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特性：独石结构,高可靠性。高自谐振频率。良好的可焊性和耐焊性。应用：通讯产品的射频模块。GSM、CDMA、PDC手机

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型号：HBZT52C18T1G 编号：C22396429

封装：SOD-123

品牌：HXY MOSFET(华轩阳电子)

为您介绍这款高性能稳压二极管，标称稳压值精准至18V，工作范围宽泛，确保电压在16.8V至19.1V内稳定输出。超低反向电流仅100纳安，极大提升了电路的效率与可靠性。搭载500毫瓦功率处理能力，适用于多种精密电子应用，如高级通讯设备与高品质电源管理模块。它是构建高效、耐用电源系统不可或缺的元件，为您的电子创新项目保驾护航。

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型号：HGG040205100N2P 编号：C22440375

封装：DFN1006-2L

品牌：HXY MOSFET(华轩阳电子)

此款双向ESD保护二极管专为单通道电路定制，5V工作电压下稳定可靠，5.5A峰值电流处理能力强劲，有效抵御静电冲击。10pF低电容设计，确保高速信号无延迟，是保护各类精密电子设备如移动通讯、物联网模块等的理想选择，提升电路抗静电干扰能力，保障系统运行安全。

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型号：MWSD1005C27NJTM01 编号：C778821

封装：0402

特性：小尺寸,可表面贴装。陶瓷材料具有高Q值、高自谐频率。高精度、高可靠性。单面封装,较SDWL-C系列厚度更薄。应用：通讯设备、无线模块的高频线路。移动电话、智能手表等便携式电子设备

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型号：MWSD1005C2N7STM01 编号：C778766

封装：0402

特性：小尺寸,可表面贴装。陶瓷材料具有高Q值、高自谐频率。高精度、高可靠性。单面封装,较SDWL-C系列厚度更薄。应用：通讯设备、无线模块的高频线路。移动电话、智能手表等便携式电子设备

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型号：DH0630H-3R3M 编号：C41407067

封装：SMD,7.1x6.6mm

一体成型电感，功率电感，合金电感，贴片电感.公司通过ISO90001:2015和IATF16949:2016体系认证，产品主要应用于：汽车电子(车灯、车机屏、BMS、自动驾驶控制模块等)、电脑主板(台式、笔记本、平板)、显卡、交换机、路由器、电视机、显示器、音箱、手机、通讯基站、各种机器设备控制板等。

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型号：DH0630H-R22M 编号：C41407086

封装：SMD,7.1x6.6mm

一体成型电感，功率电感，合金电感，贴片电感.公司通过ISO90001:2015和IATF16949:2016体系认证，产品主要应用于：汽车电子(车灯、车机屏、BMS、自动驾驶控制模块等)、电脑主板(台式、笔记本、平板)、显卡、交换机、路由器、电视机、显示器、音箱、手机、通讯基站、各种机器设备控制板等。

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型号：DH0630H-220M 编号：C41407080

封装：SMD,7.1x6.6mm

一体成型电感，功率电感，合金电感，贴片电感.公司通过ISO90001:2015和IATF16949:2016体系认证，产品主要应用于：汽车电子(车灯、车机屏、BMS、自动驾驶控制模块等)、电脑主板(台式、笔记本、平板)、显卡、交换机、路由器、电视机、显示器、音箱、手机、通讯基站、各种机器设备控制板等。

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型号：DH0520H-5R6M 编号：C41407022

封装：SMD,5.6x5.2mm

一体成型电感，功率电感，合金电感，贴片电感.公司通过ISO90001:2015和IATF16949:2016体系认证，产品主要应用于：汽车电子(车灯、车机屏、BMS、自动驾驶控制模块等)、电脑主板(台式、笔记本、平板)、显卡、交换机、路由器、电视机、显示器、音箱、手机、通讯基站、各种机器设备控制板等。

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型号：DH0520H-R47M 编号：C41407028

封装：SMD,5.6x5.2mm

一体成型电感，功率电感，合金电感，贴片电感.公司通过ISO90001:2015和IATF16949:2016体系认证，产品主要应用于：汽车电子(车灯、车机屏、BMS、自动驾驶控制模块等)、电脑主板(台式、笔记本、平板)、显卡、交换机、路由器、电视机、显示器、音箱、手机、通讯基站、各种机器设备控制板等。

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型号：DH0630H-R33M 编号：C41407087

封装：SMD,7.1x6.6mm

一体成型电感，功率电感，合金电感，贴片电感.公司通过ISO90001:2015和IATF16949:2016体系认证，产品主要应用于：汽车电子(车灯、车机屏、BMS、自动驾驶控制模块等)、电脑主板(台式、笔记本、平板)、显卡、交换机、路由器、电视机、显示器、音箱、手机、通讯基站、各种机器设备控制板等。

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型号：DH0630H-150M 编号：C41407079

封装：SMD,7.1x6.6mm

一体成型电感，功率电感，合金电感，贴片电感.公司通过ISO90001:2015和IATF16949:2016体系认证，产品主要应用于：汽车电子(车灯、车机屏、BMS、自动驾驶控制模块等)、电脑主板(台式、笔记本、平板)、显卡、交换机、路由器、电视机、显示器、音箱、手机、通讯基站、各种机器设备控制板等。

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型号：ST3Y1Y5U222M500VAC 编号：C5187387

封装：SMD,11.4x6mm

品牌：STE(松田)

特性：先进的封装工艺,封装材料满足UL94-V0。结构紧凑,体积小,节省空间。优越的高温高湿性能。强大的耐压能力。SMD料盘包装,适用于无铅回流焊/波峰焊自动贴装。符合RoSH,REACH,HF无卤。应用：5G快充,5G基站通讯电源。模块电源、开关电源

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型号：DH1040H-4R7M 编号：C41407182

封装：SMD,11x10.2mm

一体成型电感，功率电感，合金电感，贴片电感.公司通过ISO90001:2015和IATF16949:2016体系认证，产品主要应用于：汽车电子(车灯、车机屏、BMS、自动驾驶控制模块等)、电脑主板(台式、笔记本、平板)、显卡、交换机、路由器、电视机、显示器、音箱、手机、通讯基站、各种机器设备控制板等。

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型号：HC32L170FAUA-QFN32TR 编号：C696072

封装：QFN-32-EP(4x4)

品牌：XHSC(小华)

HC32L170/ HC32L176 系列是一款旨在延长便携式测量系统的电池使用寿命的超低功耗、宽电压工作范围的 MCU。集成12 位 1Msps 高精度 SARADC，1 个12 位DAC 以及集成了比较器、运放、内置高性能PWM 定时器、LCD 显示、多路 UART、SPI、I2C等丰富的通讯外设，内建AES、TRNG 等信息安全模块，具有高整合度、高抗干扰、高可靠性和超低功耗的特点。本产品内核采用 Cortex-M0+ 内核，配合成熟的 Keil & IAR调试开发软件，支持C 语言及汇编语言，汇编指令。

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型号：AELW003 编号：C22467633

封装：-

品牌：MyAntenna(摩天射频)

LoRa组网无线数传通讯模块无线抄表天线，工业DTU/网关天线，SMA公头内针，频段范围：902-928MHz, 增益：2.0 dBi, 全向,13*195mm,内针,效率：65%,IP54

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型号：GRA1205S-6 编号：C42387451

封装：插件,25.4x25.4mm

品牌：GTL-POWER(冠图电子)

输出5V，6W，输入9-18V，1*1标准尺寸，适用于自动化控制设备、仪器仪表、通讯设备、智能家居等工业和民用领域

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型号：URB2424LD-30WR3 编号：C50396486

封装：插件,50.8x25.4mm

品牌：EVISUN(易成)

支持100%全国产；URB2424LD-30WR3型号是输出功率为30W，输入电源电压的变化范围≤4:1，输入电压24V(9~36V),输出电压24V,输出电流1250mA。效率高达90%，1.5KVDC的常规隔离电压。具有输入欠压保护，输出短路、过压、过流保护功能；广泛应用于数据传输设备、电池驱动设备、通讯设备、分布式电源系统、混合模/数系统、远程控制系统、工业机器人系统、铁路等领域。尺寸：长50.8*宽25.4*高11.80mm

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型号：VA15-V2S05 编号：C335525

封装：DIP,62x45mm

品牌：GTL-POWER(冠图电子)

体积小，节省PCB安装空间，输入与输出隔离，全球通用输入电压范围为85-264VAC/100-370VDC，具有输出过流保护和短路保护功能，适用于自动化控制、通讯设备、仪器仪表、智能家居等各种工业和民用领域。

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型号：GSA2405S-15 编号：C341507

封装：插件

品牌：GTL-POWER(冠图电子)

15W，输入24V，输出5V，适用于通讯设备等领域

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￥53.53
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￥51.16

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型号：URB2405LD-30WR3 编号：C50396484

封装：插件,50.8x25.4mm

品牌：EVISUN(易成)

支持100%全国产；URB2405LD-30WR3型号是输出功率为30W，输入电源电压的变化范围≤4:1，输入电压24V(9~36V),输出电压5V，输出电流6000mA。效率高达90%，1.5KVDC的常规隔离电压。具有输入欠压保护，输出短路、过压、过流保护功能；广泛应用于数据传输设备、电池驱动设备、通讯设备、分布式电源系统、混合模/数系统、远程控制系统、工业机器人系统、铁路等领域。尺寸：长50.8*宽25.4*高11.80mm

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￥39.6 ￥44

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型号：MGCI1005T4N3ST-LF 编号：C281000

封装：0402

特性：独石结构,高可靠性。高自谐振频率。良好的可焊性和耐焊性。应用：通讯产品的射频模块。GSM、CDMA、PDC手机

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100+
￥0.0247
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￥0.0162

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型号：MGCI1005T1N5ST-LF 编号：C280987

封装：0402

特性：独石结构,高可靠性。高自谐振频率。良好的可焊性和耐焊性。应用：通讯产品的射频模块。GSM、CDMA、PDC手机

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100+
￥0.0252
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￥0.0197
3000+
￥0.0167

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型号：MGCI1005T4N7ST-LF 编号：C281001

封装：0402

特性：独石结构,高可靠性。高自谐振频率。良好的可焊性和耐焊性。应用：通讯产品的射频模块。GSM、CDMA、PDC手机

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￥0.0301
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￥0.0236
3000+
￥0.02

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型号：MGCI0603H6N2JT-LF 编号：C310865

封装：0201

特性：独石结构,高可靠性。高自谐振频率。良好的可焊性和耐焊性。应用：通讯产品的射频模块。GSM、CDMA、PDC手机

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50+
￥0.0303
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￥0.0238
1500+
￥0.0202

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型号：SDHL1005C33NJTDF 编号：C2757905

封装：0402

特性：比SDCL系列更高的自谐频率。体积小,重量轻。无极性。良好的可焊性和耐焊性。应用：蓝牙模块。移动电话、对讲机等通讯产品的射频模块

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型号：SMMBT3906LT1G-HXY 编号：C46682393

封装：SOT-23

品牌：HXY MOSFET(华轩阳电子)

此款PNP三极管（BJT）具有0.2A的集电极电流(IC)能力，适用于需要中低电流操作的电路设计。其集电极-发射极电压(VCEO)最大可达40V，能够满足大多数通用电子设备的需求。该型号的直流电流增益(HFE)范围是100至300，确保了信号放大过程中的稳定性能。此外，它拥有高达300MHz的过渡频率(FT)，使其在高频应用中表现出色，适合于快速信号处理和通信设备中，有助于提升设备的整体响应速度与效率，适用于如无线通讯模块和高性能音频系统等应用场景。

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型号：MWSD1005C1N8STM01 编号：C778762

封装：0402

特性：小尺寸,可表面贴装。陶瓷材料具有高Q值、高自谐频率。高精度、高可靠性。单面封装,较SDWL-C系列厚度更薄。应用：通讯设备、无线模块的高频线路。移动电话、智能手表等便携式电子设备

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￥0.2351
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型号：DH0630H-1R0M 编号：C41407058

封装：SMD,7.1x6.6mm

一体成型电感，功率电感，合金电感，贴片电感.公司通过ISO90001:2015和IATF16949:2016体系认证，产品主要应用于：汽车电子(车灯、车机屏、BMS、自动驾驶控制模块等)、电脑主板(台式、笔记本、平板)、显卡、交换机、路由器、电视机、显示器、音箱、手机、通讯基站、各种机器设备控制板等。

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型号：DH0630H-4R7M 编号：C41407070

封装：SMD,7.1x6.6mm