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特性：小尺寸,可表面贴装。陶瓷材料具有高Q值、高自谐频率。高精度、高可靠性。单面封装,较SDWL-C系列厚度更薄。应用：通讯设备、无线模块的高频线路。移动电话、智能手表等便携式电子设备

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￥0.2135
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￥0.1855
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￥0.1715
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￥0.161

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型号：MWSD1005C24NJTM01 编号：C778820

封装：0402

特性：小尺寸,可表面贴装。陶瓷材料具有高Q值、高自谐频率。高精度、高可靠性。单面封装,较SDWL-C系列厚度更薄。应用：通讯设备、无线模块的高频线路。移动电话、智能手表等便携式电子设备

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型号：MWSD1005C2N5STM01 编号：C778764

封装：0402

特性：小尺寸,可表面贴装。陶瓷材料具有高Q值、高自谐频率。高精度、高可靠性。单面封装,较SDWL-C系列厚度更薄。应用：通讯设备、无线模块的高频线路。移动电话、智能手表等便携式电子设备

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￥0.3505
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￥0.2833
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￥0.2245

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型号：MWSD1005C22NGT 编号：C6704058

封装：0402

特性：小尺寸,可表面贴装。陶瓷材料具有高Q值、高自谐频率。高精度、高可靠性。单面封装,较SDWL-C系列厚度更薄。应用：通讯设备、无线模块的高频线路。移动电话、智能手表等便携式电子设备

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￥0.3546
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￥0.2106

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型号：DH0530H-220M 编号：C41406986

封装：SMD,5.6x5.2mm

品牌：DH(德鸿感应)

一体成型电感，功率电感，合金电感，贴片电感.公司通过ISO90001:2015和IATF16949:2016体系认证，产品主要应用于：汽车电子(车灯、车机屏、BMS、自动驾驶控制模块等)、电脑主板(台式、笔记本、平板)、显卡、交换机、路由器、电视机、显示器、音箱、手机、通讯基站、各种机器设备控制板等。

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￥0.5114
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￥0.2999
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￥0.2731
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型号：HC32L130E8PA-TSSOP28 编号：C493489

封装：TSSOP-28

HC32L130/HC32L136 系列是一款旨在延长便携式测量系统的电池使用寿命的超低功耗、宽电压工作范围的 MCU。集成12 位 1Msps 高精度 SARADC 以及集成了比较器、运放、内置高性能PWM 定时器、LCD 显示、多路 UART、SPI、I2C 等丰富的通讯外设，内建AES、TRNG 等信息安全模块，具有高整合度、高抗干扰、高可靠性和超低功耗的特点。本产品内核采用 Cortex-M0+ 内核，配合成熟的Keil & IAR 调试开发软件，支持C 语言及汇编语言，汇编指令。

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￥7.5
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￥5.17
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￥4.39
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￥3.93

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型号：HC32F030E8PA-TSSOP28TR 编号：C2833096

封装：TSSOP-28

HC32F030 系列是一款宽电压工作范围的通用MCU。集成12 位 1Msps 高精度 SARADC 以及集成了比较器、运放、内置高性能PWM 定时器、多路 UART、SPI、I2C 等丰富的通讯外设，内建AES、TRNG 等信息安全模块，具有高整合度、高抗干扰、高可靠性的特点。本产品内核采用 Cortex-M0+ 内核，配合成熟的 Keil & IAR 调试开发软件，支持C 语言及汇编语言，汇编指令。

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￥8.17
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￥6.79
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￥4.61

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型号：LD10-23B05R2 编号：C911415

封装：DIP,40x25.4mm

品牌：MORNSUN(金升阳)

超宽输入电压范围，交直流两用，低功耗，低纹波噪声，高效率，高可靠性，安全隔离。广泛应用于工业、电力、家电、仪表、通讯及民用等行业。

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￥44.08
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￥37.26
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￥33.09
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￥29.6

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型号：AEGW003 编号：C42414501

封装：-

品牌：MyAntenna(摩天射频)

安装接口M20，LoRa组网无线数传通讯模块智能水表天线，户外工业DTU/网关高增益防水天线，频率423-443MHz, 增益：0.11dBi,驻波<1.5，全向,效率：57.79%,天线接口形式：IPEX-1 电缆型号：φ1.13 电缆长度：Φ1.13*72mm ，GPS有源天线 GPS高增益导航定位天线，频率范围：1575.42MHz 工作电压:3.3V~4.6v 接口形式：IPEX-1 电缆型号：φ1.13 电缆长度：Φ1.13*72mm 储藏温度：-20℃~85℃，防水等级IP68

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￥61.08
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￥58.31
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￥56.62
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￥55.2

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型号：MGCI0603H6N2JT-LF 编号：C310865

封装：0201

特性：独石结构,高可靠性。高自谐振频率。良好的可焊性和耐焊性。应用：通讯产品的射频模块。GSM、CDMA、PDC手机

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￥0.00909 ￥0.0303
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30000+
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型号：MGCI0603H1N8ST-LF 编号：C280967

封装：0201

特性：独石结构,高可靠性。高自谐振频率。良好的可焊性和耐焊性。应用：通讯产品的射频模块。GSM、CDMA、PDC手机

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￥0.00476 ￥0.0238
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￥0.00141 ￥0.0141

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型号：MGCI0603H6N2ST-LF 编号：C280976

封装：0201

特性：独石结构,高可靠性。高自谐振频率。良好的可焊性和耐焊性。应用：通讯产品的射频模块。GSM、CDMA、PDC手机

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￥0.00909 ￥0.0303
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￥0.00476 ￥0.0238
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￥0.00202 ￥0.0202
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型号：MGCI0603H39NJT-LF 编号：C310860

封装：0201

特性：独石结构,高可靠性。高自谐振频率。良好的可焊性和耐焊性。应用：通讯产品的射频模块。GSM、CDMA、PDC手机

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50+
￥0.01179 ￥0.0393
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￥0.00618 ￥0.0309
1500+
￥0.00262 ￥0.0262
15000+
￥0.00233 ￥0.0233
30000+
￥0.00209 ￥0.0209
45000+
￥0.00196 ￥0.0196

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型号：MGCI0603H47NJT-LF 编号：C310861

封装：0201

特性：独石结构,高可靠性。高自谐振频率。良好的可焊性和耐焊性。应用：通讯产品的射频模块。GSM、CDMA、PDC手机

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50+
￥0.01179 ￥0.0393
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￥0.00618 ￥0.0309
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￥0.00262 ￥0.0262
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￥0.00233 ￥0.0233
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￥0.00196 ￥0.0196

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型号：SDHL1005C1N8STDF 编号：C361622

封装：0402

特性：比SDCL系列更高的自谐频率。体积小,重量轻。无极性。良好的可焊性和耐焊性。应用：蓝牙模块。移动电话、对讲机等通讯产品的射频模块

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20+
￥0.066
200+
￥0.052
600+
￥0.0442
2000+
￥0.0395

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型号：CCX2301BA 编号：C51953473

封装：SOT-23

品牌：CCX(晁禾)

2301BA 1个P沟道应用：通讯模块、工业控制、人工智能、消费电子

10+
￥0.1154
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￥0.0901
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￥0.076
3000+
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6000+
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9000+
￥0.0562

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型号：MWSD1005C33NJTM01 编号：C778823

封装：0402

特性：小尺寸,可表面贴装。陶瓷材料具有高Q值、高自谐频率。高精度、高可靠性。单面封装,较SDWL-C系列厚度更薄。应用：通讯设备、无线模块的高频线路。移动电话、智能手表等便携式电子设备

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10+
￥0.2003
100+
￥0.1962
300+
￥0.1936
1000+
￥0.1909

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型号：MWSD1005C62NJTM01 编号：C778831

封装：0402

特性：小尺寸,可表面贴装。陶瓷材料具有高Q值、高自谐频率。高精度、高可靠性。单面封装,较SDWL-C系列厚度更薄。应用：通讯设备、无线模块的高频线路。移动电话、智能手表等便携式电子设备

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10+
￥0.2163
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￥0.1883
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￥0.1638

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型号：MDD2310 编号：C427394

封装：SOT-23

品牌：MDD(辰达半导体)

应用：通讯模块、工业控制、人工智能、消费电子

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￥0.227136 ￥0.2366
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￥0.122592 ￥0.1277

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型号：MWSD1608CR12KT 编号：C6807765

封装：0603

特性：小尺寸,可表面贴装。陶瓷材料具有高Q值、高自谐频率。高精度、高可靠性。单面封装,较SDWL-C系列厚度更薄。应用：通讯设备、无线模块的高频线路。移动电话、智能手表等便携式电子设备

10+
￥0.3192
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￥0.2552
300+
￥0.2232

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型号：MWSD1005C6N2BTM01 编号：C370050

封装：0402

特性：小尺寸,可表面贴装。陶瓷材料具有高Q值、高自谐频率。高精度、高可靠性。单面封装,较SDWL-C系列厚度更薄。应用：通讯设备、无线模块的高频线路。移动电话、智能手表等便携式电子设备

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10+
￥0.3209
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￥0.2536
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￥0.22
1000+
￥0.1948

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型号：MWSD1608C47NJTM01 编号：C19721021

封装：0603

特性：小尺寸,可表面贴装。陶瓷材料具有高Q值、高自谐频率。高精度、高可靠性。单面封装,较SDWL-C系列厚度更薄。应用：通讯设备、无线模块的高频线路。移动电话、智能手表等便携式电子设备

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￥0.2025 ￥0.225
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￥0.19341 ￥0.2149

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型号：MWSD1005C2N2CTM81 编号：C882632

封装：0402

特性：小尺寸,可表面贴装。陶瓷材料具有高Q值、高自谐频率。高精度、高可靠性。单面封装,较SDWL-C系列厚度更薄。应用：通讯设备、无线模块的高频线路。移动电话、智能手表等便携式电子设备

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10+
￥0.3565
100+
￥0.2893
300+
￥0.2557

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型号：MWSD1005C8N2JTM01 编号：C778796

封装：0402

特性：小尺寸,可表面贴装。陶瓷材料具有高Q值、高自谐频率。高精度、高可靠性。单面封装,较SDWL-C系列厚度更薄。应用：通讯设备、无线模块的高频线路。移动电话、智能手表等便携式电子设备

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￥0.36558 ￥0.4062
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￥0.30078 ￥0.3342
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￥0.26838 ￥0.2982
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￥0.24408 ￥0.2712
5000+
￥0.20349 ￥0.2261
10000+
￥0.19377 ￥0.2153

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型号：DH0530H-100M 编号：C41407039

封装：SMD,5.6x5.2mm

品牌：DH(德鸿感应)

一体成型电感，功率电感，合金电感，贴片电感.公司通过ISO90001:2015和IATF16949:2016体系认证，产品主要应用于：汽车电子(车灯、车机屏、BMS、自动驾驶控制模块等)、电脑主板(台式、笔记本、平板)、显卡、交换机、路由器、电视机、显示器、音箱、手机、通讯基站、各种机器设备控制板等。

5+
￥0.5384
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￥0.4256
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￥0.3269
2500+
￥0.2931
5000+
￥0.2762

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型号：DH1040H-R36M 编号：C41407198

封装：SMD,11x10.2mm

品牌：DH(德鸿感应)

一体成型电感，功率电感，合金电感，贴片电感.公司通过ISO90001:2015和IATF16949:2016体系认证，产品主要应用于：汽车电子(车灯、车机屏、BMS、自动驾驶控制模块等)、电脑主板(台式、笔记本、平板)、显卡、交换机、路由器、电视机、显示器、音箱、手机、通讯基站、各种机器设备控制板等。

5+
￥1.2889
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￥1.0067
150+
￥0.8857
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￥0.7348
2500+
￥0.6676
5000+
￥0.6272

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型号：HC32F030F8TA-LQ32 编号：C493495

封装：LQFP-32(7x7)

HC32F030 系列是一款宽电压工作范围的通用MCU。集成12 位 1Msps 高精度 SARADC 以及集成了比较器、运放、内置高性能PWM 定时器、多路 UART、SPI、I2C 等丰富的通讯外设，内建AES、TRNG 等信息安全模块，具有高整合度、高抗干扰、高可靠性的特点。本产品内核采用 Cortex-M0+ 内核，配合成熟的 Keil & IAR 调试开发软件，支持C 语言及汇编语言，汇编指令。

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1+
￥6.17
10+
￥5.12
30+
￥4.55

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型号：HC32L196JCTA-LQ48 编号：C784680

封装：LQFP-48(7x7)

HC32L190/ HC32L196 系列是一款旨在延长便携式测量系统的电池使用寿命的超低功耗、宽电压工作范围的 MCU。集成12 位 1Msps 高精度 SARADC，1 个12 位DAC 以及集成了比较器、运放、内置高性能PWM 定时器、LCD 显示、多路 UART、SPI、I2C等丰富的通讯外设，内建AES、TRNG 等信息安全模块，具有高整合度、高抗干扰、高可靠性和超低功耗的特点。本产品内核采用 Cortex-M0+ 内核，配合成熟的 Keil & IAR调试开发软件，支持C 语言及汇编语言，汇编指令。

数据手册

1+
￥8.93
10+
￥7.42
30+
￥6.59
250+
￥5.65
500+
￥5.23

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型号：HC32L072JATA-LQ48 编号：C784670

封装：LQFP-48(7x7)