高速wifi模块_厂家_价格_品牌_库存

型号：Ai-M61-32S(ALL) 编号：C22365150

封装：SMD,25.5x18mm

品牌：Ai-Thinker(安信可)

Ai-M61-32S_V1.3-BLIFN8IR4All-IO引脚全引出-2327号ComboAT中间件常规固件V4.18_P1.1.2-0830号常规丝印-接入板载天线-无其它要求-编带

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型号：Ai-M62-M2-I-Kit 编号：C22365147

封装：插件,49.3x25.4mm

品牌：Ai-Thinker(安信可)

NodeMCU-Ai-M62-M2-I-Kit_V1.1-BLIFN4OD-ComboAT中间件常规固件V4.18_P1.1.3-接入IPEX天线-无其它要求-静电袋

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型号：Ai-M62-32S-Kit 编号：C22365145

封装：插件,55x25.4mm

品牌：Ai-Thinker(安信可)

NodeMCU-Ai-M62-32S-Kit_V1.0-BLIFN4-ComboAT中间件常规固件V4.18_P1.1.3-接入板载天线-无其它要求-静电袋

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型号：Ai-M62-12F-Kit_V1.0 编号：C5440771

封装：-

品牌：Ai-Thinker(安信可)

新一代Wi-Fi6产品，支持低功耗保连。320MHz的处理内核,大缓存，大存储。丰富的外设接口，支持USB2.0,支持100万摄像头，驱动480*480分辨率的屏。可广泛应用于智能小网关、低功耗摄像头、智能电家、运动健康等等业。

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型号：AX101.NGWG.NV,999CV1 编号：C33545960

封装：BGA

品牌：Intel/Altera

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型号：Ai-M61-32S-Kit_V1.1 编号：C5440770

封装：-

品牌：Ai-Thinker(安信可)

新一代Wi-Fi6产品，支持低功耗保连。320MHz的处理内核,大缓存，大存储。丰富的外设接口。可用于智能小网关、智能家居、智能家电、工农牧林等行业。

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型号：EC800GCNLB-I05-SNNDA 编号：C46956927

封装：-

品牌：Quectel(移远)

LTE Cat 1 bis模块专为M2M和IoT应用而设计，支持最大下行速率10Mbps和最大上行速率5Mbps，具有超高性价比；同时在封装上兼容其他模块，以满足不同行业产品应用需求。该模块满足不同地区的频段覆盖，依托现有4G网络，可实现良好网络覆盖，具有超低功耗、低延迟和良好的移动性等特性。采用镭雕工艺，具有外观更好看、金属质感强、散热更好、信息不容易被抹除、更能适应自动化需求等优点。内置丰富的网络协议，集成多个工业标准接口，并支持多种驱动和软件功能（适用于Windows 8.1/10/11、Linux和Android等操作系统下的USB驱动），极大地拓展了其在M2M和IoT领域的应用范围

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型号：AP6275PR3 编号：C2984106

封装：-

品牌：AMPAK(正基科技)

是一款具备无缝漫游功能和高级安全特性的完整Wi-Fi和蓝牙功能模块，可与不同厂商的802.11a/b/g/n/ac/ax 2x2接入点以MIMO标准进行交互，并能在802.11ax中通过双流实现高达1200Mbps的速度来连接无线局域网。此外，该模块还包括用于Wi-Fi的PCIe接口、用于蓝牙的UART/PCM接口。此紧凑型模块是Wi-Fi + BT技术组合的整体解决方案，专为平板电脑、OTT盒子和便携式设备而开发。

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型号：CC3135MODRNMMOBR 编号：C2151664

封装：SMD-63P

品牌：TI(德州仪器)

CC3135MOD SimpleLink™ Arm Cortex-M3 双频带 Wi-Fi® 无线网络处理器模块

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型号：LBEE5PK2AE-564 编号：C7215812

封装：-

品牌：muRata(村田)

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型号：LBEE5HY1MW-230 编号：C2151969

封装：-

品牌：muRata(村田)

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型号：BCM6715B0KFFBG 编号：C43042630

封装：-

品牌：Broadcom(博通)

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型号：WL1805MODGBMOCT 编号：C2151979

封装：-

品牌：TI(德州仪器)

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型号：CC3220MODASF12MONR 编号：C2878951

封装：QFM-63(25.5x20.5)

品牌：TI(德州仪器)

CC3220MODA 具有天线的 SimpleLink™ Arm Cortex-M4 Wi-Fi®CERTIFIED™ 无线模块

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型号：ESP-01S 编号：C503582

封装：-

品牌：Ai-Thinker(安信可)

具有极具竞争力的封装尺寸和超低功耗技术。可广泛用于各种联网应用，如家庭自动化、工业无线控制、婴儿监视器、可穿戴电子产品、无线定位传感设备、无线定位系统信号等。采用DIP封装，独特的插入式封装设计，可灵活接入现有产品，尤其适用于自动化、大规模、低成本的现代生产方式，易于应用于各种物联网硬件终端场合。

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型号：ESP-WROOM-02U-N4 编号：C529585

封装：SMD,18x14.3mm

品牌：ESPRESSIF(乐鑫)

ESP8266EX 内置超低功耗 Tensilica L106 32-bit RISC 处理器，CPU 时钟速度最高可达 160 MHz，支持实时操作系统 (RTOS) 和 Wi-Fi 协议栈，可将高达 80% 的处理能力留给应用编程和开发。CPU 包括以下接口：可连接片内存储控制器和外部 flash 的可配置 RAM/ROM 接口 (iBus)；连接存储控制器的数据 RAM 接口 (dBus)；访问寄存器的 AHB 接口。ESP8266EX 芯片自身内置了存储控制器和存储单元，包括 ROM 和 SRAM。

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型号：BW14 编号：C2764065

封装：-

品牌：Ai-Thinker(安信可)

BW14_V1.0-1046号固件-0801号固件-0371号常规丝印-静电袋

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型号：FCS950UAAMD 编号：C29505088

封装：SMD,12x12mm

品牌：Quectel(移远)

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型号：M25MA-04-STD 编号：C2916212

封装：SMD

品牌：Quectel(移远)

是一款超小的四频LCC封装GSM/GPRS模块，能最大限度地满足终端产品对小尺寸模块产品需求，有效帮助客户减小产品尺寸并优化产品成本。采用更易于焊接的LCC封装，可通过标准SMT设备实现模块的快速生产，为客户提供高可靠性的连接方式，特别适合自动化、大规模、低成本的现代化生产方式。同时，在客户进行少量生产时，LCC封装也能满足手工焊接的要求。凭借超小的尺寸、超低功耗和超宽工作温度范围，是M2M应用的理想解决方案，可为车载、可穿戴设备、工业级PDA、无线POS、智能计量、远程信息处理及其它M2M的应用提供完善的短信、数据传输及语音等服务。

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型号：FC20-Q93 编号：C5334303

封装：-

品牌：Quectel(移远)

是一款高性价比、高性能的Wi-Fi和蓝牙模块。采用超紧凑的16.6mm×13.0mm×2.05mm外形设计，优化了终端产品的尺寸和成本，完全满足对尺寸敏感的应用需求。包含两种变体，可适应不同的应用场景。表面贴装技术使其成为耐用和坚固设计的理想解决方案。LCC封装的低轮廓和小尺寸使其易于嵌入尺寸受限的应用中，并为这些应用提供可靠的连接。先进的封装允许进行对成本和效率有严格要求的大规模自动化制造。结合了紧凑外形、低功耗、宽温度范围和稳定的SDIO接口等优势，通常与其他模块和应用处理器结合使用，服务于广泛的M2M应用。

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型号：AP6335 编号：C2914462

封装：-

品牌：AMPAK(正基科技)

低-成本和低-功耗模块，具备Wi-Fi、蓝牙和FM功能。高度集成的模块使网页浏览、VoIP、蓝牙耳机、FM收音机功能应用和其他应用成为可能。具有无缝漫游能力和先进的安全性，可与无线局域网中不同供应商的802.11a/b/g/n/ac接入点进行交互。无线模块符合IEEE 802.11 a/b/g/n/ac标准，在802.11ac草案中，单流速度可达433.3Mbps，可连接到无线局域网。集成模块为Wi-Fi提供SDIO接口，为蓝牙和FM提供UART/PCM接口。是Wi-Fi + BT + FM技术组合的整体解决方案，专为智能手机和便携式设备开发。

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型号：USR-C322a 编号：C488050

封装：-

品牌：USR(有人物联网)

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型号：ATWINC1510-MR210UB 编号：C6508792

封装：SMD

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

是低功耗802.11 b/g/n物联网模块，专为低功耗物联网应用优化。模块集成了功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）、开关、电源管理，以及印刷天线或用于外部天线的微型同轴（u.FL）连接器，实现了小尺寸（21.7×14.7×2.1mm）设计。它可与各种供应商的802.11 b/g/n接入点互操作。该模块提供SPI端口以与主控制器连接。

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型号：EWM103-WF7621A 编号：C52160439

封装：SMD,50x50mm

品牌：EBYTE(亿佰特)

联发科MT7621A芯片为核心而研发的千兆路由网关模块。该WiFi路由模块集成了双核 MIPS-1004Kc(880MHz)， HNAT/HQoS/Samba/VPN加速器和5端口GbE交换机，支持OpenWrt操作系统及自定义开发，具有丰富的接口和强大的处理器，WiFi模块可以广泛的应用于智能设备或云服务应用等，并可以自由进行二次开发。

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$千兆路由\openwrt\MT7621$

型号：HLK-7621 编号：C3029172

封装：-

品牌：HI-LINK(海凌科)

双核千兆5端口/PCIe接口/OpenWrt开发

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型号：EWM35T-2G4T06SP 编号：C42464151

封装：SMD,23x16mm

品牌：EBYTE(亿佰特)

亿佰特设计的全新一代的2.4GHz耐高温无线串口模组。具有多种传输方式，工作在2400~2480MHz频段，采用标准邮票孔贴片封装，具备UART通信接口，方便用户开发使用。支持无线透传、定点发送、广播发送、串口升级、通信加密等功能，可提供定制开发服务。

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型号：ATWINC3400-MR210CA131 编号：C5949022

封装：SMD-36P

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

ATWINC3400-MR210xA 是一个 IEEE 802.11 b/g/n 射频/基带/介质访问控制（MAC）网络控制器，带有低功耗蓝牙模块。ATWINC3400-MR210xA 模块通过了蓝牙 5.0 认证。该模块针对低功耗和高性能移动应用进行了优化。它具有小巧的外形，并集成了功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）、发射/接收（T/R）开关（用于 Wi-Fi 和蓝牙）和电源管理单元（PMU）。ATWINC3400-MR210CA 集成了芯片天线，而 ATWINC3400-MR210UA 则增加了一个微型同轴（u.FL）连接器以连接外部天线。该模块需要 32.768 kHz 时钟来进行睡眠操作。ATWINC3400-MR210xA 模块利用高度优化的 IEEE 802.11 蓝牙共存协议，并提供串行外设接口（SPI）与主机控制器进行通信。