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封装：SMD,20.8x14.1mm

采用美国德州仪器（TI）公司原装进口CC2530射频芯片，芯片内部集成了8051单片机及无线收发器，采用IPEX天线接口，并适用于ZigBee设计及2.4GHz IEEE 802.15.4协议。模块引出单片机所有IO口，可进行多方位的开发。

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型号：M216Z-D80B 编号：C49286687

封装：LCC-24(12.2x16)

品牌：如般微

M216Z-D80B是基于中科微AT9980B芯片设计的一款高性能单北斗单模双频卫星导航接收机模组，模组集成射频前端LNA以及SAW，数字基带核心，北斗信号处理引擎，电源管理等功能。本模组支持多个北斗卫星频点，支持B1I、B1C、B2I、B3I、B2a和B2b等多个频点信号，可实现快速搜星，准确定位的效果。

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型号：FSV9522-SENSOR-SPI 编号：C41380148

封装：-

品牌：Forsinve(福芯微)

内置NFC读写卡芯片FSV9522,SPI接口，可读写TpyeA卡

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型号：RF2401F20 编号：C5126685

封装：SMD,13x20mm

品牌：G-NiceRF(思为无线)

RF2401F20 模块采用的是 NORDIC 公司的原装进口 nRF24L01+器件，这是一款高集成的 2.4G 无线 ISM 频段无线收发芯片已过FCC CE IC认证

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型号：VGdd79T868N0M2 编号：C2976580

封装：SMD,24x16mm

品牌：Vollgo(沃进)

868MHZ无线组网模块，lora组网模块，VGdd79TxxxN0M2系列无线透传模块，是一款体积小巧、低功耗、远距离的双向串口收发模块。出厂已默认了透传固件，可以通过相关配置命令进行工作参数的自定义，灵活适应不同的应用场景。硬件上只需要4根线连接即可进行数据透传应用，包括电源VCC，GND，串口Tx，Rx。模块集成了所有射频相关功能和器件，用户不需要对射频电路设计深入了解，就可以使用本模块轻易地开发出性能稳定、可靠性高的无线方案与无线物联网设备。内置高性能M3内核MCU，丰富的GPIO可供开发者二次开发使用。

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型号：DP1425-24V0.5A 编号：C53065974

封装：插件

品牌：SDAPO(达普)

IEEE802.3AF，14*25mm小尺寸，24V0.5A DIP 插针式POE模组 POE模块工业耐温+无电容长寿设计

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型号：E22-400MM22S 编号：C5333984

封装：SMD,10x10mm

品牌：EBYTE(亿佰特)

是一款超小尺寸，适用于433MHz和470MHz的贴片式LoRa无线模块。采用新一代LoRa射频芯片，相比上一代LoRa收发器，抗干扰性能和通信距离进一步提升。新的LoRa调制技术使其抗干扰性能和通信距离远优于当前的FSK和GFSK调制方法。主要面向智能家居、无线抄表、科研医疗以及中长距离无线通信设备。射频性能和元件选择符合工业标准，可覆盖410-493MHz超宽适用频率范围，向后兼容SX1278、SX1276，使用工业级高精度32MHz晶体。该模块为纯射频收发模块，需由MCU驱动或使用特殊SPI调试工具。

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型号：BGM220SC12WGA2 编号：C1019217

封装：-

品牌：SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)

该模块旨在满足运行在蓝牙网络上的电池供电物联网产品的性能、安全和可靠性要求。基于EFR32BG22 SoC，它支持蓝牙低功耗连接，同时提供一流的射频范围和性能、功能和OTA固件更新的前瞻性能力、增强的安全功能和低能耗。该模块是一个完整的解决方案，提供完全可升级的强大软件栈、全球法规认证、先进的开发和调试工具以及支持，将最大限度地减少和简化终端产品的工程和开发，有助于加快产品上市时间。

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型号：DL-RTS1278-433M 编号：C381175

封装：SMD,17.3x17mm

品牌：DreamLNK(骏晔科技)

LoRa模块接收发射，频率433MHz，双向收发一体模块，sx1278芯片方案无线射频模块，超长距离扩频通信，抗干扰性能强,高接收灵敏度,空旷距离3km

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型号：E52-400NW22S 编号：C20624983

封装：SMD,20x14mm

品牌：EBYTE(亿佰特)

LoRa扩频技术的无线串口LoRa MESH组网模块，最大输出功率为+22dBm，最高空中速率可达62.5K，最大支持波特率460800 bps。该LoRa模块工作频段默认433.125MHz，采用全新LoRa MESH组网技术，具有去中心化、自路由、网络自愈、多级路由等功能特点，适用于智能家居以及工业传感器、无线报警安全系统、楼宇自动化解决方案、智慧农业等应用场景。

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型号：RF-BM-2652P2 编号：C5440064

封装：SMD

品牌：RF-STAR(信驰达)

CC2652P多协议2.4G无线模块，48 MHz ARM Cortex -M4F高性能处理器，88 KB RAM，352 KB Flash，发射功率+20 dBm，PCB天线,支持Thread、Zigbee、BLE 5.2、IEEE 802.15.4、 6LoWPAN、专有系统等协议。

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型号：DP9900LPB-12V0.84A 编号：C53065981

封装：SMD

品牌：SDAPO(达普)

IEEE802.3AF,SMT且底部镀金铜片 POE模组 POE模块，12V0.84A 矮变压器工业级耐温+无电容

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型号：RF-BM-ND05I 编号：C5441194

封装：SMD,24.8x15mm

品牌：RF-STAR(信驰达)

nRF52840低功耗蓝牙射频模块，具有功耗低、体积小、传输距离远、抗干扰能力强等特点，Flash 1M/RAM 256KB，采用IPEX/邮票半孔天线，支持BLE5.3、蓝牙Mesh、 Proprietary、Thread 、Zigbee、ANT 、NFC 、Matter。

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型号：LC76GABMD 编号：C7437114

封装：LCC-28(9.7x10.1)

品牌：Quectel(移远)

基于最新的增强型芯片组，Quectel LC76G系列GNSS模块支持GPS、GLONASS、Galileo、BDS和QZSS的并发接收。LC76G系列被设计为与Quectel L76模块兼容，从而实现平滑迁移。与单星座接收器相比，通过启用多个GNSS星座，LC76G系列增加了可见卫星的数量，缩短了首次定位时间，并提高了定位精度，尤其是在穿过密集的城市峡谷时。集成的LNA提供高灵敏度并实现高精度定位、快速信号跟踪和捕获，即使在恶劣的环境中也是如此。通过结合EASY（嵌入式辅助系统），一种先进的自播AGNSS功能与ALP（GNSS低功耗）模式，LC76G系列实现了高性能和低功耗，并满足工业标准。EASY技术允许模块使用存储在内部RAM中的星历数据（持续时间长达3天）自动计算和预测轨道。因此，LC76G系列即使在较低的信号电平下也能快速获得位置固定，同时实现低功耗。此外，借助ALP技术，LC76G系列可以根据环境和运动条件自适应地调整开/关时间，以在定位精度和功耗之间实现平衡。基于其增强的性能，LC76G系列是消费级和工业级应用的理想选择。极低的功耗使其成为对功耗敏感的应用的首选解决方案，例如高速公路收费标签、紧急信标和电池供电的集装箱、托盘或动物追踪器。

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型号：FSV-CK156-232-5.0V 编号：C51904489

封装：-

品牌：Forsinve(福芯微)

15693卡≥10CM TYPE A≥ 6CM TYPE B≥ 3CM Felica ≥ 1CM 5V供电 RS232接口板载天线 FSV9563芯片

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型号：DL-RTS4463MA 编号：C381216

封装：-

品牌：DreamLNK(骏晔科技)

双向收发一体模块，si44463无线射频模块，超长距离扩频通信，抗干扰性能强,高接收灵敏度-121dBm,空旷距离1800米

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型号：DP2662 编号：C5380088

封装：-

品牌：SDAPO(达普)

IEEE802.3at/af，12V2A插针式POE模组,工业级耐温+无电容长寿设计

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型号：GC2400-TC014 编号：C42381972

封装：SMD,29.6x15.9mm

品牌：Silicontra(硅传科技)

LoRa 2.4G无线串口模块SX1280PA+LNA大功率透传UART无线遥控模块

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型号：GC433-TC019 编号：C7367259

封装：SMD,29.6x18.7mm

品牌：Silicontra(硅传科技)

GC433-TC019内置了PA和LAN，其最大发射功率在30dBm。模块内置高性能32位机MO内核的单片机，用户在操作中只需要进行简单的配置，即可通讯起来。该模块具有多信道选择，传输距离远、抗干扰能力强等特点，使其模块在各种复杂的环境中轻松使用。

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型号：MFRC522-SENSOR-SPI 编号：C48994861

封装：SMD,61x41mm

品牌：Forsinve(福芯微)

内置NFC读写卡芯片MFRC52202HN1,SPI接口，可读写TypeA卡，可提供开发资料。

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型号：RSM232D 编号：C135867

封装：DIP-11

品牌：ZLG(致远电子)

隔离 RS-232 收发器，双路隔离 RS-232

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型号：USR-TCP232-T2 编号：C492703

封装：-

品牌：USR(有人物联网)

联网模块USR-TCP232-T2，是一款全新的，小体积的串口转以太网模块，这是一款能实现RJ45网口与TTL串口之间直接的数据透明传输的设备。并可通过电平转换电路应用于RS232和RS485接口。 T2模块功耗低，全速工作仅消耗较小的电流。

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型号：RNBD451PE-I110 编号：C26404824

封装：-

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

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型号：lora1262F30-868 编号：C5356652

封装：SMD,38x20mm

品牌：G-NiceRF(思为无线)

采用Semtech 公司的SX1262 芯片最大输出功率：33dBm(2W) @6V 超低接收功耗频率868MHZ

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型号：EC200ACNDA-N06-SNNSA 编号：C5116495

封装：-

品牌：Quectel(移远)

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￥79.8
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￥72.36

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型号：E22-230T33S 编号：C5352928

封装：SMD,40.5x25mm

品牌：EBYTE(亿佰特)

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型号：RN4871-V/RM140 编号：C1137511

封装：SMD-16P

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

特性：符合蓝牙SIG v5.0核心规范。通过FCC、ISED、CE、KCC、NCC和SRRC认证。板载蓝牙低功耗（BLE）协议栈。应用：健康/医疗设备

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型号：MRF24J40MA-I/RM 编号：C641083

封装：SMD,1.1x0.7mm

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

特性：IEEE Std. 802.15.4™ 兼容 RF 收发器。支持 ZigBee、Mivix、Mivix PGP 和专有无线网络协议。小尺寸：0.7°×1.1° (17.8 mm x 27.9 mm)，可表面贴装。集成晶体、内部稳压器、匹配电路和 PCB 天线。易于集成到最终产品，减少产品开发时间，更快推向市场。获得美国 (FCC)、加拿大 (IC) 和欧洲 (ETSI) 的无线电法规认证。与 Microchip 微控制器系列 (PIC16F、PIC18F、PIC24F/H、dsPIC33 和 PIC32) 兼容。可达 400 英尺范围

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型号：NINA-B302-00B 编号：C6335962

封装：SMD-55P

品牌：U-BLOX(优北罗)

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型号：WH-LTE-7S4 V2 编号：C488056

封装：DIP-24P,44.5x41.8mm

品牌：USR(有人物联网)

WH-LTE-7S4 V2是一款体积小巧，功能丰富的M2M 4G产品，适用于移动、联通、电信4G和移动、联通3G和2G网络制式。以“透传”作为功能核心，高度易用性，采用双排针的封装形式，用户可方便快速的集成于自己的系统中。该模块软件功能完善，覆盖绝大多数常规应用场景，用户只需通过简单的设置，即可实现串口到网络的双向数据透明传输。

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