通信模块_厂家_价格_品牌_库存

封装：SMD,17x17.3mm

RF4463PRO-433MHz模块采用的是 Silicon Lab si4463 C 版本器件，这是一款高度集成的无线 ISM 频段收发芯片。极低的接收灵敏度（-126 dBm）,再加上业界领先的+20 dBm 的输出功率保证扩大范围和提高链路性能已通过CE认证

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型号：A7670C-LASE 编号：C2888406

封装：SMD,24x24mm

品牌：SIMCOM(芯讯通无线科技)

4G CAT1+2G，国内版本，无分集，无GNSS，模拟语音，128Mb，DCXO，1603E

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型号：RSM485ECHT 编号：C780082

封装：DIP,19.9x16.9mm

品牌：ZLG(致远电子)

隔离 RS-485 收发器，总线兼容性好

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型号：EG810MEULA-I05-SNNSA 编号：C20421924

封装：SMD,17.7x15.8mm

品牌：Quectel(移远)

EG810M 系列是专为M2M 和IoT 领域而设计的LTE Cat 1 无线通信模块，支持最大下行速率10 Mbps和最大上行速率5 Mbps，超小尺寸，超高性价比。同时，在封装上兼容LTE Standard EC800E-CN、EC800G-CN、EC800M-CN、EC800K-CN 、EC800N-CN 和EG800K 系列模块。包含2 个型号：EG810M-CN 和EG810M-EU，满足不同国家和地区的频段覆盖；模块采用镭雕工艺，具有外观精美、金属质感强、散热更好、信息不容易被抹除、更能适应自动化需求等优点。

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型号：AX200.NGWG.NV 编号：C22421038

封装：-

品牌：Intel/Altera

支持新的IEEE 802.11ax标准 – Wi-Fi 6技术，且通过Wi-Fi CERTIFIED 6认证。支持2x2 Wi-Fi 6技术，包括UL和DL OFDMA及1024QAM等新特性，数据传输速率高达2.4Gbps，可增加网络容量，同时支持Bluetooth 5.2。与Intel Core处理器和出色的Intel无线创新技术相结合，可为家庭、工作或移动场景提供千兆无线速度，显著改善连接体验。

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型号：FSV95XX-MAIN-IIC 编号：C41380155

封装：-

品牌：Forsinve(福芯微)

内置STM32系列MCU,配合FSV95XX-SENSOR-IIC接口DEMO板，可读写TpyeA、TypeB卡和Felica卡

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型号：EG915ULAAB-N05-SNNSA 编号：C19185632

封装：SMD,23.6x19.9mm

品牌：Quectel(移远)

LTE Cat 1 模块专为M2M 和IoT 应用而设计。支持最大下行速率10 Mbps 和最大上行速率5 Mbps，具有超高性价比；同时在封装上兼容多网络制式EG91 系列、EG95 系列、BG95 系列和BG96 模块，实现了2G 网络和4G 网络的无缝切换，以满足不同行业产品应用需求。内置丰富的网络协议，集成多个工业标准接口，并支持多种驱动和软件功能（适用于Windows 7/ 8/ 8.1/ 10/ 11、Linux 和Android 等操作系统下的USB 驱动），极大拓展了其在M2M 领域的应用范围。

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型号：BU04 编号：C42420050

封装：SMD,35.5x33.5mm

品牌：Ai-Thinker(安信可)

BU04_V1.0-2717号AT常规固件V1.0.0-0901号常规丝印-接入板载天线-无其它需求-编带

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型号：E103-W20(7628) 编号：C5352943

封装：SMD,36.1x18.7mm

品牌：EBYTE(亿佰特)

这是一款低成本、低功耗的物联网模块，引出了MT7688AN/MT7628AN的所有接口，支持OpenWrt操作系统和定制开发，拥有丰富的接口和强大的处理器，可广泛应用于智能设备或云服务应用等领域，还能自由进行二次开发。

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型号：DP1206BT-V2.5 编号：C5440784

封装：-

品牌：SDAPO(达普)

IEEE802.3bt，国标12V5A插针式POE模组,工业级耐温+无电容长寿设计+有源嵌位

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型号：HLK-RM28E 编号：C424255

封装：插件

品牌：HI-LINK(海凌科)

5G/2.4G双频4天线串口转WiFi智能无线路由模块RM28E 远程MT7628D

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型号：HLK-RM28E-P 编号：C49424137

封装：插件

品牌：HI-LINK(海凌科)

5G/2.4G双频4天线串口转WiFi智能无线路由模块RM28E 远程MT7628D

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型号：SIM7600G-H 编号：C5355477

封装：SMD,30x30mm

品牌：SIMCOM(芯讯通无线科技)

SIM7600 - H系列是LTE Cat 4模块，支持LTE - TDD/LTE - FDD/HSPA + /GSM/GPRS/EDGE等无线通信模式。它支持最高150Mbps的下行速率和50Mbps的上行速率。SIM7600 - H系列采用LCC1封装形式，与SIM5320/SIM5360系列（UMTS/HSPA + 模块）以及SIM7600系列（LTE模块）兼容，可实现从3G产品到LTE产品的平稳迁移，极大地方便了满足客户需求的更具兼容性的产品设计

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型号：HLK-RM65 编号：C48935077

封装：-

品牌：HI-LINK(海凌科)

海凌科WiFi6模块MT7981b双频千兆AX3000 RM65无线路由器开源套件

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型号：ZNE-100TA 编号：C3034989

封装：-

品牌：ZLG(致远电子)

一款多功能型嵌入式以太网串口数据转换模块，内部集成了TCP/IP协议栈，用户利用它可以轻松完成嵌入式设备的网络功能，节省人力物力和开发时间，使产品更快的投入市场，增强竞争力。ZNE-100TA模块集成10/100M自适应以太网接口，串口通信最高波特率高达921.6Kbps，具有多种工作模式，支持最多四个连接，支持域名访问等功能。是升级版，功能兼容，但速度上有了明显提升。

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型号：SIM3500 编号：C7383539

封装：-

品牌：SILION(芯联创展)

基于IMPINJ E系列平台的新一代超高频读写模块，支持单路射频输出，最大功率30dBM，模块采用SMD封装，可以实现快速上机SMT贴片，提高企业生产管理效率，模块搭载的E310芯片-73dB的灵敏度使其在多标签能力上可以实现300张标签/秒的速率

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型号：LG290P03AAMD 编号：C29781241

封装：SMD

品牌：Quectel(移远)

支持多星系定位导航系统：GPS、GLONASS、Galileo、BDS、QZSS、NavIC。同时还支持星基PPP（包含PPP-B2b、QZSS L6、Galileo HAS E6）、SBAS（包含WAAS、EGNOS、BDSBAS、MSAS、GAGAN和SDCM）和AGNSS功能。

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型号：SIM7100 编号：C7383532

封装：-

品牌：SILION(芯联创展)

基于IMPINJ E系列平台的新一代超高频读写模块，支持单路射频输出，最大功率33dBM，采用MMCX接头，模块搭载的E710芯片-87dB的灵敏度使其在多标签能力上可以实现1000张标签/秒的速率

单价：
￥662.75 / 个

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型号：FAN831SN 编号：C52259805

封装：-

品牌：VIBRATION(振浩微)

FAN831SN 是一款工作于 315MHz/433.92MHZ 的 ASK 接收模块。

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型号：Ling-T1A 编号：C22370033

封装：SMD,21x10.2mm

品牌：蜂鸟无线

视距50米，自带板载天线，典型3V供电,支持6个按键（3个组合）

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￥4.39
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型号：RX831E 编号：C2846058

封装：SMD,23.7x8.2mm

品牌：VIBRATION(振浩微)

RX831E 是一款工作于315MHz/433.92MHZ 的ASK 接收模块。该模块具有高灵敏度（-113dBm）、低功耗（<5.5mA），高动态范围（>90dB），同时该模块具有高抗干扰性能。模块采用高集成度的VT831R 芯片设计，内置低噪声放大器，混频器，滤波器，锁相环和电源稳压器等电路，可以提供稳定可靠的性能。

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￥6.8115 ￥7.17
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￥4.066 ￥4.28
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￥3.61 ￥3.8

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型号：NF-04 编号：C90751

封装：插件

品牌：Ai-Thinker(安信可)

低成本NF-04台产芯片功率加强版最佳通讯距离240米，2.4G无线通讯模块

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￥7.03
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￥5.8
45+
￥5.13

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型号：PB-03M 编号：C2980078

封装：DIP-18

品牌：Ai-Thinker(安信可)

PB-03M_V1.0-6252无RTC晶体版本-1589号BLE combo AT常规固件-0547号常规丝印-无其它要求-编带

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￥8.12
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￥6.75
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型号：ESPC2-05-N2 编号：C19949079

封装：SMD,20x15mm

品牌：DOIT(四博智联)

模组采用ESP8684H2为核心主控，白色耐高温模组，适合照明场景

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￥8.66
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型号：ESP-WROOM-02-N2 编号：C81770

封装：SMD-18P

品牌：ESPRESSIF(乐鑫)

官方原厂出品ESP8266 WIFI模块！业界FCC认证通过各类无线、环保、可靠性认证！设计紧凑，尺寸仅为 18 mm x 20 mm 达到工业级别温度 -40℃ - 125℃ 外围元器件少，成本低。

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单价：
￥10.35 / 个

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型号：ESPC3-20-N4 编号：C19949074

封装：SMD,20x18mm

品牌：DOIT(四博智联)

模组采用ESP32-C3为核心主控，适合小家电类产品使用

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￥11.15
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￥9.62
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型号：M573H-USBDG-NN 编号：C54321644

封装：SMD,13x12mm

品牌：如般微

集成 2.4GHz Wi-Fi、 BLE 和 SLE 的模块，内部集成 IEEE 802.11b/g/n/ax 基带和 RF 电路，包括功率放大器 PA、低噪声放大器 LNA、 RF balun、天线开关以及电源管理模块等；支持 802.11n 20MHz/40MHz 频宽，支持 802.11ax 20MHz 频宽，能提供 150Mbps 物理层速率和更远的覆盖距离