高速wifi模块_厂家_价格_品牌_库存

型号：HLK-7688A 编号：C209919

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品牌：HI-LINK(海凌科)

MT7688AN芯片，支持Linux和openwrt版本，128M内存，接口丰富

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型号：AX200.NGWG.NV 编号：C22421038

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品牌：Intel/Altera

支持新的IEEE 802.11ax标准 – Wi-Fi 6技术，且通过Wi-Fi CERTIFIED 6认证。支持2x2 Wi-Fi 6技术，包括UL和DL OFDMA及1024QAM等新特性，数据传输速率高达2.4Gbps，可增加网络容量，同时支持Bluetooth 5.2。与Intel Core处理器和出色的Intel无线创新技术相结合，可为家庭、工作或移动场景提供千兆无线速度，显著改善连接体验。

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型号：AP6335 编号：C2914462

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品牌：AMPAK(正基科技)

低-成本和低-功耗模块，具备Wi-Fi、蓝牙和FM功能。高度集成的模块使网页浏览、VoIP、蓝牙耳机、FM收音机功能应用和其他应用成为可能。具有无缝漫游能力和先进的安全性，可与无线局域网中不同供应商的802.11a/b/g/n/ac接入点进行交互。无线模块符合IEEE 802.11 a/b/g/n/ac标准，在802.11ac草案中，单流速度可达433.3Mbps，可连接到无线局域网。集成模块为Wi-Fi提供SDIO接口，为蓝牙和FM提供UART/PCM接口。是Wi-Fi + BT + FM技术组合的整体解决方案，专为智能手机和便携式设备开发。

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型号：EC200UEUAA-N05-SGNSA 编号：C2942341

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品牌：Quectel(移远)

是一系列专为M2M和物联网应用优化的最新LTE Cat 1模块，提供高达10 Mbps下行和5 Mbps上行的最大数据速率。采用紧凑统一的外形设计，与多模式LTE标准兼容，确保可在兼容模块间轻松迁移。还支持标准Mini PCIe封装，以满足不同行业应用的需求。包含三种变体，满足不同国家和地区的频段覆盖。采用激光雕刻工艺，外观更时尚，金属质感强，散热能力更好，标签信息持久，非常适合自动化需求。丰富的互联网协议、行业标准接口和丰富功能，扩展了其在广泛的M2M和物联网应用中的适用性。

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型号：E103-W02 编号：C108558

封装：SMD

品牌：EBYTE(亿佰特)

WiFi模块 CC3200串口转WiFi|低功耗2.4G收发无线模块|透传开发板

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型号：ESPC2-M1-N2 编号：C19949082

封装：SMD,20x12.3mm

品牌：DOIT(四博智联)

这是一款高度集成的单芯片低功耗802.11bgn无线局域网（WLAN）网络控制器。它将RISC CPU、WLAN MAC、支持1T1R的WLAN基带、射频和蓝牙集成在单个芯片中。还提供了一组可配置的GPIO，用于不同应用和控制。该模块集成了内部存储器以实现完整的Wi-Fi协议功能，嵌入式内存配置也为应用开发提供了便利。支持标准IEEE802.11 b/g/n/e/i协议和完整的TCP/IP协议栈，用户可以用它为已安装设备添加Wi-Fi功能，也可将其视为独立的网络控制器。

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型号：ESP-02S 编号：C19949060

封装：SMD,17.3x15mm

品牌：DOIT(四博智联)

模组采用ESP8285H16为核心主控，金手指封装，适合电工类产品使用

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型号：Ai-WS1-CBE 编号：C42420059

封装：SMD,12x12mm

品牌：Ai-Thinker(安信可)

Ai-WS1-CBE_V1.0-0922号常规丝印-接入板载天线-无其它要求-编带

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型号：ESPC3-02-N2 编号：C19949070

封装：SMD,17.3x15mm

品牌：DOIT(四博智联)

是高度集成的单芯片低功耗802.11bgn无线局域网（WLAN）网络控制器，它将RISC CPU、WLAN MAC、支持1T1R的WLAN基带、射频和蓝牙集成在单芯片中。还提供了一组可配置的GPIO，可配置为数字外设，用于不同的应用和控制。集成内部存储器以实现完整的Wi-Fi协议功能，嵌入式内存配置也为应用开发提供了便利。支持标准IEEE802.11 b/g/n/e/i协议和完整的TCP/IP协议栈。用户可以使用它为已安装的设备添加Wi-Fi功能，也可以将其视为独立的网络控制器。

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型号：TG-01M 编号：C2764097

封装：SMD,18x18mm

品牌：Ai-Thinker(安信可)

TG-01M V1.0-1271号AT透传常规固件-0434号常规丝印-托盘

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型号：M508H-WS63 编号：C48031352

封装：SMD,24.7x14.4mm

品牌：如般微

M528H-WS63 模组是一基于海思 WS63 Soc设计的 2.4GHz Wi-Fi、 BLE 和 SLE 的三合一模组，内部集成 IEEE 802.11b/g/n/ax 基带和 RF 电路，包括功率放大器 PA、低噪声放大器 LNA、 RF balun、天线开关、无源晶振、2.4G 天线以及电源管理模块等；支持 802.11n 20MHz/40MHz 频宽，支持 802.11ax 20MHz 频宽，能提供 150Mbps 物理层速率和更远的覆盖距离。

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型号：Hi-07S 编号：C2979977

封装：SMD

品牌：Ai-Thinker(安信可)

采用海思低功耗芯片，行业领先的射频性能，通过了华为连接S标认证。应用于华为智选产品及其他智能家居、智能家电、工农牧林等行业

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型号：ESP-WROOM-02U-N4 编号：C529585

封装：SMD,18x14.3mm

品牌：ESPRESSIF(乐鑫)

ESP8266EX 内置超低功耗 Tensilica L106 32-bit RISC 处理器，CPU 时钟速度最高可达 160 MHz，支持实时操作系统 (RTOS) 和 Wi-Fi 协议栈，可将高达 80% 的处理能力留给应用编程和开发。CPU 包括以下接口：可连接片内存储控制器和外部 flash 的可配置 RAM/ROM 接口 (iBus)；连接存储控制器的数据 RAM 接口 (dBus)；访问寄存器的 AHB 接口。ESP8266EX 芯片自身内置了存储控制器和存储单元，包括 ROM 和 SRAM。

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型号：ESPS3-32-N4 编号：C49164655

封装：SMD,25.5x18mm

品牌：DOIT(四博智联)

WiFi&Bluetooth模组,ESP32-S3芯片,32Mbit Flash,PCB天线

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型号：AX101.NGWG.NV,999CV1 编号：C33545960

封装：BGA

品牌：Intel/Altera

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型号：ST67W611M1A6BTR 编号：C47341703

封装：LGA-32

品牌：ST(意法半导体)

WiFi 802.11b/g/n/ax, Bluetooth v5.4, Thread Transceiver Module 2.4GHz, embedded antenna (-B version)

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型号：ATWILC1000-MR110UB 编号：C610417

封装：SMD-28P

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

ATWILC1000-MR110xB模块是一款低功耗的IEEE 802.11 b/g/n物联网（IoT）模块，特别针对低功耗物联网应用进行了优化。该模块具有小尺寸（21.7毫米x14.7毫米x2.1毫米），并完全集成了功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）、发射/接收（T/R）开关和电源管理。ATWILC1000-MR110PB包含一个PCB天线，而ATWILC1000-MR110UB则包含一个用于外接天线的U.FL连接器。凭借先进的安全性，它能够与使用无线局域网802.11 B/G/N接入点的各种厂商设备互操作。该模块提供串行外设接口（SPI）和安全数字输入输出（SDIO）以与主机控制器接口。

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型号：BW15 编号：C2764066

封装：SMD,24x16mm

品牌：Ai-Thinker(安信可)

采用台湾瑞昱低功耗SOC芯片，芯片稳定性高，出色的射频性能，二次开发资料全，应用示例多。应用于智能家居、智能家电、工农牧林等行业。

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型号：Hi-07SL 编号：C2979978

封装：SMD

品牌：Ai-Thinker(安信可)

采用海思低功耗芯片，行业领先的射频性能，通过了华为连接S标认证。应用于华为智选产品及其他智能家居、智能家电、工农牧林等行业

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型号：ESP-01M 编号：C127913

封装：-

品牌：Ai-Thinker(安信可)

具有极具竞争力的封装尺寸和超低功耗技术。可广泛用于各种联网应用，如家庭自动化、工业无线控制、婴儿监视器、可穿戴电子产品、无线定位传感设备、无线定位系统信号等。采用DIP封装，独特的插入式封装设计，可灵活接入现有产品，尤其适用于自动化、大规模、低成本的现代生产方式，易于应用于各种物联网硬件终端场合。

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型号：Ai-M61-32S 编号：C22365152

封装：SMD,25.5x18mm

品牌：Ai-Thinker(安信可)

Ai-M61-32S_V1.3-BLOFN8IR4-2327号ComboAT中间件常规固件V4.18_P1.1.2-0686号常规丝印-接入板载天线-无其它要求-编带

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型号：Ai-M61-32S-I 编号：C22365151

封装：SMD,25.5x18mm

品牌：Ai-Thinker(安信可)

Ai-M61-32S_V1.3-BLOFN8IR4-2327号ComboAT中间件常规固件V4.18_P1.1.2-0686号常规丝印-贴IPEX座-接入IPEX天线-无其它要求-编带

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型号：DT-06 编号：C19949084

封装：插件,34x17mm

品牌：DOIT(四博智联)

开发板采用ESP-M2为核心模组，内置webserver，方便研发应用

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型号：ESP32-S2-SOLO-2-N4R2 编号：C7188709

封装：SMD-41P

品牌：ESPRESSIF(乐鑫)

2.4 GHz Wi-Fi (802.11 b/g/n) 模组，内置芯片可叠封 2 MB PSRAM，36 个 GPIO，丰富的外设，板载 PCB 天线或外部天线连接器。是通用型 Wi-Fi MCU 模组，功能强大，具有丰富的外设接口。两款模组采用 ESP32-S2 系列芯片版本 v1.0，搭载 Xtensa 32 位 LX7 单核处理器，工作频率高达 240 MHz。用户可关闭 CPU 电源，利用低功耗协处理器监测外设状态变化或某些模拟量是否超出阈值

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型号：AP6236 编号：C2908817

封装：-

品牌：AMPAK(正基科技)

AP6236新版（芯片BCM43438A1）

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型号：ESP32-WROVER-B-N8R8 编号：C2973665

封装：SMD,31.4x18mm

品牌：ESPRESSIF(乐鑫)

是一款通用型Wi-Fi + Bluetooth + Bluetooth LE MCU模组，功能强大，用途广泛，可以用于低功耗传感器网络和要求极高的任务，例如语音编码、音频流和MP3解码等。模组集成了传统蓝牙、低功耗蓝牙和Wi-Fi，具有广泛的用途：Wi-Fi支持极大范围的通信连接，也支持通过路由器直接连接互联网；而蓝牙可以让用户连接手机或者广播Bluetooth LE Beacon以便于信号检测。芯片的睡眠电流小于5μA，使其适用于电池供电的可穿戴电子设备。模组支持的数据传输速率高达150Mbps，天线输出功率达到20dBm，可实现最大范围的无线通信

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型号：SC0919 编号：C20110268

封装：-

品牌：Raspberry Pi(树莓派)

搭载RP2040 微控制器芯片,双核 Arm Cortex-M0+ CPU ，Infineon CYW43439 Wi-Fi 和蓝牙 5.0 双模模块

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型号：ST67W611M1A6UTR 编号：C47341702

封装：-

品牌：ST(意法半导体)

WiFi 802.11b/g/n/ax, Bluetooth v5.4, Thread Transceiver Module 2.4GHz, RF connector (-U version)

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型号：AP6275S 编号：C2918717

封装：-

品牌：AMPAK(正基科技)

是一款具备无缝漫游能力和先进安全功能的全 Wi-Fi 和蓝牙功能模块，可与不同厂商的 802.11a/b/g/n/ac/ax 2x2 接入点以 MIMO 标准进行交互，在 802.1ax 中通过双流可实现高达 1200Mbps 的速度连接无线局域网。此外，该模块还包括用于 Wi-Fi 的 SDIO 接口、用于蓝牙的 UART/PCM 接口。此紧凑模块是 Wi-Fi + BT 技术结合的整体解决方案，专为平板电脑、OTT 盒子和便携式设备开发。

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型号：EC20CEHDLG-MINIPCIE-CB 编号：C2916191

封装：-

品牌：Quectel(移远)

EC20 R2.1 Mini PCIe是一款支持PCI Express Mini Card标准接口的LTE模块。采用LTE 3GPP Release 11技术，支持最大下行速率150 Mbps和最大上行速率50 Mbps；同时在封装上兼容移远通信多网络制式LTE Cat 4 EG25-G MiniPCIe模块，实现了从3G网络向4G网络的轻松平滑过渡。该模块能够向后兼容现存的EDGE和GSM/GPRS网络，以确保在缺乏3G和4G网络的偏远地区也能正常工作。

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