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IEEE802.3af,5V2.4A插针式POE模组，工业级耐温+无电容长寿设计，不含整流桥

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型号：E18-MS1-IPX 编号：C108540

封装：SMD,20.8x14.1mm

采用美国德州仪器（TI）公司原装进口CC2530射频芯片，芯片内部集成了8051单片机及无线收发器，采用IPEX天线接口，并适用于ZigBee设计及2.4GHz IEEE 802.15.4协议。模块引出单片机所有IO口，可进行多方位的开发。

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型号：ATGM336H-F8N76 编号：C46955980

封装：SMD,10.1x9.7mm

品牌：杭州中科微

该模块尺寸为10.1×9.7mm，基于中科微新一代多频多系统GNSS SOC单芯片AT9880，支持多种卫星导航系统，包括北斗二号和北斗三号、GPS/QZSS/SBAS、GLONASS、GALILEO、IRNSS等，支持L1/L2/L5频点，可同时接收卫星信号并实现联合定位、导航与授时。基于专有的快速搜星技术，能快速接收大量可见卫星信号，实现快速且准确的定位，尤其可改善城市峡谷等复杂环境下的定位性能。集成高性能嵌入式CPU，最大位置更新率可达20Hz。集成专有的抗干扰硬件加速电路，可快速检测并抑制射频干扰，同时集成高精度授时引擎，授时精度优于10ns，适合电力、4G/5G通信等领域的授时和定位定向应用

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型号：E01-ML01DP5 编号：C97339

封装：插件

NRF24L01+PA大功率模块/2.4G频段/100mW

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型号：DP9900LPB-12V0.84A 编号：C53065981

封装：SMD

IEEE802.3AF,SMT且底部镀金铜片 POE模组 POE模块，12V0.84A 矮变压器工业级耐温+无电容

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型号：DP9900MTB-24V0.5A 编号：C53065980

封装：SMD

IEEE802.3AF,SMT且底部镀金铜片 POE模组 POE模块，24V0.5A 工业级耐温+无电容

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型号：M-SX1278S2 编号：C845532

封装：-

品牌：DreamLNK(骏晔科技)

lora模块sx1278，433模块接收发射模块双向收发一体，loraWAN超远距离，频率433~470MHz，高灵敏度可达-139dBm，抗干扰性能强，空旷远距离2~3km，速率：0.018~37.5Kbps@lora，1.2~300@FSK。专为远距离、低带宽、低功耗、大量连接、组网灵活的物联网应用而设计，因此被广泛部署在智慧安防、智能家居和楼宇、智能抄表、智慧农业、工业控制等多个垂直行业。LoRa的网络架构：常见的LoRa应用中使用的网络架构包括私有协议网络和 LoRaWAN网络。LoRa私有协议网络：星状网络、点对点最为常见，同时也有其他的形式网络结构比如LoRa电表应用采用LoRa Mesh树状结构，网状结构等，本模块都可以支持。

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型号：ESP32-S3-WROOM-1-N4R2 编号：C2913203

封装：SMD,25.5x18mm

品牌：ESPRESSIF(乐鑫)

是两款通用型Wi-Fi + 低功耗蓝牙MCU模组，搭载ESP32-S3系列芯片。除具有丰富的外设接口外，模组还拥有强大的神经网络运算能力和信号处理能力，适用于AIoT领域的多种应用场景，例如唤醒词检测和语音命令识别、人脸检测和识别、智能家居、智能家电、智能控制面板、智能扬声器等。采用的是ESP32-S3系列芯片。ESP32-S3系列芯片搭载Xtensa 32位LX7双核处理器（支持单精度浮点运算单元），工作频率高达240MHz

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型号：FSV9522-SENSOR-SPI 编号：C41380148

封装：-

内置NFC读写卡芯片FSV9522,SPI接口，可读写TpyeA卡

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型号：FSV9523-SENSOR-IIC 编号：C41380150

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内置NFC读写卡芯片FSV9523,IIC接口，可读写TpyeA和TypeB卡

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型号：FSV9510-SENSOR-SPI 编号：C41380154

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内置NFC读写卡芯片FSV9510,SPI接口，可写TpyeA、TypeB卡和Felica卡

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型号：DP2662 V3.1 编号：C22358556

封装：SIP,60x26.8mm

POE模组 POE模块

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型号：VGdd79T868N0M2 编号：C2976580

封装：SMD,24x16mm

品牌：Vollgo(沃进)

868MHZ无线组网模块，lora组网模块，VGdd79TxxxN0M2系列无线透传模块，是一款体积小巧、低功耗、远距离的双向串口收发模块。出厂已默认了透传固件，可以通过相关配置命令进行工作参数的自定义，灵活适应不同的应用场景。硬件上只需要4根线连接即可进行数据透传应用，包括电源VCC，GND，串口Tx，Rx。模块集成了所有射频相关功能和器件，用户不需要对射频电路设计深入了解，就可以使用本模块轻易地开发出性能稳定、可靠性高的无线方案与无线物联网设备。内置高性能M3内核MCU，丰富的GPIO可供开发者二次开发使用。

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型号：DP1425-24V0.5A 编号：C53065974

封装：插件

IEEE802.3AF，14*25mm小尺寸，24V0.5A DIP 插针式POE模组 POE模块工业耐温+无电容长寿设计

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型号：FSV9510C-SENSOR-II 编号：C48994866

封装：-

内置NFC读写卡芯片FSV9510C,IIC接口，可读写TypeA卡、TypeB卡和TypeF(Felica)卡，可提供开发资料。

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型号：USR-TCP232-T1 编号：C19187838

封装：插件,55x22.6mm

品牌：USR(有人物联网)

USR-TCP232-T1/S1 是快速实现网口和串口数据透传传输的模块，所有的数据协议转换全部内部处理，用户只需要简单配置，即可实现串口端数据到网络端的传送。产品自带通讯口，支持TCP/UDP 协议，支持DHCP 和DNS 功能，产品参数可通过串口AT、网络配置协议或内置Web 完成配置，简单快捷。产品稳定可靠，耐高低温，两种封装均可以更快的集成到嵌入式开发板中，产品在仪器仪表、门禁考勤、智能家居、工控一体机、医疗器械等应用场景中广泛使用。

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型号：GC2400-TC013 编号：C42381971

封装：SMD,26.6x15.9mm

品牌：Silicontra(硅传科技)

LoRa扩频SX1280串口透传2.4G无线遥控模块无人机模块双天线

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型号：RSM3422 编号：C22439585

封装：DIP,19.5x16.5mm

品牌：HENIPER(恒浦)

主要功能将是逻辑电平转换为RS-422协议的差分电平，实现信号隔离；是一款采用IC集成化技术，实现了电源隔离，信号隔离，RS-422通信和总线保护于一体的RS-422协议收发模块。产品自带定压隔离电源，可实现2500VDC电气隔离。方便地嵌入用户设备，使设备轻松实现RS-422协议网络的连接功能。

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型号：VG2373S868N0S1 编号：C2848391

封装：SMD,11.5x11.5mm

品牌：Vollgo(沃进)

VG2373SxxxN0S1系列无线模块，基于SEMTECH的SX1262高性能无线收发芯片设计，是一款体积小巧、低功耗、远距离的双向无线收发模块。 Sx1262 sub-GHz无线收发器是远程无线应用的理想选择。4.2mA的有效接收电流功耗，专为电池供电应用设计。内置高达+22 dBm的高效功率放大器。模块可支持LPWAN用例的LoRa调制和传统用例的（G）FSK调制方式，并具有参数高度可配置性，以满足工业和消费者使用的不同应用要求。LoRa?调制方式兼容由LoRa联盟发布的技术规范。适用于符合无线电法规的系统，包括但不限于ETSI EN 300 220、FCC CFR 47第15部分、中国法规要求和日本ARIB T-108, 从150MHz到960MHz的连续频率覆盖支持全世界所有主要的sub-GHz ISM频段。该系列模块集成了所有射频相关功能和器件，用户不需要对射频电路设计深入了解，就可以使用本模块轻易地开发出性能稳定、可靠性高的无线方案与无线物联网设备。semtech SX1262双向低功耗868MHZ小尺寸无线模块LORA扩频远距离通讯模块可支持LORAWAN协议

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型号：TD501DCAN 编号：C86196

封装：DIP-7

品牌：MORNSUN(金升阳)

单路通用型 CAN 隔离收发模块 (用于5V系统)

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型号：RSM485ECHT 编号：C780082

封装：DIP,19.9x16.9mm

品牌：ZLG(致远电子)

隔离 RS-485 收发器，总线兼容性好

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型号：E18-MS1PA2-IPX 编号：C2927184

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小体积2.4GHz频段的ZigBee无线模块，贴片型，IPEX接口，发射功率100mW，引脚间距1.27mm，适用于多种应用场景（尤其智能家居）。采用美国德州仪器（TI）公司原装进口CC2530射频芯片，芯片内部集成了8051单片机及无线收发器，并内置 PA+LNA，极大的扩展通信距离、提升通信稳定性。

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型号：SX1262TR4-GC 编号：C42381681

封装：SMD,15x15mm

品牌：Silicontra(硅传科技)

SX1262低功耗LoRa扩频433MHz无线模块

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型号：E22-400T22D 编号：C518905

封装：插件

亿佰特新一代LORA扩频433M无线模块自动中继组网SX1268升级SX1278

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型号：232/TTL-USB 编号：C22467603

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品牌：MyAntenna(摩天射频)

USB转232串口TTL转换器工业数据通讯多功能双向传输多系统兼容，TTL接口电平类型：3.3V/5V TTL电平可选波特率：标准速率50bps~3Mbps； RS232接口串口类型：3线RS232串口，包含TXD/RXD/GND 波特率：标准速率50bps~1Mbps; 输出电源：5V 传输距离：USB端5米 TTL端5米，RS232端15米

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型号：E80-900M2213S 编号：C42464134

封装：SMD,26x16mm

基于SEMTECH公司用于多频段全球连接的LoRa Connect™ LR1121芯片为核心自主研发的双频贴片式LoRa硬件SPI无线模块，发射功率分别为22dBm和13dBm。模块内部集成了工业级48MHz高精度低温漂晶振。LR1121是SEMTECH公司的第三代超低功耗LoRa收发器。它提供了基于Sub-GHz和2.4GHz ISM频段的多波段LoRa和远程跳频扩频（LR-FHSS）通信，以及卫星s波段连接。同时保持可配置，以满足不同的应用程序需求和专有协议。

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型号：lora1278-C1-433MHz 编号：C3001529

封装：SMD,16x16mm

品牌：G-NiceRF(思为无线)

LoRa1278-C1-433MHz 无线模块采用 Semtech 公司的 SX1278 器件， LoRa 扩频调制跳频技术，超强的抗干扰性。，小体积 100mW 的输出功率，在无线抄表，远程工控等行业得以广泛地应用。 LoRa1278-C1 系列模块严格使用无铅工艺生产和测试，符合 RoHS、Reach 的标准。

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型号：FSV-CK156-TTL-5.0V 编号：C51904491

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