列M35模块,方便客户快速、灵活的进行产品设计和升级。采用更易于焊接的LCC封装,可通过标准SMT设备实现模块的快速生产,为客户提供可靠的连接方式,特别适合自动化、大规模、低成本的现代化生产方式

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￥228.96
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￥216

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型号：BC95B8JCTEB-KIT 编号：C2925060

封装：-

是一款高性能、低功耗的NB IoT无线通信模块。其尺寸仅为23.6mm × 19.9mm × 2.2mm,能最大限度地满足终端设备对小尺寸模块产品的需求,同时有效地帮助客户减小产品尺寸并优化产品成本。在设计上兼容移远通信GSM/GPRS系列M35模块,方便客户快速、灵活的进行产品设计和升级。采用更易于焊接的LCC封装,可通过标准SMT设备实现模块的快速生产,为客户提供可靠的连接方式,特别适合自动化、大规模、低成本的现代化生产方式

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型号：BC28JBTEB-KIT 编号：C2925057

封装：-

是一款超紧凑、高性能、低功耗的多频段NB-IoT无线通信模块,支持B1/B3/B8/B5/B20/B28频段。尺寸仅为17.7mm×15.8mm×2.0mm,能最大限度地满足终端设备对小尺寸模块产品的需求,同时有效地帮助客户减小产品尺寸并优化产品成本。在设计上兼容GSM/GPRS系列的M26模块,方便客户快速、灵活的进行产品设计和升级。采用更易于焊接的LCC封装,可通过标准SMT设备实现模块的快速生产,为客户提供可靠的连接方式,特别适合自动化、大规模、低成本的现代化生产方式

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￥228.96
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型号：BC95B5JBTEB-KIT 编号：C2925058

封装：-

是一款高性能、低功耗的NB IoT无线通信模块。其尺寸仅为23.6mm × 19.9mm × 2.2mm,能最大限度地满足终端设备对小尺寸模块产品的需求,同时有效地帮助客户减小产品尺寸并优化产品成本。在设计上兼容移远通信GSM/GPRS系列M35模块,方便客户快速、灵活的进行产品设计和升级。采用更易于焊接的LCC封装,可通过标准SMT设备实现模块的快速生产,为客户提供可靠的连接方式,特别适合自动化、大规模、低成本的现代化生产方式

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型号：BC25PB-04-STD 编号：C2916219

封装：SMD,17.7x15.8mm

BC25 是一款高性能、低功耗的NB-IoT 无线通信模块。其尺寸仅为17.7 mm x 15.8 mm x 2.2 mm ，能最大限度地满足终端设备对小尺寸模块产品的需求，同时有效帮助客户减小产品尺寸并优化产品成本。BC25 在设计上兼容移远通信GSM/GPRS 系列的M26 模块，同时兼容NB-IoT 系列BC26、BC28 和BC260Y-CN 模块，方便客户快速、灵活的进行产品设计和升级。

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￥40.58
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￥34.17
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型号：EG810MCNLC-I03-SNNSA 编号：C20421923

封装：SMD,17.7x15.8mm

EG810M 系列是专为M2M 和IoT 领域而设计的LTE Cat 1 无线通信模块，支持最大下行速率10 Mbps和最大上行速率5 Mbps，超小尺寸，超高性价比。同时，在封装上兼容LTE Standard EC800E-CN、EC800G-CN、EC800M-CN、EC800K-CN 、EC800N-CN 和EG800K 系列模块。包含2 个型号：EG810M-CN 和EG810M-EU，满足不同国家和地区的频段覆盖；模块采用镭雕工艺，具有外观精美、金属质感强、散热更好、信息不容易被抹除、更能适应自动化需求等优点。

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￥40.88
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型号：EC200ACNV1LA-N05-SNNSA 编号：C46956925

封装：-

专为 M2M 和 IoT 领域设计，采用 SGPP Rel-9 LTE 技术，支持最大下行速率 150 Mbps 和最大上行速率 50 Mbps。在封装上兼容多网络制式模块，实现从 3G 网络向 4G 网络的轻松平滑过渡。包含多个型号，满足不同国家和地区的频段覆盖；向后兼容现存的 GSM/GPRS/EDGE 网络，确保在缺乏 3G 和 4G 网络的偏远地区也能正常工作。内置丰富的网络协议，集成多个工业标准接口，并支持多种驱动和软件功能（适用于 Windows 7/8/8.1/10/11、Linux、Android 等操作系统下的 USB 驱动），极大地拓展了其在 M2M 领域的应用范围。

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￥85.76
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￥81.23
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￥73.39

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型号：EC200ACNLE-N05-SNNSA 编号：C46956924

封装：-

专为 M2M 和 IoT 领域设计，采用 SGPP Rel-9 LTE 技术，支持最大下行速率 150 Mbps 和最大上行速率 50 Mbps。在封装上兼容多网络制式模块，实现从 3G 网络向 4G 网络的轻松平滑过渡。包含多个型号，满足不同国家和地区的频段覆盖；向后兼容现存的 GSM/GPRS/EDGE 网络，确保在缺乏 3G 和 4G 网络的偏远地区也能正常工作。内置丰富的网络协议，集成多个工业标准接口，并支持多种驱动和软件功能（适用于 Windows 7/8/8.1/10/11、Linux、Android 等操作系统下的 USB 驱动），极大地拓展了其在 M2M 领域的应用范围。

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￥90.44
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型号：EC200DEULA-D08-SNNDA 编号：C47997490

封装：SMD,32x29mm

专为M2M和IoT领域而设计的LTE Cat 4无线通信模块。采用3GPP Rel-12 LTE技术，支持最大下行速率150 Mbps和最大上行速率50 Mbps。在封装上兼容多网络制式UMTS/HSPA+ UC200A-GL以及LTE Standard EC200x系列、EC2x系列和EG2x-G模块，实现了从3G网络向4G网络的轻松平滑过渡。模块采用镭雕工艺，具有外观精美、金属质感强、散热更好、信息不容易被抹除、更能适应自动化需求等优点

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￥104
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￥98.52
30+
￥89.01

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型号：EC200DAUAA-D08-SNNDA 编号：C47994924

封装：SMD,32x29mm

专为M2M和IoT领域而设计的LTE Cat 4无线通信模块。采用3GPP Rel-12 LTE技术，支持最大下行速率150 Mbps和最大上行速率50 Mbps。在封装上兼容多网络制式UMTS/HSPA+ UC200A-GL以及LTE Standard EC200x系列、EC2x系列和EG2x-G模块，实现了从3G网络向4G网络的轻松平滑过渡。模块采用镭雕工艺，具有外观精美、金属质感强、散热更好、信息不容易被抹除、更能适应自动化需求等优点

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￥109.15
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￥103.39
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型号：SIM7600G R2 编号：C5366080

封装：LCC-LGA-135

是 LTE Cat 1 模块，支持 LTE-TDD/LTE-FDD/HSPA+/GSM/GPRS/EDGE 等无线通信模式。支持最高 10Mbps 下行速率和 5Mbps 上行速率。采用 LCC1 封装形式，与 SIM5320/SIM5360 系列（UMTS/HSPA+ 模块）和 SIM7600/SIM7600-H 系列（LTE 模块）兼容，可实现从 3G 产品到 LTE 产品的平稳迁移，极大地方便了根据客户需求进行更具兼容性的产品设计。集成多个卫星高精度定位 GNSS 系统，内置多种网络协议，支持主流操作系统（Windows、Linux 和 Android 等的 USB 驱动）和软件功能，IAT 命令与 SIM7500/SIM7600-H 系列模块兼容

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￥207
10+
￥201.66

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型号：AG35CENFA-512-SGAS 编号：C42952071

封装：SMD,37.5x33mm

专为 M2M 和 IoT 领域而设计，采用 LTE 3GPP Rel-10 技术，支持最大下行速率 150 Mbps 和最大上行速率 50 Mbps。在封装上兼容移远车规级 LTE 通信模块，功能丰富的接口方便客户进行终端应用的开发。采用镭雕工艺，生产过程依据 IATF16949 体系进行管控。支持多输入多输出技术（MIMO），内置多星座高精度 GNSS（GPS/GLONASS/BDS/Galileo/QZSS）接收机。内嵌丰富的网络协议、集成多个工业标准接口并支持多种驱动和软件功能，拓展了在 M2M 领域的应用范围。

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￥206.91
10+
￥201.78

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型号：AG35CENFR-512-SGAS 编号：C46956923

封装：SMD,37.5x33mm

专为 M2M 和 IoT 领域而设计，采用 LTE 3GPP Rel-10 技术，支持最大下行速率 150 Mbps 和最大上行速率 50 Mbps。在封装上兼容移远车规级 LTE 通信模块，功能丰富的接口方便客户进行终端应用的开发。采用镭雕工艺，生产过程依据 IATF16949 体系进行管控。支持多输入多输出技术（MIMO），内置多星座高精度 GNSS（GPS/GLONASS/BDS/Galileo/QZSS）接收机。内嵌丰富的网络协议、集成多个工业标准接口并支持多种驱动和软件功能，拓展了在 M2M 领域的应用范围。

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型号：BC260YCNQA-I03-CNASA 编号：C5116490

封装：SMD,17.7x15.8mm

BC260Y-CN是一款高性能、低功耗且多频段的LTE Cat NB2无线通信模块。其尺寸仅为17.7 mmx15.8 mmx2.0 mm，能最大限度地满足终端设备对小尺寸模块产品的需求，同时有效帮助客户减小产品尺寸并优化产品成本。BC260Y-CN在封装设计上兼容移远通信GSM/GPRS系列M26模块以及NB-IoT系列BC26/BC25/BC28模块，方便客户快速、灵活地进行产品设计和升级。

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型号：BC26NC-04-STD 编号：C165486

封装：SMD,17.7x15.8mm

NB-IOT模组，供电电压：2.1V-3.6V，频段同时支持3大运营商网络

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型号：A7670E-LASE 编号：C5362211

封装：LCC-124(24x24)

A7670系列是LTE Cat 1模块，支持LTE-TDD/LTE-FDD/GSM/GPRS/EDGE无线通信模式。它支持最高10Mbps的下行速率和5Mbps的上行速率。A7670系列采用LGA封装，与SIM7000/SIM7070系列（NB/Cat M模块）以及SIM800A/SIM800F（2G模块）兼容，可实现从2G/NB/Cat M产品向LTE Cat 1产品的平稳迁移，极大地方便了满足客户需求的更具兼容性的产品设计

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型号：SX1278ZTR4-GC 编号：C5448471

封装：SMD,15x15mm

品牌：Silicontra(硅传科技)

SX1278ZTR4-GC采用先进的LoRa调制技术，在抗干扰性能、通信距离都远超现在的FSK、GFSK调制方式的产品。该模块具有体积小、功耗低、传输距离远、抗干扰能力强等特点，可广泛应用于物联网各无线通信领域。

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型号：A7682E 编号：C5362858

封装：LGA-85_19.6x19.6x1.10P